JPS635260Y2 - - Google Patents
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- JPS635260Y2 JPS635260Y2 JP17702479U JP17702479U JPS635260Y2 JP S635260 Y2 JPS635260 Y2 JP S635260Y2 JP 17702479 U JP17702479 U JP 17702479U JP 17702479 U JP17702479 U JP 17702479U JP S635260 Y2 JPS635260 Y2 JP S635260Y2
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- Japan
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- land
- lands
- chip
- component
- printed circuit
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ部品用のランドとデイスクリ
ート部品用のランドとの間のレジストを除去し、
半田がチツプ部品用のランドより流れて、デイス
クリート部品用のランドにも付着するようにした
プリント基板に関する。[Detailed description of the invention] This invention removes the resist between the lands for chip parts and the lands for discrete parts,
This invention relates to a printed circuit board in which solder flows from lands for chip parts and adheres to lands for discrete parts.
従来、電子部品の半田付けにはランド上にクリ
ーム半田を塗布し、前記半田上に電子部品を載置
した後、前記半田を溶融固化させることによつて
電子部品とランドとを電気的に接続する方法（例
えば特開昭50−129968号公報に記載された発明）
と、あらかじめプリント基板上に電子部品を載置
し、前記プリント基板を半田槽内に浸漬すること
によつて電子部品と所定のランドとを電気的に接
続する方法とがある。 Conventionally, when soldering electronic components, cream solder is applied onto the land, the electronic component is placed on the solder, and then the solder is melted and solidified to electrically connect the electronic component and the land. method (for example, the invention described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 129968/1983)
Another method is to place the electronic component on a printed circuit board in advance and immerse the printed circuit board in a solder bath to electrically connect the electronic component to a predetermined land.
前者はプリント基板の所定のランドにクリーム
半田を塗布する必要があり作業能率上好ましいも
のでなく、一方後者はランドにフラツクスのガス
を抜くための穴を形成する必要がある。 The former requires cream solder to be applied to predetermined lands of the printed circuit board, which is not desirable in terms of work efficiency, while the latter requires holes to be formed in the lands for venting flux gas.
即ち、一般的には電子部品に半田がつく部品の
プリント基板にガス抜きの小孔を設けている。 That is, small holes for gas venting are generally provided in the printed circuit boards of electronic components to which solder is attached.
本考案は特に後者の半田付け方法において、ガ
スは部品リード用穴５から抜けるので、ガス抜き
用の穴を必要とせず、良好に半田付けを行えるプ
リント基板に関する。 In particular, the present invention relates to a printed circuit board in which, in the latter soldering method, the gas escapes through the component lead hole 5, so there is no need for a gas vent hole, and the soldering can be performed satisfactorily.
即ち、チツプ部品用のランドには通常穴が形成
されていないので、フラツクスのガスが悪影響
し、前記ランドに半田が付着しないという欠点が
あつた。一方、チツプ部品の半田付けを改善する
ために、チツプ部品用の全ランドに穴を開けるこ
とは作業能率上不可能である。 That is, since holes are usually not formed in lands for chip parts, flux gas has an adverse effect on the lands, resulting in the disadvantage that solder does not adhere to the lands. On the other hand, in order to improve the soldering of chip parts, it is impossible to drill holes in all the lands for chip parts in terms of work efficiency.
