JPH0590975U - 両面基板 - Google Patents
両面基板Info
- Publication number
- JPH0590975U JPH0590975U JP3264692U JP3264692U JPH0590975U JP H0590975 U JPH0590975 U JP H0590975U JP 3264692 U JP3264692 U JP 3264692U JP 3264692 U JP3264692 U JP 3264692U JP H0590975 U JPH0590975 U JP H0590975U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided board
- holes
- conductive patterns
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板のコストの低減と小型化を達成す
る。 【構成】 両面基板Ａの表面１に形成した導電パターン
１ａ〜１ｃは、スルーホール３ａ〜３ｃを介して裏面の
導電パターン２ａ〜２ｃに導通している。両面基板Ａの
端部に位置するスルーホール３ｃ，３ｃは、キャリアガ
イド穴と兼用させているもので、両面基板Ａに回路部品
を実装する際には、キャリアのガイドピンをこのキャリ
アガイド穴３ｃに嵌合することにより両面基板Ａを位置
決め可能である。
る。 【構成】 両面基板Ａの表面１に形成した導電パターン
１ａ〜１ｃは、スルーホール３ａ〜３ｃを介して裏面の
導電パターン２ａ〜２ｃに導通している。両面基板Ａの
端部に位置するスルーホール３ｃ，３ｃは、キャリアガ
イド穴と兼用させているもので、両面基板Ａに回路部品
を実装する際には、キャリアのガイドピンをこのキャリ
アガイド穴３ｃに嵌合することにより両面基板Ａを位置
決め可能である。
Description
【０００１】
本考案は、両面基板に関する。
【０００２】
従来より、両面基板は表裏両面に形成されている導電パターンがスルーホール を介して導通している。表面にＩＣチップ等の回路部品を実装する場合に、この 基板をキャリアによって所定の実装位置まで搬送し、その位置で所定の作業をす ることになる。そこでこの基板の搬送のために、基板にはスルーホールとは別の 位置にキャリアガイド穴が穿設してあり、ガイドピンを用いて基板をキャリアに 位置決めしている。
【０００３】
上記の従来のように、スルーホールとは別の位置にキャリアガイド穴を穿設す ると、導電パターンが込み合っている場合にはキャリアガイド穴を穿設する場所 が無く、これを設けるために基板の大型化を招き、近来の小型化の要請に反する こととなる。また余分にキャリアガイド穴を設けるので、基板を形成する型にガ イド穴用の切断ピンを余分に設けなければならず、コストの上昇を招くという問 題がある。
【０００４】 そこで本考案の目的は、余分な穴を形成することを不要にし、基板の大型化を 招くことなく、かつコストの低減を達成することにある。
【０００５】
上記目的を達成するために、本考案では、表裏両面に形成されている導電パタ ーンがスルーホールを介して導通している両面基板において、スルーホールのう ち少なくとも１個のスルーホールが、キャリアガイド穴を兼用することを特徴と している。
【０００６】
図１及び図２に示すように、両面基板Ａの表面１と裏面２とには、ＩＣチップ や抵抗などの回路素子を接続するパターンや、チャイム用のパターンその他の導 電パターン１ａ，１ｂ，１ｃ及び２ａ，２ｂ，２ｃなどがそれぞれ形成してある 。表裏の導電パターン１ａ〜１ｃと２ａ〜２ｃとは、必要に応じて所定の位置で スルーホール３ａ，３ｂ，３ｃの内周面にメッキを形成することにより導通させ てある。
【０００７】 例えば、回路素子であるＩＣチップ（図示せず。）の場合について述べると、 ＩＣチップは、その各端子をそれぞれ対応する両面基板の表面１の導電パターン にワイヤボンディングし、スルーホールを介して裏面２の導電パターンと導通す るようにしてある。即ち、ＩＣチップの端子と表面１の導電パターン１ａ…とを ワイヤボンディングすると、導電パターン１ａ…からスルーホール３ａ…を通っ て裏面２の導電パターン２ａ…に導通する。またチャイム用のパターンについて 述べると、表面１の導電パターン１ｂ…からスルーホール３ｂ…を通って裏面２ の導電パターン２ｂ…に導通している。
【０００８】 その他にも多くの表面１の導電パターンがスルーホールを介して裏面２の導電 パターンに導通しているが、特に、両面基板Ａの端部に近接し、表面１の導電パ ターン１ｃ，１ｃと裏面２の導電パターン２ｃ，２ｃとを導通させるスルーホー ル３ｃ，３ｃは、キャリアガイド穴を兼用している。したがって両面基板Ａに図 示しない回路部品を取り付けるために、基板Ａをキャリアに位置決めする際には 、このキャリアガイド穴３ｃ，３ｃにキャリア側のガイドピンが嵌合することに なる。
【０００９】
以上のように本考案は、表裏の導電パターンを導通させるためのスルーホール をキャリアガイド穴と兼用しているので、キャリアガイド穴を別に形成する必要 がなく、型の構成が簡単となって低コスト化が達成できる。また基板はガイド穴 用のスペースが節約できるので、基板の小型化に有利である。
【図１】本考案の一実施例を示す両面基板の表面図であ
る。
る。
【図２】同上の裏面図である。
Ａ 両面基板 １ 表面 １ａ〜１ｃ 導電パターン ２ 裏面 ２ａ〜２ｃ 導電パターン ３ａ〜３ｂ スルーホール ３ｃ キャリアガイド穴（スルーホール兼用）
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏両面に形成されている導電パターン
がスルーホールを介して導通している両面基板におい
て、上記スルーホールのうち少なくとも１個のスルーホ
ールが、キャリアガイド穴を兼用することを特徴とする
両面基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264692U JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264692U JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590975U true JPH0590975U (ja) | 1993-12-10 |
| JP2552651Y2 JP2552651Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12364622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264692U Expired - Fee Related JP2552651Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 両面基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552651Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP3264692U patent/JP2552651Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2552651Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0590975U (ja) | 両面基板 | |
| JP2788899B2 (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPH04324920A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH062224Y2 (ja) | コネクタ | |
| JP2783075B2 (ja) | 集積回路パッケージ組立体 | |
| JP2704076B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0536305Y2 (ja) | ||
| JPH0645494A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JP2857823B2 (ja) | 回路基板に対する電子部品の実装構造 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPS59107195U (ja) | プリント配線基板回路装置 | |
| JPS58150862U (ja) | チツプ部品取付装置 | |
| JPS60192475U (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JP2001203489A (ja) | シールドケースの実装構造 | |
| JPH06177310A (ja) | 集積回路 | |
| JPH05114694A (ja) | 集積回路 | |
| JPH04133499U (ja) | 外部接続端子のシールド装置 | |
| JP2003045577A (ja) | コネクタケーブル | |
| JPH03109342U (ja) | ||
| JPH07120840B2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0575003A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH03206489A (ja) | 表示装置 | |
| JPH0585071U (ja) | プリント回路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |