JPS6115752U - フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造

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Publication number
JPS6115752U
JPS6115752U JP10088984U JP10088984U JPS6115752U JP S6115752 U JPS6115752 U JP S6115752U JP 10088984 U JP10088984 U JP 10088984U JP 10088984 U JP10088984 U JP 10088984U JP S6115752 U JPS6115752 U JP S6115752U
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JP
Japan
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flat package
mounting structure
printed circuit
circuit boards
contact pins
Prior art date
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Pending
Application number
JP10088984U
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English (en)
Inventor
伸一 大勝
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。 第２図は第１図の実装例のプリント基板５をさらに詳細
に説明する図である。 第３図は第１図の実施例のコンタクトピン２を詳細に説
明する図である。 第４図は第１図の実施例のコンタクトピン２がスルーホ
ール４に挿通する様子を示した図である。 第５、第６図は従来のフラットパッケージ型ＩＣの実装
構造の斜視図である。 １・・・絶縁体、２・・・コンタクトピン、３・・・突
起、４・・・スルーホール、５・・・プリント基板、６
・・・フラットパッケージ型ＩＣ， ７・・・導電パッ
ド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁体上に設置された複数個のコンタクトピンを有し、
    該コンタクトピンは複数枚のプリント基板上に設置され
    た子ルーホールを挿通し、前記プリント基板が多層的に
    配設されたことを特徴とするフラットパッケージ型ＩＣ
    の実装構造。
JP10088984U 1984-07-04 1984-07-04 フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造 Pending JPS6115752U (ja)

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JP10088984U JPS6115752U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造

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JP10088984U JPS6115752U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6115752U true JPS6115752U (ja) 1986-01-29

Family

ID=30660330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10088984U Pending JPS6115752U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 フラツトパツケ−ジ型ｉｃの実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6115752U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6137794U (ja) * 1984-08-13 1986-03-08 株式会社和光札幌 根菜類の連続洗滌機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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