JP2964996B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
に関し、特に、調整可能なインダクタンスを内蔵した混
成集積回路装置の技術に関する。
に関し、特に、調整可能なインダクタンスを内蔵した混
成集積回路装置の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の混成集積回路装置は、例
えば特開昭５８ー１４２５５８号公報及び特開昭６１ー
１００９１７号公報に示されるように、混成集積回路の
製造工程でのインダクタンス調整を可能にすることを目
的としている。
えば特開昭５８ー１４２５５８号公報及び特開昭６１ー
１００９１７号公報に示されるように、混成集積回路の
製造工程でのインダクタンス調整を可能にすることを目
的としている。
【０００３】図５は、この種の混成集積回路装置の従来
例を示す斜視図であり、図６はその樹脂モールド後の斜
視図である。
例を示す斜視図であり、図６はその樹脂モールド後の斜
視図である。
【０００４】これらの図から理解できるように、回路基
板１上に、電極パッド２ａ、２ｂと、一端が電極パッド
２ｂに接しているマイクロストリップライン３とが形成
されていおり、マイクロストリップライン３の任意の１
点と電極パッド２ａとをブリッジ４にて電気的に接続し
ている。また、モールド樹脂５にて、マイクロストリッ
プライン３やブリッジ４を保護することにより、ゴミや
湿気の影響、及び外部力に対して安全な動作を確保して
いる。
板１上に、電極パッド２ａ、２ｂと、一端が電極パッド
２ｂに接しているマイクロストリップライン３とが形成
されていおり、マイクロストリップライン３の任意の１
点と電極パッド２ａとをブリッジ４にて電気的に接続し
ている。また、モールド樹脂５にて、マイクロストリッ
プライン３やブリッジ４を保護することにより、ゴミや
湿気の影響、及び外部力に対して安全な動作を確保して
いる。
【０００５】電極パッド２ａ、２ｂの間に形成されるイ
ンダクタンス値は、モールド樹脂５の塗布前であれば、
ブリッジ４とマイクロストリップライン３の接続点とを
変化させることにより、調整が可能である。
ンダクタンス値は、モールド樹脂５の塗布前であれば、
ブリッジ４とマイクロストリップライン３の接続点とを
変化させることにより、調整が可能である。
【０００６】図７は、他の混成集積回路装置の従来例を
示す斜視図であり、図８はその樹脂モールド後の斜視図
である。
示す斜視図であり、図８はその樹脂モールド後の斜視図
である。
【０００７】回路基板１に、可変型インダクタンス（螺
旋コイル）６を実装し、モールド樹脂５にて、リードコ
ムＬＣの先端部分を除く全体をモールドしている。ここ
で、可変型インダクタンス６は、モールド樹脂５にてモ
ールドされる前に、そのコイル長を調整することで、所
望のインダクタンス値に調整可能にしている。
旋コイル）６を実装し、モールド樹脂５にて、リードコ
ムＬＣの先端部分を除く全体をモールドしている。ここ
で、可変型インダクタンス６は、モールド樹脂５にてモ
ールドされる前に、そのコイル長を調整することで、所
望のインダクタンス値に調整可能にしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ユーザにお
いては、混成集積回路装置を、その他の電子部品と共に
マザー基板に実装する場合が数多くあるが、マザー基板
の配線インピーダンス、その他電子部品の特性にも個々
にバラツキがあることから、その組み合わせ毎に混成集
積回路装置の特性の調整が必要となる場合があり、内蔵
しているインダクタンス値のユーザでの調整が必要とな
ることがある。
いては、混成集積回路装置を、その他の電子部品と共に
マザー基板に実装する場合が数多くあるが、マザー基板
の配線インピーダンス、その他電子部品の特性にも個々
にバラツキがあることから、その組み合わせ毎に混成集
積回路装置の特性の調整が必要となる場合があり、内蔵
しているインダクタンス値のユーザでの調整が必要とな
ることがある。
【０００９】しかしながら、上述した従来技術における
インダクタンスの調整は、混成集積回路の製造工程にお
いては可能であるが、樹脂モールド後にユーザに渡る段
階では調整が不可能であった。即ち、ゴミや湿気の影響
あるいは外部力に対して安定な動作を確保する目的でモ
ールドしている樹脂によってインダクタンス調整部分を
覆っているために、ユーザ側にてインダクタンスの調整
