JPS6010691A - チツプ部品取付方法 - Google Patents

チツプ部品取付方法

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JPS6010691A
JPS6010691A JP11768683A JP11768683A JPS6010691A JP S6010691 A JPS6010691 A JP S6010691A JP 11768683 A JP11768683 A JP 11768683A JP 11768683 A JP11768683 A JP 11768683A JP S6010691 A JPS6010691 A JP S6010691A
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JP
Japan
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component
chip
hole
printed wiring
wiring board
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JP11768683A
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JPH0116039B2 (ja
Inventor
平岩 健一
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NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
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NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は印刷配線板の両面に配線導体を設け、両配線導
体間の貫通孔内にチップ部品を挿入し半田付をするチッ
プ部品数句方法に関する。
背景技術 一般に抵抗、コンデンザ、ダイオードなどの部品の両端
に電極部分を持っているチップ部品は、印刷配線板の配
線導体と半田伺されて回路が形成される。従来は第1図
に示すように、印刷配線板1の基板2の片面のパターン
化された配線導体3゜3′間にチップ部品40両電極5
,5′を架設し、この両電極5,5′と配線導体3.3
’をそれぞれ半田6.6′にて溶着し回路を形成してい
る。しかしこの取付方法では、両電極5,5′を一点づ
つ半田イマ1けしなければならず、多数のチップ部品4
に対しては組立てに工数を要する欠点がある。また従来
の取付方法では、多数のチップ部品4とその半田付個所
が全て片面にあるので、自動半田付機を用いて半田付作
業をすると、チップ部品4も半田槽の中に浸され、半田
付のみを行なうことができない欠点もある。さらに部品
の実装密度をあげるにも多くの面積を必要とし不利であ
った。
発明の開示 本発明の目的は、チップ部品を印刷配線板の部品孔に接
着剤で一時固定して組立を容易にし、また・半田付の自
動化を可能にし、工数の低減を図ったチップ部品取付方
法を提供することにある。
本発明の構成は、印刷配疎板にこれを貫通しその表面お
よび裏面に設けられた配線導体間に半田付けされるチッ
プ部品が挿入される部品孔を設け、下端部層面に複数個
の小孔を貫設し内部に接着剤を充した有底小管を前記部
品孔内に挿入し、前記小孔より前記接着剤を圧出して前
記部品孔内面に塗布し、例えば上面に押え板を置き下面
より柱状押し上げ機構にてチップ部品を部品孔内に押し
」−げる等して挿入して接着を行ないさらにチップ部品
の両端子を前面ならびに裏面の配線導体とともに半田に
て固定する方法を行なうものである。
本発明の効果は、部品取イ月中に部品に接着剤が塗布さ
れるので、チップ部品が振動衝撃による位置ずれに対し
て保護され、社さらに半田付前の予備加熱による印刷配
線板の膨張により、チップ部品の落下v!も有用である
。丑だ半田伺が容易で、特に片面ずつの自動半田付機の
使用が可能で、組立工数の低減がはかられるほか、印刷
配線板の部品孔内はめっき作業が不要で、原価の低減が
図られることである。
発明を実施するだめの最良の形態 つぎに本発明の実施例につき図面を参照して説明する。
本発明の実施例は第2図に示すように、印刷配線板1の
表裏両面にそれぞれ配線導体3,3′を設け、且つ配線
板1にチップ部品4が挿入される部品孔7が設けられる
。この表裏両配線導体3.3’とチップ部品4とによっ
て回路の一部が構成される。たとえば回路は表面の配線
導体3よりチップ部品4を経て裏面の配線導体3′に到
る回路の一部が形成される。同様に他のそれぞれの回路
も表裏面の配線導体3,3′とチップ部品4をもって全
回路が結線されるように構成され′″−1このような部
品取付用の部品孔7を有する印刷配線板1にチップ部品
4を取りつける方法は、第3図に示すように、印刷配線
板1の部品孔7の内径よりやや小さい外径を有し下端部
層面に複数個の小孔8を有する有底の細い有底小管9が
用いられる。ここで小管9内に接着剤を充たし、小管9
を部品孔7に挿入しながら内部を加圧し、小管9内の接
着剤を小孔8より注出させる。したがって接着剤は部品
孔7の内壁に塗布される。
ついで第4図のように、上面を押へ板10にて覆い、下
部から柱状押し上は機構11にてチップ部品4を部品孔
7内に押し上げ貫入させる。チップ部品4は部品孔7内
側の接着剤により、その両電極5,5′がそれぞれ表裏
面の配線導体3,3′と近接した状態で一時的に固定さ
れる。
その後第5図のように、チップ部品4の電極5゜5′を
配線導体3.3’と半田6,6′にて半田付けし、チッ
プ部品4を含む回路が構成される。半田付はチップ部品
4の本体を含まずに、チップ部品4の電極5,5′と配
線導体3,3′との間を、それぞれ印刷配線板1の片面
ごとに行える。しかも半田付される印刷配線板1にはチ
ップ部品4の本体が露5− 出しないので、自動半田付機の使用も可能である。
以上の説明では、1個の部品孔7に対し、1個の有底小
管9ならびに柱状押し上げ機構11について述べたが、
印刷配線板1に複数個のチップ部品4が取りつけられる
とき、第6図および第7図のように、複数個の有底小管
9と押し上げ機構11とを部品孔7の位置に配し、部品
孔7の接着剤の塗布およびチップ部品4の取り付けを複
数個同時に行なうことができる。
以上に述べたように、本発明によれば、両面に配線導体
3がプリントされ、配線導体3,3′間にチップ部品4
を挿入できる部品孔7を設けてなる印刷配線板1を用い
、有底小管9にて部品孔7内壁に接着剤を塗布し、ここ
にチップ部品4を挿入し一時固定したのち、印刷配線板
1の表裏面それぞれより半田付することによって、半田
付作業中部品の移動がなく組立が容易であり、半田付の
自動化も行え、工数の節減を図ることができる。
 6−
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップ部品取着法の縦断面図、第2図は
本発明において使用される印刷配線板の実施例を示す図
で(a)は平面図、 (I〕)は縦断正面図、第3図は
本発明による接着剤塗布の方法の実施例を示す縦断正面
図、第4図は本発明によるチップ取付方法の実施例を示
す縦断正面図、第5図は本発明による半田付方法を示す
縦断正面図、第6図は本発明による有底小管の多数を一
括し使用する方法の例の一部断面斜視図、第7図は本発
明によるチップ部品を複数個一括取り伺ける方法の例の
一部正面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。 1・・・・・印刷配線板、2・・・・・・基板、3.3
’・・・・・・配線導体、4・・・・・チップ部品、5
.5’・・・・・電極、6゜6′・・・・・半田、7・
・・・・部品孔、8 ・小孔、9・・・・・・有底小管
、10・・・・・・押え板、11・・・・・・押し」−
げ機構。 ? 那/ 図 第? 図 手続補正書、枳) 昭和58イ[40月21「1 1、事イ〆Iの表示 昭和58イ1′ 特 許 願第117686号λ 発明
の名称 チップ部品取付力法 ?3.袖市をする老 〔(抽i′、の内容 ? 活/ 図 ト? 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷配線板にこれを貫通しその表面および裏面に設けら
    れた配線導体間に半田刊けするだめのチップ部品が挿入
    される部品孔を設け、下端部周面に複数個の小孔を貫設
    し内部に接着剤を充しだ有底小管を前記部品孔内に挿入
    し、前記小孔より前記接着剤を圧出して前記部品孔内面
    に塗布し、前記チ、ノブ部品を前記部品孔内に貫入接着
    し、前記チップ部品の両電極全前記印刷配線板の表面及
    び裏面の配線導体とそれぞれ半田付するチップ部品取付
    方法。
JP11768683A 1983-06-29 1983-06-29 チツプ部品取付方法 Granted JPS6010691A (ja)

Priority Applications (1)

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JP11768683A JPS6010691A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 チツプ部品取付方法

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JP11768683A JPS6010691A (ja) 1983-06-29 1983-06-29 チツプ部品取付方法

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Publication Number Publication Date
JPS6010691A true JPS6010691A (ja) 1985-01-19
JPH0116039B2 JPH0116039B2 (ja) 1989-03-22

Family

ID=14717780

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JP (1) JPS6010691A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61140565U (ja) * 1985-02-21 1986-08-30
JPS61140564U (ja) * 1985-02-21 1986-08-30
EP0640776A2 (en) * 1993-08-30 1995-03-01 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Balancing mechanism for an internal-combustion engine

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61140565U (ja) * 1985-02-21 1986-08-30
JPS61140564U (ja) * 1985-02-21 1986-08-30
EP0640776A2 (en) * 1993-08-30 1995-03-01 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Balancing mechanism for an internal-combustion engine
EP0640776A3 (en) * 1993-08-30 1995-08-09 Honda Motor Co Ltd Balancing mechanism for internal combustion engine.

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0116039B2 (ja) 1989-03-22

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