JPH04304691A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04304691A JPH04304691A JP6969691A JP6969691A JPH04304691A JP H04304691 A JPH04304691 A JP H04304691A JP 6969691 A JP6969691 A JP 6969691A JP 6969691 A JP6969691 A JP 6969691A JP H04304691 A JPH04304691 A JP H04304691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed circuit
- circuit board
- cut
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
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- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキを施すためのパ
ターン或いはテスト用パターンが回路パターンに付加し
て形成されたプリント基板に係り、特に回路機能上不要
なパターンをパット或いはランドに近い位置で切断する
ことができるプリント基板に関するものである。
ターン或いはテスト用パターンが回路パターンに付加し
て形成されたプリント基板に係り、特に回路機能上不要
なパターンをパット或いはランドに近い位置で切断する
ことができるプリント基板に関するものである。
【０００２】プリント基板に集積回路（ＩＣ）等のチッ
プをそのまま搭載して、電気的に接続する方法にワイヤ
ーボンディング， ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）等の方法がある。ＩＣチップの端
子は金メッキが多く、端子とプリント基板のなじみを良
くするために、通常プリント基板のパッドを金メッキし
ている。またその他の電子部品のリード端子を取り付け
るランドも同様にメッキされている。
プをそのまま搭載して、電気的に接続する方法にワイヤ
ーボンディング， ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）等の方法がある。ＩＣチップの端
子は金メッキが多く、端子とプリント基板のなじみを良
くするために、通常プリント基板のパッドを金メッキし
ている。またその他の電子部品のリード端子を取り付け
るランドも同様にメッキされている。
【０００３】プリント基板のパッドやランドに均一にメ
ッキを施すために、パッド或いはランドから基板外のメ
ッキ電極部分にパターンを引き出しており、回路機能上
は不要であるが、メッキ電極部分を切り落とした後はプ
リント基板の外周部まで引き出された状態になっていて
、ノイズ発生の原因となっており、またテスト用に設け
られたパターンも同様にノイズ源になっているので、ノ
イズを防止する方法が望まれている。
ッキを施すために、パッド或いはランドから基板外のメ
ッキ電極部分にパターンを引き出しており、回路機能上
は不要であるが、メッキ電極部分を切り落とした後はプ
リント基板の外周部まで引き出された状態になっていて
、ノイズ発生の原因となっており、またテスト用に設け
られたパターンも同様にノイズ源になっているので、ノ
イズを防止する方法が望まれている。
【０００４】
【従来の技術】図３（ａ） はプリント基板を示す平面
図，（ｂ）は要部拡大図を示す。図３（ａ） において
、１はプリント基板， ２ａ〜２ｄは部品， ３ａは端
子，４は製造時のダミー部， ５ａはパッド， ５ｂは
ランド，６は回路パターン， ７ａはメッキ用パターン
， ７ｂはテスト用パターン，８はメッキ電極部分を示
す。
図，（ｂ）は要部拡大図を示す。図３（ａ） において
、１はプリント基板， ２ａ〜２ｄは部品， ３ａは端
子，４は製造時のダミー部， ５ａはパッド， ５ｂは
ランド，６は回路パターン， ７ａはメッキ用パターン
， ７ｂはテスト用パターン，８はメッキ電極部分を示
す。
【０００５】図３（ｂ）（イ） 及び （ロ） にパッ
ド５ａ， ランド５ｂ， 及びメッキ用パターン７ａ，
テスト用パターン７ｂの連結部分を示している。メッ
キ用パターン７ａ及びテスト用パターン７ｂは、例えば
線幅が０．５ｍｍ に形成されている。また破線はプリ
ント基板１の裏面の回路パターン６，メッキ用パターン
７ａ及びテスト用パターン７ｂを示す。
ド５ａ， ランド５ｂ， 及びメッキ用パターン７ａ，
テスト用パターン７ｂの連結部分を示している。メッ
キ用パターン７ａ及びテスト用パターン７ｂは、例えば
線幅が０．５ｍｍ に形成されている。また破線はプリ
ント基板１の裏面の回路パターン６，メッキ用パターン
７ａ及びテスト用パターン７ｂを示す。
【０００６】従ってメッキ電極部分８によって、メッキ
用パターン７ａを使用してパッド５ａ，ランド５ｂ及び
回路パターン６にメッキが施される。メッキが施された
後に、ハッチングで示すメッキ電極部分８及びダミー部
４が切り捨てられる。
用パターン７ａを使用してパッド５ａ，ランド５ｂ及び
回路パターン６にメッキが施される。メッキが施された
後に、ハッチングで示すメッキ電極部分８及びダミー部
４が切り捨てられる。
【０００７】また図中２点鎖線で示す部品２ａ〜２ｄを
搭載したプリント基板１はテスト用パターン７ｂに図示
省略したコネクタが取り付けられて機能テスト等が行わ
れる。
