JP2552651Y2 - 両面基板 - Google Patents
両面基板Info
- Publication number
- JP2552651Y2 JP2552651Y2 JP3264692U JP3264692U JP2552651Y2 JP 2552651 Y2 JP2552651 Y2 JP 2552651Y2 JP 3264692 U JP3264692 U JP 3264692U JP 3264692 U JP3264692 U JP 3264692U JP 2552651 Y2 JP2552651 Y2 JP 2552651Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- holes
- substrate
- sided board
- conductive patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、両面基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、両面基板は表裏両面に形成さ
れている導電パターンがスルーホールを介して導通して
いる。表面にＩＣチップ等の回路部品を実装する場合
に、この基板をキャリアによって所定の実装位置まで搬
送し、その位置で所定の作業をすることになる。そこで
この基板の搬送のために、基板にはスルーホールとは別
の位置にキャリアガイド穴が穿設してあり、ガイドピン
を用いて基板をキャリアに位置決めしている。
れている導電パターンがスルーホールを介して導通して
いる。表面にＩＣチップ等の回路部品を実装する場合
に、この基板をキャリアによって所定の実装位置まで搬
送し、その位置で所定の作業をすることになる。そこで
この基板の搬送のために、基板にはスルーホールとは別
の位置にキャリアガイド穴が穿設してあり、ガイドピン
を用いて基板をキャリアに位置決めしている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記の従来のように、
スルーホールとは別の位置にキャリアガイド穴を穿設す
ると、導電パターンが込み合っている場合にはキャリア
ガイド穴を穿設する場所が無く、これを設けるために基
板の大型化を招き、近来の小型化の要請に反することと
なる。また余分にキャリアガイド穴を設けるので、基板
を形成する型にガイド穴用の切断ピンを余分に設けなけ
ればならず、コストの上昇を招くという問題がある。
スルーホールとは別の位置にキャリアガイド穴を穿設す
ると、導電パターンが込み合っている場合にはキャリア
ガイド穴を穿設する場所が無く、これを設けるために基
板の大型化を招き、近来の小型化の要請に反することと
なる。また余分にキャリアガイド穴を設けるので、基板
を形成する型にガイド穴用の切断ピンを余分に設けなけ
ればならず、コストの上昇を招くという問題がある。
【０００４】そこで本考案の目的は、余分な穴を形成す
ることを不要にし、基板の大型化を招くことなく、かつ
コストの低減を達成することにある。
ることを不要にし、基板の大型化を招くことなく、かつ
コストの低減を達成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案では、表裏両面に形成されている導電パター
ンがスルーホールを介して導通している両面基板におい
て、スルーホールのうち少なくとも１個のスルーホール
が、キャリアガイド穴を兼用することを特徴としてい
る。
に、本考案では、表裏両面に形成されている導電パター
ンがスルーホールを介して導通している両面基板におい
て、スルーホールのうち少なくとも１個のスルーホール
が、キャリアガイド穴を兼用することを特徴としてい
る。
【０００６】
【実施例】図１及び図２に示すように、両面基板Ａの表
面１と裏面２とには、ＩＣチップや抵抗などの回路素子
を接続するパターンや、チャイム用のパターンその他の
導電パターン１ａ，１ｂ，１ｃ及び２ａ，２ｂ，２ｃな
どがそれぞれ形成してある。表裏の導電パターン１ａ〜
１ｃと２ａ〜２ｃとは、必要に応じて所定の位置でスル
ーホール３ａ，３ｂ，３ｃの内周面にメッキを形成する
ことにより導通させてある。
面１と裏面２とには、ＩＣチップや抵抗などの回路素子
を接続するパターンや、チャイム用のパターンその他の
導電パターン１ａ，１ｂ，１ｃ及び２ａ，２ｂ，２ｃな
どがそれぞれ形成してある。表裏の導電パターン１ａ〜
１ｃと２ａ〜２ｃとは、必要に応じて所定の位置でスル
ーホール３ａ，３ｂ，３ｃの内周面にメッキを形成する
ことにより導通させてある。
【０００７】例えば、回路素子であるＩＣチップ（図示
せず。）の場合について述べると、ＩＣチップは、その
各端子をそれぞれ対応する両面基板の表面１の導電パタ
