JPH0785482B2 - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0785482B2 JPH0785482B2 JP61021721A JP2172186A JPH0785482B2 JP H0785482 B2 JPH0785482 B2 JP H0785482B2 JP 61021721 A JP61021721 A JP 61021721A JP 2172186 A JP2172186 A JP 2172186A JP H0785482 B2 JPH0785482 B2 JP H0785482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可撓性の基板と、この基板にプリント形成さ
れた電子部品載置用パターンと、この電子部品載置用パ
ターンの周辺において前記基板にプリント形成されたボ
ンディング用パターンとを備え、ICチップやCCD（荷電
結合素子）などの電子部品が直接載置されるフレキシブ
ルプリント配線基板に関する。
れた電子部品載置用パターンと、この電子部品載置用パ
ターンの周辺において前記基板にプリント形成されたボ
ンディング用パターンとを備え、ICチップやCCD（荷電
結合素子）などの電子部品が直接載置されるフレキシブ
ルプリント配線基板に関する。
従来の技術 従来のこの種のフレキシブルプリント配線基板は、電子
部品載置用パターン領域と、ボンディング用パターン領
域とが画然と区画されていた。即ち、電子部品載置用パ
ターンとボンディング用パターンとは、互いに交錯する
ことなく、各々独自の配設領域をもつように構成されて
いた。
部品載置用パターン領域と、ボンディング用パターン領
域とが画然と区画されていた。即ち、電子部品載置用パ
ターンとボンディング用パターンとは、互いに交錯する
ことなく、各々独自の配設領域をもつように構成されて
いた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような構成を有する従来例には、次
のような問題点がある。
のような問題点がある。
基板は可撓性の大きなものであるため、これを平面状に
保持するのがきわめてむずかしい。ことに、前記のよう
に、電子部品載置用パターン領域とボンディング用パタ
ーン領域とが画然と区画されている従来例の場合には、
両領域の境界部分には配線パターンが形成されていない
ため、基板の厚み方向に対する強度が著しく低く、この
境界部分においてフレキシブルプリント配線基板が変形
し、平面性を損なうことが多い。
保持するのがきわめてむずかしい。ことに、前記のよう
に、電子部品載置用パターン領域とボンディング用パタ
ーン領域とが画然と区画されている従来例の場合には、
両領域の境界部分には配線パターンが形成されていない
ため、基板の厚み方向に対する強度が著しく低く、この
境界部分においてフレキシブルプリント配線基板が変形
し、平面性を損なうことが多い。
以上のようなことから、フレキシブルプリント配線基板
が不測に撓んでしまい、ダイボンディング作業及びワイ
ヤボンディング作業が甚だ困難なものになっていた。
が不測に撓んでしまい、ダイボンディング作業及びワイ
ヤボンディング作業が甚だ困難なものになっていた。
また、ボンディング後であっても、フレキシブルプリン
ト配線基板が撓むとボンディングされたワイヤが切断さ
れるなど、接続が不良となる恐れがあった。
ト配線基板が撓むとボンディングされたワイヤが切断さ
れるなど、接続が不良となる恐れがあった。
さらに、ICチップを載置した場合、ポンディング後にIC
チップに対して樹脂封止がなされるが、樹脂封止までの
間にフレキシブルプリント配線基板が不測に撓むと、ボ
ンディングされたワイヤが切断される恐れもあった。
チップに対して樹脂封止がなされるが、樹脂封止までの
間にフレキシブルプリント配線基板が不測に撓むと、ボ
ンディングされたワイヤが切断される恐れもあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであっ
て、ボンディングの作業性を向上させるとともに、ボン
ディング後の強度を向上させて接続の不良の発生を防止
することを目的とする。
て、ボンディングの作業性を向上させるとともに、ボン
ディング後の強度を向上させて接続の不良の発生を防止
することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は、前記のような目的を達成するため、次のよう
な構成をとる。
な構成をとる。
即ち、本発明は、 可撓性の基板と、この基板にプリント形成され、ボンデ
ィングされるべき電子部品が載置される電子部品載置用
パターンと、該電子部品載置用パターンの周辺において
上記基板にプリント形成された複数のボンディング用パ
ターンを備えたフレキシブルプリント配線基板におい
