JPH0165174U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0165174U JPH0165174U JP1987161268U JP16126887U JPH0165174U JP H0165174 U JPH0165174 U JP H0165174U JP 1987161268 U JP1987161268 U JP 1987161268U JP 16126887 U JP16126887 U JP 16126887U JP H0165174 U JPH0165174 U JP H0165174U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed wiring
- wiring board
- printed
- solder
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の好適な実施例を示す概略断面
図、第２図は他の実施例を示す概略断面図、第３
図は本考案の効果を確認するための実験に用いら
れたテストピースの概略断面図、第４図は従来の
プリント配線板の概略断面図である。 １０……基板、１２……銅張、１４……貫通孔
、１６……電子部品、１８……リード線、２０…
…はんだ、２２……絶縁接着剤。
図、第２図は他の実施例を示す概略断面図、第３
図は本考案の効果を確認するための実験に用いら
れたテストピースの概略断面図、第４図は従来の
プリント配線板の概略断面図である。 １０……基板、１２……銅張、１４……貫通孔
、１６……電子部品、１８……リード線、２０…
…はんだ、２２……絶縁接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電気回路がプリント配線された基板上に種々の
電子部品がはんだ付け固定されるプリント配線板
において、 前記基板を前記はんだと熱膨脹係数が同程度の
金属にて形成したことを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161268U JPH0165174U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161268U JPH0165174U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165174U true JPH0165174U (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=31444050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161268U Pending JPH0165174U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0165174U (ja) |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP1987161268U patent/JPH0165174U/ja active Pending
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