ーンにワイヤボンディングし、スルーホールを介して裏
面２の導電パターンと導通するようにしてある。即ち、
ＩＣチップの端子と表面１の導電パターン１ａ…とをワ
イヤボンディングすると、導電パターン１ａ…からスル
ーホール３ａ…を通って裏面２の導電パターン２ａ…に
導通する。またチャイム用のパターンについて述べる
と、表面１の導電パターン１ｂ…からスルーホール３ｂ
…を通って裏面２の導電パターン２ｂ…に導通してい
る。
せず。）の場合について述べると、ＩＣチップは、その
各端子をそれぞれ対応する両面基板の表面１の導電パタ
ーンにワイヤボンディングし、スルーホールを介して裏
面２の導電パターンと導通するようにしてある。即ち、
ＩＣチップの端子と表面１の導電パターン１ａ…とをワ
イヤボンディングすると、導電パターン１ａ…からスル
ーホール３ａ…を通って裏面２の導電パターン２ａ…に
導通する。またチャイム用のパターンについて述べる
と、表面１の導電パターン１ｂ…からスルーホール３ｂ
…を通って裏面２の導電パターン２ｂ…に導通してい
る。
【０００８】その他にも多くの表面１の導電パターンが
スルーホールを介して裏面２の導電パターンに導通して
いるが、特に、両面基板Ａの端部に近接し、表面１の導
電パターン１ｃ，１ｃと裏面２の導電パターン２ｃ，２
ｃとを導通させるスルーホール３ｃ，３ｃは、キャリア
ガイド穴を兼用している。したがって両面基板Ａに図示
しない回路部品を取り付けるために、基板Ａをキャリア
に位置決めする際には、このキャリアガイド穴３ｃ，３
ｃにキャリア側のガイドピンが嵌合することになる。
スルーホールを介して裏面２の導電パターンに導通して
いるが、特に、両面基板Ａの端部に近接し、表面１の導
電パターン１ｃ，１ｃと裏面２の導電パターン２ｃ，２
ｃとを導通させるスルーホール３ｃ，３ｃは、キャリア
ガイド穴を兼用している。したがって両面基板Ａに図示
しない回路部品を取り付けるために、基板Ａをキャリア
に位置決めする際には、このキャリアガイド穴３ｃ，３
ｃにキャリア側のガイドピンが嵌合することになる。
【０００９】
【考案の効果】以上のように本考案は、表裏の導電パタ
ーンを導通させるためのスルーホールをキャリアガイド
穴と兼用しているので、キャリアガイド穴を別に形成す
る必要がなく、型の構成が簡単となって低コスト化が達
成できる。また基板はガイド穴用のスペースが節約でき
るので、基板の小型化に有利である。
ーンを導通させるためのスルーホールをキャリアガイド
穴と兼用しているので、キャリアガイド穴を別に形成す
る必要がなく、型の構成が簡単となって低コスト化が達
成できる。また基板はガイド穴用のスペースが節約でき
るので、基板の小型化に有利である。
【図１】本考案の一実施例を示す両面基板の表面図であ
る。
る。
【図２】同上の裏面図である。
Ａ 両面基板 １ 表面 １ａ〜１ｃ 導電パターン ２ 裏面 ２ａ〜２ｃ 導電パターン ３ａ〜３ｂ スルーホール ３ｃ キャリアガイド穴（スルーホール兼用）
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏両面に形成されている導電パターン
がスルーホールを介して導通している両面基板におい
て、上記スルーホールのうち少なくとも１個のスルーホ
ールが、キャリアガイド穴を兼用することを特徴とする
両面基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264692U JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264692U JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590975U JPH0590975U (ja) | 1993-12-10 |
| JP2552651Y2 true JP2552651Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12364622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264692U Expired - Fee Related JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552651Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP3264692U patent/JP2552651Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590975U (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |