JPH07273449A - 長穴スルーホールの製造方法 - Google Patents
長穴スルーホールの製造方法Info
- Publication number
- JPH07273449A JPH07273449A JP6265894A JP6265894A JPH07273449A JP H07273449 A JPH07273449 A JP H07273449A JP 6265894 A JP6265894 A JP 6265894A JP 6265894 A JP6265894 A JP 6265894A JP H07273449 A JPH07273449 A JP H07273449A
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- JP
- Japan
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- hole
- round
- plating
- long
- elongated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価に確実に長穴にスルーホールめっきを形
成でき、連続無人自動生産が可能とする長穴スルーホー
ルの製造方法を提供する。 【構成】 ステップ１２にて、表面に銅箔を張り付けた
プリント基板の基材に丸穴スルーホールを形成する丸穴
とともに長穴スルーホールを形成するための丸穴をドリ
ルにより加工し、無電解銅めっき及び電解銅めっきによ
り上記丸穴の側面にスルーホールめっきを形成し、上記
基材の表面にパターンを形成し表面処理をした後に、ス
テップ１７にて、上記丸穴の直径より狭い幅にて上記丸
穴をその途中若しくは両端に配置して長穴をプレス加工
し、上記長穴の途中若しくは両端に上記丸穴側面のスル
ーホールめっきの一部が形成され、長穴スルーホールが
形成される。
成でき、連続無人自動生産が可能とする長穴スルーホー
ルの製造方法を提供する。 【構成】 ステップ１２にて、表面に銅箔を張り付けた
プリント基板の基材に丸穴スルーホールを形成する丸穴
とともに長穴スルーホールを形成するための丸穴をドリ
ルにより加工し、無電解銅めっき及び電解銅めっきによ
り上記丸穴の側面にスルーホールめっきを形成し、上記
基材の表面にパターンを形成し表面処理をした後に、ス
テップ１７にて、上記丸穴の直径より狭い幅にて上記丸
穴をその途中若しくは両端に配置して長穴をプレス加工
し、上記長穴の途中若しくは両端に上記丸穴側面のスル
ーホールめっきの一部が形成され、長穴スルーホールが
形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品及び電子部品
の取付け金具等を半田付けするプリント基板の製造工程
に使用される長穴スルーホールの製造方法に関する。
の取付け金具等を半田付けするプリント基板の製造工程
に使用される長穴スルーホールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、スルーホールを有するプリント
基板を製造する際の従来工程を示す流れ図である。図７
において、プリント基板の素材を所定の寸法に切断した
後、ステップ７２にてドリルにより丸穴加工を行い、ス
テップ７３、７４にて無電解銅めっき及び電解銅めっき
を行い、丸穴側面のスルーホールめっきが形成される。
次にステップ７５にてエッチングにより基板表面にパタ
ーンを形成し、ステップ７６にてレジスト及びシルク印
刷等の表面処理をしてスルーホールを有するプリント基
板が完成する。
基板を製造する際の従来工程を示す流れ図である。図７
において、プリント基板の素材を所定の寸法に切断した
後、ステップ７２にてドリルにより丸穴加工を行い、ス
テップ７３、７４にて無電解銅めっき及び電解銅めっき
を行い、丸穴側面のスルーホールめっきが形成される。
次にステップ７５にてエッチングにより基板表面にパタ
ーンを形成し、ステップ７６にてレジスト及びシルク印
刷等の表面処理をしてスルーホールを有するプリント基
板が完成する。
【０００３】ドリルにより加工した丸穴の側面にスルー
ホールめっきを施すことは、上述の如く可能であるが、
金型を使用したプレス加工による長穴などの場合は、図
８に示すようにプリント基板８１をプレス加工すると、
破断部分８２が長穴の側面に発生し、この破断部分８２
の凹凸ため無電解銅めっきの際に銅の析出が不安定とな
り、金型プレス加工による長穴の側面にはスルーホール
めっきを確実に形成することはできない。
ホールめっきを施すことは、上述の如く可能であるが、
金型を使用したプレス加工による長穴などの場合は、図
８に示すようにプリント基板８１をプレス加工すると、
破断部分８２が長穴の側面に発生し、この破断部分８２
の凹凸ため無電解銅めっきの際に銅の析出が不安定とな
り、金型プレス加工による長穴の側面にはスルーホール
めっきを確実に形成することはできない。
【０００４】したがって、従来、長穴にスルーホールめ
っきを形成するには、図９に示すようにドリルにより丸
穴９１を連続して加工した後に、図７に示すステップ７
３以降の工程によりスルーホールめっき９２を形成して
いた。
っきを形成するには、図９に示すようにドリルにより丸
穴９１を連続して加工した後に、図７に示すステップ７
３以降の工程によりスルーホールめっき９２を形成して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のような長穴スルーホールの製造方法においては、ド
リル加工回数が多くなり、プリント基板の製造費用が高
価となるとともに、長穴加工時にドリルが横方向に逃げ
ることによりドリルが折れ易いという問題があった。ま
た、長穴をプレス加工した後にスルーホールめっきを形
成することはでないために、図１０に示すように、例え
ば、スルーホールめっきの無い長穴にて、シールド金具
１０１をプリント基板１０２に半田１０３にて固定する
際には、半田１０３がプリント基板１０２の上面にまで
上る所謂半田上がりがなく、半田あきが発生し易くな
り、シールド金具１０１の保持が不安定となり、半田付
け後に作業員による半田修正作業が発生するため、連続
無人自動生産ができないという問題があった。
来のような長穴スルーホールの製造方法においては、ド
リル加工回数が多くなり、プリント基板の製造費用が高
価となるとともに、長穴加工時にドリルが横方向に逃げ
ることによりドリルが折れ易いという問題があった。ま
た、長穴をプレス加工した後にスルーホールめっきを形
成することはでないために、図１０に示すように、例え
ば、スルーホールめっきの無い長穴にて、シールド金具
１０１をプリント基板１０２に半田１０３にて固定する
際には、半田１０３がプリント基板１０２の上面にまで
上る所謂半田上がりがなく、半田あきが発生し易くな
り、シールド金具１０１の保持が不安定となり、半田付
け後に作業員による半田修正作業が発生するため、連続
無人自動生産ができないという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解消するも
のであり、安価に確実に長穴にスルーホールめっきを形
成でき、連続無人自動生産が可能となる優れた長穴スル
ーホールの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
のであり、安価に確実に長穴にスルーホールめっきを形
成でき、連続無人自動生産が可能となる優れた長穴スル
ーホールの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、表面に銅箔を張り付けたプリント基板の
基材に丸穴スルーホールを形成する丸穴とともに長穴ス
ルーホールを形成するための丸穴をドリルにより加工
し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより上記丸穴の
側面にスルーホールめっきを形成し、上記基材の表面に
パターンを形成し表面処理をした後に、上記丸穴の直径
より狭い幅にて上記丸穴をその途中若しくは両端に配置
して長穴をプレス加工し、上記長穴の途中若しくは両端
に上記丸穴側面のスルーホールめっきの一部が形成され
たとこを特徴とするものである。
成するために、表面に銅箔を張り付けたプリント基板の
基材に丸穴スルーホールを形成する丸穴とともに長穴ス
ルーホールを形成するための丸穴をドリルにより加工
し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより上記丸穴の
側面にスルーホールめっきを形成し、上記基材の表面に
パターンを形成し表面処理をした後に、上記丸穴の直径
より狭い幅にて上記丸穴をその途中若しくは両端に配置
して長穴をプレス加工し、上記長穴の途中若しくは両端
に上記丸穴側面のスルーホールめっきの一部が形成され
たとこを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記のような構成であり、プレス加工
する長穴の途中若しくは両端に丸穴側面のスルーホール
めっきの一部が形成され、安価に確実に長穴にスルーホ
ールめっきを形成でき、半田穴あきが発生することなく
半田上がりにより部品を確実に半田付けできるととも
に、半田付け後の作業員による半田修正作業が発生する
ことが無く、連続無人自動生産が可能となるものであ
る。
する長穴の途中若しくは両端に丸穴側面のスルーホール
めっきの一部が形成され、安価に確実に長穴にスルーホ
ールめっきを形成でき、半田穴あきが発生することなく
半田上がりにより部品を確実に半田付けできるととも
に、半田付け後の作業員による半田修正作業が発生する
ことが無く、連続無人自動生産が可能となるものであ
る。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図１〜図５
を参照して説明する。図１は、長穴スルーホールの製造
工程を示す流れ図であり、図２は、プリント基板に長穴
スルーホールを形成する際の加工状態を示している。
を参照して説明する。図１は、長穴スルーホールの製造
工程を示す流れ図であり、図２は、プリント基板に長穴
スルーホールを形成する際の加工状態を示している。
【００１０】図１を参照して長穴スルーホールの製造工
程を説明する。プリント基板の素材を所定の寸法に切断
した後、ステップ１２においてドリルにより丸穴加工を
行う。この際、通常の丸穴スルーホールを形成する丸穴
とともに、図２（ａ）に示すように、後工程で長穴スル
ーホールを形成するための丸穴２１を加工する。本実施
例では、１箇所の長穴スルーホールにつき３個の丸穴２
１を加工する。次に、ステップ１３にてドリルにより加
工した丸穴２１の側面に無電解銅めっきを行い、ステッ
プ１４にて電解銅めっきを行うことにより、丸穴２１側
面にスルーホールめっき２２が形成される。次に、ステ
ップ１５にてエッチングにより基板表面にパターンを形
成し、ステップ１６にてレジスト及びシルク印刷等の表
面処理を行う。その後に、ステップ１７にて、図２
（ｂ）に示すように、長穴スルーホールを形成する箇所
の丸穴２１の全てに亘って、丸穴の直径より狭いスリッ
ト幅にて、プレス加工により長穴２３を加工すことによ
り、図２（ｃ）に示すような長穴スルーホール２４を形
成することができる。
程を説明する。プリント基板の素材を所定の寸法に切断
した後、ステップ１２においてドリルにより丸穴加工を
行う。この際、通常の丸穴スルーホールを形成する丸穴
とともに、図２（ａ）に示すように、後工程で長穴スル
ーホールを形成するための丸穴２１を加工する。本実施
例では、１箇所の長穴スルーホールにつき３個の丸穴２
１を加工する。次に、ステップ１３にてドリルにより加
工した丸穴２１の側面に無電解銅めっきを行い、ステッ
プ１４にて電解銅めっきを行うことにより、丸穴２１側
面にスルーホールめっき２２が形成される。次に、ステ
ップ１５にてエッチングにより基板表面にパターンを形
成し、ステップ１６にてレジスト及びシルク印刷等の表
面処理を行う。その後に、ステップ１７にて、図２
（ｂ）に示すように、長穴スルーホールを形成する箇所
の丸穴２１の全てに亘って、丸穴の直径より狭いスリッ
ト幅にて、プレス加工により長穴２３を加工すことによ
り、図２（ｃ）に示すような長穴スルーホール２４を形
成することができる。
【００１１】次に、長穴スルーホールを形成したプリン
ト基板に半田付けした状態を図３〜図５に示す。図３
は、プリント基板３１に形成された長穴スルーホール２
４にて半田付けするシールド金具３２の形状を示してお
り、図４は半田付け部の断面図であり、図５は半田付け
部の下面図である。図３に示すシールド金具３２の端子
部４１を長穴スルーホール２４に挿入した後に、端子部
４１先端を図５に示すように折り曲げてシールド金具３
２を仮固定した後に半田付けする。長穴スルーホール形
成されているため、プリント基板３１の上面まで十分に
半田４２が上がり、半田あきが発生することなく、確実
にシールド金具３２を保持することができる。
ト基板に半田付けした状態を図３〜図５に示す。図３
は、プリント基板３１に形成された長穴スルーホール２
４にて半田付けするシールド金具３２の形状を示してお
り、図４は半田付け部の断面図であり、図５は半田付け
部の下面図である。図３に示すシールド金具３２の端子
部４１を長穴スルーホール２４に挿入した後に、端子部
４１先端を図５に示すように折り曲げてシールド金具３
２を仮固定した後に半田付けする。長穴スルーホール形
成されているため、プリント基板３１の上面まで十分に
半田４２が上がり、半田あきが発生することなく、確実
にシールド金具３２を保持することができる。
【００１２】このように、上記実施例によれば、通常の
丸穴スルーホールを形成する丸穴とともに、後工程で長
穴スルーホールを形成するための丸穴を同時加工し、ス
ルーホールめっきした後に、上記丸穴の直径より狭い幅
にて上記丸穴をその途中若しくは両端に配置して長穴を
プレス加工し、上記長穴の途中若しくは両端に上記丸穴
側面のスルーホールめっきの一部が形成された長穴スル
ーホールを形成することができる。
丸穴スルーホールを形成する丸穴とともに、後工程で長
穴スルーホールを形成するための丸穴を同時加工し、ス
ルーホールめっきした後に、上記丸穴の直径より狭い幅
にて上記丸穴をその途中若しくは両端に配置して長穴を
プレス加工し、上記長穴の途中若しくは両端に上記丸穴
側面のスルーホールめっきの一部が形成された長穴スル
ーホールを形成することができる。
【００１３】なお、上記実施例においては、３箇所の丸
穴スルーホールをプレス加工により長穴スルーホールに
形成しているが、半田付けする部品の形状に応じて、図
６に示すように、１個、２個、若しくは４個の丸穴スル
ーホールをプレス加工により長穴スルーホールに形成す
ることもできるものである。
穴スルーホールをプレス加工により長穴スルーホールに
形成しているが、半田付けする部品の形状に応じて、図
６に示すように、１個、２個、若しくは４個の丸穴スル
ーホールをプレス加工により長穴スルーホールに形成す
ることもできるものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、通常の丸穴スルーホールを形成すべき丸穴ととも
に、後工程で長穴スルーホールを形成するための丸穴を
同時加工し、丸穴スルーホールめっきした後に、上記丸
穴の直径より狭い幅にて上記丸穴をその途中若しくは両
端に配置して長穴をプレス加工するため、上記長穴の途
中若しくは両端に上記丸穴側面のスルーホールめっきの
一部が形成され、安価に確実に長穴にスルーホールめっ
きを形成でき、半田穴あきが発生することなく半田上が
りにより部品を確実に半田付けできるという効果を有す
る。
に、通常の丸穴スルーホールを形成すべき丸穴ととも
に、後工程で長穴スルーホールを形成するための丸穴を
同時加工し、丸穴スルーホールめっきした後に、上記丸
穴の直径より狭い幅にて上記丸穴をその途中若しくは両
端に配置して長穴をプレス加工するため、上記長穴の途
中若しくは両端に上記丸穴側面のスルーホールめっきの
一部が形成され、安価に確実に長穴にスルーホールめっ
きを形成でき、半田穴あきが発生することなく半田上が
りにより部品を確実に半田付けできるという効果を有す
る。
【００１５】また、半田付け後の作業員による半田修正
作業が発生することが無くなることにより、連続無人自
