JPH05235547A - 薄膜基板の配線構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】薄膜基板の配線構造に係り、特にセラミック等
の基板に各層毎に形成されたパターンを有する絶縁層を
多層に形成された薄膜基板の配線構造に関し、ワイヤま
たは部品接合時の接合パッドに加わる接合応力を分散さ
せるようにすることを目的とする。 【構成】その表面に各層毎に内層パターン３が形成され
た多層の絶縁層２を有し、該絶縁層２の最外層Ｌ３の表
面に接合パッド５が形成された薄膜基板の配線構造にお
いて、前記接合パッド５に対する負荷を吸収し、前記最
外層Ｌ３から前記絶縁層２を介在して少なくとも当該接
合パッド５よりも広い面積を有するダミー層４を形成す
るよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜基板の配線構造に
係り、特にセラミック等の基板に各層毎に形成されたパ
ターンを有する絶縁層を多層に形成された配線構造に関
するものである。

【０００２】近年では、コンピュータの高速化に伴い、
これに使用する回路基板はますます高密度化となり基板
の材料もガラスエポキシやフェノール樹脂板からポリイ
ミド薄膜基板へと変わってきた。

【０００３】一方、一旦形成された配線パターンを設計
変更または修復等の理由により、配線を変える必要が生
ずると、前のパターンをカットし、新たにワイヤ等で接
合パッドに接続することで新しいパターンを形成するこ
とが行われる。

【０００４】ガラスエポキシやフェノール樹脂板等は機
械的強度の強い基板でのワイヤ接合は基板自身が機械的
強度に優れていたため特に問題はなかったが、薄膜基板
に使用されているポリイミド薄膜基板はパターンが形成
されている部分が薄くて且つ柔らかいため機械的強度に
弱い。

【０００５】このことはワイヤ接合だけによらず通常実
装時の当該接合パッドに部品を搭載する際においても同
様である。このため、この点を解決することが望まれて
いる。

【０００６】

【従来の技術】従来は図３に示すように、基板３０の表
面に各層毎に各種パターンが、具体的には、最外層Ｌ２
にはワイヤを接合するための接合パッド３３、内層Ｌ１
にはその接合パッド３３を基板３０の図示しない内層パ
ターンと接続するための内層パターン３２が形成された
絶縁層３１が形成され、必要に応じて当該接合パッド３
３に図示しないワイヤが半田付け等によって接合されて
いた。

【０００７】

【発明が解決するための手段】しかしなから、上記のよ
うな構成においてワイヤを接合すると、ワイヤを保持す
るチップによる加圧力または部品搭載時の加圧力によっ
て図４Ａ〜Ｃに示すように、絶縁層の表面に形成された
接合パッドが変形，沈み込みをしてしまい、内層パター
ンと接合パッドとの絶縁層の隙間が狭くなり絶縁層間の
電気的絶縁が低下したり、絶縁層にクラックが発生して
しまうことがある。

【０００８】従って、本発明は、ワイヤまたは部品接合
時の接合パッドに加わる接合応力を分散させるようにす
ることを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、その表面に
各層毎に内層パターン３が形成された多層の絶縁層２を
有し、該絶縁層２の最外層Ｌ３の表面に接合パッド５が
形成された薄膜基板の配線構造において、前記接合パッ
ド５に対する負荷を吸収し、前記最外層Ｌ３から前記絶
縁層２を介在して少なくとも当該接合パッド５よりも広
い面積を有するダミー層４を形成したことを特徴とする
薄膜基板の配線構造、によって達成することができる。

【００１０】

【作用】即ち、本発明では、負荷が加わる接合パッドの
下に絶縁層を介して少なくとも当該接合パッドによりも
広い面積を有するダミー層を形成しているので、接合パ
ッドに負荷が加わってもこのダミー層がそれを吸収して
変形するため、接合パッドが変形することはない。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を用い
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。

【００１２】図２は本発明の作用を示す図である。尚、
図１および図２において同一符号を付したものは同一対
象物をそれぞれ示すものである。

【００１３】図１に示すように、セラミック等の基板１
の表面に本実施例では３層の絶縁層２が積層されてお
り、第１層Ｌ１の表面にはこの絶縁層２と基板１との接
続を行う内層パターン３が、第２層Ｌ２の表面にはワイ
ヤまたは部品が搭載される接合パッド５に加わる加圧力
を吸収するメタル構成のダミー層４が、そして第３層Ｌ
３の表面にはワイヤまたは部品が搭載される接合パッド
５がそれぞれ形成されている。

【００１４】このダミー層４は少なくともその上層（第
３層Ｌ３）に形成された接合パッド５の表面積よりも広
い面積を有しており、この接合パッド５に対応した部分
層としてもよいが、望ましくはその第２層Ｌ２の全面に
形成されるグランドパターンまたはシグナルパターンに
て形成するのがよい。

【００１５】なぜならば基板１を形成する場合にこのグ
ランドパターンおよびシグナルパターンが必要不可欠な
ものであるため、これを流用することは特にダミー層４
を形成することを必要するがないため、製造工程上有利
となるからである。

【００１６】但し、この場合は、接合パッド５との絶縁
を確実なものとするためにグランドパターンまたはシグ
ナルパターンの表面に絶縁膜としてのＳｉＯ２等を表面
処理した方がよい。

【００１７】上記のように構成された薄膜基板１にワイ
ヤ接合する場合は、図２に示すように、接合パッド５に
半田７によってワイヤ６を接合するワイヤ接合時のワイ
ヤを保持する図示しないチップの加圧力によって接合パ
ッド５に負荷が加わっても、接合パッド５の下層Ｌ２に
位置するダミー層４’がその加圧力を吸収（分散緩和）
して波型形状となることで、接合パッド５には上記負荷
が加わらないため、接合パッド５が変形することはな
い。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下のような効果を有する。 薄膜基板のように低加圧力が容易に変形するようなも
のにおいても接合パッドに加わる接合応力をダミー層で
吸収（分散緩和）することで、その接合パッドの変形を
防止することができる。

【００１９】ダミー層で変形を抑えることにより接合
パッドの信頼性（絶縁，密着力）が向上する。 薄膜基板にも一般樹脂基板で採用しているような接合
方式（加圧加熱方式）を採用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】本発明の作用を示す図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】課題を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板， ２ 絶縁層， ３ 内層パターン， ４ ダミー層， ５ 接合パッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その表面に各層毎に内層パターン（３）
   が形成された多層の絶縁層（２）を有し、該絶縁層
   （２）の最外層（Ｌ３）の表面に接合パッド（５）が形
   成された薄膜基板の配線構造において、 前記接合パッド（５）に対する負荷を吸収し、前記最外
   層（Ｌ３）から前記絶縁層（２）を介在して少なくとも
   当該接合パッド（５）よりも広い面積を有するダミー層
   （４）を形成したことを特徴とする薄膜基板の配線構
   造。
2. 【請求項２】 前記ダミー層（４）は、グランドパター
   ン又はシグナルパターンのいずれかであることを特徴と
   する請求項１記載の薄膜基板の配線構造。