JPH0738228A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板１の表面部に対して電子部品５の斜面部
５ａと当接するように銅箔パターン４を形成する。そし
てこの銅箔パターン４は他の配線パターン３等を形成す
る工程において共に形成する。 【効果】 銅箔パターンにより下面部形状が斜面を有す
るような部品が傾くことを防止し、位置決めも行われ
る。また、部品装着位置および方向の表示マークとして
も利用できるほか、接着剤を用いて基板に電子部品を固
定するような場合には接着しろとして利用することがで
きる。また、この銅箔パターンの形成にあたり特に工程
は付加されず、従来と同様の製造能率、コストで効果が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えば銅箔の配線パター
ン等が形成されて各種電子部品が実装される配線基板に
関わり、特に配線基板の両面に対して配線パターンが形
成される両面実装基板や多層基板等にも使用可能な配線
基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、配線基板（以下単に基板とす
る）の両面に銅箔の配線パターンやランド等がプリン
ト、エッチング等の工程により形成されて、これらの配
線パターンやランドに対して各種所要の電子部品が装着
可能とされるいわゆる両面実装基板や、両方の基板表面
部に加えて基板の中間層にもプリント配線が施された多
層基板等が知られている。

【０００３】図７はこのような基板の一部と、この基板
に対して実装される電子部品を示す斜視図である。図に
示す１は基板であり、例えば上記した両面実装基板ある
いは多層基板とされ、その片面の一部を示している。２
は基板に設けられる部品穴であり、ここに後述する電子
部品のリードが挿入される。３は基板面上に形成される
銅箔パターンであり、これらの銅箔パターン３の穴部に
は導電経路に応じて他方の基板面から電子部品のリード
が挿入されて半田付けされたり、あるいはスルーホール
めっき等の処理により、他方の基板面のパターンや、内
層部のパターンと接続されている。

【０００４】また、５、８はこの基板に表面実装される
電子部品であり、この場合には図に示すようにそれぞれ
の電子部品にはリードＲが設けられている。そしてこれ
らの電子部品５、８、８について、それぞれのリードＲ
を図の矢印に示すように部品穴２、２に対して挿入する
ことで、これらの電子部品５、８、８が基板１に装着さ
れ、この後、半田付けの工程において他方の基板面にて
それぞれのリードＲが図の下側の面にて半田付けされる
こととなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
中には本体部下面側の形状が単一平面でないものがあ
り、一例として図７に示した電子部品５では本体部の下
面側の一部が切り取られ、斜面５ａを有するような形状
をしている。このような形状の場合、電子部品８に比べ
下面部の面積が縮小されているためにすわりが悪くな
り、基板１へ装着した時点において電子部品５は直立状
態から傾くようになり、著しい時には倒れるおそれがあ
った。ところで、例えば図８（ａ）の側面図に示すよう
に、この電子部品５のリードＲを部品穴２に挿入して基
板１に装着した状態では、電子部品５はこの図に示すよ
うに直立した姿勢が維持されることが好ましいが、本体
部の下面側の一部を切り取り斜面５ａとすると、姿勢が
不安定となり、したがって図８（ｂ）に示すように矢印
Ａ方向に電子部品が傾きがちになってしまい適正な装着
姿勢の維持が困難であった。

【０００６】このように基板１に実装する電子部品８が
傾くおそれのある場合、部品を実装する回路基板を設計
する際には、この部品の傾きを考慮した設計を行わなけ
ればならない。すなわち、基板１に装着した電子部品８
が傾くと隣接した位置に実装される部品の自動挿入工程
時に邪魔となるため、部品のリードを部品穴２に挿入で
きないおそれが生じることから部品同志の距離はある程
度の余裕が必要となり、高密度実装の要求に応じること
が困難である。また、電子部品５が基板上で占める理想
的な平面的スペースは、図８（ａ）に示す状態であり、
電子部品５を平面から見た場合の面積（縦幅Ｐ×横の長
さ）に等しいことが好ましいが、電子部品５が傾いた場
合には平面的スペースにおける縦方向の長さは図８
（ｂ）に示すようにＱとなり、電子部品５の縦幅Ｐより
も長くなってしまうため、その占有面積（Ｑ×横の長
さ）は実質的に大きくなる。そして、基板への装着部品
配置の設計時にはこの実質的占有面積を考慮しなければ
ならず、これも部品の高密度実装の障害となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで本発明は上記した
問題点を解決するため、表面部に銅箔による配線パター
ンが形成されて、各種電子部品の装着が行われる配線基
板において、この配線基板の表面部には少なくとも装着
された電子部品の姿勢を安定させることのできる任意形
状の銅箔パターンを、配線パターンを形成する工程と同
時に形成するようにしたものである。

【０００８】

【作用】装着部品の下面部の一部を切り取った斜面部に
当接するように銅箔パターンを形成したため、銅箔の有
する厚みにより装着部品の不要な傾きが軽減され適正な
装着姿勢が維持される。したがって部品の高密度実装が
可能となる。また、この銅箔パターンは他の配線パター
ンと同時に形成されるため、特に製造工程を付加する必
要はなくなる。

【０００９】

【実施例】図１は、本発明の実施例における基板と、こ
の基板に装着される電子部品を示す斜視図であり、図７
と同一部分は同一符合を付して説明を省略する。本実施
例では図に示すように、例えば基板１の表面上において
コの字型の銅箔パターン４が電子部品５の装着位置に対
応して形成される。この銅箔パターン４は、同じく基板
１表面上に形成されている銅箔による配線パターン３を
形成する工程と同時に形成される。つまり、銅箔の形成
された基板１に対してエッチング処理を施して、配線パ
ターンと同時に銅箔パターン４も形成するものである。
したがって、銅箔パターン４の形成にあたって特別な工
程は必要ではなく、通常のプリント基板製造の工程によ
り実現することができる。

【００１０】図２（ａ）（ｂ）の斜視図及び平面図は、
基板１に対して電子部品５が装着された状態を示してい
る。これらの図から分かるように、コ字状の銅箔パター
ン４の長辺部は本体下部の斜面５ａの下に潜り込むよう
な状態となると共に、短辺部は電子部品５の本体部下端
を縦の両側の側壁方向から挟む状態になる。このように
して基板１に電子部品が装着されることにより、図３の
側面図に示すように、銅箔パターン４の長辺部が電子部
品５の本体部下にもぐりこんで斜面５ａとほぼ当接して
いる状態となる。これにより電子部品５の本体部は傾か
ないように支られることとなり、電子部品５は傾かずに
直立した状態を保つことができる。このため、例えば前
述した電子部品５の基板上における実質的な平面スペー
スも最小限とすることができるために、実装部品の高密
度化も実現することが可能となる。さらに、本実施例の
場合には電子部品５が銅箔パターン４の長辺部により電
子部品５の装着方向が示され、一対の短辺部の間により
電子部品５の装着の位置決めも行われることとなる。

【００１１】また、図４は他の実施例を示すものであり
図１と同様部分は同一符号を付して説明を省略する。こ
の図の電子部品６のように、本体下面の両側が一部切り
取られて斜面部６ａ，６ａを有した形状をしているよう
な場合には、例えば方形の枠形状に銅箔パターン７を部
品装着位置に対応させて形成する。なお形成方法は先の
実施例と同様、他の配線パターンと同時の工程による。
そして、電子部品６を装着した場合には図５（ａ）の平
面図に示すように、銅箔パターン７の一対の短辺部は電
子部品６の本体部下端を縦の両側の側壁方向から挟むよ
うになると共に、一対の長辺部は本体下部の斜面６ａ、
６ａの下に潜り込むような状態となる。これにより、電
子部品６の底面部が銅箔パターン７の枠内に納まる状態
となり装着の位置決めが行われることとなり、また図５
（ｂ）の側面図に示すように、銅箔パターン７が斜面６
ａ、６ａと当接するようにされることで、電子部品６の
本体部の下部が両側から支えられる状態となる。これに
よって電子部品６は適正な位置に装着されると共に、ど
ちらの方向にも傾かずに直立した装着姿勢を保つことが
できるようになる。

【００１２】このように上記各実施例においては部品装
着位置と部品形状に対応させて任意形状の銅箔パターン
を基板上に形成することで、装着部品の基板上での位置
決め及び傾きの防止を実現することができるが、これら
の銅箔パターンは装着される電子部品の位置や形状に応
じて形成されるものであるから、作業者はこれによって
半導体部品や電解コンデンサ等の装着方向を有する部品
の装着位置や装着方向を判断できることにもなる。すな
わち、この銅箔パターンは部品装着位置／方向を示すマ
ークを兼ねることができる。したがってこの銅箔パター
ンを多用した場合には、部品装着位置／方向を示すこと
を主目的として行われるシルク印刷の工程を省略して製
造能率を向上させることも可能である。

【００１３】また装着された部品を基板に対して接着剤
により接着して固定あるいは仮固定する工程が行われる
ことがあるが、この場合には上記各実施例のように銅箔
パターンが形成されていればこれを接着しろとして兼用
することもでき、例えば図６に示すようにして接着剤Ｂ
を盛れば、少量の接着剤でより接着効果を高めることが
できる。

【００１４】なお、上記各実施例において銅箔パターン
は基板の片面についてのみ記したが、片面のみではなく
当然基板の両面に形成することが可能である。また、上
記各実施例において銅箔パターンはコ字形状あるいは方
形とされているが、装着する電子部品の形状や配置位置
等にしたがって変更可能であることはいうまでもない。
例えば、基板への部品の実装の都合上、銅箔パターンに
おいて電子部品の本体部下端を両側の側壁方向から挟む
ようにして形成される部分は省略し、電子部品の下面部
にあたる位置で傾きを防止するためのパターン部分のみ
が形成されるようにすることも当然可能であり、この場
合にも部品の傾きが防止され高密度実装の効果を上げる
ことができる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、配線基板
上の装着部品の本体部下面部を切り取った斜面に当接す
るようにして銅箔パターンを少なくとも形成すること
で、スペーサーとなって部品の本体部下部を支え、装着
部品の傾きを防止することができるという効果を有して
いる。また、これらの銅箔パターンは部品装着位置／方
向を示すマークとしても利用できるため、シルク印刷の
工程を省略することができる。さらに配線基板に装着し
た部品を接着するような場合も銅箔パターンが接着しろ
として利用できることから製造の能率を向上させること
ができる。そして、この銅箔パターンは他の配線パター
ンを形成する際に同時に形成されることから、更に工程
を加える必要がないために銅箔パターン形成のためのコ
ストはかからない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における配線基板と、この配線
基板に装着する部品を示す斜視図である。

【図２】本実施例の配線基板に対して部品が装着された
状態を示す斜視図及び平面図である。

【図３】本実施例の配線基板に対して部品が装着された
状態を示す側面図である。

【図４】他の実施例における配線基板と、この配線基板
に装着する部品を示す斜視図である。

【図５】他の実施例の配線基板に対して部品が装着され
た状態を示す平面図及び側面図である。

【図６】実施例において部品が配線基板に接着された状
態を示す側面図である。

【図７】従来例における配線基板と、この配線基板に装
着する部品を示す斜視図である。

【図８】従来例において配線基板に対して部品が装着さ
れた状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２ 部品穴 ３ 配線パターン ４、７ 銅箔パターン ５、６ 電子部品 ５ａ、６ａ 電子部品における斜面 Ｒ リード Ｂ 接着剤

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面部に銅箔による配線パターンが形成
   されて、各種電子部品の装着が行われる配線基板におい
   て、前記表面部には少なくとも装着される前記電子部品
   の姿勢を安定させることのできる任意形状の銅箔パター
   ンが、前記配線パターンを形成する工程において形成さ
   れていることを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 前記電子部品は下面の一部が切り取られ
   た形状の斜面部を有し、該斜面部に当接する前記銅箔パ
   ターンを前記表面部に形成することを特徴とする請求項
   １に記載の配線基板。
3. 【請求項３】 前記銅箔パターンがコ字状とされている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基
   板。
4. 【請求項４】前記電子部品は下面の両側の一部が切り取
   られた形状の２つの斜面部を有し、該２つの斜面部に当
   接する前記銅箔パターンを前記表面部に形成することを
   特徴とする請求項１に記載の配線基板。
5. 【請求項５】前記銅箔パターンが方形の枠形状に形成さ
   れていることを特徴とする請求項１又は請求項４に記載
   の配線基板。