JPH05136541A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05136541A JPH05136541A JP32156191A JP32156191A JPH05136541A JP H05136541 A JPH05136541 A JP H05136541A JP 32156191 A JP32156191 A JP 32156191A JP 32156191 A JP32156191 A JP 32156191A JP H05136541 A JPH05136541 A JP H05136541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- leads
- hole
- holes
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反部品取付面にリードを突出させることなく
リードとスルーホールとのはんだ付けを確実に行うこと
ができ、またフローソルダリング法による場合にもスル
ーホールへの溶融はんだの吸い上げを良好に行えるプリ
ント配線板を提供する。 【構成】 電子部品のリードを挿入するスルーホールを
有するプリント配線板において、前記スルーホールの一
端を前記電子部品の反取付面に向って拡径する円錐形と
し、前記リードの先端を前記反取付面にほぼ揃えてはん
だ付けした。ここにスルーホールの両端を円錐形として
もよい。
リードとスルーホールとのはんだ付けを確実に行うこと
ができ、またフローソルダリング法による場合にもスル
ーホールへの溶融はんだの吸い上げを良好に行えるプリ
ント配線板を提供する。 【構成】 電子部品のリードを挿入するスルーホールを
有するプリント配線板において、前記スルーホールの一
端を前記電子部品の反取付面に向って拡径する円錐形と
し、前記リードの先端を前記反取付面にほぼ揃えてはん
だ付けした。ここにスルーホールの両端を円錐形として
もよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードを挿
入するスルーホールを有するプリント配線板に関するも
のである。
入するスルーホールを有するプリント配線板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】プリント配線板におい
ては、その表面あるいは内層に形成した回路パターンを
貫通する小孔を形成し、この小孔内面に金属メッキを施
すことにより回路パターン間の電気接続を行うスルーホ
ールが設けられている。またこのスルーホールはリード
付き電子部品のリードを挿入しはんだ付けするために用
いられる。
ては、その表面あるいは内層に形成した回路パターンを
貫通する小孔を形成し、この小孔内面に金属メッキを施
すことにより回路パターン間の電気接続を行うスルーホ
ールが設けられている。またこのスルーホールはリード
付き電子部品のリードを挿入しはんだ付けするために用
いられる。
【０００３】図５は従来のスルーホール付近の断面図、
図６はここにリード付き部品を実装した状態を示す断面
図である。図５で符号１はプリント配線板、２、２はこ
れに形成したスルーホールである。このスルーホール２
はプリント配線板１を貫通する小孔３の内面に金属メッ
キ層４を形成することにより作られ、その両端はプリン
ト配線板１の両面に形成した回路パターンのランド５、
５に接続されている。
図６はここにリード付き部品を実装した状態を示す断面
図である。図５で符号１はプリント配線板、２、２はこ
れに形成したスルーホールである。このスルーホール２
はプリント配線板１を貫通する小孔３の内面に金属メッ
キ層４を形成することにより作られ、その両端はプリン
ト配線板１の両面に形成した回路パターンのランド５、
５に接続されている。
【０００４】このように作られた従来のスルーホール２
は内径が一定の円柱状の貫通孔である。リード付きの電
子部品６、例えばＩＣは、そのリード７をこのスルーホ
ール２に挿入して、はんだ付けされる。例えば、その下
面すなわち部品５を取付けない面８（反部品取付面ある
いは反取付面という）を溶融はんだ槽に浸漬するフロー
はんだ付け法によりはんだ付けされる。この結果図６の
ようにリード６とランド５、５との間にはんだが毛細管
現象によって引揚げられ、表面張力によって隆起したフ
ィレット９が形成される。
は内径が一定の円柱状の貫通孔である。リード付きの電
子部品６、例えばＩＣは、そのリード７をこのスルーホ
ール２に挿入して、はんだ付けされる。例えば、その下
面すなわち部品５を取付けない面８（反部品取付面ある
いは反取付面という）を溶融はんだ槽に浸漬するフロー
はんだ付け法によりはんだ付けされる。この結果図６の
ようにリード６とランド５、５との間にはんだが毛細管
現象によって引揚げられ、表面張力によって隆起したフ