搭載したプリント基板１はテスト用パターン７ｂに図示
省略したコネクタが取り付けられて機能テスト等が行わ
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法によれば
、ダミー部を切り捨てられたプリント基板には、パッド
及びランドから外側辺まで引き出されたメッキ用パター
ン或いはテスト用パターンが残っている。これらのパタ
ーンは回路機能上は不要であり、パターンが開放となっ
ていて終端インピーダンスが無限大になる。このため分
岐長による反射ノイズによって伝送波形が変形してノイ
ズ源となる。また他の信号パターンが平行に配線される
場合は、アンテナとしてノイズが輻射されるという問題
点がある。
、ダミー部を切り捨てられたプリント基板には、パッド
及びランドから外側辺まで引き出されたメッキ用パター
ン或いはテスト用パターンが残っている。これらのパタ
ーンは回路機能上は不要であり、パターンが開放となっ
ていて終端インピーダンスが無限大になる。このため分
岐長による反射ノイズによって伝送波形が変形してノイ
ズ源となる。また他の信号パターンが平行に配線される
場合は、アンテナとしてノイズが輻射されるという問題
点がある。
【０００９】本発明は、ノイズの発生を防止することが
できるプリント基板を提供することを目的としている。
できるプリント基板を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図で
ある。図において、２は部品、３は端子、５は搭載され
る部品２の端子３が回路接合される第１のパターン、７
は第１のパターン５に連結して設けられ、製造上或いは
部品２の搭載後のテスト上必要であるが回路機能上は不
要な第２のパターン、９は第１のパターン５の近傍に設
けられ、第２のパターン７の一部の所定長さを所定電流
で切断可能な形状に形成した第３のパターンである。
ある。図において、２は部品、３は端子、５は搭載され
る部品２の端子３が回路接合される第１のパターン、７
は第１のパターン５に連結して設けられ、製造上或いは
部品２の搭載後のテスト上必要であるが回路機能上は不
要な第２のパターン、９は第１のパターン５の近傍に設
けられ、第２のパターン７の一部の所定長さを所定電流
で切断可能な形状に形成した第３のパターンである。
【００１１】
【作用】第１のパターン５の近傍に、第２のパターン７
の一部の所定長さが第３のパターン９として所定電流で
切断可能な形状に形成されているので、プリント基板の
製造後、或いは部品２を搭載したプリント基板の機能テ
スト等の後に所定電流（過電流）で切断することにより
、回路機能上は不要な第２のパターン７に原因するノイ
ズの発生を防止することができる。
の一部の所定長さが第３のパターン９として所定電流で
切断可能な形状に形成されているので、プリント基板の
製造後、或いは部品２を搭載したプリント基板の機能テ
スト等の後に所定電流（過電流）で切断することにより
、回路機能上は不要な第２のパターン７に原因するノイ
ズの発生を防止することができる。
【００１２】
【実施例】図２は従来例で説明したプリント基板に本発
明を適用した実施例の構成図を示す。図２のパッド５ａ
及びランド５ｂは、図１の第１のパターン５に対応し、
図２のメッキ用パターン７Ａ及びテスト用パターン７Ｂ
は、図１の第２のパターン７に対応し、図２の細幅パタ
ーン９ａ，９ｂ は、図１の第３のパターン９に対応し
ている。
明を適用した実施例の構成図を示す。図２のパッド５ａ
及びランド５ｂは、図１の第１のパターン５に対応し、
図２のメッキ用パターン７Ａ及びテスト用パターン７Ｂ
は、図１の第２のパターン７に対応し、図２の細幅パタ
ーン９ａ，９ｂ は、図１の第３のパターン９に対応し
ている。
【００１３】図２（ａ） はプリント基板１ａの平面図
、（ｂ）は要部拡大図である。図２（ｂ）（イ） 及び
（ロ） に示すように、パット５ａ及びランド５ｂに
接続するメッキ用パターン７Ａ或いはテスト用パターン
７Ｂの一部を構成して所定長さ （例えば導体の厚さ１
８μｍ で５ｍｍ） で細幅 （例えば０．２ｍｍ）の
細幅パターン９ｂが形成されている。
、（ｂ）は要部拡大図である。図２（ｂ）（イ） 及び
（ロ） に示すように、パット５ａ及びランド５ｂに
接続するメッキ用パターン７Ａ或いはテスト用パターン
７Ｂの一部を構成して所定長さ （例えば導体の厚さ１
８μｍ で５ｍｍ） で細幅 （例えば０．２ｍｍ）の
細幅パターン９ｂが形成されている。
【００１４】細幅パターン９ａ，９ｂ は、両端， 即
ち、パット５ａ及びランド５ｂとメッキ用パターン７ｂ
の間、ランド５ｂとテスト用パターン７Ｂの間に夫々所
定電流 （例えば３Ａ）を流すと過電流により切断する
ように細く形成されている。
ち、パット５ａ及びランド５ｂとメッキ用パターン７ｂ
の間、ランド５ｂとテスト用パターン７Ｂの間に夫々所
定電流 （例えば３Ａ）を流すと過電流により切断する
ように細く形成されている。
【００１５】このような構成を有するので、プリント基
板１ａのメッキ工程が終了してから、パット５ａ或いは
ランド５ｂとメッキ電極部分８に過電流を流すことによ
って、細幅パターン９ａは容易に切断され、メッキ用パ
ターン７Ａが分離される。その後、ダミー部分４及びメ
ッキ電極部分８を切り捨てる。
板１ａのメッキ工程が終了してから、パット５ａ或いは
ランド５ｂとメッキ電極部分８に過電流を流すことによ
って、細幅パターン９ａは容易に切断され、メッキ用パ
ターン７Ａが分離される。その後、ダミー部分４及びメ
ッキ電極部分８を切り捨てる。
【００１６】またプリント基板１ａに図中２点鎖線で示
