JP2020072223A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
タ−ル)もしくはアルミ板からなるベース版を設けた印刷マスクとを備え、ウレタンスキ−ジの展延により前記チップ部品の実装位置に前記印刷孔より接着ボンドを塗布することにより、前記チップ部品を仮止めする構成としたものである。
図1は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板のチップ部品を仮止めする印刷マスクの全体構成を示す平面図、図2(a)〜(e)は、同印刷マスクのベース版の製造過程を示す断面図、図3は、同印刷マスクで接着ボンドを印刷する時の状態を示す断面図である。
、マスク枠1に180〜250メッシュ程度のポリエステル紗膜2が一定のテンションをかけた状態で貼り付けられる。紗膜2の中央の切り抜き部分には、矩形状をしたベ−ス版3が接着剤4により張り合わされる。
5mm(1005サイズ以下)のチップ部品も確実に仮止めすることができる。
5 サグリ加工部
7 印刷孔
10 ウレタンスキ−ジ
11 プリント配線基板
12 回路パタ−ン
15 接着ボンド
21 印刷マスク
Claims (2)
- 片面に回路パターンを形成したプリント配線基板と、前記プリント配線基板の前記回路パターン面に実装されるチップ部品と、前記チップ部品の実装位置と同位置に印刷孔を形成したPOM(ポリアセタ−ル)もしくはアルミ板からなるベース版を設けた印刷マスクとを備え、ウレタンスキ−ジの展延により前記チップ部品の実装位置に前記印刷孔より接着ボンドを塗布することにより、前記チップ部品を仮止めするプリント配線板。
- ベース版は、厚さ2.5mm以下であり、所定の配置に深さ略2.0mmのザグリ加工部を形成し、前記ザグリ加工部内に所定の配置でφ0.3mm以下の印刷孔を貫通させ、前記ザグリ加工部および前記印刷孔に接着ボンドを充填して、チップ部品を仮止めする請求項1に記載のプリント配線板。
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2018
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