ィレット９が形成される。
【０００５】このフィレット９が形成されることにより
はんだ付けは確実になるものである。このフィレット９
が形成されるためにはリード７の下端を図６に示すよう
に反取付面８よりも大きく下方へ突出させる必要があっ
た。またこのようにリード７の下端を下へ突出させるこ
とにより、フローソルダリング時における溶融はんだの
吸い上げを円滑にすることができるものである。
はんだ付けは確実になるものである。このフィレット９
が形成されるためにはリード７の下端を図６に示すよう
に反取付面８よりも大きく下方へ突出させる必要があっ
た。またこのようにリード７の下端を下へ突出させるこ
とにより、フローソルダリング時における溶融はんだの
吸い上げを円滑にすることができるものである。
【０００６】一方プリント配線板の実装密度が上昇する
に伴いその発熱量も増える。このため、このプリント配
線板の反部品取付面にヒートシンクを貼り付け放熱性の
向上を図ったものがある。この場合に前記のリード７の
下端やフィレット９が反取付面８に突出していると、ヒ
ートシンクが密着せず熱伝達が悪くなる。また反部品取
付面８に小型のスイッチやソケットなどの部品を直接貼
着することもあり、この場合にも反部品取付面８のリー
ド７突出部分やフィレット９は障害になる。
に伴いその発熱量も増える。このため、このプリント配
線板の反部品取付面にヒートシンクを貼り付け放熱性の
向上を図ったものがある。この場合に前記のリード７の
下端やフィレット９が反取付面８に突出していると、ヒ
ートシンクが密着せず熱伝達が悪くなる。また反部品取
付面８に小型のスイッチやソケットなどの部品を直接貼
着することもあり、この場合にも反部品取付面８のリー
ド７突出部分やフィレット９は障害になる。
【０００７】そこで従来はこの反部品取付面８に突出し
たリード７やフィレット９をニッパなどの工具で手作業
で切り取っていた。このため能率が悪く回路パターンを
傷めるおそれもあった。
たリード７やフィレット９をニッパなどの工具で手作業
で切り取っていた。このため能率が悪く回路パターンを
傷めるおそれもあった。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、反部品取付面にリードを突出させることな
くリードとスルーホールとのはんだ付けを確実に行うこ
とができ、またフローソルダリング法による場合にもス
ルーホールへの溶融はんだの吸い上げを良好に行えるプ
リント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、反部品取付面にリードを突出させることな
くリードとスルーホールとのはんだ付けを確実に行うこ
とができ、またフローソルダリング法による場合にもス
ルーホールへの溶融はんだの吸い上げを良好に行えるプ
リント配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、電子部品の
リードを挿入するスルーホールを有するプリント配線板
において、前記スルーホールの一端を前記電子部品の反
取付面に向って拡径する円錐形とし、前記リードの先端
を前記反取付面にほぼ揃えてはんだ付けしたことを特徴
とするプリント配線板により達成される。ここにスルー
ホールの両端を円錐形としてもよい。
リードを挿入するスルーホールを有するプリント配線板
において、前記スルーホールの一端を前記電子部品の反
取付面に向って拡径する円錐形とし、前記リードの先端
を前記反取付面にほぼ揃えてはんだ付けしたことを特徴
とするプリント配線板により達成される。ここにスルー
ホールの両端を円錐形としてもよい。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２はそ
の部品実装例を示す断面図である。これらの図で１０は
プリント配線板、１２、１２はスルーホールであり、前
記図５、６と同様に小孔１４、１４の内面に金属メッキ
層１６、１６を形成しランド１８、１８に接続したもの
である。
の部品実装例を示す断面図である。これらの図で１０は
プリント配線板、１２、１２はスルーホールであり、前
記図５、６と同様に小孔１４、１４の内面に金属メッキ
層１６、１６を形成しランド１８、１８に接続したもの
である。
【００１１】ここに小孔１４、１４は、その両端が円錐
状に拡径している。このためこの円錐状の部分に施され
たメッキ層１６によりスルーホール１２の上下端にはそ
れぞれ円錐部２０、２２が形成される。ここに円錐部２
０、２２の開き角θ（図１参照）は６０°〜９０°が望
ましい。
状に拡径している。このためこの円錐状の部分に施され
たメッキ層１６によりスルーホール１２の上下端にはそ
れぞれ円錐部２０、２２が形成される。ここに円錐部２
０、２２の開き角θ（図１参照）は６０°〜９０°が望
ましい。
【００１２】このスルーホール１２の小孔１４を形成す
るためには、まず小径のドリルにより貫通孔を形成し、
