JPS635260Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS635260Y2 JPS635260Y2 JP17702479U JP17702479U JPS635260Y2 JP S635260 Y2 JPS635260 Y2 JP S635260Y2 JP 17702479 U JP17702479 U JP 17702479U JP 17702479 U JP17702479 U JP 17702479U JP S635260 Y2 JPS635260 Y2 JP S635260Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lands
- chip
- component
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17702479U JPS635260Y2 (ko) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17702479U JPS635260Y2 (ko) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5694075U JPS5694075U (ko) | 1981-07-25 |
JPS635260Y2 true JPS635260Y2 (ko) | 1988-02-12 |
Family
ID=29687631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17702479U Expired JPS635260Y2 (ko) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS635260Y2 (ko) |
-
1979
- 1979-12-20 JP JP17702479U patent/JPS635260Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5694075U (ko) | 1981-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3846554B2 (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
JPH08321671A (ja) | バンプ電極の構造およびその製造方法 | |
JPS635260Y2 (ko) | ||
JPH0786729A (ja) | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 | |
JPH08181424A (ja) | プリント基板及びその半田付け方法 | |
JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
JPS5832488A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
JP3003062U (ja) | プリント基板 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JPS63133695A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0749825Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
GB2300524A (en) | Process for making a printed circuit board partially coated with solder | |
JPS6120791Y2 (ko) | ||
JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
JPS63168078A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0582068U (ja) | プリント基板 | |
JP2000357860A (ja) | 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 | |
JPS61295695A (ja) | プリント基板 | |
JPH047597B2 (ko) | ||
JPS60136397A (ja) | プリント基板 |