ができないという不都合があった。
インダクタンスの調整は、混成集積回路の製造工程にお
いては可能であるが、樹脂モールド後にユーザに渡る段
階では調整が不可能であった。即ち、ゴミや湿気の影響
あるいは外部力に対して安定な動作を確保する目的でモ
ールドしている樹脂によってインダクタンス調整部分を
覆っているために、ユーザ側にてインダクタンスの調整
ができないという不都合があった。
【００１０】よって、本発明は、ユーザ側にて、内蔵し
ているインダクタンスの値を調整することができる混成
集積回路装置を提供することを目的とする。さらに、本
発明は、通常の回路基板に用いられる材質では実現でき
ない領域のインダクタンス値を得ることができる技術を
提供することを目的とする。
ているインダクタンスの値を調整することができる混成
集積回路装置を提供することを目的とする。さらに、本
発明は、通常の回路基板に用いられる材質では実現でき
ない領域のインダクタンス値を得ることができる技術を
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の混成集
積回路装置は、回路基板の一方の面から前記回路基板を
貫通して他方の面に至る複数の導体を前記回路基板の側
端部に引出すように等間隔で配置し、前記一方の面側の
前記導体と前記他方の面側の導体の端部間を、外部に露
出する複数の外部端子によって接続することで、前記複
数の導体による螺旋状の電流経路によるインダクタンス
を構成して成り、前記外部端子の何れかを選択すること
でインダクタンス値が調整可能となっていることを特徴
とする。また、前記導体は、前記回路基板の両面にそれ
ぞれ間隔をおいて設けた複数の配線導体パターンと、前
記回路基板をその厚さ方向に貫通する形態で相互に間隔
をおいて配置した導体付きの複数のスルーホールとによ
って構成されており、前記外部端子、配線導体パターン
及びスルーホールは、前記回路基板の側端部及びその近
くに寄せて配置されているようにすることができる。ま
た、前記外部端子は、前記回路基板の側面側に位置し、
前記回路基板の両面を挟み付ける形態の少なくとも２つ
の接続片を備え、各接続片が前記回路基板の両面の対応
する前記配線導体パターンにそれぞれ接続されているよ
うにすることができる。また、前記インダクタンスを構
成する螺旋状の電流経路で囲まれる部分であり、かつ前
記回路基板と前記外部端子との間には、前記回路基板と
同じ厚みの板状の透磁率調整材が配置され、得られるイ
ンダクタンス値の範囲を拡大するようにすることができ
る。
積回路装置は、回路基板の一方の面から前記回路基板を
貫通して他方の面に至る複数の導体を前記回路基板の側
端部に引出すように等間隔で配置し、前記一方の面側の
前記導体と前記他方の面側の導体の端部間を、外部に露
出する複数の外部端子によって接続することで、前記複
数の導体による螺旋状の電流経路によるインダクタンス
を構成して成り、前記外部端子の何れかを選択すること
でインダクタンス値が調整可能となっていることを特徴
とする。また、前記導体は、前記回路基板の両面にそれ
ぞれ間隔をおいて設けた複数の配線導体パターンと、前
記回路基板をその厚さ方向に貫通する形態で相互に間隔
をおいて配置した導体付きの複数のスルーホールとによ
って構成されており、前記外部端子、配線導体パターン
及びスルーホールは、前記回路基板の側端部及びその近
くに寄せて配置されているようにすることができる。ま
た、前記外部端子は、前記回路基板の側面側に位置し、
前記回路基板の両面を挟み付ける形態の少なくとも２つ
の接続片を備え、各接続片が前記回路基板の両面の対応
する前記配線導体パターンにそれぞれ接続されているよ
うにすることができる。また、前記インダクタンスを構
成する螺旋状の電流経路で囲まれる部分であり、かつ前
記回路基板と前記外部端子との間には、前記回路基板と
同じ厚みの板状の透磁率調整材が配置され、得られるイ
ンダクタンス値の範囲を拡大するようにすることができ
る。
【００１２】本発明による混成集積回路装置では、イン
ダクタンスを構成する要素の１つとして外部端子を用
い、しかも、対応する外部端子によってインダクタンス
構成部分の電流経路の長さを変化させインダクタンス値
を変化させるようにしている。したがって、ユーザは、
マザー基板に接続する外部端子を選択することにより、
モールドされた混成集積回路装置内部のインダクタンス
を調整することが可能となる。
ダクタンスを構成する要素の１つとして外部端子を用
