JPS60169861U - ハイブリツド集積回路素子 - Google Patents

ハイブリツド集積回路素子

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Publication number
JPS60169861U
JPS60169861U JP5763584U JP5763584U JPS60169861U JP S60169861 U JPS60169861 U JP S60169861U JP 5763584 U JP5763584 U JP 5763584U JP 5763584 U JP5763584 U JP 5763584U JP S60169861 U JPS60169861 U JP S60169861U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
insulating substrate
terminal pins
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Pending
Application number
JP5763584U
Other languages
English (en)
Inventor
板舛 信之
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP5763584U priority Critical patent/JPS60169861U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例におけるハイブリッド集積回
路素子とその取付用の別の基板の斜視図、第2図はその
ハイブリッド集積回路素子の底面図である。 1・・・絶縁基板、2・・・導電パターン、3・・・回
路素子、4・・・別の基板、5・・・端子ピン、6・・
・孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷抵抗、チップ部品等の回路素子が装着された絶縁基
    板の一端部に他の基板と接続するための複数本の端子ピ
    ンを上記一端部から突出させるように設け、上記複数本
    の端子ピンは上記絶縁基板の表面側と裏面側とに異なっ
    た本数づつ設けてなるハイブリッド集積回路素子。
JP5763584U 1984-04-19 1984-04-19 ハイブリツド集積回路素子 Pending JPS60169861U (ja)

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JP5763584U JPS60169861U (ja) 1984-04-19 1984-04-19 ハイブリツド集積回路素子

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JP5763584U JPS60169861U (ja) 1984-04-19 1984-04-19 ハイブリツド集積回路素子

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JPS60169861U true JPS60169861U (ja) 1985-11-11

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ID=30582346

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