JPH0368147A - 可撓性回路基板の接続パッド構造 - Google Patents
可撓性回路基板の接続パッド構造Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、絶縁ペースフィルムと導電層との間に接着層
の介在しない無接着剤可撓性導電板を用いてチップ部品
の為の好適なワイヤボンディングを可能にする可撓性回
路基板の接続パッド構造に関する。
の介在しない無接着剤可撓性導電板を用いてチップ部品
の為の好適なワイヤボンディングを可能にする可撓性回
路基板の接続パッド構造に関する。
「従来技術とその問題点Ｊ
可撓性回路基板のある種の形態に於いては各種のチップ
部品を搭載できるような接続パッドを備えたちのが漸増
的に使用されており、このような可撓性回路基板は第２
図の如く、適宜な樹脂フィルム部材からなる絶縁ペース
フィルム１に接着層２を介して銅箔等で形成した適数個
の接続パッド３を所要の回路配線パターンと共に配設し
、この接続バッド３とチップ部品とを接続ワイヤを介し
てボンディング手段で接続することにより、チップ部品
を可撓性回路基板に搭載できるようにしたものである。
部品を搭載できるような接続パッドを備えたちのが漸増
的に使用されており、このような可撓性回路基板は第２
図の如く、適宜な樹脂フィルム部材からなる絶縁ペース
フィルム１に接着層２を介して銅箔等で形成した適数個
の接続パッド３を所要の回路配線パターンと共に配設し
、この接続バッド３とチップ部品とを接続ワイヤを介し
てボンディング手段で接続することにより、チップ部品
を可撓性回路基板に搭載できるようにしたものである。
斯かる接続パッド３を備えた可撓性回路基板を製作する
には、仕様に応じた可撓性ｆｌｌ横積層板用意した上、
この可撓性銅張積層板に対するフォトエツチング手法で
不要な銅箔領域を接着層２の上から除去することによっ
て、所要の回路配線バクーンと一緒にワイヤボンディン
グ用接続パッド３を形成するちのである。従って、斯か
る構造の可撓性回路基板では、接続パッド３は接着層２
を介して絶縁ペースフィルムｌ上に形成されることとな
るが、例えばＬ Ｓ Ｉチップ等の高密度チップ部品を
搭載するような用途の場合、それに対応したワイヤボン
ディング用接続パッド３の大きさも０．１ ｍａ＋Ｘ
Ｏ，２ｍｍ程度と極めて微小なものとなる。
には、仕様に応じた可撓性ｆｌｌ横積層板用意した上、
この可撓性銅張積層板に対するフォトエツチング手法で
不要な銅箔領域を接着層２の上から除去することによっ
て、所要の回路配線バクーンと一緒にワイヤボンディン
グ用接続パッド３を形成するちのである。従って、斯か
る構造の可撓性回路基板では、接続パッド３は接着層２
を介して絶縁ペースフィルムｌ上に形成されることとな
るが、例えばＬ Ｓ Ｉチップ等の高密度チップ部品を
搭載するような用途の場合、それに対応したワイヤボン
ディング用接続パッド３の大きさも０．１ ｍａ＋Ｘ
Ｏ，２ｍｍ程度と極めて微小なものとなる。
このような高密度ワイヤボンディング手段によりチップ
部品と微小な接続パッド３との間の接続を行う場合、こ
れらの微小な接続パッド３は接着層２上に配装されてい
る為、その接着層２がワイヤボンディングエネルギーを
吸収して第３図の如く接続ワイヤ４の部位に該当する接
着層２の領域が接続パッド３の部分と共に圧縮変形、熱
変形を生じて所期のボンディング強度が得られず、従っ
て高機能・高密度チップ部品の実装は到底達成できない
ものとなる。
部品と微小な接続パッド３との間の接続を行う場合、こ
れらの微小な接続パッド３は接着層２上に配装されてい
る為、その接着層２がワイヤボンディングエネルギーを
吸収して第３図の如く接続ワイヤ４の部位に該当する接
着層２の領域が接続パッド３の部分と共に圧縮変形、熱
変形を生じて所期のボンディング強度が得られず、従っ
て高機能・高密度チップ部品の実装は到底達成できない
ものとなる。
「発明の目的及び構成」
本発明は、絶縁ペースフィルムと導電層とをその間に接
着層の介在なしに接合した無接着可撓性銅張板等の可撓
性導電板を用いて絶縁ペースフィルム上に所要の微細な
接続パッドを構成することにより、高密度ワイヤボンデ
ィングを好適に可能とする耐熱性の高い且つ圧縮変形性
を格段に改善した可撓性回路基板の接続パッド構造を提
供するものである。
着層の介在なしに接合した無接着可撓性銅張板等の可撓
性導電板を用いて絶縁ペースフィルム上に所要の微細な
接続パッドを構成することにより、高密度ワイヤボンデ
ィングを好適に可能とする耐熱性の高い且つ圧縮変形性
を格段に改善した可撓性回路基板の接続パッド構造を提
供するものである。
その為に、本発明では、絶縁ペースフィルムに接着層の
介在なしに被着された導電層を備え、該導電層により所
要の回路配線パターンと共にワイヤボンディング用接続
パッドを形成すべく構成したものである。斯かる接続パ
ッドにはボンディング性を良好に高め得るように更に一
種若しくはそれ以上のメツキ層を設けることも任意であ
って、これにより微細なワイヤボンディング用接続パッ
ドに対してＬＳＩチップ等の高機能・高密度なチップ部
品を高いボンディング強度を以って搭載することが可能
となる。
介在なしに被着された導電層を備え、該導電層により所
要の回路配線パターンと共にワイヤボンディング用接続
パッドを形成すべく構成したものである。斯かる接続パ
ッドにはボンディング性を良好に高め得るように更に一
種若しくはそれ以上のメツキ層を設けることも任意であ
って、これにより微細なワイヤボンディング用接続パッ
ドに対してＬＳＩチップ等の高機能・高密度なチップ部
品を高いボンディング強度を以って搭載することが可能
となる。
「実 施 例」
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第】図は本発明に従って構成された可撓性回路基板
の接続パッド構造の概念的な要部断面構成図であって、
好ましくはポリイミドフィルム等のイミド系ポリマーで
構成した絶縁ペースフィルム５に無接着剤状態でワイヤ
ボンディング用接続パッド６を直接的に形成するように
構成したものである。斯かる可撓性回路基板の接続パッ
ド構造を得るには、先ず、ポリイミドフィルムの如きイ
ミド系ポリマーからなる可撓性絶縁フィルム基材の少な
くとも一方面に接着剤層を介在させることなく銅箔等の
導電層を−様に被着した可撓性導電板を用意する。この
ような可撓性導電板は、所要の厚さの銅箔等の導電層に
対する絶縁フィルム基材の為の部材のキャスティング手
段や或いは斯かる絶縁フィルム基材に対する導電部材の
スパッタリング法又はイオン蒸着法で所要の厚さの導電
層を形成すると共に所望に応じて更にその導電層に銅等
の電気メツキ層を適宜厚付けして得ることも出来る。
る。第】図は本発明に従って構成された可撓性回路基板
の接続パッド構造の概念的な要部断面構成図であって、
好ましくはポリイミドフィルム等のイミド系ポリマーで
構成した絶縁ペースフィルム５に無接着剤状態でワイヤ
ボンディング用接続パッド６を直接的に形成するように
構成したものである。斯かる可撓性回路基板の接続パッ
ド構造を得るには、先ず、ポリイミドフィルムの如きイ
ミド系ポリマーからなる可撓性絶縁フィルム基材の少な
くとも一方面に接着剤層を介在させることなく銅箔等の
導電層を−様に被着した可撓性導電板を用意する。この
ような可撓性導電板は、所要の厚さの銅箔等の導電層に
対する絶縁フィルム基材の為の部材のキャスティング手
段や或いは斯かる絶縁フィルム基材に対する導電部材の
スパッタリング法又はイオン蒸着法で所要の厚さの導電
層を形成すると共に所望に応じて更にその導電層に銅等
の電気メツキ層を適宜厚付けして得ることも出来る。
次いで、斯かる可撓性導電板の導電層に感光性フォトレ
ジスト層を−様な厚さで形成した後、これらに対する露
光・現像処理により所要のレジストパターンを形成した
段階でフォトエツチング法等の常法によるパターンニン
グ処理工程に移行することにより、第１図の如き微細な
ワイヤボンディング用接続パッド６を接着剤層なしに絶
縁ペースフィルム５上に直接的に配設することが出来る
。
ジスト層を−様な厚さで形成した後、これらに対する露
光・現像処理により所要のレジストパターンを形成した
段階でフォトエツチング法等の常法によるパターンニン
グ処理工程に移行することにより、第１図の如き微細な
ワイヤボンディング用接続パッド６を接着剤層なしに絶
縁ペースフィルム５上に直接的に配設することが出来る
。
−例として、接続パッド６を０．１ ｍｍＸ ０．２
ｍｍの大きさに形成し、この接続パッド６に４ｕｍ厚さ
のニッケル下地メツキを施し、更にその上に１．５ＬＬ
ｍ厚さに金メツキしたものに金線を用いてボンディイン
グしたところ、６，１ｇのボンディング強度が得られた
。比較の為に同様な接続パッドを従来の可撓性銅張積層
板を用いて形成し、これにボンディイングを試みたが、
接着剤の変形が発生してボンディング不可能であった。
ｍｍの大きさに形成し、この接続パッド６に４ｕｍ厚さ
のニッケル下地メツキを施し、更にその上に１．５ＬＬ
ｍ厚さに金メツキしたものに金線を用いてボンディイン
グしたところ、６，１ｇのボンディング強度が得られた
。比較の為に同様な接続パッドを従来の可撓性銅張積層
板を用いて形成し、これにボンディイングを試みたが、
接着剤の変形が発生してボンディング不可能であった。
「発明の効果」
本発明は、以上のとおり、絶縁ペースフィルムと導電層
との間に接着剤層を介在させることなく接合した無接着
可撓性銅張板等の可撓性導電板を用いて絶縁ペースフィ
ルム上にワイヤボンディングの為の所要の微細な接続パ
ッドを構成したので、高機能・高密度なチップ部品を高
い強度でワイヤボンディングする用途に好適な高耐熱性
であって圧縮変形性を格段に改善し得る可撓性回路基板
の接続パッド構造を構成して、この種の用途に好適に対
応可能な可撓性回路基板を提供できる。
との間に接着剤層を介在させることなく接合した無接着
可撓性銅張板等の可撓性導電板を用いて絶縁ペースフィ
ルム上にワイヤボンディングの為の所要の微細な接続パ
ッドを構成したので、高機能・高密度なチップ部品を高
い強度でワイヤボンディングする用途に好適な高耐熱性
であって圧縮変形性を格段に改善し得る可撓性回路基板
