KR970025317A - 반도체 집적회로의 표면 실장방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 극히 미세한 리드피치를 가지는 반도체 집적회로를 인쇄희로기판에 실장하는 반도체 집적희로의 표면 실장방법에 관한 것으로, 동박이 형성된 인쇄회로기판 위에 솔더를 프리코팅하는 제1과정과, 상기 인쇄회로기판 위에 플럭스를 도포하는 제2과정과, 상기 인쇄회로기판 위에 반도체 직접회로를 안착시킨 후 리플로우 납땜방식으로 접합하는 제3과정으로 이루어진다.
본 발명의 반도체 집적회로의 표면 실장방법은 인쇄회로기판의 동박위에 솔더를 프리코팅한 후 반도체 집적회로를 실장하기 때문에 인쇄회로기판에 인쇄된 솔더 페이스트가 붕괴되는 위험이 사라지고 이로 인해 보다 신뢰성이 있으면서 실장이 용이해지는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 반도체 집적회로의 표면 실장방법을 도시한 도면으로서,
(가)는 인쇄회로기판 위에 솔더 페이스트가 인쇄된 상태를 도시한 도면,
(나)는 인쇄희로기판위에 솔더가 프리코팅된 상태를 도시한 도면,
(다)는 인쇄회로기판위에 플럭스를 도포하는 상태를 도시한 도면,
(라)는 인쇄회로기판 위에 반도체 집직회로가 실장된 상태를 도시한 도면,
(마)는 인쇄회로기판 위에 반도체 집적회로가 집합 완료된 상태를 도시한 도면이다.
Claims (2)
- 동박이 형성된 인쇄회로기판 위에 솔더를 프리코팅하는 제1과정과, 상기 인쇄회로기판 위에 플럭스를 도포하는 제2과정과, 상기 인쇄회로기판 위에 반도체 집접회로를 안착시킨 후 리플로우 납땜방식으로 집합하는 제3과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 표면 실장방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1과정은 인쇄회로기판의 리드패튼과 일치하게 에칭된 솔더 페이스트 개구부를 포함하는 메탈 마스크를 제조하는 제1단계와, 상기 인쇄회로기판에 형성된 동박 위에 상기 메탈 마스크의 솔더 페이스트 개구부를 일치시킨 후 솔더 페이스트를 공급하고 스퀴즈로 인쇄하는 제2단계와, 상기 인쇄회로기판을 가열하여 상기 솔더 페이스트가 용융되도록 하는 제3단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 표면 실장방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037333A KR970025317A (ko) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 반도체 집적회로의 표면 실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037333A KR970025317A (ko) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 반도체 집적회로의 표면 실장방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970025317A true KR970025317A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950037333A KR970025317A (ko) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 반도체 집적회로의 표면 실장방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970025317A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020029847A (ko) * | 2000-10-14 | 2002-04-20 | 오재필 | 인쇄회로기판 표면실장 방법 |
-
1995
- 1995-10-26 KR KR1019950037333A patent/KR970025317A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020029847A (ko) * | 2000-10-14 | 2002-04-20 | 오재필 | 인쇄회로기판 표면실장 방법 |
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