KR20010062691A - 프린트기판 및 그 전기부품설치방법 - Google Patents

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후지노사쓰키
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나까무라 쇼오
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Abstract

본 발명의 목적은 프린트기판에 형성한 오목부에 전기부품을 설치함으로써, 프린트기판에 설치한 전기부품의 간격을 단축하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 도전패턴의 길이를 단축함으로써 전기 특성상의 인덕턴스를 저감시키는 것이다. 이들 목적을 달성하기 위하여, 바이패스 콘덴서는 프린트기판의 한 면을 깎아 형성된 오목부에 설치되고, IC 소켓은 프린트기판의 한면에 설치되고, 그 다음에 IC 소켓을 접속하기 위한 도전패턴과 바이패스 콘덴서의 양 측면에 형성된 금속부는 프린트기판의 한면에 형성된다.

Description

프린트기판 및 그 전기부품설치방법{PRINTED-CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRIC COMPONENTS THEREON}
본 발명은 IC(integrated circuit)의 특성을 테스트하는 반도체시험장치에 사용되고 있는 프린트기판, 및 프린트기판에서의 전기부품의 설치방법에 관한 것이다.
반도체시험장치용의 프린트기판 예컨대 DUT 보드 상에는, IC 소켓이나 콘덴서등의 전기부품이 설치되어 있다.
도 3은 종래의 프린트기판(200)에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타낸 도면이다. 도 3에 있어서, 1은 IC 소켓, 200은 프린트기판, 3은 바이패스 콘덴서, 400a 및 400b는 도전패턴, 500은 땜납이다.
IC 소켓(1)의 복수의 리드(11)는, 프린트기판(200)의 일면(200a)에서 프린트기판(200)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 스루홀(through hole)(200c)에 각각 삽입되어, 프린트기판(200)의 다른 면(200b)에 납땜고정된다(도시않함).
IC 소켓(1)의 리드(11)와, 프린트기판(200)의 다른 면(200b)에 형성된 도전패턴(400a,400b)가 땜납에 의해 각 다른 전기적으로 접속된다.
프린트기판(200)의 다른 면(200b)에 설치된 바이패스 콘덴서(3) 양면에 형성된 금속부(3a)와, 프린트기판(200)의 다른 면(200b)에 형성된 도전패턴(400b)는, 땜납(500)에 의해서 전기적으로 접속된다.
도 4는 종래의 다층프린트기판(201,202,203)에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타내는 도면이며, 도 3과 동일구성부재에는 동일부호를 부착한다.
IC 소켓(1)의 복수의 리드(11)는, 각 프린트기판(201,202,203)을 관통하는 스루홀(201c,202c,203c)에 각각 삽입되어, 프린트기판(203)의 다른 면(203b)에 납땜고정(도시않함)된다.
각 프린트기판(201,202,203)에 형성된 도전패턴(401,4O2a 내지 402e,403a, 403b)는, 스루홀(201c,202c,203c)에 삽입된 리드(11)에 접속된다. 도전패턴(403b)와 도전패턴(403c)은, 스루홀(203d)를 통해 전기적으로 접속된다.
프린트기판(202)의 다른 면(202b)에 설치된 바이패스 콘덴서(3) 양 측면에 형성된 금속부(3a)와, 프린트기판(202)의 다른 면(202b)에 형성된 도전패턴(402b)는 땜납(502)에 의해서 전기적으로 접속된다.
그러나, 종래의 프린트기판 및 전기부품의 장착방법에서, 프린트기판 (200,202)상에 바이패스 콘덴서(3)를 장착하면, 납땜고정(500, 502)에 필요한 면적이 넓기 때문에, 바이패스 콘덴서(3)의 설치면적이 넓게 되어 버린다. 따라서, 바이패스 콘덴서(3)의 외형치수를 축소하더라도, 프린트기판(200,202)을 소형화할 수 없는 문제가 있었다.
또한, 땜납(500,502)의 수에 의해 도전패턴(400b,402b)가 길게 되기 때문에,전기 특성상의 인덕턴스가 커져, 바이패스 콘덴서(3)의 노이즈저감효과가 작아진다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 프린트기판에 형성한 오목부에 전기부품을 설치함으로써, 프린트기판에 설치한 전기부품의 간격을 단축하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 도전패턴의 길이를 단축함으로써 전기 특성상의 인덕턴스를 저감시키는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타내는 도면,
도 3은 종래의 프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치상태를 도시한 도면,
도 4는 종래의 다층프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치상태를 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : IC 소켓 11 : 리드
2 : 프린트기판 2a : 일면
2b : 다른 면 2c : 스루홀
3 : 바이패스 콘덴서 3a : 금속부
4 : 도전패턴 5a, 5b : 땜납
21,22,23 : 프린트기판 21a,22a,23a : 일면
21b,22b,23b : 다른 면 21c,21d,22c,23c : 스루홀
41a∼41d,42,43 : 도전패턴 51 : 땜납
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프린트기판은, 절연부재에 의해 형성된 프린트기판의 표면에 도전패턴을 형성하여, 이 도전패턴상에 복수의 각종 전기부품을 설치하는 프린트기판에 있어서, 상기 복수의 각종 전기부품중 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 상기 프린트기판의 표면을 깎아 형성하는 오목부를 구비하고, 상기 도전패턴은 상기 오목부에 설치하는 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 접속하고 프린트기판에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 프린트기판은, 상기 오목부가 상기 소정의 전기부품과 상기 다른 전기부품과의 사이를 최단거리의 도전패턴에서 접속하는 위치에, 상기 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 프린트기판에 전기부품장착방법은 절연부재에의해 형성된 프린트기판의 표면에 도전패턴을 형성하여, 이 도전패턴상에 복수의 각종 전기부품을 설치하는 프린트기판에 있어서의 전기부품설치방법에 있어서, 상기 복수의 각종 전기부품의 소정의 전기부품의 외형형상에 맞춘 오목부를 상기 프린트기판의 표면을 깎아 형성하는 단계를 구비하고, 상기 도전패턴은 상기 오목부에 설치하는 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 접속하여, 복수의 각종 전기부품을 설치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 프린트기판에 전기부품장착방법은 상기 오목부가 상기 소정의 전기부품과 상기 인접하여 장착하는 다른 전기부품과의 사이를 최단거리의 도전패턴으로 접속하는 위치에, 상기 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 과 2의 프린트기판 및 제 3 과 제 4의 프린트기판에 전기부품설치방법에 의하면, 프린트기판 상에 형성한 오목부에 소정의 전기부품을 설치함에 의해, 소정의 전기부품과 다른 전기부품을 접속하는 도전패턴의 길이를 단축하였다.
따라서, 전기부품의 장착간격을 단축가능하고, 프린트기판의 소형화가 가능하다. 또한, 도전패턴 길이의 단축에 의해서, 전기 특성상의 인덕턴스를 저감할 수 있다.
또한, 소정의 전기부품을 설치한 프린트기판의 두께가 감소하기 때문에, 다층프린트기판에 있어서, 프린트기판사이의 거리를 단축가능하다. 이에 따라, 다층프린트기판을 소형화 할 수 있다.
(실시예)
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 프린트기판 및 프린트기판에 전기부품장착방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타내는 도면이다.
도 1에 있어서, 1은 IC 소켓, 2는 프린트기판, 3은 바이패스 콘덴서, 4는 도전패턴, 5a,5b는 땜납이다.
IC 소켓(1)은 피측정 IC을 장착하기 위한 리드스루부품(lead through component)이며, 복수의 리드(11)가, 프린트기판(2)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 스루홀(2c)에 각각 삽입되어, 프린트기판(2)의 다른 면(2b)에 납땜고정된다.
프린트기판(2)의 일면(2a) 상에는, 바이패스 콘덴서(3)의 외형형상에 맞추어 또한 인접하는 IC 소켓(1)에 가장 가까운 위치에 형성된 오목부에 바이패스 콘덴서 (3)를 장착하고 있다. 또한, 프린트기판(2)의 일면(2a)에 형성된 도전패턴 (4)과, 바이패스 콘덴서(3) 양 측부에 형성된 금속부(3a)는 땜납(5a,5b)에 의해서 접속된다.
또한, 프린트기판(1)의 리드(11)는 프린트기판(2)을 관통하는 스루홀(2c)에 삽입되고, 프린트기판(2)의 이면(2b)에 납땜고정된다.
이 경우, IC 소켓(1)은 인접하는 바이패스 콘덴서(3)의 설치위치에 따라, 바이패스 콘덴서(3)의 높이만큼 뜨게 한 상태로 설치한다.
바이패스 콘덴서(3)는 프린트기판(2)에서 발생하는 노이즈를 제거하기 위한콘덴서이며, 프린트기판(2)의 일면(2a)의 오목부에 설치된다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 프린트기판(21,22,23)에 있어서의 전기부품의 설치상태를 나타내는 도면이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 프린트기판(21,22,23)이 적층하여 설치된다. IC 소켓(1)의 복수의 리드(11)는 각 프린트기판(21,22,23)을 관통하는 복수의 스루홀 (21c,22c,23c)에 삽입되고, 프린트기판(23)의 다른 면(23b)에 납땜고정된다(도시않함).
각 프린트기판(21,22,23)에 형성된 도전패턴(41a 내지 41d, 42,43)은 스루홀(21c,22c,23c)에 삽입된 리드(11)에 의해서 서로 접속된다. 또한, 프린트기판(21)에 있어서, 도전패턴(41b,41c)은 스루홀(21d)에 의해 전기적으로 접속된다.
프린트기판(21)의 일면(21a)에는, 바이패스 콘덴서(3)의 외형형상에 맞추어, 또한 인접하는 IC 소켓1에 가장 가까운 위치에 오목부가 형성되고, 오목부에 바이패스 콘덴서(3)가 설치된다. 바이패스 콘덴서(3)는 프린트기판에서 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 콘덴서이며, 바이패스 콘덴서(3) 양 측부에 형성된 금속부(3a) 및 프린트기판(21)의 일면(22a)에 형성된 도전패턴(41a,41b)은 땜납(52)에 의해서 접속된다.
이 경우, IC 소켓(1)은 인접하는 바이패스 콘덴서(3)의 설치위치에 따라, 각 바이패스 콘덴서(3)의 높이만큼 뜨게 한 상태로 프린트기판에 설치한다.
다음에, 도 1 및 도 2를 참조하여, 프린트기판(2)에 전기부품의 설치방법에 대하여 설명한다.
우선, 스루홀(2c)이 수직방향으로 관통하여 형성되고, 프린트기판(2)의 일면(2a) 상에 바이패스 콘덴서(3)의 외형형상에 대응하는 오목부(도시않함)가 형성되어, 프린트기판(2)의 일면(2a) 상에 도전패턴(4)이 형성된 프린트기판(2)을 준비한다.
바이패스 콘덴서(3)는 프린트기판(2)의 오목부에 매립되고, 바이패스 콘덴서 (3) 양 측부에 형성된 금속부(3a)와, 프린트기판(2)에 형성된 도전패턴(4)을 땜납 (5a,5b)에 의해서 접속한다.
다음에, 스루홀(2c)에 리드(11)를 삽입하여, 리드(11)를 프린트기판(2)의 다른 면(2b)에 납땜고정한다.
이렇게 하여, 프린트기판(2)의 일면(2a)에 바이패스 콘덴서(3)가 설치되고, 프린트기판(2)의 일면(2a)에서 조금 뜬 상태로 IC 소켓(1)이 설치될 수 있다.
다음에, 도 2를 참조하여, 다층프린트기판에 있어서의 전기부품의 설치방법에 관해서 설명한다.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 프린트기판(21,22,23)을 준비한다. 각 프린트기판(21,22,23)에는 복수의 스루홀(21c,21d,22c,23c) 및 도전패턴(41a 내지 41d, 42,43)이 형성되어 있다. 프린트기판(21)의 일면(21a)에는 바이패스 콘덴서 (3)의 외형형상에 대응하는 오목부가 형성되어 있다.
프린트기판(22)의 오목부에 바이패스 콘덴서(3)를 끼워 넣어, 바이패스 콘덴서(3a)와, 프린트기판(22)의 일면(22a) 상에 형성된 도전패턴(41a, 41b)를 땜납 (51)에 의해서 접속한다.
다음에, 프린트기판(21,22,23)을 적층하여 배치하고, 각 프린트기판(21,22, 23)의 스루홀(21c,22c,23c)에, 프린트기판(21)의 일면(21a)으로부터 IC 소켓1의 리드(11)를 삽입하여, 리드(11)를 프린트기판(23)의 다른 면(23 b)에 납땜고정한다.
이렇게 하여, 프린트기판(22)의 일면(22a) 상에 바이패스 콘덴서(3)가 설치되고, 프린트기판(21)의 일면(21a) 상에 바이패스 콘덴서(3)가 설치된다.
본 발명의 제 1 실시예에 의하면, 프린트기판(2)의 일면(2a)에, 바이패스 콘덴서(3)의 외형형상에 대응하는 오목부를 형성하여, 오목부에 바이패스 콘덴서(3)를 끼워 넣었다. 바이패스 콘덴서(3) 양 측부에 형성된 금속부(3a)와, 프린트기판 (2)의 일면(2a) 상에 형성된 도전패턴(4)이 땜납(5a,5b)에 의해서 접속될 때, 프린트기판(2)의 일면(2a)에 바이패스 콘덴서(3)가 설치된다.
또한, 프린트기판(2)의 스루홀(2c)에 리드(11)를 삽입하여, 리드(11)를 프린트기판(2)의 다른 면(2b)에 납땜고정함으로써, 프린트기판(2)의 일면(2a)에서 조금 뜬 상태로 IC 소켓(1)을 설치하였다.
제 2 실시예에 따른 다층프린트기판(21,22,23)의 경우에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 프린트기판(2)과 마찬가지로, 프린트기판(21)에 오목부를 형성하고, 이 오목부에 바이패스 콘덴서(3)를 끼워 넣는다. 바이패스 콘덴서(3)의 양 측부에 형성된 금속부(3a)와, 프린트기판(21)의 일면(21a)에 형성된 도전패턴(41a,41b)은 땜납(51)에 의해서 접속하여, 프린트기판(21)에 바이패스 콘덴서(3)를 설치하였다.
또한, 프린트기판(21,22,23)의 스루홀(21c,22c,23c)에, 리드(11)를 삽입하여, 리드(11)를 프린트기판(23)의 다른 면(23b)에 납땜고정함으로써, 프린트기판 (21)의 일면(21a)에서 조금 뜬 상태로 IC 소켓(1)을 설치하였다.
따라서, 바이패스 콘덴서(3)를 프린트기판(2,21)의 오목부에 설치함으로써, 땜납(5a,51) 부착에 필요한 면적을 축소할 수 있고, 바이패스 콘덴서(3)와 IC 소켓(1)과의 거리를 단축가능하기 때문에, 프린트기판(2,21)의 소형화가 가능하다.
바이패스 콘덴서(3)와 IC 소켓(1)을 접속하는 도전패턴(4a,41a) 길이를 단축할 수 있기 때문에, 전기 특성상의 인덕턴스를 저감할 수 있다.
또한, 바이패스 콘덴서(3)를 프린트기판(21)의 오목부에 설치함으로써, 프린트기판(21)의 두께가 얇게 되기 때문에, 다층프린트기판(21,22,23)을 소형화할 수 있다.
또한, 바이패스 콘덴서(3)를 프린트기판(2,21)의 오목부에 설치함으로써, IC 소켓(1)과 프린트기판(2,21)의 일면(2a,21a)와의 사이의 공간을 효율적으로 이용할 수 있기 때문에, 프린트기판(2,21)에 장착된 전기부품의 설치간격을 단축가능하여, 프린트기판(2,21)을 소형화할 수 있다.
또, 본 실시예의 상세한 부분에 있어서는, 상기 제 1 및 제 2 실시예의 내용에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않은 범위로 변경가능하다. 예를 들면, 다층프린트기판에 있어서, 바이패스 콘덴서(3)를 설치하는 프린트기판의 위치는 임의로 해도 좋다. 또한, 프린트기판(2,21)의 일면(2a,21a)에서 조금 뜬 상태로 설치된 IC 소켓(1)을 안정시키기 위해서, 지지부재를 프린트기판상에 설치하더라도 좋다.
본 발명에 의하면, 프린트기판상에 형성한 오목부에 소정의 전기부품을 설치함에 의해, 소정의 전기부품과 다른 전기부품을 접속하는 도전패턴길이를 단축하였다. 따라서, 전기부품의 설치간격이 단축가능하고, 프린트기판의 소형화가 가능하다.
또한, 도전패턴 길이의 단축에 의해서, 전기 특성상의 인덕턴스를 저감할 수 있다.
또한, 소정의 전기부품을 설치한 프린트기판의 두께가 감소하기 때문에, 다층프린트기판에 있어서, 프린트기판사이의 거리를 단축가능하다. 이에 따라, 다층프린트기판을 소형화할 수 있다.

Claims (4)

  1. 절연부재에 의해 형성된 프린트기판의 표면에 도전패턴을 형성하여, 이 도전패턴상에 복수의 각종 전기부품을 설치하는 프린트기판에 있어서,
    상기 복수의 각종 전기부품중 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 상기 프린트기판의 표면을 깎아 형성하는 오목부를 구비하고,
    상기 도전패턴은 상기 오목부에 설치하는 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 접속하고 프린트기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 최단거리의 도전패턴으로 접속하는 위치에, 상기 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
  3. 절연부재에 의해 형성된 프린트기판의 표면에 도전패턴을 형성하여, 이 도전패턴상에 복수의 각종 전기부품을 설치하는 프린트기판에 있어서의 전기부품설치방법에 있어서,
    상기 복수의 각종 전기부품의 소정의 전기부품의 외형형상에 맞춘 오목부를 상기 프린트기판의 표면을 깎아 형성하는 단계를 구비하고,
    상기 도전패턴은 상기 오목부에 설치하는 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 접속하여, 복수의 각종 전기부품을 설치하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 전기부품설치방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 소정의 전기부품과 상기 소정의 전기부품에 인접하는 다른 전기부품과의 사이를 최단 거리의 도전패턴으로 접속하는 위치에, 상기 소정의 전기부품의 외형형상에 맞추어 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 전기부품설치방법.
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