KR200291836Y1 - 표면실장이 병행된 관통부품 고정 기판 제품 - Google Patents

Abstract

전자부품을 기판에 장착함에 있어 통상 2가지의 방법이 있다.

그 하나는 기판에 구멍을 내고 삽입하는 방법과 다른 하나는 표면실장이라는 방법으로 구멍을 내지 않고 기판표면 위에 장착하는 것이다.

표면 실장의 경우 기판 양면에 부품을 배치할 수 있으므로 장착 밀도가 높아진다. 그러나 기구물을 장착하는 것은 견고성 때문에 표면실장을 하게 되면 곤란하다.

본 고안은 이 두가지 방법을 병행하는 것에 관한 것이다.

즉, 하나의 부품을 장착 밀도를 높이기 위해 일부는 표면실장을 하고 견고성을 주기 위해 일부는 구멍을 내어 장착하는 것이다.

Description

표면실장이 병행된 관통부품 고정 기판 제품{PCB Product by SMD and Through-Hole}

전자부품을 기판에 장착함에 있어 통상 2가지의 방법이 있다.

그 하나는 기판에 구멍을 내고 삽입하는 방법과 다른 하나는 표면실장이라는 방법으로 구멍을 내지 않고 기판표면 위에 장착하는 것이다.

표면 실장의 경우 기판 양면에 부품을 배치할 수 있으므로 장착 밀도가 높아진다. 그러나 기구물을 장착하는 것은 견고성 때문에 표면실장을 하게 되면 곤란하다.

본 고안은 이 두가지 방법을 병행하는 것에 관한 것이다.

즉, 하나의 부품을 장착 밀도를 높이기 위해 일부는 표면실장을 하고 견고성을 주기 위해 일부는 구멍을 내어 장착하는 것이다.

도 1 은 본 고안의 실시 예를 보여주는 기판 설계 그림.

도 2 는 본 고안의 실시 예를 보여주는 제작된 기판의 상단 그림.

도 3 은 본 고안의 실시 예를 보여주는 제작된 기판의 하단 그림.

< 도면에 사용된 기호 >

1: 구멍으로 고정

2: 표면 실장으로 고정

4. 납땜

5: 부품

6: 회로기판

본 고안은 전자부품을 기판에 장착함에 있어: 하나의 부품(5)에 대해 기판(6)의 장착 밀도를 높이기 위해 일부는 표면실장(2)을 하고 견고성을 주기 위해 일부는 구멍을 내어 납땜(4) 등으로 장착(1)하는 것을 특징으로 하는 회로기판(6)에 대한 것이다.

이를 첨부 도면을 기준으로 상술하면 다음과 같다.

도 1 은 본 고안의 실시 예를 보여주는 기판 설계 그림이다. 통상 40핀을 갖는 DIP 형의 부품(5)을 예로 들면 통상 80핀의 SMD 부품과 서로 간섭이 생긴다. 이와 같은 경우 부품(5)을 기판에 장착하는 방법으로 SMD 형으로 기판의 하부에 장착하고 80핀의 SMD 부품은 상단에 장착하면 서로 간섭 없이 적은 공간에 배치할 수 있다. 이 경우 40핀의 부품과 장착된 기판 사이에 강한 힘이 작용하면 기판 표면에 부착된 힘만으로 파손될 우려가 있다. 그러나 본 고안에서 제시하는 방법으로 두 부품이 서로 간섭이 없는 공간에서 기판에 구멍을 설치하고 기판 상/하에 걸쳐 40핀의 부품(5)을 장착하면 상기 부품(5)이 기판을 사이에 두고 상하로 고정되어 있기 때문에 한쪽에만 고정되어 있는 종래의 방법에 비해 매우 견고하게 된다.

도 2 는 본 고안의 실시 예를 보여주는 제작된 기판의 상단 그림이다. 도 2 에서 보는 바와 같이 40핀 중에서 사방으로 각각 3개씩 총 12개의 핀은 기판을 관통하여 조립되어 있다.

도 3 은 본 고안의 실시 예를 보여주는 제작된 기판의 하단 그림이다. 도 3 에서 보는 바와 같이 사방으로 각각 3개씩 12개의 핀을 제외한 나머지 28개의 핀은 기판의 하단 표면에 조립되어 있다. 따라서 상단 표면은 전혀 간섭을 일으키지 않는다.

기판의 장착 밀도를 높이고 견고성을 가진다.

Claims (1)

1. 전자부품을 기판에 장착함에 있어:

   하나의 부품(5)에 대해 기판(6)의 장착 밀도를 높이기 위해 일부는 표면실장(2)을 하고 견고성을 주기 위해 일부는 구멍을 내어 납땜(4) 등으로 장착(1)하는 것을 특징으로 하는 회로기판(6).