JPS62179732A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖Ｗ汰」 本発明は、可撓性の絶縁基板と、この絶縁基板にプリン
ト形成された電子部品載置用パターンと、この電子部品
載置用パターンの周辺において前記絶縁基板にプリント
形成されたワイヤボンディング用パターンとを備え、Ｉ
ＣチップやＣＣＤ　（電荷結合素子）などの電子部品が
直接載置されるフレキシブルプリント配線基板に関する
。

ｌ米■技酉 従来のこの種のフレキシブルプリント配線基板は、電子
部品載置用パターン領域と、ワイヤボンディング用パタ
ーン領域とが画然と区画されていた。即ち、電子部品載
置用パターンとワイヤボンディング用パターンとは、互
いに交錯することなく、各々独自の配役領域をもつよう
に構成されていた。

が”°　しようとするロ　占 しかしながら、このような構成を有する従来例には、次
のような問題点がある。

絶縁基板は可撓性の大きなものであるため、これを平面
状に保持するのがきわめてむずかしい。

ことに、前記のように、電子部品載置用パターン領域と
ワイヤボンディング用パターン領域とが画然と区画され
ている従来例の場合には、両頭域の境界部分には銅箔か
らなる配線パターンが形成されていないため、絶縁基板
の厚み方向に対する強度が著しく低く、この境界部分に
おいてフレキシブルプリント配線基板が変形し、平面性
を損なうことが多い。

以上のようなことから、ワイヤボンディングする際にフ
レキシブルプリント配線基板が不測に撓んでしまい、グ
イボンディング作業およびワイヤボンディング作業が甚
だ困難なものになっていた。

さらに、ワイヤボンディング後にＩＣチップに対して樹
脂封止がなされるが、樹脂封止までの間にフレキシブル
プリント配線基板が不測に撓むと、ボンディングされた
ワイヤが切断されるおそれがあった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、ワイヤボンディングの作業性の向上と、ボンディン
グワイヤの不測の切断の防止とを図ることを目的とする
。

問題点を７決するための手段 本発明は、前記のような問題点を解決するために、次の
ような構成をとる。

即ち、本発明は、 可撓性の絶縁基板と、この絶縁基板にプリント形成され
ワイヤポンディングされるべき電子部品が載置される電
子部品載置用パターンと、この電子部品載置用パターン
の周辺において前記絶縁基板にプリント形成されたワイ
ヤボンディング用パターンとを備えたフレキシブルプリ
ント配線基板において、 前記電子部品載置用パターンの一部分が前記ワイヤボン
ディング用パターンの配設領域まで延設されていること
を特徴とするものである。

作−■ この構成による作用は、次の通りである。

（ｉ）電子部品載置用パターンの一部分がワイヤボンデ
ィング用パターンの配設領域まで延設されているため、
電子部品載置用パターンとワイヤボンディング用パター
ンとの境界部分の強度が従来例に比べて増加する。

詳しくは、電子部品載置用パターンの延長部分が前記の
境界部分を通るだけでなく、境界部分を通過してワイヤ
ボンディング用パターン領域にまで延びているため、延
長部分を含めた電子部品載置用パターンの全体の占有面
積が十分に拡大される。従って、延長部分を含めた電子
部品載置用パターンの全体の強度が増加するとともに、
境界部分ならびにワイヤボンディング用パターンの強度
も増加する。

その結果、フレキシブルプリント配線基板における電子
部品載置用パターン領域およびワイヤボンディング用パ
ターン領域の全体の強度が従来例に比べて著しく増加す
ることになる。即ち、両領域の全体における平面保持性
が向上する。

以上のようなことから、ワイヤボンディングする際にフ
レキシブルプリント配線基板が不測に撓むことが抑制さ
れ、ワイヤボンディング作業が容易なものとなる。

さらに、ワイヤボンディング後においても、フレキシブ
ルプリント配線基板が不測に撓むことが抑制され、ボン
ディングされたワイヤの切断のおそれが解消される。

実施■ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は電子部品が載置された状態におけるフレキシブルプ
リント配線基板の要部の平面図、第２図はその断面図、
第３図は電子部品を除いた状態の要部の平面図である。

これらの図において、１は可撓性絶縁基板、４はこの可
撓性絶縁基板１に直接載置されるＩＣチップやＣＯＤな
どの電子部品である。２はこの電子部品４を可撓性絶縁
基板１にグイボンドするために可撓性絶縁基板１にプリ
ント形成された電子部品載置用パターン、３は電子部品
載置用パターン２の周辺において、可撓性絶縁基板１に
プリント形成されたワイヤボンディング用パターンであ
る。このワイヤボンディング用パターン３は、多数の配
線用電極３ａが櫛歯状に配設されたものであり、これら
配線用電極３ａと電子部品４との間はワイヤ５によりボ
ンディングされる。

６は電子部品載置用パターン２およびワイヤボンディン
グ用パターン３の先端部を除いた状態で可撓性絶縁基板
１を被覆したカバーレイ、６ａはカバーレイロの開口端
縁である。

ワイヤボンディング用パターン３の配線用電極３ａは、
開口端縁６ａの角隅相当部分を除いた範囲に形成されて
いる。換言すれば、ワイヤボンディング用パターン３の
配設領域には、その配線用電極３ａについて、これを配
置しない空所がある。

電子部品載置用パターン２の一部分がワイヤボンディン
グ用パターン３の配設領域における前記の空所（開口端
縁６ａの角隅相当部分）まで延長され、延長部分７ａ〜
７ｄを構成している。なお、延長部分７ａ〜７ｄを強調
して理解を助けるため、延長部分７ａ〜７ｄにハツチン
グを施しである（このハツチングは断面を表すものでは
ない）。

これらの延長部分７ａ〜７ｄは、それぞれ、矩形の延長
部本体７ａ、〜７ｄ＋　と、電子部品載置用パターン２
およびワイヤボンディング用パターン３との境界部分に
位置する架橋７ａｚ〜７ｄｚとから構成されている。各
延長部本体７ａ、〜７ｄ１の一部分は、カバーレイロに
よって被覆されている。

このように電子部品載置用パターン２の延長部分７ａ〜
７ｄが前記の境界部分を通り、かつ、境界部分を越えて
ワイヤボンディング用パターン３の配設領域にまで延び
ているため、延長部分７ａ〜７ｄを含めた電子部品載置
用パターン領域および境界部分のみならず、ワイヤボン
ディング用パターン領域の全体の強度が十分に高いもの
となる。

従って、これらの領域ならびにその周辺領域の平面保持
性も良好になり、ワイヤボンディング作業が容易になる
とともに、ボンディング後のワイヤ５の切断を十分に抑
制することができる。

さらに、本実施例の場合には、延長部分７ａ〜７ｄの延
長部本体７ａ＋〜７ｄ、の一部分がカバーレイロによっ
て被覆されているため、フレキシブルプリント配線基板
の一層の強度アンプが図られ、平面保持性が非常に良好
なものとなっている。

また、電子部品載置用パターン２の対角線上の角隅部分
（前記の空所）に延長部分７ａ〜７ｄを配置しているた
め、この延長部分７３〜７ｄの配置にもかかわらず、フ
レキシブルプリント配線基板が大きくなることはない。

なお、この実施例では延長部分を４個所に設けたが、そ
の数は限定されるものでなく、複数個あればよい。

次に、第２実施例を第４図および第５図に基づいて説明
する。この第２実施例は、第１実施例のフレキシブルプ
リント配線基板を両面基板とし、電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の配設領域
に対応する基板の両面側に補強用パターンを形成したも
のである。

第４図はフレキシブルプリント配線基板の裏面のパター
ンを示す底面図、第５図はその断面図である。

可撓性の絶縁基板１の表面（図の上方）側には第１実施
例と同様の電子部品載置用パターン２およびワイヤボン
ディング用パターン３がプリント形成されている。また
、絶縁基板１の裏面側には表面のカバーレイロの開口端
縁６ａよりも外側まで覆うように電子部品載置用パター
ン２およびワイヤボンディング用パターン３の両頭域を
含む矩形状の補強用パターン９がプリント形成され、さ
らにその上がカバーレイロ′で覆われている。

