JPH0451193U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451193U JPH0451193U JP9251690U JP9251690U JPH0451193U JP H0451193 U JPH0451193 U JP H0451193U JP 9251690 U JP9251690 U JP 9251690U JP 9251690 U JP9251690 U JP 9251690U JP H0451193 U JPH0451193 U JP H0451193U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- electronic
- heat
- wiring board
- electronic circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は第３図のＡ部を拡大断面したこの考案
の一実施例を示す図、第２図は複数個の電子部品
が電子回路用配線板に半田付け実装された状態の
一部を示す平面図、第３図は第２図の正面図、第
４図は第３図のＡ部を拡大断面した従来の電子回
路用配線板を示す図である。 図において、３は端子、４はチツプコンデンサ
、５は端子、７は半田、１１は耐熱性被覆材、１
２は電子回路用配線板、１３は耐熱性絶縁材、１
４は導体、５は絶縁板である。なお、図中同一符
号は同一または相当部分を示す。
の一実施例を示す図、第２図は複数個の電子部品
が電子回路用配線板に半田付け実装された状態の
一部を示す平面図、第３図は第２図の正面図、第
４図は第３図のＡ部を拡大断面した従来の電子回
路用配線板を示す図である。 図において、３は端子、４はチツプコンデンサ
、５は端子、７は半田、１１は耐熱性被覆材、１
２は電子回路用配線板、１３は耐熱性絶縁材、１
４は導体、５は絶縁板である。なお、図中同一符
号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品の半田付けにより、所定の経路で電気
接続を可能にする導体を耐熱性絶縁板の表面また
は表面とその内部に形成する電子回路用配線板に
おいて、上記導体を金属板からなるリードフレー
ムにて形成させたことを特徴とする電子回路用配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251690U JPH0451193U (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251690U JPH0451193U (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451193U true JPH0451193U (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=31829041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9251690U Pending JPH0451193U (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451193U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP9251690U patent/JPH0451193U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
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