い、しかも、対応する外部端子によってインダクタンス
構成部分の電流経路の長さを変化させインダクタンス値
を変化させるようにしている。したがって、ユーザは、
マザー基板に接続する外部端子を選択することにより、
モールドされた混成集積回路装置内部のインダクタンス
を調整することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図１〜図４を参照してに説明する。図１は実施
の形態１に係る混成集積回路装置のインダクタンス構成
部分を表面側から見た斜視図であり、図２は図１と同じ
部分を裏面側から見た斜視図、図３は電流経路を示す斜
視図、図４は実施の形態２を示す図１同様の斜視図であ
る。
について図１〜図４を参照してに説明する。図１は実施
の形態１に係る混成集積回路装置のインダクタンス構成
部分を表面側から見た斜視図であり、図２は図１と同じ
部分を裏面側から見た斜視図、図３は電流経路を示す斜
視図、図４は実施の形態２を示す図１同様の斜視図であ
る。
【００１４】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
係る混成集積回路装置は、図１及び図２に示すように、
回路基板１に対して複数の外部端子９ａ〜９ｄを相互に
間隔を有する形態で配置し、それら外部端子相互を、回
路基板１の一方の面から回路基板１を貫通して他方の面
に至るように配置した導体（７ａ、７ｂ、８ａ〜８ｄ）
にてそれぞれ接続することにより図３に示すような螺旋
状の電流経路を形成し、インダクタンスを構成してい
る。
係る混成集積回路装置は、図１及び図２に示すように、
回路基板１に対して複数の外部端子９ａ〜９ｄを相互に
間隔を有する形態で配置し、それら外部端子相互を、回
路基板１の一方の面から回路基板１を貫通して他方の面
に至るように配置した導体（７ａ、７ｂ、８ａ〜８ｄ）
にてそれぞれ接続することにより図３に示すような螺旋
状の電流経路を形成し、インダクタンスを構成してい
る。
【００１５】外部端子９ａ〜９ｄ相互を接続する導体
は、回路基板１の両面にそれぞれ間隔をおいて設けた複
数の配線導体パターン７ａ、７ｂと、回路基板１をその
厚さ方向に貫通する形態で相互に間隔をおいて配置した
導体付きの複数のスルーホール８ａ〜８ｄとによって構
成している。
は、回路基板１の両面にそれぞれ間隔をおいて設けた複
数の配線導体パターン７ａ、７ｂと、回路基板１をその
厚さ方向に貫通する形態で相互に間隔をおいて配置した
導体付きの複数のスルーホール８ａ〜８ｄとによって構
成している。
【００１６】次いで、これらの詳細について説明する。
回路基板１は、例えばセラミックを素材としている。そ
して、その一方の面と他方の面に相当する両面に配置し
ている配線導体パターン７ａ、７ｂは、銀パラジウム、
銀ー白金、あるいは銅を素材とし、図示のように等間隔
を有する配置としている。
回路基板１は、例えばセラミックを素材としている。そ
して、その一方の面と他方の面に相当する両面に配置し
ている配線導体パターン７ａ、７ｂは、銀パラジウム、
銀ー白金、あるいは銅を素材とし、図示のように等間隔
を有する配置としている。
【００１７】これら外部端子９ａ〜９ｄ、配線導体パタ
ーン７ａ、７ｂ、及びスルーホール８ａ〜８ｄは、回路
基板１の側端部及びその近くに寄せて配置している。こ
れらのうち、外部端子９ａ〜９ｄは、回路基板１の側端
部に位置し、回路基板１の両面を外側から挟み付ける形
態の２つの接続片Ｓ１、Ｓ２を備え、各接続片Ｓ１、Ｓ
２を回路基板１の両面の対応する配線導体パターン７
ａ、７ｂにそれぞれ接続している。したがって、接続片
Ｓ１、Ｓ２は、外部端子自体を回路基板１に安定かつ強
固に取り付ける機能と、配線導体パターン７ａ、７ｂへ
の接続端子としての機能を有する。
ーン７ａ、７ｂ、及びスルーホール８ａ〜８ｄは、回路
基板１の側端部及びその近くに寄せて配置している。こ
れらのうち、外部端子９ａ〜９ｄは、回路基板１の側端
部に位置し、回路基板１の両面を外側から挟み付ける形
態の２つの接続片Ｓ１、Ｓ２を備え、各接続片Ｓ１、Ｓ
２を回路基板１の両面の対応する配線導体パターン７
ａ、７ｂにそれぞれ接続している。したがって、接続片
Ｓ１、Ｓ２は、外部端子自体を回路基板１に安定かつ強
固に取り付ける機能と、配線導体パターン７ａ、７ｂへ
の接続端子としての機能を有する。
【００１８】配線導体パターン７ａの一端側は、図１に
示すように、回路基板１上のスルーホールと同様な位置
に配置した電極パッド２に接続している。この電極パッ
ド２は、回路基板１上に搭載する電子部品の電極と接続
される。
示すように、回路基板１上のスルーホールと同様な位置
に配置した電極パッド２に接続している。この電極パッ
ド２は、回路基板１上に搭載する電子部品の電極と接続
される。
【００１９】このような構成とした場合、電極パッド２
から流れ出た電流は、図３に示すように、電極パッド２
→配線導体パターン７ａ→外部端子９ａ→配線導体パタ
ーン７ｂ→スルーホール８ａ→配線導体パターン７ａ→
外部端子９ｂ→配線導体パターン７ｂ→スルーホール８
ｂ→配線導体パターン７ａ、…、…という経路で流れ
る。
から流れ出た電流は、図３に示すように、電極パッド２
→配線導体パターン７ａ→外部端子９ａ→配線導体パタ
ーン７ｂ→スルーホール８ａ→配線導体パターン７ａ→
外部端子９ｂ→配線導体パターン７ｂ→スルーホール８
ｂ→配線導体パターン７ａ、…、…という経路で流れ
る。
【００２０】この電流経路は、図３に示す通り、空間的
には螺旋状の形状となっており、インダクタンスを構成
していることとなる。このインダクタンスの値は、回路
基板１の材質、配線導体パターンの配置、外部端子のピ
ッチ、電流経路の周回数によって決定される。したが
て、これらのどれかを変化させることにより、インダク
タンスを調整することが可能となる。
には螺旋状の形状となっており、インダクタンスを構成
していることとなる。このインダクタンスの値は、回路
基板１の材質、配線導体パターンの配置、外部端子のピ
ッチ、電流経路の周回数によって決定される。したが
て、これらのどれかを変化させることにより、インダク
タンスを調整することが可能となる。
【００２１】電極パッド２と、外部端子９ｃの間に存在
するインダクタンスと、電極パッド２と外部端子９ｄの
間に存在するインダクタンスの値は、その電流経路の周
回数が違うため、値の異なるインダクタンスとなる。
するインダクタンスと、電極パッド２と外部端子９ｄの
間に存在するインダクタンスの値は、その電流経路の周
回数が違うため、値の異なるインダクタンスとなる。
【００２２】このことから、ユーザはどの外部端子を利
用するかによって、その外部端子と混成集積回路装置内
部の１点との間のインダクタンスを選択することが可能
となる。外部端子は通常樹脂モールドされることはない
ため、回路基板１及びそこに実装された部品等が完全に
樹脂モールドされた状態であっても、このインダクタン
ス値の選択は可能である。
用するかによって、その外部端子と混成集積回路装置内
部の１点との間のインダクタンスを選択することが可能
となる。外部端子は通常樹脂モールドされることはない
ため、回路基板１及びそこに実装された部品等が完全に
樹脂モールドされた状態であっても、このインダクタン
ス値の選択は可能である。
【００２３】なお、図１及び図２に示す構造例におい
て、回路基板１の厚さを０．６３５ｍｍ、回路基板端か
らスルーホールまでの距離を３ｍｍ、外部端子を２．５
４ｍｍのピッチで配置した場合、セラミック素材の透磁
率との関係から、電極パッド２と外部端子９ｃとの間に
は、２０ｎＨ程度のインダクタンスが、同様に、電極パ
ッド２と外部端子９ｄとの間には３０ｎＨ程度のインダ
クタンスが構成されることが確かめられた。
て、回路基板１の厚さを０．６３５ｍｍ、回路基板端か
らスルーホールまでの距離を３ｍｍ、外部端子を２．５
４ｍｍのピッチで配置した場合、セラミック素材の透磁
率との関係から、電極パッド２と外部端子９ｃとの間に
は、２０ｎＨ程度のインダクタンスが、同様に、電極パ
ッド２と外部端子９ｄとの間には３０ｎＨ程度のインダ
クタンスが構成されることが確かめられた。
【００２４】この実施の形態１では、外部端子を４本と
しているが、この数を増やすことにより、インダクタン
ス値選択の幅を拡げる構成とすることもできる。
しているが、この数を増やすことにより、インダクタン
ス値選択の幅を拡げる構成とすることもできる。
【００２５】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２に係る混成集積回路装置を示すもので、図１と同
様の斜視図で示している。なお、この実施の形態２を示
す図４において、図１と基本的に同様の構成要素につい
ては同一符号を付してその説明を省略する。
形態２に係る混成集積回路装置を示すもので、図１と同
様の斜視図で示している。なお、この実施の形態２を示
す図４において、図１と基本的に同様の構成要素につい
ては同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】同図に示す例では、インダクタンスを構成
する螺旋状の電流経路で囲まれる部分に、回路基板１の
使用材料とは異なる素材から成る調整用物質（透磁率調
整材）１０を配し、得られるインダクタンス値の範囲を
拡大可能に構成したものである。
する螺旋状の電流経路で囲まれる部分に、回路基板１の
使用材料とは異なる素材から成る調整用物質（透磁率調
整材）１０を配し、得られるインダクタンス値の範囲を
拡大可能に構成したものである。
【００２７】具体的には、外部端子９ａ〜９ｄを配置す
る回路基板１の側端部を、透磁率調整材１０と共に外部
端子９ａ〜９ｄで挟み込む形態で設けている。透磁率調
整材１０は、回路基板１０と同じ厚さの細長い板状と
し、回路基板１の側端部に沿わせて配置している。ま
た、透磁率調整材１０を設ける関係で、各外部端子の接
続片Ｓ１、Ｓ２を長目に形成し、両接続片Ｓ１、Ｓ２が
対応する配線導体パターン７ａ、７ｂに対して電気的に
接続できるように配慮している。
る回路基板１の側端部を、透磁率調整材１０と共に外部
端子９ａ〜９ｄで挟み込む形態で設けている。透磁率調
整材１０は、回路基板１０と同じ厚さの細長い板状と
し、回路基板１の側端部に沿わせて配置している。ま
た、透磁率調整材１０を設ける関係で、各外部端子の接
続片Ｓ１、Ｓ２を長目に形成し、両接続片Ｓ１、Ｓ２が
対応する配線導体パターン７ａ、７ｂに対して電気的に
接続できるように配慮している。
【００２８】この透磁率調整材１０は別部材として構成
してもよいし、回路基板１と一体に構成してもよい。別
部材とした場合には、透磁率の異なる別の透磁率調整材
を用いることもできる。この透磁率調整材１０は回路基
板１の側端部に接着により設けることもできる。
してもよいし、回路基板１と一体に構成してもよい。別
部材とした場合には、透磁率の異なる別の透磁率調整材
を用いることもできる。この透磁率調整材１０は回路基
板１の側端部に接着により設けることもできる。
【００２９】この実施の形態では、透磁率調整材１０の
使用により、通常の回路基板に用いられる材質では実現
できない領域のインダクタンス値を得ることができる利
点がある。例えば、透磁率調整１０として、Ｍｎ−Ｚｎ
系のフェライトを用いた場合、セラミック素材の回路基
板単独で構成した場合と比較して、数百倍高いインダク
タンス値を得ることが可能になる。
使用により、通常の回路基板に用いられる材質では実現
できない領域のインダクタンス値を得ることができる利
点がある。例えば、透磁率調整１０として、Ｍｎ−Ｚｎ
系のフェライトを用いた場合、セラミック素材の回路基
板単独で構成した場合と比較して、数百倍高いインダク
タンス値を得ることが可能になる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、可変型
インダクタンスを構成する要素の１つとして、複数の外
部端子を用いる考え方を採用し、外部端子の選択によっ
てインダクタンスを調整できるように構成したので、電
子部品を実装した回路基板を樹脂でモールドした混成集
積回路装置に対し、ユーザ側にてインダクタンス値の選
択、調整を行うことができるという、従来にない優れた
効果を奏する。
インダクタンスを構成する要素の１つとして、複数の外
部端子を用いる考え方を採用し、外部端子の選択によっ
てインダクタンスを調整できるように構成したので、電
子部品を実装した回路基板を樹脂でモールドした混成集
積回路装置に対し、ユーザ側にてインダクタンス値の選
択、調整を行うことができるという、従来にない優れた
効果を奏する。
【００３１】また、透磁率調整材の使用によって、通常
の回路基板に用いられる材質では実現できない領域のイ
ンダクタンス値を得ることができる。
の回路基板に用いられる材質では実現できない領域のイ
ンダクタンス値を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る混成集積回路装置
のインダクタンス構成部分を表面側から見た斜視図であ
る。
のインダクタンス構成部分を表面側から見た斜視図であ
る。
【図２】本発明の実施の形態１に係る図１と混成集積回
路装置のインダクタンス構成部分を裏面側から見た斜視
図である。
路装置のインダクタンス構成部分を裏面側から見た斜視
図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るインダクタンス構
成部分の電流経路を示す斜視図である。
成部分の電流経路を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る混成集積回路装置
のインダクタンス構成部分を表面側から見た斜視図であ
る。
のインダクタンス構成部分を表面側から見た斜視図であ
る。
【図５】従来技術を示す斜視図である。
【図６】従来技術を示す斜視図である。
【図７】従来技術を示す斜視図である。
【図８】従来技術を示す斜視図である。
１ 回路基板 ２ 電極パッド ２ａ 電極パッド ２ｂ 電極パッド ３ マイクロストリップライン ４ ブリッジ ５ モールド樹脂 ６ 可変型インダクタンス ７ａ 配線導体パターン ７ｂ 配線導体パターン ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ スルーホール ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ 外部端子 １０ 透磁率調整材 Ｓ１、Ｓ２ 接続片
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板の一方の面から前記回路基板を
貫通して他方の面に至る複数の導体を前記回路基板の側
端部に引出すように等間隔で配置し、前記一方の面側の
前記導体と前記他方の面側の導体の端部間を、外部に露
出する複数の外部端子によって接続することで、前記複
数の導体による螺旋状の電流経路によるインダクタンス
を構成して成り、 前記外部端子の何れかを選択することでインダクタンス
値が調整可能となっている ことを特徴とする混成集積回
路装置。 - 【請求項２】 前記導体は、前記回路基板の両面にそれ
ぞれ間隔をおいて設けた複数の配線導体パターンと、前
記回路基板をその厚さ方向に貫通する形態で相互に間隔
をおいて配置した導体付きの複数のスルーホールとによ
って構成されており、 前記外部端子、配線導体パターン及びスルーホールは、
前記回路基板の側端部及びその近くに寄せて配置されて
いることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路装
置。 - 【請求項３】 前記外部端子は、前記回路基板の側面側
に位置し、前記回路基板の両面を挟み付ける形態の少な
くとも２つの接続片を備え、各接続片が前記回路基板の
両面の対応する前記配線導体パターンにそれぞれ接続さ
れていることを特徴とする請求項２に記載の混成集積回
路装置。 - 【請求項４】 前記インダクタンスを構成する螺旋状の
電流経路で囲まれる部分であり、かつ前記回路基板と前
記外部端子との間には、前記回路基板と同じ厚みの板状
の透磁率調整材が配置され、得られるインダクタンス値
の範囲を拡大することを特徴とする請求項１〜３の何れ
かに記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156670A JP2964996B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156670A JP2964996B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118458A JPH118458A (ja) | 1999-01-12 |
| JP2964996B2 true JP2964996B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=15632748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9156670A Expired - Fee Related JP2964996B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964996B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9156670A patent/JP2964996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH118458A (ja) | 1999-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |