KR950035547A - 반도체 집적회로의 표면 실장방법 - Google Patents

반도체 집적회로의 표면 실장방법 Download PDF

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KR950035547A KR1019940010109A KR19940010109A KR950035547A KR 950035547 A KR950035547 A KR 950035547A KR 1019940010109 A KR1019940010109 A KR 1019940010109A KR 19940010109 A KR19940010109 A KR 19940010109A KR 950035547 A KR950035547 A KR 950035547A
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Abstract

본 발명은 반도체 집적회로의 표면 실장방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판의 리드패튼과 일치하게 에칭된 솔더볼의 개구부를 포함하는 메탈 마스크를 제조하는 제1과정과, 상기 메탈 마스크에 에칭된 솔더볼의 개구부에 솔더볼의 공급하는 제2과정과, 반도체 집적회로의 리드선에 용제를 분사하여 도포시키는 제3과정과, 용제가 도포된 반도체 집적회로의 리드선에 상기 솔더볼을 가접합한 후 상기 인쇄회로기판에 가접합하는 제4과정과, 가접합된 반도체 집적회로, 솔더볼 및 인쇄회로기판을 리플로우 납땜방식으로 접합하는 제5과정을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 집적회로의 표면 실장방법은 반도체 집적회로의 리드선에 대응하는 적량의 솔더볼을 메탈 마스크에 형성된 솔더볼의 개구부에 미리 공급한 후 용제가 도포된 반도체 집적회로의 리드선과 가접합하고 인쇄회로기판의 동박과 접합하기 때문에 고가의 설비가 불필요하며, 정도도 좋아 품질 및 생산성이 향상된다는 효과가 있다.

Description

반도체 집적회로의 표면 실장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2(A)도는 본 발명에 의한 반도체 집적회로의 표면 실장방법에 사용하는 메탈 마스크의 사시도, 제2(B)도는 메탈 마스크 위에 솔더볼을 공급하는 상태의 정면도, 제2(C)도는 반도체의 집적회로의 리드선에 용제를 도포는 상태의 정면도, 제2(D)도는 메탈 마스크의 솔도볼 위에 가접합되는 반도체 접적회로의 정면도, 제2(E)도는 인쇄회로기판 위에 반도체 집적회로가 장착된 상태의 사시도, 제2(F)도는 인쇄회로기판 위에 반도체 집적회로가 장착된 상태의 정면도이다.

Claims (1)

  1. 인쇄회로기판의 리드패튼과 일치하게 에칭된 솔더볼의 개구부를 포함하는 메탈 마스크를 제조하는 제1과정과, 상기 메탈 마스크에 에칭된 솔더볼의 개구부에 솔더볼의 공급하는 제2과정과, 반도체 집적회로의 리드선에 용제를 분사하여 도포시키는 제3과정과, 용제가 도포된 반도체 집적회로의 리드선에 상기 솔더볼을 가접합한 후 상기 인쇄회로기판에 가접합하는 제4과정과, 가접합된 반도체 집적회로, 솔더볼 및 인쇄회로 기판을 리플로우 납땜방식으로 접합하는 제5과정을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 표면 실장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR94010109A 1994-05-09 1994-05-09 Method for surface mounting of semiconductor integrated circuit KR970008850B1 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100968972B1 (ko) * 2008-05-15 2010-07-14 삼성전기주식회사 회로기판 제조 방법

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