JPH06177310A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPH06177310A
JPH06177310A JP32711192A JP32711192A JPH06177310A JP H06177310 A JPH06177310 A JP H06177310A JP 32711192 A JP32711192 A JP 32711192A JP 32711192 A JP32711192 A JP 32711192A JP H06177310 A JPH06177310 A JP H06177310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin legs
main body
circuit board
printed circuit
integrated circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32711192A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Kurokawa
和彦 黒川
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NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06177310A publication Critical patent/JPH06177310A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装型ＩＣの入出力端子のピン足を除去
する。 【構成】 表面実装型ＩＣにおいて、所要の複数の入出
力端子４の導体部を、本体８の側面５、表面６及び裏面
７の一部にスリット状に施す。 【効果】 入出力端子のピン足がないため、プリント基
板に搭載時に穴が不要となる。また、ピン足がないた
め、かさばらず、ピン足がまがることがなく、装置の小
型化及び高密度実装が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（以下「Ｉ
Ｃ」という。）に関し、特に、表面実装型チップＩＣに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣは、図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、入出力端子４が本体の側面よりピ
ン足１で取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のＩＣ
は、下記の欠点がある。 １．図３（ａ）のＩＣをプリント基板２に取り付ける場
合、図４に示すように、プリント基板２に、入出力端子
４のピン足１の数だけ、穴３を開けて搭載しなければな
らないと言う欠点がある。 ２．図３（ａ）、（ｂ）のＩＣは、持ち運ぶときにピン
足１があるため、かさばるという欠点がある。 ３．図３（ｂ）のＩＣはピン足１が曲がりやすいという
欠点がある。 ４．図３（ａ）、（ｂ）のＩＣは本体からピン足１が外
側に出ているため、プリント基板２に搭載する場合、こ
れらのＩＣが占領する面積が大きいと言う欠点がある。
【０００４】そこで、本発明は、従来の技術の前記欠点
を改良したＩＣを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣは、以上の
欠点を除去する為に、必要とされる複数の入出力端子の
導体部を本体の側面と、表面, 裏面の一部に、スリット
状に施したＩＣである。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照し説
明する。
【０００７】図１は、本発明の１実施例として、所要の
複数の入出力端子４の導体部を本体８の側面５と、表面
６，裏面７の一部に、スリット状に施したＩＣである。
【０００８】この導体部は、本体８から、約０．１から
０．５ｍｍ外側に出ている。
【０００９】プリント基板２のパターン９に、本発明の
ＩＣを、そのままのせて、半田ごてなどで熱を与えて本
体裏面７の導体部と、プリント基板２のパターン９を半
田付けで電気的に接続を行う。このとき、本体表面６に
ある導体部を、半田ごてなどで熱することにより、熱が
側面５の導体部を通り、裏面７の導体部に、この熱がお
よび、容易に半田付けが可能となり、本ＩＣの入出力端
子４と、プリント基板２のパターン９が電気的に接続さ
れる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣは、所
要の複数の入出力端子の導体部を本体の側面と、表面，
裏面の一部に、スリット状に施した表面実装型チップＩ
Ｃであるため、下記に示すような効果を奏する。 １．本発明のＩＣは、表面実装型チップＩＣであるた
め、プリント基板に取り付ける場合、プリント基板に入
出力のピン足分だけ穴を開ける必要がない。 ２．本発明のＩＣは、ピン足がないため持ち運ぶとき
に、かさばらないという利点がある。 ３．本発明のＩＣは、チップＩＣであり、ピン足がない
ため、このＩＣをプリント基板に搭載する場合、占領す
る面積が小さくなり、装置の小型化及び部品の高密度実
装化が、可能になる。 ４．この導体部に金メッキを施すことにより、さらに半
田付け性能の向上と、導通性の向上が、図られる。 ５．この導体部に半田コーティングを施すことにより、
さらに半田付け性能の向上が、得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例として、入出力端子を８本と
した表面実装型チップＩＣである。
【図２】本発明の一実施例のＩＣをプリント基板に、搭
載する構成図である。
【図３】従来のＩＣの構成図であり、（ａ）は、リード
型ＩＣ，（ｂ）は、表面実装型ＩＣである。
【図４】図３（ａ）の従来型ＩＣをプリント基板に、搭
載する構成図である。
【符号の説明】
１ ピン足 ２ プリント基板 ３ 穴 ４ 入出力端子 ５ 側面 ６ 表面 ７ 裏面 ８ 本体 ９ パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所要の複数の入出力端子の導体部を、本
    体の側面と、表面,裏面の一部に、スリット状に施した
    ことを特徴とする集積回路。
  2. 【請求項２】 導体部に金メッキを施した請求項１記載
    の集積回路。
  3. 【請求項３】 導体部に半田コーティングを施した請求
    項１記載の集積回路。
JP32711192A 1992-12-08 1992-12-08 集積回路 Withdrawn JPH06177310A (ja)

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JPH06177310A true JPH06177310A (ja) 1994-06-24

Family

ID=18195421

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7411763B2 (en) * 2003-05-12 2008-08-12 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Electrical connection between a suspension flexure cable and a head stack assembly flexible circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7411763B2 (en) * 2003-05-12 2008-08-12 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Electrical connection between a suspension flexure cable and a head stack assembly flexible circuit
US7525768B2 (en) * 2003-05-12 2009-04-28 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Electrical connection between a suspension flexure cable and a head stack assembly flexible circuit

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