JPH08125383A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH08125383A JPH08125383A JP26081294A JP26081294A JPH08125383A JP H08125383 A JPH08125383 A JP H08125383A JP 26081294 A JP26081294 A JP 26081294A JP 26081294 A JP26081294 A JP 26081294A JP H08125383 A JPH08125383 A JP H08125383A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shield case
- shield
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装したデジタルプリント基板のシー
ルドおよび放熱において、放熱、シールドを確実にで
き、組立ての自動化ができるプリント基板装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 プリント基板５の片側にＢＧＡタイプのＩＣ
１１を、その放熱部を同一面に、かつ、高さが一定にな
るように実装し、シールドケース１の前記ＩＣ１１の放
熱部に対応する内側面に放熱シート３を貼り、この放熱
シート３をＩＣ１１に密接する。また、シールドケース
７の固定足８を他方のシールドケース１に係止するとと
もにシールドケース１，７の突起部４，１０をプリント
基板５の半田ランド６に接触させる構成とする。
ルドおよび放熱において、放熱、シールドを確実にで
き、組立ての自動化ができるプリント基板装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 プリント基板５の片側にＢＧＡタイプのＩＣ
１１を、その放熱部を同一面に、かつ、高さが一定にな
るように実装し、シールドケース１の前記ＩＣ１１の放
熱部に対応する内側面に放熱シート３を貼り、この放熱
シート３をＩＣ１１に密接する。また、シールドケース
７の固定足８を他方のシールドケース１に係止するとと
もにシールドケース１，７の突起部４，１０をプリント
基板５の半田ランド６に接触させる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装したプリント
基板の放熱、シールドおよび組立て構成に関する。
基板の放熱、シールドおよび組立て構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、電子機器のプリント基板はデジタ
ル回路化され、したがって高密度実装が施され、そのた
め放熱、シールドについては配慮しなければならない。
以下に従来のプリント基板装置について説明する。図４
に示すように枠状をした金属製のシールドケース本体１
５に四角形状のプリント基板１６を挿入し、前記シール
ドケース本体１５の周板に形成した複数の固定爪２４を
折り曲げてプリント基板１６を仮固定する。さらにプリ
ント基板１６の表裏の周縁に形成した半田付け部２２を
シールドケース本体１５の固定爪２４のいくつかに半田
付けして、プリント基板１６とシールドケース本体１５
を固定する。さらにプリント基板１６の面に実装した複
数のＩＣ２３の表面に放熱板１７を当接し、さらにプリ
ント基板１６の反対側のＩＣ部にも放熱板１８を当接
し、これらを固定用ビス１９を用いて締め付ける。さら
にシールドケース蓋２０，２１でシールドケース本体１
５の両側を覆い、シールドケース蓋２０，２１の下部の
半田付け部２５とプリント基板１６とを半田付けを行う
という構成としている。
ル回路化され、したがって高密度実装が施され、そのた
め放熱、シールドについては配慮しなければならない。
以下に従来のプリント基板装置について説明する。図４
に示すように枠状をした金属製のシールドケース本体１
５に四角形状のプリント基板１６を挿入し、前記シール
ドケース本体１５の周板に形成した複数の固定爪２４を
折り曲げてプリント基板１６を仮固定する。さらにプリ
ント基板１６の表裏の周縁に形成した半田付け部２２を
シールドケース本体１５の固定爪２４のいくつかに半田
付けして、プリント基板１６とシールドケース本体１５
を固定する。さらにプリント基板１６の面に実装した複
数のＩＣ２３の表面に放熱板１７を当接し、さらにプリ
ント基板１６の反対側のＩＣ部にも放熱板１８を当接
し、これらを固定用ビス１９を用いて締め付ける。さら
にシールドケース蓋２０，２１でシールドケース本体１
５の両側を覆い、シールドケース蓋２０，２１の下部の
半田付け部２５とプリント基板１６とを半田付けを行う
という構成としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の従来の
構成では、組立てが複雑で、半田付け個所も多く、組立
て工数が多くなる。またデジタルコアカードを試作する
場合、シールドケース本体１５の固定爪２４を折り曲
げ、さらにシールドケース本体１５とプリント基板１６
を半田付けし、２つの放熱板１７，１８をビス止めして
固定しているため、作業性が悪く、組立ての自動化が難
しいものであった。
構成では、組立てが複雑で、半田付け個所も多く、組立
て工数が多くなる。またデジタルコアカードを試作する
場合、シールドケース本体１５の固定爪２４を折り曲
げ、さらにシールドケース本体１５とプリント基板１６
を半田付けし、２つの放熱板１７，１８をビス止めして
固定しているため、作業性が悪く、組立ての自動化が難
しいものであった。
【０００４】本発明は前記従来の問題に留意し、所要の
シールド、放熱ができ、かつ、組立ての自動化を可能と
するプリント基板装置を提供することを目的とする。
シールド、放熱ができ、かつ、組立ての自動化を可能と
するプリント基板装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明はプリント基板と、その両面側に配設される
２つのシールドケースよりなり、プリント基板の一方の
面にＩＣをその放熱部が同一面、かつ同じ高さになるよ
うに実装し、前記ＩＣに対応する側のシールドケースの
内面に放熱シートを貼りつけ、前記放熱シートをＩＣの
放熱部に密接させたプリント基板装置の構成とする。
め、本発明はプリント基板と、その両面側に配設される
２つのシールドケースよりなり、プリント基板の一方の
面にＩＣをその放熱部が同一面、かつ同じ高さになるよ
うに実装し、前記ＩＣに対応する側のシールドケースの
内面に放熱シートを貼りつけ、前記放熱シートをＩＣの
放熱部に密接させたプリント基板装置の構成とする。
【０００６】また、プリント基板は半田ランドを有し、
一方のシールドケースは周縁に固定足を有し、他方のシ
ールドケースは前記固定足の固定手段を有し、前記２つ
のシールドケースの双方若しくは一方に突起部を設け、
前記突起部をプリント基板の半田ランドに接触させたプ
リント基板装置の構成とする。
一方のシールドケースは周縁に固定足を有し、他方のシ
ールドケースは前記固定足の固定手段を有し、前記２つ
のシールドケースの双方若しくは一方に突起部を設け、
前記突起部をプリント基板の半田ランドに接触させたプ
リント基板装置の構成とする。
【０００７】
【作用】上記構成において、放熱シールド板とシールド
ケースを締付固定したとき、放熱シートはＩＣの放熱部
と放熱シールド板に密着し、放熱シールド板を介して効
果的にＩＣの熱を放熱する。そして放熱シールド板はシ
ールドケースとともに実装部品よりなる回路を有効にシ
ールドする。また、シールドケースは固定足を固定する
ことによってプリント基板２つのシールドケースを固定
して一体化し、その組立てを容易にするとともに、突起
部がプリント基板の半田ランドに確実に接触し、シール
ドケースとプリント基板のアース回路を導通させること
となる。
ケースを締付固定したとき、放熱シートはＩＣの放熱部
と放熱シールド板に密着し、放熱シールド板を介して効
果的にＩＣの熱を放熱する。そして放熱シールド板はシ
ールドケースとともに実装部品よりなる回路を有効にシ
ールドする。また、シールドケースは固定足を固定する
ことによってプリント基板２つのシールドケースを固定
して一体化し、その組立てを容易にするとともに、突起
部がプリント基板の半田ランドに確実に接触し、シール
ドケースとプリント基板のアース回路を導通させること
となる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。図１および図２において、５はプリント基板であ
り、一面に複数のＢＧＡ(ball grid array) タイプのＩ
Ｃ１１を、その高さを同一に、かつ発熱部を同一面とな
るように実装配置し、他面には電解コンデンサ等の電子
部品を実装配置して高密度実装プリント板化している。
さらにこのプリント基板５の周縁には複数の半田ランド
６を設けている。前記プリント基板５の両面側には２つ
のシールドケース１，７が配設される。なお、シールド
ケース７は蓋形状をしている。前記一方のシールドケー
ス１は周縁に固定爪２を有しており、その内面には前記
ＩＣ１１に対応し、かつ密着するように貼られた放熱シ
ート３を有している。さらに前記半田ランド６に対応
し、先端が尖鋭な突起部４と、外周面に突出する固定用
ダボ９を有している。また、他方のシールドケース７は
周縁に複数の固定足８とこれよりもやや短かく、かつ鋸
歯状の突起部１０を有し、前記固定足８を前記シールド
ケース１のダボ９に掛け止めることにより、プリント基
板５と２つのシールドケース１，７を締めつけ一体化す
る。さらに前記突起部１０はプリント基板２の半田ラン
ド６に喰い込みアース回路との電気的接続を行う。
する。図１および図２において、５はプリント基板であ
り、一面に複数のＢＧＡ(ball grid array) タイプのＩ
Ｃ１１を、その高さを同一に、かつ発熱部を同一面とな
るように実装配置し、他面には電解コンデンサ等の電子
部品を実装配置して高密度実装プリント板化している。
さらにこのプリント基板５の周縁には複数の半田ランド
６を設けている。前記プリント基板５の両面側には２つ
のシールドケース１，７が配設される。なお、シールド
ケース７は蓋形状をしている。前記一方のシールドケー
ス１は周縁に固定爪２を有しており、その内面には前記
ＩＣ１１に対応し、かつ密着するように貼られた放熱シ
ート３を有している。さらに前記半田ランド６に対応
し、先端が尖鋭な突起部４と、外周面に突出する固定用
ダボ９を有している。また、他方のシールドケース７は
周縁に複数の固定足８とこれよりもやや短かく、かつ鋸
歯状の突起部１０を有し、前記固定足８を前記シールド
ケース１のダボ９に掛け止めることにより、プリント基
板５と２つのシールドケース１，７を締めつけ一体化す
る。さらに前記突起部１０はプリント基板２の半田ラン
ド６に喰い込みアース回路との電気的接続を行う。
【０００９】この実施例の構成によると、放熱シート３
を介してＩＣ１０の熱がシールドケース１に伝達され、
かつ、放熱されるため、効果的放熱が行われ、しかも放
熱構造に放熱板、ビスなどを必要とせず、その構造が簡
単になる。また、シールドケース１と７は固定足８の孔
をダボ９に掛けることによって固定でき、そして突起部
４，１０が半田ランド６に接触して電気的導通をはかる
ため、半田付を必要としなく、自動組立を可能とする。
を介してＩＣ１０の熱がシールドケース１に伝達され、
かつ、放熱されるため、効果的放熱が行われ、しかも放
熱構造に放熱板、ビスなどを必要とせず、その構造が簡
単になる。また、シールドケース１と７は固定足８の孔
をダボ９に掛けることによって固定でき、そして突起部
４，１０が半田ランド６に接触して電気的導通をはかる
ため、半田付を必要としなく、自動組立を可能とする。
【００１０】図３は本発明の他の実施例を示す。この実
施例では、プリント基板５に銅スルーホール１２を形成
してあり、銅材はプリント基板５におけるアース回路に
接続されている。一方、シールドケース１における突起
部４は、同図Ａのように先端部をＳ字状、あるいは同図
Ｂのように膨出状、同図Ｃのように先端より次第に径大
に形成され、すなわち、スルーホールに圧入するように
径大に形成している。
施例では、プリント基板５に銅スルーホール１２を形成
してあり、銅材はプリント基板５におけるアース回路に
接続されている。一方、シールドケース１における突起
部４は、同図Ａのように先端部をＳ字状、あるいは同図
Ｂのように膨出状、同図Ｃのように先端より次第に径大
に形成され、すなわち、スルーホールに圧入するように
径大に形成している。
【００１１】この実施例では、前記のように突起部４が
銅スルーホール１２に圧接するので、接触はより確実と
なる。
銅スルーホール１２に圧接するので、接触はより確実と
なる。
【００１２】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は下記の効果を得ることができる。 (1) 高密度実装したプリント基板のシールドおよび放熱
方法において、放熱シートをＩＣ表面とシールドケース
に密着させる構成としたため、放熱とシールドが確実で
あり、たとえばデジタルプリント基板で、ＢＧＡタイプ
のＩＣをもつ高密度実装プリント基板装置として有効で
ある。 (2) シールドケースに固定足と突起部を設け、シールド
ケースを固定したとき、突起部がプリント基板の半田ラ
ンドあるいは金属スルーホールに圧接するため、シール
ドケースとプリント基板の電気的結合が確実で、また固
定足の掛け合わせで固定化するため、自動機による組立
てを可能にする。
本発明は下記の効果を得ることができる。 (1) 高密度実装したプリント基板のシールドおよび放熱
方法において、放熱シートをＩＣ表面とシールドケース
に密着させる構成としたため、放熱とシールドが確実で
あり、たとえばデジタルプリント基板で、ＢＧＡタイプ
のＩＣをもつ高密度実装プリント基板装置として有効で
ある。 (2) シールドケースに固定足と突起部を設け、シールド
ケースを固定したとき、突起部がプリント基板の半田ラ
ンドあるいは金属スルーホールに圧接するため、シール
ドケースとプリント基板の電気的結合が確実で、また固
定足の掛け合わせで固定化するため、自動機による組立
てを可能にする。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板装置の分解斜
視図
視図
【図２】同プリント基板装置の要部断側面図
【図３】本発明の他の実施例のプリント基板装置の要部
断面図
断面図
【図４】従来のプリント基板装置の分解斜視図
１ シールドケース ２ 固定爪 ３ 放熱シート ４ 突起部 ５ プリント基板 ６ 半田ランド ７ シールドケース ８ 固定足 ９ ダボ １０ 突起部 １１ ＩＣ １２ 金属スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板と、その両面側に配設され
る２つのシールドケースよりなり、プリント基板の一方
の面にＩＣをその放熱部が同一面に、かつ、同じ高さに
なるように実装し、前記ＩＣに対応する側のシールドケ
ースの内面に放熱シートを貼りつけ、前記放熱シートを
ＩＣの放熱部に密接させたプリント基板装置。 - 【請求項２】 プリント基板と、その両面側に配設され
る２つのシールドケースよりなり、前記プリント基板は
半田ランドを有し、一方のシールドケースは周縁に固定
足を有し、他方のシールドケースは前記固定足の固定手
段を有し、前記２つのシールドケースの双方若しくは一
方に突起部を設け、前記突起部をプリント基板の半田ラ
ンドに接触させてなるプリント基板装置。 - 【請求項３】 突起部は半田ランドに接触する高さで、
かつ先端が尖鋭に形成された請求項２記載のプリント基
板装置。 - 【請求項４】 突起部はプリント基板を貫通する高さ
で、かつ先端部がプリント基板の金属スルーホールに圧
入するように径大に形成され、前記金属スルーホールの
金属部をプリント基板のアース回路に接続した請求項２
記載のプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26081294A JPH08125383A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26081294A JPH08125383A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125383A true JPH08125383A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17353104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26081294A Pending JPH08125383A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125383A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| EP0991308A2 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-05 | Nokia Mobile Phones Ltd. | A method for mounting a printed circuit board in an EMC screen and an EMC screen |
| JP2003501814A (ja) * | 1999-05-26 | 2003-01-14 | リッタル アールイーエス エレクトロニック システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 基板のためのカバー |
| JP2010093219A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 通信製品の回路板及びその製法 |
| JP2011071344A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26081294A patent/JPH08125383A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| EP0991308A2 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-05 | Nokia Mobile Phones Ltd. | A method for mounting a printed circuit board in an EMC screen and an EMC screen |
| EP0991308A3 (en) * | 1998-09-30 | 2000-10-04 | Nokia Mobile Phones Ltd. | A method for mounting a printed circuit board in an EMC screen and an EMC screen |
| JP2003501814A (ja) * | 1999-05-26 | 2003-01-14 | リッタル アールイーエス エレクトロニック システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 基板のためのカバー |
| JP2010093219A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 通信製品の回路板及びその製法 |
| JP2011071344A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット |
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