て、上記基板は補助パターンを有しており、該補助パタ
ーンは上記複数のボンディング用パターンの間に上記電
子部品載置用パターンから伸びるとともに載置された電
子部品の信号伝達に関わらないパターンであることを特
徴とするものである。
ィングされるべき電子部品が載置される電子部品載置用
パターンと、該電子部品載置用パターンの周辺において
上記基板にプリント形成された複数のボンディング用パ
ターンを備えたフレキシブルプリント配線基板におい
て、上記基板は補助パターンを有しており、該補助パタ
ーンは上記複数のボンディング用パターンの間に上記電
子部品載置用パターンから伸びるとともに載置された電
子部品の信号伝達に関わらないパターンであることを特
徴とするものである。
作用 この構成による作用は、次の通りである。
従来強度が不足していた電子部品載置用パターンとボン
ディング用パターンとの境界部分に補助パターンを設け
たため、この部分の強度が従来に比べ増加する。
ディング用パターンとの境界部分に補助パターンを設け
たため、この部分の強度が従来に比べ増加する。
しかも、前記補助パターンは電子部品載置用パターン配
設領域とボンディング用パターン配設領域との境界部分
だけではなく、両領域にまたがって延びているので、強
度がきわめて高くなり、フレキシブルプリント配線基板
が不測に撓むことがない。
設領域とボンディング用パターン配設領域との境界部分
だけではなく、両領域にまたがって延びているので、強
度がきわめて高くなり、フレキシブルプリント配線基板
が不測に撓むことがない。
実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は電子部品が載置された状態におけるフレキシブルプ
リント配線基板の要部の平面図、第２図はその断面図、
第３図は電子部品を除いた状態の要部の平面図である。
図は電子部品が載置された状態におけるフレキシブルプ
リント配線基板の要部の平面図、第２図はその断面図、
第３図は電子部品を除いた状態の要部の平面図である。
これらの図において、１は可撓性絶縁基板、４はこの可
撓性絶縁基板１に直接載置されるICチップやCCDなどの
電子部品である。２はこの電子部品４を可撓性絶縁基板
１にダイボンドするために可撓性絶縁基板１にプリント
形成された電子部品載置用パターン、３は電子部品載置
用パターン２の周辺において、可撓性絶縁基板１にプリ
ント形成されたワイヤボンディング用パターンである。
このワイヤボンディング用パターン３は、多数の配線用
電極3aが櫛歯状に配設されたものであり、これら配線用
電極3aと電子部品４との間はワイヤ５によりボンディン
グされる。
撓性絶縁基板１に直接載置されるICチップやCCDなどの
電子部品である。２はこの電子部品４を可撓性絶縁基板
１にダイボンドするために可撓性絶縁基板１にプリント
形成された電子部品載置用パターン、３は電子部品載置
用パターン２の周辺において、可撓性絶縁基板１にプリ
ント形成されたワイヤボンディング用パターンである。
このワイヤボンディング用パターン３は、多数の配線用
電極3aが櫛歯状に配設されたものであり、これら配線用
電極3aと電子部品４との間はワイヤ５によりボンディン
グされる。
６は電子部品載置用パターン２およびワイヤボンディン
グ用パターン３の先端部を除いた状態で可撓性絶縁基板
１を被覆したカバーレイ、6aはカバーレイ６の開口端縁
である。
グ用パターン３の先端部を除いた状態で可撓性絶縁基板
１を被覆したカバーレイ、6aはカバーレイ６の開口端縁
である。
ワイヤボンディング用パターン３の配線用電極3aは、開
口端縁6aの角隅相当部分を除いた範囲に形成されてい
る。換言すれば、ワイヤボンディング用パターン３の配
設領域には、その配線用電極3aについて、これを配置し
ない空所がある。
口端縁6aの角隅相当部分を除いた範囲に形成されてい
る。換言すれば、ワイヤボンディング用パターン３の配
設領域には、その配線用電極3aについて、これを配置し
ない空所がある。
電子部品載置用パターン２の一部分がワイヤボンディン
グ用パターン３の配設領域における前記の空所（開口端
縁6aの角隅相当部分）まで延長され、延長部分7a〜7dを
構成している。なお、延長部分7a〜7dを強調して理解を
助けるため、延長部分7a〜7dにハッチングを施してある
（このハッチングは断面を表すものではない）。これら
の延長部分7a〜7dは、それぞれ、矩形の延長部本体7a1
〜7d1と、電子部品載置用パターン２およびワイヤボン
ディング用パターン３との境界部分に位置する架橋7a2
〜7d2とから構成されている。各延長部本体7a1〜7d1の
一部分は、カバーレイ６によって被覆されている。
グ用パターン３の配設領域における前記の空所（開口端
縁6aの角隅相当部分）まで延長され、延長部分7a〜7dを
構成している。なお、延長部分7a〜7dを強調して理解を
助けるため、延長部分7a〜7dにハッチングを施してある
（このハッチングは断面を表すものではない）。これら
の延長部分7a〜7dは、それぞれ、矩形の延長部本体7a1
〜7d1と、電子部品載置用パターン２およびワイヤボン
ディング用パターン３との境界部分に位置する架橋7a2
〜7d2とから構成されている。各延長部本体7a1〜7d1の
一部分は、カバーレイ６によって被覆されている。
このように電子部品載置用パターン２の延長部分7a〜7d
が前記の境界部分を通り、かつ、境界部分を越えてワイ
ヤボンディング用パターン３の配設領域にまで延びてい
るため、延長部分7a〜7dを含めた電子部品載置用パター
ン領域および境界部分のみならず、ワイヤボンディング
用パターン領域の全体の強度が十分に高いものとなる。
が前記の境界部分を通り、かつ、境界部分を越えてワイ
ヤボンディング用パターン３の配設領域にまで延びてい
るため、延長部分7a〜7dを含めた電子部品載置用パター
ン領域および境界部分のみならず、ワイヤボンディング
用パターン領域の全体の強度が十分に高いものとなる。
従って、これらの領域ならびにその周辺領域の平面保持
性も良好になり、ワイヤボンディング作業が容易になる
とともに、ボンディング後のワイヤ５の切断を十分に抑
制することができる。
性も良好になり、ワイヤボンディング作業が容易になる
とともに、ボンディング後のワイヤ５の切断を十分に抑
制することができる。
さらに、本実施例の場合には、延長部分7a〜7dの延長部
本体7a1〜7d1の一部分がカバーレイ６によって被覆され
ているため、フレキシブルプリント配線基板の一層の強
度アップが図られ、平面保持性が非常に良好なものとな
っている。
本体7a1〜7d1の一部分がカバーレイ６によって被覆され
ているため、フレキシブルプリント配線基板の一層の強
度アップが図られ、平面保持性が非常に良好なものとな
っている。
また、電子部品載置用パターン２の対角線上の角隅部分
（前記の空所）に延長部分7a〜7dを配置しているため、
この延長部分7a〜7dの配置にもかかわらず、フレキシブ
ルプリント配線基板が大きくなることはない。
（前記の空所）に延長部分7a〜7dを配置しているため、
この延長部分7a〜7dの配置にもかかわらず、フレキシブ
ルプリント配線基板が大きくなることはない。
なお、この実施例では延長部分を４個所に設けたが、そ
の数は限定されるものでなく、複数個あればよい。
の数は限定されるものでなく、複数個あればよい。
次に、第２実施例を第４図および第５図に基づいて説明
する。この第２実施例は、第１実施例のフレキシブルプ
リント配線基板を両面基板とし、電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の配設領域
に対応する基板の裏面に補強用パターンを形成したもの
である。
する。この第２実施例は、第１実施例のフレキシブルプ
リント配線基板を両面基板とし、電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の配設領域
に対応する基板の裏面に補強用パターンを形成したもの
である。
第４図はフレキシブルプリント配線基板の裏面のパター
ンを示す底面図、第５図はその断面図である。
ンを示す底面図、第５図はその断面図である。
可撓性の絶縁基板１の表面（図の上方）側には第１実施
例と同様の電子部品載置用パターン２およびワイヤボン
ディング用パターン３がプリント形成されている。ま
た、絶縁基板１の裏面側には表面のカバーレイ６の開口
端縁6aよりも外側まで覆うように電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の両領域を
含む矩形状の補強用パターン９がプリント形成され、さ
らにその上がカバーレイ６′で覆われている。
例と同様の電子部品載置用パターン２およびワイヤボン
ディング用パターン３がプリント形成されている。ま
た、絶縁基板１の裏面側には表面のカバーレイ６の開口
端縁6aよりも外側まで覆うように電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の両領域を
含む矩形状の補強用パターン９がプリント形成され、さ
らにその上がカバーレイ６′で覆われている。
なお、補強用パターン９の中心と電子部品４の中心とは
一致している。
一致している。
補強用パターン９は、銅箔にニッケルをめっきしたもの
であり、このめっきによって補強用パターン９の硬度が
高くなっている。
であり、このめっきによって補強用パターン９の硬度が
高くなっている。
その他の構成は第１実施例と同様であるので、同一部
分，同一部品に同一符号を付すにとどめ、説明を省略す
る。
分，同一部品に同一符号を付すにとどめ、説明を省略す
る。
この第２実施例によれば、延長部分7a〜7dに加え、絶縁
基板１の裏面に補強用パターン９を設けてあるため、平
面保持性が一層良好なものとなっている。
基板１の裏面に補強用パターン９を設けてあるため、平
面保持性が一層良好なものとなっている。
なお、第６図および第７図に示すように、電子部品載置
用パターン２の延長部分7a〜7dにスルーホール10を設け
ることにより絶縁基板１の表面パターンと裏面パターン
とを連結するようにすれば、延長部分7a〜7dの強度が増
し、フレキシブルプリント配線基板の平面性はさらに向
上する。このようにすると、載置される電子部品から発
生する熱をスルーホールを介して裏面パターンに伝達
し、裏面パターンの表面から放熱することができるとい
う副次的効果も奏することができる。また、１つのボン
ディング用パターンを前記空所に延設し、延長部分にス
ルーホールを設け、このスルーホールを介してこのボン
ディング用パターンを第４図の裏面の補強用パターンと
連結するようにしてもよい。
用パターン２の延長部分7a〜7dにスルーホール10を設け
ることにより絶縁基板１の表面パターンと裏面パターン
とを連結するようにすれば、延長部分7a〜7dの強度が増
し、フレキシブルプリント配線基板の平面性はさらに向
上する。このようにすると、載置される電子部品から発
生する熱をスルーホールを介して裏面パターンに伝達
し、裏面パターンの表面から放熱することができるとい
う副次的効果も奏することができる。また、１つのボン
ディング用パターンを前記空所に延設し、延長部分にス
ルーホールを設け、このスルーホールを介してこのボン
ディング用パターンを第４図の裏面の補強用パターンと
連結するようにしてもよい。
次に、第３実施例を第８図および第９図に基づいて説明
する。
する。
第８図は電子部品が載置されたフレキシブルプリント配
線基板の要部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態
の要部の平面図である。
線基板の要部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態
の要部の平面図である。
本実施例では、電子部品載置用パターン11,ワイヤボン
ディング用パターン12および延長部分13a〜13iの形状な
らびに配置が第１実施例と異なっている。各延長部分13
a〜13iは電子部品載置用パターン11から延長されたもの
であり、それぞれが延長部本体13a1〜13i1と架橋13a2〜
13i2とから構成されている。架橋13a2〜13i2は、電子部
品載置用パターン11とワイヤボンディング用パターン12
との境界部分に位置するものである。なお、延長部分13
a〜13iを強調して理解を助けるため、延長部分13a〜13i
にハッチングを施してある（このハッチングは断面を表
すものではない）。
ディング用パターン12および延長部分13a〜13iの形状な
らびに配置が第１実施例と異なっている。各延長部分13
a〜13iは電子部品載置用パターン11から延長されたもの
であり、それぞれが延長部本体13a1〜13i1と架橋13a2〜
13i2とから構成されている。架橋13a2〜13i2は、電子部
品載置用パターン11とワイヤボンディング用パターン12
との境界部分に位置するものである。なお、延長部分13
a〜13iを強調して理解を助けるため、延長部分13a〜13i
にハッチングを施してある（このハッチングは断面を表
すものではない）。
延長部本体13a1は第１実施例の延長本体7a1と同様に角
隅相当部分に位置している。延長部本体13b1はカバーレ
イ６の開口端縁6aの一辺の中間位置にあり、その架橋13
b2は、ワイヤボンディング用パターン12における隣接す
る配線用電極12a1,12a2の間を通っている。その他の延
長部本体13c1〜13i1は、細長く形成され、ワイヤボンデ
ィング用パターン12におけるそれぞれ隣接配線用電極12
a3,12a12の間を通っている。そして、それぞれの先端部
がＬ字状またはクランク状に曲がっていて強度を確保し
ている。
隅相当部分に位置している。延長部本体13b1はカバーレ
イ６の開口端縁6aの一辺の中間位置にあり、その架橋13
b2は、ワイヤボンディング用パターン12における隣接す
る配線用電極12a1,12a2の間を通っている。その他の延
長部本体13c1〜13i1は、細長く形成され、ワイヤボンデ
ィング用パターン12におけるそれぞれ隣接配線用電極12
a3,12a12の間を通っている。そして、それぞれの先端部
がＬ字状またはクランク状に曲がっていて強度を確保し
ている。
また、ワイヤボンディング用パターン12における配線用
電極のうち電極12a6,12a7,12a10,12a11が、ワイヤボン
ディングがなされる所定個所よりもさらに電子部品載置
用パターン11側に延長されており、この延長部分に電気
的に接触しないように電子部品載置用パターン11に切り
込み11aが形成されている。即ち、電子部品載置用パタ