その両端をさらに皿状のリーマを用いて円錐状に切削加
工すればよい。小径のドリルとリーマとを一体化したド
リル刃を用いれば、工程を１つ減らすことができる。
るためには、まず小径のドリルにより貫通孔を形成し、
その両端をさらに皿状のリーマを用いて円錐状に切削加
工すればよい。小径のドリルとリーマとを一体化したド
リル刃を用いれば、工程を１つ減らすことができる。
【００１３】このように作られたプリント配線板１０に
はＩＣなどのリード付き電子部品２４が実装される。す
なわち部品２４のリード２６、２６はそれぞれスルーホ
ール１２、１２に上面２８（部品取付面）から挿入され
てはんだ付けされる。例えばフローソルダリング法によ
る場合には下面３０（反部品取付面）を溶融はんだ槽
（図示せず）に浸漬し、溶融はんだをスルーホール１２
内に毛細管現象を利用して吸い上げさせる。
はＩＣなどのリード付き電子部品２４が実装される。す
なわち部品２４のリード２６、２６はそれぞれスルーホ
ール１２、１２に上面２８（部品取付面）から挿入され
てはんだ付けされる。例えばフローソルダリング法によ
る場合には下面３０（反部品取付面）を溶融はんだ槽
（図示せず）に浸漬し、溶融はんだをスルーホール１２
内に毛細管現象を利用して吸い上げさせる。
【００１４】ここにリード２６は、その下端が反部品取
付面３０から突出しないように、予めその長さが揃えら
れている。従ってリード２６の下端は下の円錐部２２か
らも下へ突出しない。フローソルダリング時に溶融はん
だ槽に浸漬されると、この円錐部２２が溶融はんだ中に
開いているので溶融はんだが容易にスルーホール１２内
に吸い上げられる。
付面３０から突出しないように、予めその長さが揃えら
れている。従ってリード２６の下端は下の円錐部２２か
らも下へ突出しない。フローソルダリング時に溶融はん
だ槽に浸漬されると、この円錐部２２が溶融はんだ中に
開いているので溶融はんだが容易にスルーホール１２内
に吸い上げられる。
【００１５】この結果スルーホール１２内面とリード２
６との表面張力により溶融はんだで両者は良好に濡れ、
円錐部２２内に良いフィレット３２が形成され良好なは
んだ付けが可能になる。同様に上の円錐部２０にも良い
フィレット３４が形成され良好なはんだ付けが可能にな
る。またリード２６は反部品取付面３０から下方へ突出
していないのではんだもこの面３０からほとんど突出す
ることがない。このためこの面３０が平坦になるから、
ここにスイッチやソケット等の部品を絶縁性の接着シー
トを介して直接貼着できる。
６との表面張力により溶融はんだで両者は良好に濡れ、
円錐部２２内に良いフィレット３２が形成され良好なは
んだ付けが可能になる。同様に上の円錐部２０にも良い
フィレット３４が形成され良好なはんだ付けが可能にな
る。またリード２６は反部品取付面３０から下方へ突出
していないのではんだもこの面３０からほとんど突出す
ることがない。このためこの面３０が平坦になるから、
ここにスイッチやソケット等の部品を絶縁性の接着シー
トを介して直接貼着できる。
【００１６】なおこの実施例は反部品取付面３０側だけ
でなく、部品取付面２８側にも円錐部２０を形成してい
る。このため部品２４のリード２６をスルーホール１２
に挿入する際、この円錐部２０の内面に案内させて滑ら
かに挿入することができる。特に部品２４を自動装着機
を用いて自動で装着する場合に、高速化、信頼性向上に
適する。
でなく、部品取付面２８側にも円錐部２０を形成してい
る。このため部品２４のリード２６をスルーホール１２
に挿入する際、この円錐部２０の内面に案内させて滑ら
かに挿入することができる。特に部品２４を自動装着機
を用いて自動で装着する場合に、高速化、信頼性向上に
適する。
【００１７】またスルーホール１２の両端に円錐部２
０、２２を形成することにより、リード２６に付いたは
んだがスルーホール１２を両側の円錐部２０、２２で挾
むことになる。このためリード２６を固定する機械的強
度が増大し、部品２４を確実に保持できる。すなわち比
較的重い部品２４を固定する場合や、大きい加減速度が
加わる使用環境で使用する場合に、耐久性が向上し、配
線板の信頼性が向上する。
０、２２を形成することにより、リード２６に付いたは
んだがスルーホール１２を両側の円錐部２０、２２で挾
むことになる。このためリード２６を固定する機械的強
度が増大し、部品２４を確実に保持できる。すなわち比
較的重い部品２４を固定する場合や、大きい加減速度が
加わる使用環境で使用する場合に、耐久性が向上し、配
線板の信頼性が向上する。
【００１８】図３は本発明のプリント配線板をヒートシ
ンクに貼着した実施例を示す断面図である。この図にお
いて４０はステンレス、アルミニューム、銅などの金属
板からなるヒートシンクである。このヒートシンク４０
の両面には絶縁性接着シート４２、４２を介してプリン
ト配線板１０、１０が貼着されている。このプリント配
