JPH07147472A - 面実装部品用プリント配線板 - Google Patents
面実装部品用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07147472A JPH07147472A JP35495393A JP35495393A JPH07147472A JP H07147472 A JPH07147472 A JP H07147472A JP 35495393 A JP35495393 A JP 35495393A JP 35495393 A JP35495393 A JP 35495393A JP H07147472 A JPH07147472 A JP H07147472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- surface mounting
- mounting component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、プリント配線板にスルーホール
と貫通溝を形成することにより面実装部品を挿入取付出
来るようにした実装部品用プリント配線板に関するもの
である。 【構成】 プリント配線板1を面実装部品6の厚さに
し、面実装部品6の電極7の入る位置にスルーホール3
を設ける。そしてその間を面実装部品6が入るようにN
Cドリル4で貫通溝5を形成する。プリント配線板1の
下面にプリント配線板2を張り付ける。
と貫通溝を形成することにより面実装部品を挿入取付出
来るようにした実装部品用プリント配線板に関するもの
である。 【構成】 プリント配線板1を面実装部品6の厚さに
し、面実装部品6の電極7の入る位置にスルーホール3
を設ける。そしてその間を面実装部品6が入るようにN
Cドリル4で貫通溝5を形成する。プリント配線板1の
下面にプリント配線板2を張り付ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板に面
実装部品を挿入する方法で取り付ける面実装部品用プリ
ント配線板に関するものである。
実装部品を挿入する方法で取り付ける面実装部品用プリ
ント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の上面に面実装部
品を取り付ける方法が取られていたが、取付強度的に弱
く、衝撃や温湿度変化に対し剥離する問題があった。
品を取り付ける方法が取られていたが、取付強度的に弱
く、衝撃や温湿度変化に対し剥離する問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題点】本案は、その欠点を
除いて、衝撃や温湿度変化に対し剥離しにくい構造にし
ようとするものである。
除いて、衝撃や温湿度変化に対し剥離しにくい構造にし
ようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】いまその解決手段を図面
に追いながら説明すれば、プリント配線板1にスルーホ
ール3と貫通溝5を形成することにより面実装部品6を
挿入取付出来るように加工し、プリント配線板2を下面
に張り付ける。
に追いながら説明すれば、プリント配線板1にスルーホ
ール3と貫通溝5を形成することにより面実装部品6を
挿入取付出来るように加工し、プリント配線板2を下面
に張り付ける。
【0005】
【作用】本案は、以上のような構造であるから、これを
使用するときは、面実装部品6をプリント配線板1のス
ルホール3と貫通溝5から成るところに面実装部品6を
実装すれば良い。しかる後、クリームはんだを印刷して
リフローすることで完成する。
使用するときは、面実装部品6をプリント配線板1のス
ルホール3と貫通溝5から成るところに面実装部品6を
実装すれば良い。しかる後、クリームはんだを印刷して
リフローすることで完成する。
【0006】
【実施例】なお、本考案の実施に当たって次の如きこと
ができる。 (イ) プリント配線板2に面実装部品6の中心に当た
るところにガス抜き穴7を設ける事により、面実装部品
6が実装時やリフロー時に定位置から動かないようにで
きる。 (ロ) 面実装抵抗器8は通常の取付方向では高さが低
いため、縦向きに挿入取付する。このような実装が出来
るのも、スルーホール3が面実装抵抗器8の電極に対し
取り巻くように形成されているからである。
ができる。 (イ) プリント配線板2に面実装部品6の中心に当た
るところにガス抜き穴7を設ける事により、面実装部品
6が実装時やリフロー時に定位置から動かないようにで
きる。 (ロ) 面実装抵抗器8は通常の取付方向では高さが低
いため、縦向きに挿入取付する。このような実装が出来
るのも、スルーホール3が面実装抵抗器8の電極に対し
取り巻くように形成されているからである。
【0007】
【発明の効果】したがって、プリント配線板分野におい
て、より高性能な製品を実現し、更により良い製品の開
発及び生産に寄与するものである。
て、より高性能な製品を実現し、更により良い製品の開
発及び生産に寄与するものである。
【図1】本発明の斜視図
1はプリント配線板 2はプリント配線板 3はスルーホール 4はNCドリル 5は貫通溝 6は面実装部品 7はガス抜き穴 8は面実装抵抗器
Claims (3)
- 【請求項1】(イ)プリント配線板1を面実装部品6の
厚さにし、面実装部品6の電極7の入る位置にスルーホ
ール3を設ける。 (ロ) 面実装部品6が入るようにスルーホール3の間
をNCドリル4で貫通溝5を形成する。 (ハ) プリント配線板1の下面にプリント配線板2を
張り付ける。 (ニ) 貫通溝5に面実装部品6を挿入取付する。 以上の如く構成された、面実装部品用プリント配線板。 - 【請求項2】プリント配線板2に面実装部品6の中心に
当たるところにガス抜き穴7を設けた請求項1の面実装
部品用プリント配線板。 - 【請求項3】面実装抵抗器をプリント配線板1に対し縦
向きに挿入取付することによる請求項1の面実装部品用
プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35495393A JPH07147472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 面実装部品用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35495393A JPH07147472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 面実装部品用プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147472A true JPH07147472A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=18441009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35495393A Pending JPH07147472A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 面実装部品用プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07147472A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100779505B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2007-11-27 | 에스맥 (주) | 전자 부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP35495393A patent/JPH07147472A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100779505B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2007-11-27 | 에스맥 (주) | 전자 부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07147472A (ja) | 面実装部品用プリント配線板 | |
JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JPH06232562A (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の生産方法 | |
JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
JP2503665Y2 (ja) | 表面実装用印刷配線基板 | |
JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
JPH01321681A (ja) | 両面実装基板 | |
JPS6023995Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
JPH02101775A (ja) | 両面プリント基板及びこの実装方法 | |
JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
JPS635260Y2 (ja) | ||
JPS63133695A (ja) | プリント配線板 | |
JPH01238091A (ja) | プリント基板 | |
JPS6022612Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS5832488A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
KR200291836Y1 (ko) | 표면실장이 병행된 관통부품 고정 기판 제품 | |
JPS6450593A (en) | High-density printed wiring board and manufacture thereof | |
JPH0461396A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS60236283A (ja) | 電子回路基板 | |
JPH06268361A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH07273449A (ja) | 長穴スルーホールの製造方法 |