なお、補強用パターン９の中心と電子部品４の中心とは
一致している。

補強用パターン９は、銅箔にニッケルをめっきしたもの
であり、このめっきによって補強用パターン９の硬度が
高くなっている。

その他の構成は第１実施例と同様であるので、同一部分
、同一部品に同一符号を付すにとどめ、説明を省略する
。

この第２実施例によれば、延長部分７ａ〜７ｄに加え、
絶縁基板１の裏面に補強用パターン９を設けであるため
、平面保持性が一層良好なものとなっている。

なお、第６図および第７図に示すように、電子部品載置
用パターン２の延長部分７ａ〜７ｄにスルーホール１０
を設けることにより絶縁基板ｌの表面パターンと裏面パ
ターンとを連結するようにすれば、延長部分７ａ〜７ｄ
の強度が増し、フレキシブルプリント配線基板の平面性
はさらに向上する。また、１つのボンディング用パター
ンを前記空所に延設し、延長部分にスルーホールを設け
、このスルーホールを介してこのボンディング用パター
ンを第４図の裏面の補強用パターンと連結するようにし
てもよい。

次に、第３実施例を第８図および第９図に基づいて説明
する。

第８図は電子部品が載置されたフレキシブルプリント配
線基板の要部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態
の要部の平面図である。

本実施例では、電子部品載置用パターン１１．ワイヤボ
ンディング用パターン１２および延長部分１３ａ〜１３
Ｉの形状ならびに配置が第１実施例と異なっている。各
延長部分１３ａ−１３＋は電子部品載置用パターン１１
から延長されたものであり、それぞれが延長部本体１３
ａ１〜１３ｉＩと架橋１３ａ２〜１３ｉ２とから構成さ
れている。架橋１３ａ２〜１３１２は、電子部品載置用
パターン１１とワイヤボンディング用パターン１２との
境界部分に位置するものである。なお、延長部分１３８
〜１３ｉを強調して理解を助けるため、延長部分１３ａ
〜１３ｉにハンチングを施しである（このハツチングは
断面を表すものではない）。

延長部本体１３ａ１は第１実施例の延長部本体７ａ、と
同様に角隅相当部分に位置している。延長部本体１３ｂ
１はカバーレイロの開目端縁６ａの一辺の中間位置にあ
り、その架橋１３ｂ２は、ワイヤボンディング用パター
ン１２における隣接する配線用電極１２ａ、、１２ａｚ
の間を通っている。その他の延長部本体１３ｃ＋〜１３
１．は、細長く形成され、ワイヤボンディング用パター
ン１２におけるそれぞれ隣接配線用電極１２ａ３．１２
ａＩｚの間を通っている。そして、それぞれの先端部が
Ｌ字状またはクランク状に曲がっていて強度を確保して
いる。

また、ワイヤボンディング用パターン１２における配線
用電極のうち電極１２ａｂ、１２ａ１，１２ａ、、。

１２ａ＋＋が、ワイヤボンディングがなされる所定個所
よりもさらに電子部品載置用パターン１１側に延長され
ており、この延長部分に電気的に接触しないように電子
部品ｆ２置用パターン１１に切り込み１１ａが形成され
ている。即ち、電子部品載置用パターン１１の延長部分
１３８〜１３ｉと、ワイヤボンディング用パターン１２
の前記延長部分とが互いに入り組んでいる。その結果、
応力の集中がなく、不測の力による可撓性絶縁基板１の
撓みが穏やかなものとなり、ワイヤ５の切断を確実に防
止することができる。

なお、本実施例の場合、電子部品載置用パターン１１の
延長部分１３ａ〜１３ｉがワイヤボンディング用パター
ン１２の配線用電極１２ａにかなり近接しているが、延
長部分１３ａ〜１３ｉのうちの少なくとも１つをアース
することにより、ノイズなどの原因となる漏れ電流を防
止できる。

その他の構成および機能は、第１実施例と同様であるの
で、同一部分、同一部品に同一符号を付すにとどめ、説
明を省略する。

次に、本発明の変形例を第１０図および第１１図に基づ
いて説明する。

第１０図は電子部品が載置されたフレキシブルプリント
配線基板の要部の平面図、第１１図は電子部品を除いた
状態の要部の平面図である。

ＩＣチップなどの電子部品２１に対してワイヤ２２を介
して接続されるワイヤボンディング用パターン２３にお
ける配線用電極２３ａの一部分が、電子部品２１の載置
領域内にまで延長されている。

カバーレイ２４は、１点鎖線で示すように、電子部品２
１の載置領域全体を被覆するカバーレイ部分２４ａを有
しているとともに、２点鎖線で示すように、ワイヤボン
ディングに必要な開口部分２４ｂ〜２４ｅが形成されて
いる。２５は電子部品２１の底部（例えばＩＣチップの
サブストレート）と電気的に接続される接続用パターン
であり、このパターン２５ノウちカバーレイ部分２４ａ
で被覆されている個所において電子部品２１の底部と電
気接続されるための開口２６がカバーレイ部分２４ａの
一部に形成されている。

この変形例の場合も、本発明と同様プリント配線基板２
７の平面保持性が良好なものとなっている。

なお、この変形例においては、ワイヤボンディング用パ
ターン２３のほぼすべてを電子部品２１の載置領域に延
長しているが、電子部品２１の種類によっては、そのよ
うな延長が原因でノイズが発生することがある。このよ
うな場合には、ノイズを生じさせないワイヤボンディン
グ用パターン２３を選択して延長すればよい。

簸−果 本発明によれば、次の効果が発揮される。

電子部品載置用パターンの延長部分が電子部品載置用パ
ターンとワイヤボンディング用パターンとの境界部分を
通るだけでなく、境界部分を通過してワイヤボンディン
グ用パターンの配設領域にまで延びているため、延長部
分を含めた電子部品載置用パターンの全体の占有面積が
十分に拡大される。その結果、フレキシブルプリント配
線基板における電子部品載置用パターン領域およびワイ
ヤボンディング用パターン領域の全体の強度を従来例に
比べて著しく増加することができ、両頭域の全体におけ
る平面保持性を向上することができる。

従って、ワイヤボンディングする際にフレキシブルプリ
ント配線基板が不測に撓むことを抑制でき、ワイヤボン
ディング作業を容易なものとして、生産性を向上するこ
とができるとともに、ワイヤボンディング後においても
、フレキシブルプリント配線基板が不測に撓むことを抑
制でき、ボンディングされたワイヤの切断の可能性を著
しく低下させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第
２図はその断面図、第３図は電子部品を除いた状態の要
部の平面図、第４図および第５図は第２実施例に係り、
第４図はフレキシブルプリント配線基板の裏面側のパタ
ーンを示す底面図、第５図はその断面図、第６図および
第７図は第２実施例の一部分を変更した実施例に係り、
第６図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面図
、第呑図はその断面図、第８図および第９図は第３実施
例に係り、第８図はフレキシブルプリント配線基板の要
部の平面図、第９図は電子部品を除いた状態の要部の平
面図である。 また、第１０図および第１１図は変形例に係り、第１０
図はフレキシブルプリント配線基板の要部の平面図、第
１１図は電子部品を除いた状態の要部の平面図である。 １・・・可撓性絶縁基板 ２．１１・・・電子部品載置用パターン３．１２・・・
ワイヤボンディング用パターン５・・・ワイヤ ７　ａ　〜７　ｄ、　１３ａ＝１３ｉ−延長部分出願人
　ミノルタカメラ株式会社 代理人　弁理士　岡　１）和　秀 ｄ 第３図 ７Ｃ 第６図 第７図 第８図 第９図 ２ａ７

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性の絶縁基板と、この絶縁基板にプリント形
   成されワイヤボンディングされるべき電子部品が載置さ
   れる電子部品載置用パターンと、この電子部品載置用パ
   ターンの周辺において前記絶縁基板にプリント形成され
   たワイヤボンディング用パターンとを備えたフレキシブ
   ルプリント配線基板において、 前記電子部品載置用パターンの一部分が前記ワイヤボン
   ディング用パターンの配設領域まで延設されていること
   を特徴とするフレキシブルプリント配線基板。