JPH10230405A - プリント配線板用ドリル - Google Patents

プリント配線板用ドリル

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Publication number
JPH10230405A
JPH10230405A JP4846797A JP4846797A JPH10230405A JP H10230405 A JPH10230405 A JP H10230405A JP 4846797 A JP4846797 A JP 4846797A JP 4846797 A JP4846797 A JP 4846797A JP H10230405 A JPH10230405 A JP H10230405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
printed wiring
wiring board
drill
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP4846797A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Kuwabara
茂夫 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUWABARA SEISAKUSHO KK
Original Assignee
KUWABARA SEISAKUSHO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by KUWABARA SEISAKUSHO KK filed Critical KUWABARA SEISAKUSHO KK
Priority to JP4846797A priority Critical patent/JPH10230405A/ja
Publication of JPH10230405A publication Critical patent/JPH10230405A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の確実なはんだ付けを実現するプリ
ント配線板を容易に加工するためのドリルとする。 【解決手段】 プリント配線板Pのスルーホール1を穿
設するための穴あけ用ドリル歯21をドリルの先端に設
けると共に、このドリル歯21のシャンク側にスルーホ
ールの開口縁を底部に向かって円錐状に面取りした膨径
部2にさらもみ加工するためのさら穴用ドリル歯22を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はドリルに関し、よ
り詳細にはプリント配線板のスルーホールの加工に使用
するドリルに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品を取り付ける
ためには、スルーホールと呼ばれる導電性の貫通穴に電
子部品のリード線を挿入し、はんだ付けにより固定す
る。図6は上記の従来技術を示すものであり、図中符号
Pはプリント配線板、Hはスルーホール、Eは電子部
品、Rはリード線、Sははんだを指す。ここから明らか
なように、従来技術においてはスルーホールはプリント
配線板を貫通する円柱状の貫通穴であるので、それを穿
設するためのドリルは従来公知の通常の穴あけ用のドリ
ルで足りた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
技術の場合、プリント配線板Pの裏面より施されるはん
だSは、スルーホールH内をプリント配線板の裏面側よ
り表面側まで移動する所謂「はんだ上がり」により、プ
リント配線板の表面側に盛り上がるのが理想である。
【0004】しかしながら、上記のはんだ上がりがプリ
ント配線板の表面側まで達するためには、はんだ付けの
適切な作業条件の設定が必要であり、図6に示すように
往々にしてはんだ上がりが不十分となりがちであった。
そして、このようにはんだ上がりが不十分な場合には、
例えば電子部品を実装したプリント配線板を高振動下で
使用すると、電子部品が脱落するおそれがあった。
【0005】又、現在のように配線密度が高密度化して
いる場合には、はんだ上がりが不十分な結果、はんだが
プリント配線板の裏面において拡散してしまい、隣接す
るスルーホールのはんだ同士が連結してしまう、所謂は
んだブリッジ現象が生じる問題もあった。
【0006】そこで、このような問題を解消するため
に、本願発明者はプリント配線板のスルーホールの開口
縁を底部に向かって円錐状に面取りした膨径部とするこ
とを着想した。この場合には、プリント配線板に施され
るはんだは、スルーホールの円錐状に面取りした膨径部
に誘導され、そのままプリント配線板の表面側まで移動
する、良好なはんだ上がり作用を生じることとなる。
【0007】しかしながら、上記のようなスルーホール
に加工するには、従来技術のドリルでは単に円柱状の貫
通穴しか穿設できないので、スルーホールをドリルでい
ったん穿設した後に、その開口縁を円錐状に面取りした
膨径部に加工する2重の加工が必要な問題点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の問題点
を解消したドリルを提供することを目的として創作され
たものである。即ち、この発明のドリルはプリント配線
板のスルーホールを穿設するための穴あけ用ドリル歯を
先端に有すると共に、このドリル歯のシャンク側にはス
ルーホールの開口縁を底部に向かって円錐状に面取りし
た膨径部にさらもみ加工するためのさら穴用ドリル歯を
設けたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】図1はこの発明のドリルの一例を
示す図である。図中符号20はシャンクであり、この先
端にプリント配線板のスルーホールを穿設するための穴
あけ用ドリル歯21が設けられる。このドリル歯21は
円柱状の貫通穴を穿設する従来公知の歯であり、ここで
はツイストドリルを例示しているが、例えば平ぎり等の
他の形式のものであってもよいことは勿論である。
【0010】上記の穴あけ用ドリル歯21はシャンク2
0に対して小径に構成され、このドリル歯21のシャン
ク20側の段部にはスルーホールの開口縁を底部に向か
って円錐状に面取りした膨径部にさらもみ加工するため
のさら穴用ドリル歯22が設けられる。
【0011】図2はこの発明のドリルによるプリント配
線板Pのスルーホールの穿設工程を示す図である。この
図からも明らかなように、ドリルを回転することによ
り、先端の穴あけ用ドリル歯21により円柱状の貫通穴
であるスルーホール1が先ず穿設され、更にドリルを進
入させることにより、ドリル歯21のシャンク20側の
段部に設けられるさら穴用ドリル歯22により、スルー
ホール1の開口縁が底部に向かって円錐状に面取りした
膨径部2にさらもみ加工されることとなる。
【0012】以下、この発明の理解のために、この発明
のドリルを使用して穿設したスルーホールを有するプリ
ント配線板の概要を背景技術として紹介することとす
る。図3及び図4はこのプリント配線板の一例を示す図
である。図中符号Pはプリント配線板であり、同じく1
はこのプリント配線板に穿設されるスルーホールであ
る。図中符号2、3はこのスルーホール1に設けられる
膨径部であり、この実施例においてはスルーホールの両
側に設けられる。この膨径部2、3は図に示すようにそ
の底部に向かって円錐状に面取りされる。
【0013】尚、図中符号4はプリント配線板表裏面に
設けられる銅箔部、同じく5はプリント配線板表裏面及
びスルーホール内壁面に設けられるメッキ層であり常法
通り施される。
【0014】この例においては、電子部品Eのリード線
Rをスルーホール1に挿入した後に、プリント配線板P
の裏面よりはんだSを溶融状態で施すが、スルーホール
1の一側が膨径部3に形成されているので、溶融したは
んだSはスムーズにこの膨径部3内に誘導され、しかも
膨径部3は底部に向かって円錐状に面取りされているの
で、はんだSはそのままスムーズにプリント配線板の表
面側まではんだ上がりする作用が生じる。
【0015】そして、この場合、スルーホール1の他側
も膨径部2に形成されているので、はんだ上がりしたは
んだSは、この膨径部2内に充填されることとなる。よ
って、図4に示すように、仮にはんだSがプリント配線
板の表面まではんだ上がりしない場合であっても、はん
だSはスルーホール1に対し恰も鼓のような形状で充填
・固化して上下の膨径部間で係止されているので、スル
ーホール1より決して脱落しない作用が生じる。
【0016】一方、スルーホール1の他側の膨径部2は
プリント配線板Pの表面側に位置するので、上記作用と
共に、電子部品Eをプリント配線板に挿入する際に、そ
のリード線Rをスルーホール内にスムーズに誘導する作
用も生じる。
【0017】図5は異なる例を示す図である。図中符号
12はスルーホール1に設けられる膨径部であり、ここ
においてはスルーホールのプリント配線板Pの裏面側の
片側のみに設けられる。
【0018】この例においては、電子部品Eのリード線
Rをスルーホール1に挿入した後に、プリント配線板P
の裏面よりはんだSを溶融状態で施すが、スルーホール
1の一側が膨径部12に形成されているので、溶融した
はんだSはスムーズにこの膨径部12内に誘導され、し
かも膨径部3は底部に向かって円錐状に面取りされてい
るので、はんだSはそのままスムーズにプリント配線板
の表面側まではんだ上がりする作用が生じる。
【0019】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明によれば、
プリント配線板のスルーホールの穿設と、その開口縁を
底部に向かって円錐状に面取りした膨径部とする加工が
1本のドリルによる1工程で実現されることとなる。
【0020】一方、この加工によって得られたスルーホ
ールは次の特有の効果を奏することが確認されている。 プリント配線板に施されるはんだは、スルーホールの
円錐状に面取りした膨径部に誘導され、そのままプリン
ト配線板の表面側まで移動し、良好なはんだ上がり作用
が期待できるので、従来技術のようにはんだ付け作業の
条件の微妙な設定が不要となり、能率的なはんだ付け作
業を実現することができる。 上記と同様の理由により、電子部品はいかなる時でも
確実にプリント配線板にはんだ付けすることが可能とな
る。 溶融したはんだはスルーホールの膨径部に充填され、
電子部品のリード線はこの膨径部内においてはんだ付け
されるので、プリント配線板の裏面に盛り上がったはん
だによりはんだ付けされていた従来技術の場合と異な
り、プリント配線板の裏面より突出するリード線の長さ
を短くすることが可能となる。よって、この場合、電子
部品を実装したプリント配線板の電子装置における収容
スペースをこの短縮されたリード線の長さ分だけ節減す
ることができるので、電子装置の小型化に寄与する。 溶融したはんだはスルーホールの膨径部に誘導される
と共に充填され、そのままプリント配線板の表面側まで
移動するので、従来技術のようにはんだがプリント配線
板の裏面において拡散してしまい、はんだブリッジ現象
が一掃される。 図3のようにスルーホールを構成した場合には、はん
だはスルーホールに対し恰も鼓のような形状で充填・固
化して上下の膨径部間で係止されることとなり、スルー
ホールより決して脱落することがないので、特に振動下
で使用するのに最適なプリント配線板が実現される。 プリント配線板の表面側に位置するスルーホールの他
側の膨径部は、上記作用と共に、電子部品をプリント配
線板に挿入する際に、そのリード線をスルーホール内に
スムーズに誘導するという複合作用も生じるので、電子
部品の自動挿入作業にも寄与する。
【0021】従って、この発明のドリルによれば、上記
のような高性能のプリント配線板を容易に加工すること
が可能となる効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のドリルの側面図。
【図2】同上、使用方法を示す側面図。
【図3】この発明のドリルにより加工されたプリント配
線板の要部の断面図。
【図4】この発明のドリルにより加工されたプリント配
線板の使用状態を示す要部の断面図。
【図5】この発明のドリルにより加工された異なる例の
要部の断面図。
【図6】従来技術のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
1 スルーホール 2 膨径部 3 膨径部 12 膨径部 P プリント配線板 20 シャンク 21 穴あけ用ドリル歯 22 さら穴用ドリル歯

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板(P)のスルーホール
    (1)を穿設するための穴あけ用ドリル歯(21)を先
    端に有すると共に、このドリル歯(21)のシャンク側
    にはスルーホール(1)の開口縁を底部に向かって円錐
    状に面取りした膨径部(2)にさらもみ加工するための
    さら穴用ドリル歯(22)を設けたことを特徴とするプ
    リント配線板用ドリル。
JP4846797A 1997-02-17 1997-02-17 プリント配線板用ドリル Pending JPH10230405A (ja)

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JP4846797A JPH10230405A (ja) 1997-02-17 1997-02-17 プリント配線板用ドリル

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7155821B1 (en) * 2004-06-30 2007-01-02 Emc Corporation Techniques for manufacturing a circuit board having a countersunk via
CN106624075A (zh) * 2016-12-20 2017-05-10 江西杰浩硬质合金工具有限公司 用于碳纤维板上制孔的成型台阶钻
CN111390247A (zh) * 2020-05-18 2020-07-10 襄阳顺裕铸造有限公司 一种组合式阶梯钻头

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7155821B1 (en) * 2004-06-30 2007-01-02 Emc Corporation Techniques for manufacturing a circuit board having a countersunk via
CN106624075A (zh) * 2016-12-20 2017-05-10 江西杰浩硬质合金工具有限公司 用于碳纤维板上制孔的成型台阶钻
CN106624075B (zh) * 2016-12-20 2018-12-18 江西杰浩硬质合金工具有限公司 用于碳纤维板上制孔的成型台阶钻
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