JPS6162378U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6162378U JPS6162378U JP1984147652U JP14765284U JPS6162378U JP S6162378 U JPS6162378 U JP S6162378U JP 1984147652 U JP1984147652 U JP 1984147652U JP 14765284 U JP14765284 U JP 14765284U JP S6162378 U JPS6162378 U JP S6162378U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- flexible
- circuit board
- flexible circuit
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例によるフレキシブル
回路基板の概念的な要部断面構成図、第2図はそ
の平面構成図、そして、第3図は端子部に半田付
けを施した状態を示す同様な要部断面構成図であ
る。 添付図面に示す各符号の名称は、次のとおりで
ある。1:ベース材、2:配線パターン、2A:
半田付け部、3:端子部、4:屈曲可撓部、5:
半田流出防止材、6:半田、7:電子部品。
回路基板の概念的な要部断面構成図、第2図はそ
の平面構成図、そして、第3図は端子部に半田付
けを施した状態を示す同様な要部断面構成図であ
る。 添付図面に示す各符号の名称は、次のとおりで
ある。1:ベース材、2:配線パターン、2A:
半田付け部、3:端子部、4:屈曲可撓部、5:
半田流出防止材、6:半田、7:電子部品。
Claims (1)
- フレキシブル絶縁ベース材に所要の配線パター
ンを形成し、該配線パターン上にカバーフイルム
又はカバーコート等の表面被覆材を設けないよう
にして屈曲可撓性を高めるように構成したフレキ
シブル回路基板において、屈曲可撓部と外部接続
のための端子部との境界部における前記配線パタ
ーン上に半田流出防止材を設けるように構成した
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の端子部
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984147652U JPS6162378U (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984147652U JPS6162378U (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6162378U true JPS6162378U (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=30705879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984147652U Pending JPS6162378U (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6162378U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278166A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-19 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5378064A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-11 | Fujitsu Ltd | Method of connecting external terminal to ic |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP1984147652U patent/JPS6162378U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5378064A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-11 | Fujitsu Ltd | Method of connecting external terminal to ic |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278166A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-19 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 |