す部品２ａ〜２ｄを搭載してから、図中２点鎖線で示す
ようにコネクタ１０を付けて機能テストが終了した後に
、パット５ａ或いはランド５ｂとコネクタ１０の間に過
電流を流すことによって、細幅パターン９ｂは容易に切
断され、テスト用パターン７Ｂが分離される。
す部品２ａ〜２ｄを搭載してから、図中２点鎖線で示す
ようにコネクタ１０を付けて機能テストが終了した後に
、パット５ａ或いはランド５ｂとコネクタ１０の間に過
電流を流すことによって、細幅パターン９ｂは容易に切
断され、テスト用パターン７Ｂが分離される。
【００１７】このようにして、回路機能上不要なメッキ
用パターン７Ａ及びテスト用パターン７Ｂをパッド５ａ
或いはランド５ｂから分離することにより、ノイズの発
生源を遮断することができるので、ノイズの発生を防止
することができる。
用パターン７Ａ及びテスト用パターン７Ｂをパッド５ａ
或いはランド５ｂから分離することにより、ノイズの発
生源を遮断することができるので、ノイズの発生を防止
することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搭
載部品の端子が回路接合される第１のパターンと、製造
上或いは部品の搭載後の機能テスト上必要であるが回路
機能上は不要な第２のパターンが連結する位置に、所定
電流で切断可能な第３のパターンを設けて、製造後或い
はテスト後に第３のパターンを所定電流によって切断す
ることにより、第１のパターンと第２のパターンを切り
離すことができるので、ノイズ発生源が遮断されてノイ
ズの発生を防止することができるという効果がある。
載部品の端子が回路接合される第１のパターンと、製造
上或いは部品の搭載後の機能テスト上必要であるが回路
機能上は不要な第２のパターンが連結する位置に、所定
電流で切断可能な第３のパターンを設けて、製造後或い
はテスト後に第３のパターンを所定電流によって切断す
ることにより、第１のパターンと第２のパターンを切り
離すことができるので、ノイズ発生源が遮断されてノイ
ズの発生を防止することができるという効果がある。
【図１】 本発明の原理図
【図２】 本発明の実施例を示す構成図
【図３】
従来例のプリント基板を示す構成図
従来例のプリント基板を示す構成図
Claims (1)
- 【請求項１】 搭載される部品（２） の端子（３）
が回路接合される第１のパターン（５） と、該第１
のパターン（５） に連結して設けられ、製造上或いは
該部品（２） の搭載後のテスト上必要であるが回路機
能上は不要な第２のパターン（７） とを備えたプリン
ト基板であって、前記第１のパターン（５） の近傍に
、前記第２のパターン（７） の一部の所定長さを所定
電流で切断可能な形状に形成した第３のパターン（９）
を設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969691A JPH04304691A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6969691A JPH04304691A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304691A true JPH04304691A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=13410286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6969691A Withdrawn JPH04304691A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04304691A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522549A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | マイクロン テクノロジー， インク． | 接続検査技術 |
| JP2019170561A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社平和 | 遊技機 |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP6969691A patent/JPH04304691A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522549A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | マイクロン テクノロジー， インク． | 接続検査技術 |
| US8590146B2 (en) | 2005-12-30 | 2013-11-26 | Micron Technology, Inc. | Connection verification technique |
| US10717141B2 (en) | 2005-12-30 | 2020-07-21 | Micron Technology, Inc. | Connection verification technique |
| JP2019170561A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社平和 | 遊技機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |