KR19980057208U - 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 특히 납조를 통하여 인쇄 회로 기판에 부착된 부품 납땜시 동박면에서의 인접하는 솔더 패턴(SOLDER PATTERN)과의 납 쇼트(SHORT)를 방지하기 위한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

본 고안에 의한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판은 전자 부품들을 배치한 후 배선 회로를 구성하고, 부품의 리드선과 납땜시킬 부위인 솔더 패턴을 제외하고는 솔더 마스크 처리하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 전자 부품의 제1소정의 크기 이하의 솔더 패턴과 연속되는 제2소정의 크기 이상의 솔더 패턴 사이에 제3소정의 크기의 홀을 갖는 구조를 특징으로 한다.

본 고안에 의하면 서로 다른 솔더 패턴의 납 사이에 작용하는 힘에 의한 납의 연결을 차단하는 홀을 추가함으로써, 인쇄 회로 기판을 납조에 흘릴 때 납 쇼트의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판

본 고안은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 특히 납조를 통하여 인쇄 회로 기판에 부착된 부품 납땜시 동박면에서의 인접하는 솔더 패턴(SOLDER PATTERN)과의 납 쇼트(SHORT)를 방지하기 위한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판은 전자 부품의 위치를 설정하고 배선 처리한 기판으로 부품면과 동박면의 양면으로 구성되어 있다. 그리고 전기적 특성을 발휘하기 위하여 부품에 지정된 부품을 삽입한 후에 납조에 흘리게 되면, 부품의 리드 선과 동박면의 실크 인쇄가 되지 않은 솔더 패턴은 상호 납에 의하여 접속된다. 그런데 부품 리드선의 간격이 좁은 경우에는 납땜 시에 인접하는 리드 선과의 납 쇼트가 발생할 확률이 높다.

더욱이 인쇄 회로 기판의 동박면에 부품을 부착하여 납땜을 실행하는 타입의 집적 회로 소자의 경우에는 납조를 흘릴 경우에 인접하는 핀 사이에 납 쇼트가 발생할 확률이 더욱 높게 된다.

그런데 종래의 기술에 의한 인쇄 회로 기판의 납땜될 부위에 실크 인쇄를 하지 않은 솔더 패턴(SOLDER PATTERN)의 모양은 원형, 타원형, 또는 직사면체이다. 특히, 동박면에 부품을 부착하는 타입의 솔더 패턴의 모양은 도 2와 같은 일정 두께를 갖는 선형으로 설계하는데, 이와 같은 솔더 패턴의 모양을 갖는 인쇄 회로 기판을 납조에 흘릴 경우 솔더 패턴 A0의 납은 A1 또는 A2의 솔더 패턴의 납과 상호 힘의 작용으로 인하여 쇼트가 발생되는 문제점이 있었다.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 연속하는 솔더 패턴 사이에 일정한 크기의 홀을 삽입하여 주위의 솔더 패턴의 납과 납 쇼트가 발생되는 것을 방지하는 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판을 제공하는데 있다.

도 1은 본 고안에 의한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판의 구조도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 인쇄 회로 기판의 구조도이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 고안에 의한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판은 전자 부품들을 배치한 후 배선 회로를 구성하고, 부품의 리드선과 납땜시킬 부위인 솔더 패턴을 제외하고는 솔더 마스크 처리하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 전자 부품의 제1소정의 크기 이하의 솔더 패턴과 연속되는 제2소정의 크기 이상의 솔더 패턴 사이에 제3소정의 크기의 홀을 갖는 구조를 특징으로 한다.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안에 의한 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판 구조로서, 일정한 크기 이하의 연속되는 솔더 패턴(S1, S2)과 일정한 크기 이상의 솔더 패턴(S0) 사이에 납 쇼트를 방지하기 위하여 4개의 홀(H1∼H4)을 구비한다.

본 고안에 의한 일 실시예로 인쇄 회로 기판의 동박면에 부품을 부착하여 납땜을 실행하는 타입의 집적 회로 소자를 예를 들어 설명하기로 한다.

만일 납 쇼트를 방지하는 4개의 홀(H1∼H4)을 추가하지 않는 종래의 구조에 의한 인쇄 회로 기판을 화살표 방향으로 납조에 흘리면 구간 L1, L2, L3의 순서대로 납땜이 된다. 이 때 구간 L1과 L3에서는 솔더의 패턴 크기가 동일하여 솔더 패턴 상호간에 납을 끌어당기는 힘이 거의 동일하게 된다.

그러나 구간 L1과 구간 L2 및 구간 L2와 구간 L3의 경계에서는 솔더 패턴의 면적에 차이가 있어서, 상호간에 납을 당기는 힘에 차이가 발생한다. 즉, 솔더 패턴 S1의 납 및 S2의 납이 상대방 납을 끌어당기는 힘보다는 솔더 패턴 S0의 납이 상대방 납을 끌어당기는 힘이 클 뿐만 아니라, 솔더 패턴들 사이에서 납이 분리될 때 반작용으로 발생하는 힘 또한 솔더 패턴 S0의 납에 작용하는 힘이 솔더 패턴 S1 및 S2의 납에 작용하는 힘보다 크다.

이와 같은 납을 당기는 힘의 불균형으로 인하여 화살표 방향으로 납조를 흘리면 납은 솔더 패턴 S1에서 솔더 패턴 S0으로 전달될 때에는 솔더 패턴 S1의 납이 솔더 패턴 S0의 납을 당기는 힘이 약하므로 납 쇼트는 발생하지 않으나, 납이 솔더 패턴 S0에서 솔더 패턴 S2로 전달될 때에는 솔더 패턴 S0의 납이 솔더 패턴 S2의 납을 당기는 힘이 강하여 솔더 패턴 S0과 S2 사이에 납 쇼트가 발생할 확률이 높게 된다. 그리고 구간 L2와 구간 L3의 경계 구간에서 납이 분리될 때에는 당기는 힘과 반대방향으로 납이 힘을 받게 된다. 이 반작용의 힘으로 인하여 솔더 패턴 S0의 납이 솔더 패턴 S1의 방향으로 이동하여 솔더 패턴 S0과 솔더 패턴 S1의 납이 쇼트될 가능성이 높아진다.

위와 같은 솔더 패턴에 본 고안의 구조와 같은 홀(H1∼H4)을 도 1과 같이 추가하면 솔더 패턴 S0의 납과 상호 힘이 작용하는 솔더 패턴 S1 및 S2의 납의 흐름을 차단하는 역할을 한다.

상술한 바와 같이 본 고안에 의하면 서로 다른 솔더 패턴의 납 사이에 작용하는 힘에 의한 납의 연결을 차단하는 홀을 추가함으로써, 인쇄 회로 기판을 납조에 흘릴 때 납 쇼트의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 전자 부품들을 배치한 후 배선 회로를 구성하고, 부품의 리드선과 납땜시킬 부위인 솔더 패턴을 제외하고는 솔더 마스크 처리하는 인쇄 회로 기판에 있어서,

   상기 전자 부품의 제1소정의 크기 이하의 솔더 패턴과 연속되는 제2소정의 크기 이상의 솔더 패턴 사이에 제3소정의 크기의 홀을 갖는 구조를 특징으로 하는 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 집적 회로 소자임을 특징으로 하는 납 쇼트 방지 홀을 갖는 인쇄 회로 기판.