ーン11の延長部分13a〜13iと、ワイヤボンディング用パ
ターン12の前記延長部分とが互いに入り組んでいる。そ
の結果、応力の集中がなく、不測の力による可撓性絶縁
基板１の撓みが緩やかなものとなり、ワイヤ５の切断を
確実に防止することができる。
電極のうち電極12a6,12a7,12a10,12a11が、ワイヤボン
ディングがなされる所定個所よりもさらに電子部品載置
用パターン11側に延長されており、この延長部分に電気
的に接触しないように電子部品載置用パターン11に切り
込み11aが形成されている。即ち、電子部品載置用パタ
ーン11の延長部分13a〜13iと、ワイヤボンディング用パ
ターン12の前記延長部分とが互いに入り組んでいる。そ
の結果、応力の集中がなく、不測の力による可撓性絶縁
基板１の撓みが緩やかなものとなり、ワイヤ５の切断を
確実に防止することができる。
なお、本実施例の場合、電子部品載置用パターン11の延
長部分13a〜13iがワイヤボンディング用パターン12の配
線用電極12aにかなり近接しているが、延長部分13a〜13
iのうちの少なくとも１つをアースすることにより、ノ
イズなどの原因となる漏れ電流を防止できる。
長部分13a〜13iがワイヤボンディング用パターン12の配
線用電極12aにかなり近接しているが、延長部分13a〜13
iのうちの少なくとも１つをアースすることにより、ノ
イズなどの原因となる漏れ電流を防止できる。
その他の構成および機能は、第１実施例と同様であるの
で、同一部分，同一部分に同一符号を付すにとどめ、説
明を省略する。
で、同一部分，同一部分に同一符号を付すにとどめ、説
明を省略する。
次に、本発明の変形例を第10図および第11図に基づいて
説明する。
説明する。
第10図は電子部品が載置されたフレキシブルプリント配
線基板の要部の平面図、第11図は電子部品を除いた状態
の要部の平面図である。
線基板の要部の平面図、第11図は電子部品を除いた状態
の要部の平面図である。
ICチップなどの電子部品21に対してワイヤ22を介して接
続されるワイヤボンディング用パターン23における配線
用電極23aの一部分が、電子部品21の載置領域内にまで
延長されている。
続されるワイヤボンディング用パターン23における配線
用電極23aの一部分が、電子部品21の載置領域内にまで
延長されている。
カバーレイ24は、１点鎖線で示すように、電子部品21の
載置領域全体を被覆するカバーレイ部分24aを有してい
るとともに、２点鎖線で示すように、ワイヤボンディン
グに必要な開口部分24b〜24eが形成されている。25は電
子部品21の底部（例えばICチップのサブストレート）と
電気的に接続される接続用パターンであり、このパター
ン25のうちカバーレイ部分24aで被覆されている個所に
おいて電子部品21の底部と電気接続されるための開口26
がカバーレイ部分24aの一部に形成されている。
載置領域全体を被覆するカバーレイ部分24aを有してい
るとともに、２点鎖線で示すように、ワイヤボンディン
グに必要な開口部分24b〜24eが形成されている。25は電
子部品21の底部（例えばICチップのサブストレート）と
電気的に接続される接続用パターンであり、このパター
ン25のうちカバーレイ部分24aで被覆されている個所に
おいて電子部品21の底部と電気接続されるための開口26
がカバーレイ部分24aの一部に形成されている。
この変形例の場合も、本発明と同様プリント配線基板27
の平面保持性が良好なものとなっている。
の平面保持性が良好なものとなっている。
なお、この変形例においては、ワイヤボンディング用パ
ターン23のほぼすべてを電子部品21の載置領域に延長し
ているが、電子部品21の種類によっては、そのような延
長が原因でノイズが発生することがある。このような場
合には、ノイズを生じさせないワイヤボンディング用パ
ターン23を選択して延長すればよい。
ターン23のほぼすべてを電子部品21の載置領域に延長し
ているが、電子部品21の種類によっては、そのような延
長が原因でノイズが発生することがある。このような場
合には、ノイズを生じさせないワイヤボンディング用パ
ターン23を選択して延長すればよい。
効果 本発明によれば次の効果が発揮される。
電子部品載置用パターンの配設領域とボンディング用パ
ターンの配設領域とにまたがって補助パターンが形成さ
れるので、両領域に形成されている電子部品載置用パタ
ーン・ボンディング用パターンと両領域の境界部分を通
る補助パターンとが相まって補強の役割を果たし、その
結果、フレキシブルプリント配線基板の強度を著しく向
上させることができる。
ターンの配設領域とにまたがって補助パターンが形成さ
れるので、両領域に形成されている電子部品載置用パタ
ーン・ボンディング用パターンと両領域の境界部分を通
る補助パターンとが相まって補強の役割を果たし、その
結果、フレキシブルプリント配線基板の強度を著しく向