動生産が可能となるという効果をも有する。
作業が発生することが無くなることにより、連続無人自
動生産が可能となるという効果をも有する。
【図１】本発明の一実施例における長穴スルーホールの
製造方法の流れ図
製造方法の流れ図
【図２】同実施例における長穴スルーホールを示す上面
図
図
【図３】同実施例におけるプリント基板及びシールド金
具を示す斜視図
具を示す斜視図
【図４】同実施例におけるシールド金具の半田付け部を
示す断面図
示す断面図
【図５】同実施例におけるシールド金具の半田付け部を
示す下面図
示す下面図
【図６】他の実施例における長穴スルーホールを示す上
面図
面図
【図７】従来の長穴スルーホールの製造方法の流れ図
【図８】従来の長穴プレス加工を示す断面図
【図９】従来の長穴スルーホールを示す上面図
【図１０】従来のシールド金具の半田付け部を示す断面
図
図
１２ ドリルによる丸穴加工工程 １３ 無電解銅めっき工程 １４ 電解銅めっき工程 １５ パターン形成工程 １６ 表面処理工程 １７ 長穴プレス加工工程
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に銅箔を張り付けたプリント基板の
基材に丸穴スルーホールを形成する丸穴とともに長穴ス
ルーホールを形成するための丸穴をドリルにより加工
し、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより上記丸穴の
側面にスルーホールめっきを形成し、上記基材の表面に
パターンを形成し表面処理をした後に、上記丸穴の直径
より狭い幅にて上記丸穴をその途中若しくは両端に配置
して長穴をプレス加工し、上記長穴の途中若しくは両端
に上記丸穴側面のスルーホールめっきの一部が形成され
たとこを特徴とする長穴スルーホールの製造方法。 - 【請求項２】 長穴の途中の一箇所に丸穴側面のスルー
ホールめっきの一部が形成されたとこを特徴とする請求
項１記載の長穴スルーホールの製造方法。 - 【請求項３】 長穴の途中の一箇所と長穴の両端に丸穴
側面のスルーホールめっきの一部が形成されたとこを特
徴とする請求項１記載の長穴スルーホールの製造方法。 - 【請求項４】 長穴の途中の複数箇所と長穴の両端に丸
穴側面のスルーホールめっきの一部が形成されたとこを
特徴とする請求項１記載の長穴スルーホールの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6265894A JPH07273449A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 長穴スルーホールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6265894A JPH07273449A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 長穴スルーホールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273449A true JPH07273449A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13206631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6265894A Pending JPH07273449A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 長穴スルーホールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273449A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10863629B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-12-08 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing through hole of substrate |
| CN115884509A (zh) * | 2021-09-27 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板、电路板组件以及电子设备 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6265894A patent/JPH07273449A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10863629B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-12-08 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing through hole of substrate |
| CN115884509A (zh) * | 2021-09-27 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板、电路板组件以及电子设备 |
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