線板１０、１０は、前記図１、２で説明した構造を有す
るものであり、これらの反部品取付面３０、３０がヒー
トシンク４０側に貼着されるものである。
ンクに貼着した実施例を示す断面図である。この図にお
いて４０はステンレス、アルミニューム、銅などの金属
板からなるヒートシンクである。このヒートシンク４０
の両面には絶縁性接着シート４２、４２を介してプリン
ト配線板１０、１０が貼着されている。このプリント配
線板１０、１０は、前記図１、２で説明した構造を有す
るものであり、これらの反部品取付面３０、３０がヒー
トシンク４０側に貼着されるものである。
【００１９】図４は同様にヒートシンクに貼着した実施
例を示す断面図である。この実施例ではヒートシンク４
０Ａの片面にプリント配線板１０Ａが接着シート４２Ａ
によって貼着されている。ここのこのプリント配線板１
０Ａのスルーホール１２Ａは反部品取付面３０Ａ側だけ
に円錐部２２Ａを持つ。このため部品取付面２８Ａ側に
は図１、２に示す従来のものと同様に上方へ突出するフ
ィレット９Ａが形成されることになる。本発明はこのよ
うに反部品取付面３０Ａ側だけに円錐部２２Ａを設けた
ものも包含する。
例を示す断面図である。この実施例ではヒートシンク４
０Ａの片面にプリント配線板１０Ａが接着シート４２Ａ
によって貼着されている。ここのこのプリント配線板１
０Ａのスルーホール１２Ａは反部品取付面３０Ａ側だけ
に円錐部２２Ａを持つ。このため部品取付面２８Ａ側に
は図１、２に示す従来のものと同様に上方へ突出するフ
ィレット９Ａが形成されることになる。本発明はこのよ
うに反部品取付面３０Ａ側だけに円錐部２２Ａを設けた
ものも包含する。
【００２０】またはんだ付けには前記実施例のようにフ
ローソルダリング法を適用することができるが、本発明
はこれに限らず、リフローソルダリング法やコテによる
はんだ付け法などで行ってもよい。リード２６の先端は
反部品取付面より突出しないのが望ましいが、僅かに突
出しても通常は不都合がなく、本発明はこのようなもの
を包含する。
ローソルダリング法を適用することができるが、本発明
はこれに限らず、リフローソルダリング法やコテによる
はんだ付け法などで行ってもよい。リード２６の先端は
反部品取付面より突出しないのが望ましいが、僅かに突
出しても通常は不都合がなく、本発明はこのようなもの
を包含する。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、スルー
ホールの一端を反部品取付面に向って拡径する円錐形と
し、リードの先端をこの反部品取付面にほぼ揃えるよう
にしてはんだ付けをしたものであるから、従来のものの
ようにリード先端やフィレットを反部品取付面に大きく
突出させることなく円錐部内にフィレットを形成して確
実にはんだ付けを行うことが可能になる。またフローソ
ルダリング法の場合にも溶融はんだの吸い上げが良好に
できる。
ホールの一端を反部品取付面に向って拡径する円錐形と
し、リードの先端をこの反部品取付面にほぼ揃えるよう
にしてはんだ付けをしたものであるから、従来のものの
ようにリード先端やフィレットを反部品取付面に大きく
突出させることなく円錐部内にフィレットを形成して確
実にはんだ付けを行うことが可能になる。またフローソ
ルダリング法の場合にも溶融はんだの吸い上げが良好に
できる。
【００２２】ここにスルーホールの両端に円錐部を形成
してもよく、この場合にはリードの挿入が滑らかかつ確
実になり、特に実装密度が高い場合や自動装着機により
部品を装着するのに都合がよい（請求項２）。
してもよく、この場合にはリードの挿入が滑らかかつ確
実になり、特に実装密度が高い場合や自動装着機により
部品を装着するのに都合がよい（請求項２）。
【００２３】このようにリードやフィレットが反部品取
付面に大きく突出しないので、この面にヒートシンクあ
るいはスイッチやソケット類などの部品を接着する場合
に、リード先端を手作業により切除する必要がなくな
る。このため生産性が向上するという効果もある（請求
項３）。
付面に大きく突出しないので、この面にヒートシンクあ
るいはスイッチやソケット類などの部品を接着する場合
に、リード先端を手作業により切除する必要がなくな
る。このため生産性が向上するという効果もある（請求
項３）。
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】その部品実装状態を示す断面図
【図３】ヒートシンクを用いた実装例を示す断面図
【図４】ヒートシンクを用いた他の実装例を示す断面図
【図５】従来のプリント配線板を示す断面図
【図６】その部品実装状態を示す断面図
１０、１０Ａ プリント配線板 １２、１２Ａ スルーホール ２０、２２、２２Ａ 円錐部 ２４ 部品 ２６ リード ２８ 部品取付面 ３０、３０Ａ 反部品取付面