の接続パッド構造を構成して、この種の用途に好適に対
応可能な可撓性回路基板を提供できる。
第１図は本発明による可撓性回路基板の接続パッド構造
の概念的な要部断面構成図、 第２図は接着層を有する従来構造による可撓性回路基板
の接続パッド構造の同様な要部断面構成図、そして、 第３図は従来のパッド構造の問題点を説明する為の図で
ある。 １ ： ２ ・ ３ ： ４ ＝ ５ ＝ ６ ： 絶縁ペースフィルム 接 着 層 接 続 パ ッ ド 接 続 ワ イ ヤ 絶縁ペースフィルム 接 続 パ ッ ド 接続パッド １ 絶縁ペースフィルム
の概念的な要部断面構成図、 第２図は接着層を有する従来構造による可撓性回路基板
の接続パッド構造の同様な要部断面構成図、そして、 第３図は従来のパッド構造の問題点を説明する為の図で
ある。 １ ： ２ ・ ３ ： ４ ＝ ５ ＝ ６ ： 絶縁ペースフィルム 接 着 層 接 続 パ ッ ド 接 続 ワ イ ヤ 絶縁ペースフィルム 接 続 パ ッ ド 接続パッド １ 絶縁ペースフィルム
Claims (1)
- 絶縁ペースフィルムに接着層の介在なしに被着された
導電層を備え、該導電層により所要の回路配線パターン
と共にワイヤボンディング用接続パッドを形成すべく構
成したことを特徴とする可撓性回路基板の接続パッド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203200A JPH0368147A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の接続パッド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203200A JPH0368147A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の接続パッド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368147A true JPH0368147A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16470125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203200A Pending JPH0368147A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の接続パッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0368147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103715164A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及芯片封装结构 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737843A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57145997A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metallic film on film |
| JPS5982783A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板 |
| JPS62179732A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Minolta Camera Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板 |
-
1989
- 1989-08-05 JP JP1203200A patent/JPH0368147A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737843A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57145997A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metallic film on film |
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| JPS62179732A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Minolta Camera Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103715164A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及芯片封装结构 |
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