また、半田付け装置による改善方法もあるが、
設備投資がかかりすぎる欠点があつた。本考案
は、上記従来の欠点を除去するためになされたも
ので、チツプ部品用の全ランドにガス抜き用穴を
開けることなく、半田付け性を改善できるプリン
ト基板を提供することを目的とする。以下、本考
案のプリント基板の実施例について図面に基づき
説明する。 There is also an improvement method using soldering equipment,
The drawback was that it required too much capital investment. The present invention was made in order to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, and aims to provide a printed circuit board that can improve solderability without having to make vent holes in all lands for chip components. . Embodiments of the printed circuit board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はその一実施例を示す平面図、第２図は
第１図の縦断面図である。この第１図、第２図に
おいて、１はプリント基板であり、プリント基板
１上には、チツプ部品用のランド２，３及びデイ
スクリート部品用のランド４が設けられている。
デイスクリート部品用ランド４は、銅箔６より
0.5mm程度大きくしてある。即ち、レジスト７の
印刷がずれても影響がないようにするためであ
る。尚、同様にチツプ部品用ランド２，３も銅箔
６より0.5mm程度大きくしてある。 FIG. 1 is a plan view showing one embodiment, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of FIG. 1. In FIGS. 1 and 2, 1 is a printed circuit board, and on the printed circuit board 1, lands 2 and 3 for chip components and lands 4 for discrete components are provided.
Land 4 for discrete parts is made of copper foil 6.
It has been increased by about 0.5mm. That is, this is to ensure that even if the printing of the resist 7 is misaligned, there will be no influence. Similarly, the lands 2 and 3 for chip parts are also made larger than the copper foil 6 by about 0.5 mm.
次に、コンデンサー、抵抗等のリード線を有し
ないチツプ部品用のランド２，３、またリード線
を有するデイスクリート部品用のランド４は、所
定の間隔をもつて配置されている。そして、これ
らのチツプ部品用のランド２，３とデイスクリー
ト部品用のランド４は同一パターン上に形成され
ている。 Next, lands 2 and 3 for chip parts such as capacitors and resistors without lead wires, and lands 4 for discrete parts having lead wires are arranged at predetermined intervals. Lands 2 and 3 for chip components and land 4 for discrete components are formed on the same pattern.
デイスクリート部品用のランド４の中央部に
は、部品リード用穴５が設けられている。またこ
のデイスクリート部品用のランド４、チツプ部品
用のランド２，３の上面およびチツプ部品用のラ
ンド３とデイスクリート部品用のランド４間に
は、銅箔６が貼着されている。 A component lead hole 5 is provided in the center of the land 4 for the discrete component. Copper foil 6 is adhered to the top surface of the land 4 for the discrete component, the lands 2 and 3 for the chip component, and between the land 3 for the chip component and the land 4 for the discrete component.
さらに、基板１上にはレジスト７（第１図で斜
線で示す部分）が塗布されてているが、上記チツ
プ部品用のランド２，３上およびデイスクリート
部品用のランド４上における銅箔６の部分にはレ
ジスト７が塗布されていない。また、チツプ部品
用のランド３とデイスクリート部品用のランド４
間の接続部８上の銅箔６の上面のレジスト７は削
除されている。 Furthermore, a resist 7 (the shaded area in FIG. 1) is applied on the substrate 1, and the copper foil 6 on the lands 2 and 3 for the chip components and the land 4 for the discrete components is coated on the substrate 1. The resist 7 is not applied to the area. Also, land 3 for chip parts and land 4 for discrete parts.
The resist 7 on the upper surface of the copper foil 6 on the connecting portion 8 between the two is removed.
次に、第２図に示すようにチツプ部品１１をチ
ツプ部品用ランド２，３の銅箔６の上にのせて取
付け、また部品リード用穴５にリード９を挿入す
る。この場合、部品リード用穴５は、リード９の
直径より大きいので両者の間には隙間ができる。
このようにして、チツプ部品１１を取付け、リー
ド９を挿入した上記プリント基板１を銅箔６レジ
スト７が下側になるようにして半田槽内に浸漬す
る。 Next, as shown in FIG. 2, the chip component 11 is mounted on the copper foil 6 of the chip component lands 2 and 3, and the lead 9 is inserted into the component lead hole 5. In this case, since the diameter of the component lead hole 5 is larger than the diameter of the lead 9, a gap is created between the two.
In this way, the printed circuit board 1 with the chip parts 11 attached and the leads 9 inserted is immersed in a solder bath with the copper foil 6 resist 7 facing downward.
そして第２図の矢印Ａ方向にこのプリント基板
１を移動することにより半田付けを行うと、半田
１０が上記接続部８の銅箔６を伝わつて、矢印Ａ
と反対方向に流れるので、チツプ部品用ランド３
の銅箔６上にあつたフラツクスガスは、上記半田
にまき込まれて半田と共に流れ、部品リード穴５
の位置まで運ばれて、該部品リード穴５とリード
９の隙間から抜けるのである。 Then, when soldering is performed by moving this printed circuit board 1 in the direction of arrow A in FIG.
Since the flow is in the opposite direction, land 3 for chip parts
The flux gas that has formed on the copper foil 6 is mixed into the solder, flows together with the solder, and flows through the component lead hole 5.
It is carried to the position where it passes through the gap between the component lead hole 5 and the lead 9.
従つて、チツプ部品は確実に半田付けすること
ができる。 Therefore, chip parts can be reliably soldered.
以上のように、本考案のプリント基板によれ
ば、チツプ部品用のランドと同一パターン上にあ
るデイスクリート部品用のランドとの間のレジス
トを除去し、チツプ部品用のランドとデイスクリ
ート部品用のランドとが半田で接続されるように
したので、フラツクスガスは部品リード用穴から
抜けるため、チツプ部品は確実に半田付けが行わ
れる。 As described above, according to the printed circuit board of the present invention, the resist between the land for the chip component and the land for the discrete component on the same pattern is removed, and the land for the chip component and the land for the discrete component are removed. Since the chips are connected to the lands with solder, the flux gas escapes through the component lead holes, so that the chip components can be reliably soldered.
即ち、従来チツプ部品用のランドの１個、１個
に形成していたガス抜き用の穴を設ける必要がな
くなる。 That is, there is no need to provide gas vent holes, which were conventionally formed in each land for chip parts.
従つて、穴の数が減少することによつて作業能
率が向上し、設計が容易になるとともにプリント
基板上の電子部品の実装密度を上げることができ
る。 Therefore, by reducing the number of holes, work efficiency is improved, design becomes easier, and the mounting density of electronic components on the printed circuit board can be increased.
第１図は本考案のチツプ部品の一実施例を示す
平面図、第２図は第１図の縦断面図である。
１……基板、２，３……チツプ部品用のラン
ド、４……デイスクリート部品用のランド、５…
…部品リード用穴、６……銅箔、７……レジス
ト、８……接続部、９……リード、１０……半
田、１１……チツプ部品、Ａ……矢印。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the chip component of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of FIG. 1. 1... Board, 2, 3... Land for chip parts, 4... Land for discrete parts, 5...
... Hole for component lead, 6 ... Copper foil, 7 ... Resist, 8 ... Connection section, 9 ... Lead, 10 ... Solder, 11 ... Chip component, A ... Arrow.
Claims (1)
ドの近傍に形成されたデイスクリート部品用ラン
ドと、前記デイスクリート部品用ランドに形成さ
れた開口部と、前記チツプ部品用ランドと前記デ
イスクリート部品用ランドとを連結するパターン
部と、前記パターン部を連続的に露出するように
レジストを除去したレジスト除去部とを備えたこ
とを特徴とするプリント基板。 A chip component land, a discrete component land formed near the chip component land, an opening formed in the discrete component land, the chip component land and the discrete component land. What is claimed is: 1. A printed circuit board comprising: a pattern section that connects the pattern section; and a resist removal section that removes the resist so as to continuously expose the pattern section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17702479U JPS635260Y2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17702479U JPS635260Y2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5694075U JPS5694075U (en) | 1981-07-25 |
| JPS635260Y2 true JPS635260Y2 (en) | 1988-02-12 |
Family
ID=29687631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17702479U Expired JPS635260Y2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635260Y2 (en) |
-
1979
- 1979-12-20 JP JP17702479U patent/JPS635260Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5694075U (en) | 1981-07-25 |
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