JPH0252489A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0252489A JPH0252489A JP20445488A JP20445488A JPH0252489A JP H0252489 A JPH0252489 A JP H0252489A JP 20445488 A JP20445488 A JP 20445488A JP 20445488 A JP20445488 A JP 20445488A JP H0252489 A JPH0252489 A JP H0252489A
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- Japan
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- rubber
- parts
- board
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- hole
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特に、フラックスによ
る部品の不良を防止１゛るようにしたプリント配線板に
関する。
る部品の不良を防止１゛るようにしたプリント配線板に
関する。
（従来の技術）
第２図は従来のプリント配線板の一部を示す断面図であ
る。基板１には部品取付は用の部品穴２が開孔されてお
り、部品３のリード４はこの部品穴２に挿入されている
。リード４はランド部５においてその突出し部６が半田
７により半田付けされている。こうして、リード４がパ
ターン形成された銅箔８に接続される。
る。基板１には部品取付は用の部品穴２が開孔されてお
り、部品３のリード４はこの部品穴２に挿入されている
。リード４はランド部５においてその突出し部６が半田
７により半田付けされている。こうして、リード４がパ
ターン形成された銅箔８に接続される。
このような従来のプリント配線板の半田イ」けプロセス
においては、先ず、所定の回路パターンを形成し、開孔
した部品穴２に部品３のリード４を挿入する。次いで、
半［１１（Ｊけ面に噴流等の方法によりフラックスを塗
布する。次に、ランド部５とリード４とを半田槽に浸漬
して一括して半田イ」けする。
においては、先ず、所定の回路パターンを形成し、開孔
した部品穴２に部品３のリード４を挿入する。次いで、
半［１１（Ｊけ面に噴流等の方法によりフラックスを塗
布する。次に、ランド部５とリード４とを半田槽に浸漬
して一括して半田イ」けする。
ところが、半田付は面に塗布されたフラックスは部品穴
２を通過して基板１の部品面にしみ出してしまう。更に
、このフラックスは部品３のり一部４を移動し、部品内
部に浸入する。部品が、例えば、導体材料を摺動して電
気的接続を行うボリューム等である場合には、このフラ
ックスにより接触不良が発生することがある。また、電
解コンデンサ等の部品であれば、フラックスの浸入によ
り部品内部が腐食してしまうことがある。
２を通過して基板１の部品面にしみ出してしまう。更に
、このフラックスは部品３のり一部４を移動し、部品内
部に浸入する。部品が、例えば、導体材料を摺動して電
気的接続を行うボリューム等である場合には、このフラ
ックスにより接触不良が発生することがある。また、電
解コンデンサ等の部品であれば、フラックスの浸入によ
り部品内部が腐食してしまうことがある。
このため、このようなフラックスの浸入により影響を受
ける部品については、他の部品を半田槽により一括して
半田付けした後に、半田ごてによる部分半田で取り付け
るようにしている。従って、−括半田付けの後に、半田
ごてによる部分半田が可能のように、このような部品を
取付けるランド部５にテープ等を貼り付けてマスキング
する必要があり、極めて作業性が悪化してしまうという
問題があった。
ける部品については、他の部品を半田槽により一括して
半田付けした後に、半田ごてによる部分半田で取り付け
るようにしている。従って、−括半田付けの後に、半田
ごてによる部分半田が可能のように、このような部品を
取付けるランド部５にテープ等を貼り付けてマスキング
する必要があり、極めて作業性が悪化してしまうという
問題があった。
（発明が解決しようとする課題）
このように、上述した従来のプリント配線板においては
、部品内部へのフラックスの浸入を防止づるために、製
造工程が増加し作業性が極めて悪いという問題点があっ
た。
、部品内部へのフラックスの浸入を防止づるために、製
造工程が増加し作業性が極めて悪いという問題点があっ
た。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
製造工程を簡略することができ、信頼性に優れたプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
製造工程を簡略することができ、信頼性に優れたプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板に設けた部品穴と、この部品穴に充填し
たラバーとから成るものである。
たラバーとから成るものである。
（作用）
本発明においては、部品取付は時に４３いては、部品の
リードは部品穴に充填されたラバーの一部を押出して挿
入される。ラバーは比較的小さな剪断力で抜は落ちるの
で、リードを挿入することにより、部品穴に空隙が形成
されることはない。このため、以後の工程において塗布
されるフラックスが部品穴を介して基板の部品面にしみ
出すことはない。
リードは部品穴に充填されたラバーの一部を押出して挿
入される。ラバーは比較的小さな剪断力で抜は落ちるの
で、リードを挿入することにより、部品穴に空隙が形成
されることはない。このため、以後の工程において塗布
されるフラックスが部品穴を介して基板の部品面にしみ
出すことはない。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係るプリン１〜配線板の一実施例を示す断面
図である。第１図において第２図と同一の構成要素には
同一の符号を付しである。
は本発明に係るプリン１〜配線板の一実施例を示す断面
図である。第１図において第２図と同一の構成要素には
同一の符号を付しである。
基板１の半田付（づ面側には銅箔８がパターン形成され
ている。基板１に開孔された部品挿入用の部品穴にはラ
バー９が充填されている。部品３のリード４はこのラバ
ー９の一部を貫通して基板１の半田付は面側に突き出さ
れ、突出し部６がランド部５において半田７により半田
付けされる。こうして、部品３のリード４と銅箔８とが
接続されている。
ている。基板１に開孔された部品挿入用の部品穴にはラ
バー９が充填されている。部品３のリード４はこのラバ
ー９の一部を貫通して基板１の半田付は面側に突き出さ
れ、突出し部６がランド部５において半田７により半田
付けされる。こうして、部品３のリード４と銅箔８とが
接続されている。
このように構成したプリント配線板のラバー９は、フラ
ックス塗布前において形成する。即ち、銅箔８をパター
ン印刷し、部品穴２を開孔した後、この部品穴２に液状
のシリコン等の樹脂をスクリーン印刷、転写又はディス
ペンスにより充填する。
ックス塗布前において形成する。即ち、銅箔８をパター
ン印刷し、部品穴２を開孔した後、この部品穴２に液状
のシリコン等の樹脂をスクリーン印刷、転写又はディス
ペンスにより充填する。
次いで、乾燥させることにより、樹脂を硬化させてラバ
ー状にする。このラバー９としては小さな９９断力でポ
ンチングされる材質のものを選定する。
ー状にする。このラバー９としては小さな９９断力でポ
ンチングされる材質のものを選定する。
このような基板１に部品３を取付ける場合には、ラバー
９にリード４を突き刺す。そうすると、リード４により
ラバー９の一部が押出されて抜は落ちる。前述したラバ
ー９の特性から、ラバー９とリード４とは密着しリード
４の挿入後にＪ３いても、部品穴２には空隙は形成され
ない。従って、部品挿入後においてフラックスを半田付
（〕面に塗布しても、フラックスが部品穴を通過して部
品面にしみ出すことはない。
９にリード４を突き刺す。そうすると、リード４により
ラバー９の一部が押出されて抜は落ちる。前述したラバ
ー９の特性から、ラバー９とリード４とは密着しリード
４の挿入後にＪ３いても、部品穴２には空隙は形成され
ない。従って、部品挿入後においてフラックスを半田付
（〕面に塗布しても、フラックスが部品穴を通過して部
品面にしみ出すことはない。
このように、本実施例のプリント配線板は、基板製造メ
ーカーにおいてラバー９の充填という簡単な工程を付加
することにより製造することができる。以後の半田付け
にａ３いては、部品の保護のための工程が不要となり、
製造工程が著しく簡略化される。
ーカーにおいてラバー９の充填という簡単な工程を付加
することにより製造することができる。以後の半田付け
にａ３いては、部品の保護のための工程が不要となり、
製造工程が著しく簡略化される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、製造工程を奢しく
簡略化してフラックスによる部品不良を防止することが
でき、経済性が極めて高い。
簡略化してフラックスによる部品不良を防止することが
でき、経済性が極めて高い。
第１図は本発明に係るプリント配線板の一実施例を示す
断面図、第２図は従来のプリント配線板を示す断面図で
ある。 １・・・基板、３・・・部品、４・・・リード、５・・
・ランド部、６・・・突出し部、７・・・半田、８・・
・銅箔、９ラバー
断面図、第２図は従来のプリント配線板を示す断面図で
ある。 １・・・基板、３・・・部品、４・・・リード、５・・
・ランド部、６・・・突出し部、７・・・半田、８・・
・銅箔、９ラバー
Claims (1)
- 基板に設けた部品穴と、この部品穴に充填したラバーと
から成ることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20445488A JPH0252489A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20445488A JPH0252489A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252489A true JPH0252489A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16490800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20445488A Pending JPH0252489A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588885A (en) * | 1994-02-01 | 1996-12-31 | The Whitaker Corporation | Connector with terminals having anti-wicking gel |
| US5809961A (en) * | 1996-05-14 | 1998-09-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Intake passage structure for an internal combustion engine |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP20445488A patent/JPH0252489A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588885A (en) * | 1994-02-01 | 1996-12-31 | The Whitaker Corporation | Connector with terminals having anti-wicking gel |
| US5809961A (en) * | 1996-05-14 | 1998-09-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Intake passage structure for an internal combustion engine |
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