JP2501016Y2 - プリント回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はプリント回路基板に関
し、特に、実装部品と回路パターンとを止め具で電気的
に導通するように取り付け可能な回路パターンを備えた
プリント回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器には電子回路を構成する
部品が実装されたプリント回路基板が内蔵されている。
そして、このプリント回路基板の部品取付面には部品の
取付孔が多数設けられており、プリント回路基板の回路
パターン面には、この部品取付孔同士を連絡する導電性
金属、一般には銅箔からなる回路パターンが設けられ、
部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚と回路パター
ンとの半田接続部分を除いて、回路パターン面は絶縁性
被膜であるレジストで被覆されている。

【０００３】そして、このようなプリント回路基板に実
装する部品の中には、回路パターン側からねじ等の止め
具で固定され、かつ、その止め具によって実装部品と回
路パターンとの電気的な導通が計られる場合がある。

【０００４】図３は回路パターン側からねじで固定され
る実装部品を有する従来のプリント回路基板１０の回路
パターン側の部分的な底面図であり、具体的には、プリ
ント回路基板１０に放熱板とパワトランジスタとを取り
付ける前の回路パターン側の部分的な底面図を示してい
る。図において、１１はパワトランジスタに取り付けら
れる放熱板に導通する回路パターン、１２はねじ孔、１
３は回路パターン１１とねじとを導通させるためにレジ
ストを剥離して半田を付着させるレジスト抜き部、１５
は回路パターン側に被覆されるレジスト、２１はパワト
ランジスタの３本の脚（エミッタ、コレクタ、ベース）
に連絡する回路パターン、２２はトランジスタの３本の
脚の取付孔、２３はトランジスタの脚を回路パターン２
１に半田付けするためのレジスト抜き部を示している。

【０００５】このようなプリント回路基板１０にトラン
ジスタと放熱板とを取り付ける場合は、放熱板がねじ等
で取り付けられたトランジスタの３本の脚をトランジス
タの取付孔２２に挿入した状態で半田付けし、その後
に、ねじをねじ孔１２に取り付けて放熱板をプリント回
路基板１０に固定している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように構成された従来のプリント回路基板１０は、部品
が実装されて自動半田付装置によって半田槽を通される
と、図４(a) に示すように、放熱板１７を取り付けるた
めの回路パターン１１上の全面に半田Ｓが付着して、ね
じ孔１２が半田Ｓによって埋まってしまい、ねじ１６を
挿通することができなくなる場合があるという問題点が
ある。なお、図４(a) において、２０はパワトランジス
タ、２１はトランジスタ用の回路パターン、２４はトラ
ンジスタの脚、２６はトランジスタ２０を放熱板１７に
取り付けるためのねじである。

【０００７】また、ねじ孔１２が半田付け時に埋まらな
い場合でも、図４(b) に示すように、回路パターン１１
に付着した半田Ｓがねじ１６を締めつける時に切りかす
Ｐとなり、これが他の実装部品の脚部に付着すると、出
来上がったプリント回路基板の通電時に短絡を発生する
恐れがあるという問題点もある。

【０００８】そこで、本考案は、前記従来のねじ止め部
品のあるプリント回路基板における問題点を解消し、ね
じ孔が自動半田装置によって埋まることがなく、また、
ねじ取り付け時にねじ孔の周囲に付着した半田がねじに
よって切りかすとなる危険性のないプリント回路基板を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本考
案のプリント回路基板は、複数個の部品取付孔を備え、
少なくとも裏面にこの部品取付孔同士を連絡する導電性
金属からなる回路パターンが設けられ、この回路パター
ン面は、前記部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚
と前記回路パターンとの半田接続部分を除いて、絶縁性
被膜であるレジストで被覆されるプリント回路基板にお
いて、前記回路パターンのうち、基板上の実装部品と止
め具によって電気的な導通がとられる回路パターンに対
して、そのレジスト抜きパターンを、前記止め具の挿通
孔の周囲の回路パターン上に、前記挿通孔に重ならない
ように散在させて部分的に設けたことを特徴としてい
る。

【００１０】

【作用】本考案のプリント回路基板によれば、止め具に
よって回路パターンとの電気的導通を計る回路パターン
の部分に複数個の所定形状のレジスト抜きパターンが、
ねじ孔に接触せず、かつ、ねじ頭に当接する領域内を出
ないように散在して設けられているので、半田付け処理
時にねじ孔が半田によって埋まることがなく、また、ね
じ締め時にねじ頭によって半田が削られて切りかすとな
ることがない。

【００１１】

【実施例】以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細
に説明する。

【００１２】図１は回路パターン側からねじで固定され
る実装部品を有する本考案のプリント回路基板の回路パ
ターン側の部分的な底面図である。図において、１はね
じ止めされる実装部品に導通する回路パターン、２はね
じ孔、３は回路パターン１とねじとを導通させるために
レジストを剥離して半田を付着させるレジスト抜き部、
４はねじの頭が当接する部分、５は回路パターン側に被
覆されるレジストを示している。

【００１３】図１に示したように、本考案では、ねじの
頭部が当接する回路パターンに、半田が付着するレジス
ト抜き部３を散在させている点に最も大きな特徴があ
る。この実施例では、レジスト抜き部３はねじ孔２に対
して放射状に配置し、ねじ孔２に接することなく、か
つ、取り付けられるねじの頭部の外周部に内接する大き
さを最大とする。

【００１４】なお、レジスト抜き部３の個数は、前述の
条件が守られれば、その設置個数に制限はない。また、
前述の実施例では、レジスト抜き部３の形状を半田槽の
半田の流れに影響を受けないように円形としたが、この
レジスト抜き部３の形状も限定されるものではない。

【００１５】図２は以上のような工程により、ねじ６で
放熱板７がプリント回路基板１０に取り付けられた状態
を示すものである。この図からも分かるように、レジス
ト抜き部３に付着した半田Ｓはねじ６の頭部からはみ出
ることがなく、放熱板７はねじ６によってプリント回路
基板１０にうまく取り付けられている。

【００１６】以上のように構成されたプリント回路基板
は、部品が実装されて自動半田付装置によって半田槽を
通されると、 (1) レジスト抜き部３がねじ孔１２の外周に接していな
いため、半田によってねじ孔１２が塞がれることがな
い、 (2) 半田の付着するレジスト抜き部３が取り付けられる
ねじの頭部から外にはみ出ないため、ねじの角で削られ
ることがなく、半田かすが発生しにくい。

【００１７】(3) レジスト抜き部３の円形の大きさや、
数により、ねじと回路パターンとの接触圧力を制御する
ことが可能となる、 (4) レジスト抜き部３が円形のため、自動半田付け時に
おいて、装置へ投入する方向による半田付けへの影響が
少なくなる。

【００１８】

【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
ねじ孔が自動半田装置によって埋まることがなく、ま
た、ねじ取り付け時にねじ孔の周囲に付着した半田がね
じによって切りかすとなる危険性がなく、作業効率の向
上、接触による短絡事故等が防止できるという効果あ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のねじ止め部品を有するプリント回路基
板の一実施例の回路パターン側の部分底面図である。

【図２】図１のプリント基板に止め具を用いて部品を取
り付けた状態の側面図である。

【図３】従来のねじ止め部品を有するプリント回路基板
の回路パターン側の部分底面図である。

【図４】従来のねじ止め部品を有するプリント回路基板
の問題点を説明する図であり、(a) はねじ孔詰まり、
(b) は半田かすの発生の説明図である。

【符号の説明】

１ 回路パターン ２ ねじ孔 ３ レジスト抜き部 ５ レジスト ６ ねじ ７ 放熱板

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の部品取付孔を備え、少なくとも
   裏面にこの部品取付孔同士を連絡する導電性金属からな
   る回路パターンが設けられ、この回路パターン面は、前
   記部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚と前記回路
   パターンとの半田接続部分を除いて、絶縁性被膜である
   レジストで被覆されるプリント回路基板において、 前記回路パターンのうち、基板上の実装部品と止め具に
   よって電気的な導通がとられる回路パターンに対して、
   そのレジスト抜きパターンを、前記止め具の挿通孔の周
   囲の回路パターン上に、前記挿通孔に重ならないように
   散在させて部分的に設けたことを特徴とするプリント回
   路基板。