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品のリードを挿入するスルーホー
ルを有するプリント配線板において、前記スルーホール
の一端を前記電子部品の反取付面に向って拡径する円錐
形とし、前記リードの先端を前記反取付面にほぼ揃えて
はんだ付けしたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記スルーホールの両端を、外側へ向っ
て拡径する円錐形とした請求項１のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記反取付面には絶縁性接着剤層を介し
てヒートシンクが貼着されている請求項１または２のプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32156191A JPH05136541A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32156191A JPH05136541A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136541A true JPH05136541A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18133945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32156191A Pending JPH05136541A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946019A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Kuwabara Seisakusho:Kk | プリント配線板 |
| JP2007317827A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法 |
| JP2012212858A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2014192175A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2015090965A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50148384A (ja) * | 1974-03-15 | 1975-11-27 | ||
| JPS54121972A (en) * | 1978-03-15 | 1979-09-21 | Aiwa Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS61160217A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形金型 |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP32156191A patent/JPH05136541A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50148384A (ja) * | 1974-03-15 | 1975-11-27 | ||
| JPS54121972A (en) * | 1978-03-15 | 1979-09-21 | Aiwa Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS61160217A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形金型 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946019A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Kuwabara Seisakusho:Kk | プリント配線板 |
| JP2007317827A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法 |
| JP2012212858A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2014192175A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱 |
| JP2015090965A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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