上させることができる。
これにより、ボンディングを行なう際にフレキシブルプ
リント配線基板が不測に撓むことが防止され、ボンディ
ング作業の作業性を向上させることができる。
リント配線基板が不測に撓むことが防止され、ボンディ
ング作業の作業性を向上させることができる。
また、ボンディング後にフレキシブルプリント配線基板
が撓むことによってワイヤが切断される等の接続不良の
発生を防ぐことができ、信頼性の向上も図ることができ
る。
が撓むことによってワイヤが切断される等の接続不良の
発生を防ぐことができ、信頼性の向上も図ることができ
る。
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第
２図はその断面図、第３図は電子部品を除いた状態の要
部の平面図、第４図および第５図は第２実施例に係り、
第４図はフレキシブルプリント配線基板の裏面側のパタ
ーンを示す底面図、第５図はその断面図、第６図および
第７図は第２実施例の一部分を変更した実施例に係り、
第６図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面
図、第７図はその断面図、第８図および第９図は第３実
施例に係り、第８図はフレキシブルプリント配線基板の
要部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態の要部の
平面図である。 また、第10図および第11図は変形例に係り、第10図はフ
レキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第11図は
電子部品を除いた状態の要部の平面図である。 １……可撓性の基板 ２、11……電子部品載置用パターン ３、12……ボンディング用パターン 7a〜7d、９、13a〜13i……補助パターン 10……スルーホール
図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第
２図はその断面図、第３図は電子部品を除いた状態の要
部の平面図、第４図および第５図は第２実施例に係り、
第４図はフレキシブルプリント配線基板の裏面側のパタ
ーンを示す底面図、第５図はその断面図、第６図および
第７図は第２実施例の一部分を変更した実施例に係り、
第６図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面
図、第７図はその断面図、第８図および第９図は第３実
施例に係り、第８図はフレキシブルプリント配線基板の
要部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態の要部の
平面図である。 また、第10図および第11図は変形例に係り、第10図はフ
レキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第11図は
電子部品を除いた状態の要部の平面図である。 １……可撓性の基板 ２、11……電子部品載置用パターン ３、12……ボンディング用パターン 7a〜7d、９、13a〜13i……補助パターン 10……スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】可撓性の基板と、 この基板にプリント形成され、ボンディングされるべき
電子部品が載置される電子部品載置用パターンと、 該電子部品載置用パターンの周辺において上記基板にプ
リント形成された複数のボンディング用パターンを備え
たフレキシブルプリント配線基板において、 上記基板は補助パターンを有しており、該補助パターン
は上記複数のボンディング用パターンの間に上記電子部
品載置用パターンから伸びるとともに載置された電子部
品の信号伝達に関わらないパターンであることを特徴と
するフレキシブルプリント配線基板。 - 【請求項２】上記補助パターンはさらに上記電子部品載
置用パターンと上記ボンディング用パターンとが形成さ
れた面とは反対側の面にも形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリント
配線基板。 - 【請求項３】上記反対側の面の補助パターンはスルーホ
ールを介して上記電子部品載置用パターンまたは上記ボ
ンディング用パターンと接続されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載のフレキシブルプリント配
線基板。 - 【請求項４】上記補助パターンは、上記ボンディング用
パターンよりも幅が広くなるように形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61021721A JPH0785482B2 (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61021721A JPH0785482B2 (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179732A JPS62179732A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0785482B2 true JPH0785482B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=12062943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61021721A Expired - Fee Related JPH0785482B2 (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785482B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2570381B2 (ja) * | 1988-05-13 | 1997-01-08 | ミノルタ株式会社 | フレキシブルプリント基板へのｉｃチツプ搭載構造 |
| JPH0368147A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の接続パッド構造 |
| JP5700761B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2015-04-15 | 日本電子材料株式会社 | 電気的接続装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5915507Y2 (ja) * | 1979-10-26 | 1984-05-08 | 三洋電機株式会社 | 半導体取着構造 |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP61021721A patent/JPH0785482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62179732A (ja) | 1987-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2568748B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
| KR920000076B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPH0785482B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
| JP3614476B2 (ja) | フレキシブル配線部品 | |
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| CN112117196B (zh) | 安装构造 | |
| JPS6079750A (ja) | チツプキヤリヤ | |
| KR19980070133A (ko) | 반도체 장치, 반도체 장치의 실장장치 및, 반도체 장치의 제조방법 | |
| JP7503058B2 (ja) | 電子装置および電子装置の実装構造 | |
| JPH11346036A (ja) | 電気基板および電気実装装着方法 | |
| JP2527507B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびこれを用いた半導体装置 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3929302B2 (ja) | 大型回路基板 | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2777664B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2002118333A (ja) | ノイズ防止回路とその形成方法 | |
| JPH04304691A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04111460A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0513904A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPH04171847A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0427131A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |