JPH06310819A - 印刷配線板構造 - Google Patents
印刷配線板構造Info
- Publication number
- JPH06310819A JPH06310819A JP12038993A JP12038993A JPH06310819A JP H06310819 A JPH06310819 A JP H06310819A JP 12038993 A JP12038993 A JP 12038993A JP 12038993 A JP12038993 A JP 12038993A JP H06310819 A JPH06310819 A JP H06310819A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- screw
- printed wiring
- screws
- holes
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ねじの締め付け強度を向上させることができ
るばかりか、ねじ貫通孔であるとの認識を組立作業者に
もたせることができて電子機器の組立性、信頼性の向上
に寄与する印刷配線板構造を提供することにある。 【構成】 印刷配線板Ａの表裏に、この印刷配線板Ａに
形成されたねじ貫通孔２の周囲に位置させて不連続の凸
部５を形成したものである。
るばかりか、ねじ貫通孔であるとの認識を組立作業者に
もたせることができて電子機器の組立性、信頼性の向上
に寄与する印刷配線板構造を提供することにある。 【構成】 印刷配線板Ａの表裏に、この印刷配線板Ａに
形成されたねじ貫通孔２の周囲に位置させて不連続の凸
部５を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
る印刷配線板に関するものである。
る印刷配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装した印刷配線板は、電子
機器装置本体に搭載され各々の機能を果たすために、数
種の印刷配線板で電気的回路が構成されている。一般
に、印刷配線板の電子機器装置本体への搭載方法は、そ
の構造に合わせ、ねじ貫通孔を介して電子機器装置本体
へねじ締めし取り付けを行っている。
機器装置本体に搭載され各々の機能を果たすために、数
種の印刷配線板で電気的回路が構成されている。一般
に、印刷配線板の電子機器装置本体への搭載方法は、そ
の構造に合わせ、ねじ貫通孔を介して電子機器装置本体
へねじ締めし取り付けを行っている。
【０００３】このねじ貫通孔ａは、図９及び図１０に示
すように印刷配線板ｂに取り付けるねじの直径に合わせ
て孔径を決定し、印刷配線板ｂの基材に対し貫通孔を開
けた状態であった。また、印刷配線板ｂに電子部品等を
ねじ締めして取り付ける方法も同様な技術であった。
すように印刷配線板ｂに取り付けるねじの直径に合わせ
て孔径を決定し、印刷配線板ｂの基材に対し貫通孔を開
けた状態であった。また、印刷配線板ｂに電子部品等を
ねじ締めして取り付ける方法も同様な技術であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の印刷配線板ｂにねじ締め付けによる電子部品実装、
また、印刷配線板ｂにねじ締め付けによる電子機器装置
搭載には、次のような問題点があった。
来の印刷配線板ｂにねじ締め付けによる電子部品実装、
また、印刷配線板ｂにねじ締め付けによる電子機器装置
搭載には、次のような問題点があった。
【０００５】印刷配線板ｂにねじ締め付けによる電子機
器装置搭載は、ねじの締め付けの際、ねじが緩まない
様、且つ締付け側母材に損傷を与えず、保守性も考え充
分で適当な締め付けで行う必要がある。また、印刷配線
板ｂに電子部品を実装する組立工程と、印刷配線板ｂを
電子機器装置へ搭載する組立工程とが異なるため、ねじ
貫通孔ａが何のための孔なのか、組立作業者が理解でき
ない場合もあり、ねじ貫通孔ａであることを認識させる
必要がある。
器装置搭載は、ねじの締め付けの際、ねじが緩まない
様、且つ締付け側母材に損傷を与えず、保守性も考え充
分で適当な締め付けで行う必要がある。また、印刷配線
板ｂに電子部品を実装する組立工程と、印刷配線板ｂを
電子機器装置へ搭載する組立工程とが異なるため、ねじ
貫通孔ａが何のための孔なのか、組立作業者が理解でき
ない場合もあり、ねじ貫通孔ａであることを認識させる
必要がある。
【０００６】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その目的とするところは、ねじの締め
付け強度を向上させることができるばかりか、ねじ貫通
孔であるとの認識を組立作業者にもたせることができて
電子機器の組立性、信頼性の向上に寄与する印刷配線板
構造を提供することにある。
たものであって、その目的とするところは、ねじの締め
付け強度を向上させることができるばかりか、ねじ貫通
孔であるとの認識を組立作業者にもたせることができて
電子機器の組立性、信頼性の向上に寄与する印刷配線板
構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、印刷配線板の表裏に、この印刷配線板
に形成されたねじ貫通孔の周囲に位置させて不連続の凸
部を形成したことを特徴とする。そして、前記凸部が、
印刷配線板の加工工程における回路形成工程での銅箔、
レジスト印刷工程でのレジスト印刷、シルク印刷工程で
のシルク印刷の少なくともいずれかで形成される。
めに、本発明は、印刷配線板の表裏に、この印刷配線板
に形成されたねじ貫通孔の周囲に位置させて不連続の凸
部を形成したことを特徴とする。そして、前記凸部が、
印刷配線板の加工工程における回路形成工程での銅箔、
レジスト印刷工程でのレジスト印刷、シルク印刷工程で
のシルク印刷の少なくともいずれかで形成される。
【０００８】
【作用】かかる構成により、ねじの締め付けにより凸部
がねじの頭部の底面部及び被締付部材に接触して摩擦が
発生し、ねじ締め付けに対してねじの緩みの抵抗とな
り、ねじの締め付け強度を向上させる。
がねじの頭部の底面部及び被締付部材に接触して摩擦が
発生し、ねじ締め付けに対してねじの緩みの抵抗とな
り、ねじの締め付け強度を向上させる。
【０００９】また、印刷配線板のねじ貫通孔の周囲に設
けられる不連続の凸部の存在が、ねじ貫通孔であるとの
認識を組立作業者にもたせることができ、電子機器の組
立性、信頼性を向上させることができる。
けられる不連続の凸部の存在が、ねじ貫通孔であるとの
認識を組立作業者にもたせることができ、電子機器の組
立性、信頼性を向上させることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は印刷配線板の加工工程の説明図、図２は本
発明に係わる印刷配線板構造に平面図、図３は図２Ｕ部
の拡大図、図４は図３Ｖ−Ｖ線に沿う断面図、図５は本
発明に係わる印刷配線板構造の電子機器装置本体への搭
載を示す斜視図である。
する。図１は印刷配線板の加工工程の説明図、図２は本
発明に係わる印刷配線板構造に平面図、図３は図２Ｕ部
の拡大図、図４は図３Ｖ−Ｖ線に沿う断面図、図５は本
発明に係わる印刷配線板構造の電子機器装置本体への搭
載を示す斜視図である。
【００１１】印刷配線板１は、図１にステップＳ１００
からステップＳ１０９に示すように材料準備、基板母材
への孔明け、触媒、回路形成、エッチング、化学メッ
キ、レジスト印刷、シルク印刷、外形加工および基板検
査の各工程を経て製作される。
からステップＳ１０９に示すように材料準備、基板母材
への孔明け、触媒、回路形成、エッチング、化学メッ
キ、レジスト印刷、シルク印刷、外形加工および基板検
査の各工程を経て製作される。
【００１２】印刷配線板Ａには図２に示すように複数の
複数の電子部品１が実装され、また、複数のねじ貫通孔
２が形成されている。これらのねじ貫通孔２は、図３お
よび図４に示すように基板母材３に形成された孔部４か
ら構成しており、この印刷配線板Ａの表、裏側には前記
ねじ貫通孔２を中心にして放射状に複数の凸部５が形成
してある。これらの凸部５は銅箔により形成してある。
すなわち、凸部５は、上記の印刷配線板１の加工工程に
おいて、ステップＳ１０１の基板母材３への孔明けの
後、触媒による回路形成（ステップＳ１０２、Ｓ１０
３）で形成する。
複数の電子部品１が実装され、また、複数のねじ貫通孔
２が形成されている。これらのねじ貫通孔２は、図３お
よび図４に示すように基板母材３に形成された孔部４か
ら構成しており、この印刷配線板Ａの表、裏側には前記
ねじ貫通孔２を中心にして放射状に複数の凸部５が形成
してある。これらの凸部５は銅箔により形成してある。
すなわち、凸部５は、上記の印刷配線板１の加工工程に
おいて、ステップＳ１０１の基板母材３への孔明けの
後、触媒による回路形成（ステップＳ１０２、Ｓ１０
３）で形成する。
【００１３】前記凸部５の形状は、前記孔部４の孔径を
Ｄ、凸部５の太さをＭ、凸部５の長さをＬとすると、Ｍ
＝０．２〜０．６ｍｍ、Ｌ＝２〜Ｄｍｍとなるように形
成されている。
Ｄ、凸部５の太さをＭ、凸部５の長さをＬとすると、Ｍ
＝０．２〜０．６ｍｍ、Ｌ＝２〜Ｄｍｍとなるように形
成されている。
【００１４】上記のように電子部品１を実装した印刷配
線板Ａは、図５及び図６に示すように電子機器本体Ｂに
取り付けられる。すなわち、印刷配線板Ａのねじ貫通孔
２に被締付部材である支柱６のねじ孔７を合わせて、ね
じ８をねじ貫通孔２に貫通させて支柱６のねじ孔７に螺
合して支柱６を印刷配線板Ａに取り付け、これらの支柱
６の他端のねじ孔７に他の印刷配線板Ａ−１のねじ貫通
孔２を合わせて、ねじ８をねじ貫通孔２に貫通させて支
柱６のねじ孔７に螺合して支柱６に印刷配線板Ａ−１を
取り付けて、印刷配線板Ａに他の印刷配線板Ａ−１を搭
載し、前記電子機器装置本体Ｂのケース９と印刷配線板
Ａとを上記の要領でねじ８と支柱６とで互いに固着す
る。
線板Ａは、図５及び図６に示すように電子機器本体Ｂに
取り付けられる。すなわち、印刷配線板Ａのねじ貫通孔
２に被締付部材である支柱６のねじ孔７を合わせて、ね
じ８をねじ貫通孔２に貫通させて支柱６のねじ孔７に螺
合して支柱６を印刷配線板Ａに取り付け、これらの支柱
６の他端のねじ孔７に他の印刷配線板Ａ−１のねじ貫通
孔２を合わせて、ねじ８をねじ貫通孔２に貫通させて支
柱６のねじ孔７に螺合して支柱６に印刷配線板Ａ−１を
取り付けて、印刷配線板Ａに他の印刷配線板Ａ−１を搭
載し、前記電子機器装置本体Ｂのケース９と印刷配線板
Ａとを上記の要領でねじ８と支柱６とで互いに固着す
る。
【００１５】この場合、前記ねじ８の締め付けにより前
記凸部５がねじ８の頭部８ａの底面部８ｂと支柱６の端
面部６ａに接触して摩擦が発生し、ねじ締め付けに対
し、ねじの緩みの抵抗となり、ねじ８の締め付け強度を
向上させている。
記凸部５がねじ８の頭部８ａの底面部８ｂと支柱６の端
面部６ａに接触して摩擦が発生し、ねじ締め付けに対
し、ねじの緩みの抵抗となり、ねじ８の締め付け強度を
向上させている。
【００１６】また、電子部品１を印刷配線板Ａに実装す
る工程と、印刷配線板Ａを前記電子機器装置本体Ｂのケ
ース９に搭載する工程が異なるため、前記凸部５が目印
になってねじ貫通孔２であることを組立作業者に認識さ
せることができる。
る工程と、印刷配線板Ａを前記電子機器装置本体Ｂのケ
ース９に搭載する工程が異なるため、前記凸部５が目印
になってねじ貫通孔２であることを組立作業者に認識さ
せることができる。
【００１７】上記の実施例においては、前記凸部５を銅
箔により形成し、上記の印刷配線板Ａの加工工程におい
て、ステップＳ１０１の基板母材３への孔明けの後、触
媒による回路形成（ステップＳ１０２、Ｓ１０３）で形
成するようにしたが、銅箔の代わりにレジスト印刷、シ
ルク印刷またはレジスト印刷、シルク印刷のいずれかの
組み合わせで形成してもよい。この場合、上記の印刷配
線板Ａの加工工程において、ステップＳ１０６のレジス
ト印刷、ステップＳ１０７のシルク印刷で形成する。
箔により形成し、上記の印刷配線板Ａの加工工程におい
て、ステップＳ１０１の基板母材３への孔明けの後、触
媒による回路形成（ステップＳ１０２、Ｓ１０３）で形
成するようにしたが、銅箔の代わりにレジスト印刷、シ
ルク印刷またはレジスト印刷、シルク印刷のいずれかの
組み合わせで形成してもよい。この場合、上記の印刷配
線板Ａの加工工程において、ステップＳ１０６のレジス
ト印刷、ステップＳ１０７のシルク印刷で形成する。
【００１８】また、図７に示すようにねじ貫通孔２を囲
む配線パターン１０上に前記凸部５を形成してもよい。
この場合は、上記の印刷配線板Ａの製作工程において、
ステップＳ１０３で配線パターン１０を形成させ、その
後ステップＳ１０６のレジスト印刷で形成する。
む配線パターン１０上に前記凸部５を形成してもよい。
この場合は、上記の印刷配線板Ａの製作工程において、
ステップＳ１０３で配線パターン１０を形成させ、その
後ステップＳ１０６のレジスト印刷で形成する。
【００１９】また、上記の実施例においては、前記凸部
５は長方形であって、印刷配線板Ａの表、裏側にねじ貫
通孔２を中心にして放射状に設けられているが、図８に
示すように前記凸部５を円形にして、印刷配線板Ａの
表、裏側にねじ貫通孔２を中心にして放射状に設けても
よい。なお、前記凸部５の形状は上記の各実施例に限ら
ず種々変えて実施することも可能である。
５は長方形であって、印刷配線板Ａの表、裏側にねじ貫
通孔２を中心にして放射状に設けられているが、図８に
示すように前記凸部５を円形にして、印刷配線板Ａの
表、裏側にねじ貫通孔２を中心にして放射状に設けても
よい。なお、前記凸部５の形状は上記の各実施例に限ら
ず種々変えて実施することも可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、印刷配
線板の表裏に、この印刷配線板に形成されたねじ貫通孔
の周囲に位置させて不連続の凸部を形成したことから、
ねじの締め付けにより凸部がねじの頭部の底面部及び被
締付部材に接触して摩擦が発生し、ねじ締め付けに対し
てねじの緩みの抵抗となり、ねじの締め付け強度を向上
させる。
線板の表裏に、この印刷配線板に形成されたねじ貫通孔
の周囲に位置させて不連続の凸部を形成したことから、
ねじの締め付けにより凸部がねじの頭部の底面部及び被
締付部材に接触して摩擦が発生し、ねじ締め付けに対し
てねじの緩みの抵抗となり、ねじの締め付け強度を向上
させる。
【００２１】また、印刷配線板のねじ貫通孔の周囲に設
けられる不連続の凸部の存在が、ねじ貫通孔であるとの
認識を組立作業者にもたせることができ、電子機器の組
立性、信頼性を向上させることができる。
けられる不連続の凸部の存在が、ねじ貫通孔であるとの
認識を組立作業者にもたせることができ、電子機器の組
立性、信頼性を向上させることができる。
【図１】印刷配線板の加工工程の説明図である。
【図２】本発明に係わる印刷配線板構造に平面図であ
る。
る。
【図３】図２Ｕ部の拡大図である。
【図４】図３Ｖ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図５】本発明に係わる印刷配線板構造の電子機器装置
本体への搭載を示す斜視図である。
本体への搭載を示す斜視図である。
【図６】図５Ｗ−Ｗ線に沿う断面図である。
【図７】本発明に係わる印刷配線板構造における凸部の
他の実施態様を示す平面図である。
他の実施態様を示す平面図である。
【図８】同印刷配線板構造における凸部の他の実施態様
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】従来の印刷配線板構造におけるねじ貫通孔の平
面図である。
面図である。
【図１０】図９Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
２ ねじ貫通孔 ５ 凸部 Ａ 印刷配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板の表裏に、この印刷配線板に
形成されたねじ貫通孔の周囲に位置させて不連続の凸部
を形成したことを特徴とする印刷配線板構造。 - 【請求項２】 前記凸部が、印刷配線板の加工工程にお
ける回路形成工程での銅箔、レジスト印刷工程でのレジ
スト印刷、シルク印刷工程でのシルク印刷の少なくとも
いずれかで形成された請求項１記載の印刷配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12038993A JPH06310819A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 印刷配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12038993A JPH06310819A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 印刷配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310819A true JPH06310819A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14785000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12038993A Pending JPH06310819A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 印刷配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310819A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135622A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器 |
| JP2012199593A (ja) * | 2012-07-18 | 2012-10-18 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板 |
| JP2016122787A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社デンソー | 電子装置及び基板 |
| KR20190119649A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-10-22 | 쿤산 고-비젼녹스 옵토-일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 위치결정 구조와 연성 회로판 |
| JP2019204852A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP12038993A patent/JPH06310819A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135622A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器 |
| US8379397B2 (en) | 2008-12-05 | 2013-02-19 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Circuit board and electronic device with the same |
| JP2012199593A (ja) * | 2012-07-18 | 2012-10-18 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板 |
| JP2016122787A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社デンソー | 電子装置及び基板 |
| KR20190119649A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-10-22 | 쿤산 고-비젼녹스 옵토-일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 위치결정 구조와 연성 회로판 |
| JP2019204852A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
| CN110519908A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 发那科株式会社 | 印制电路板 |
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