JPS6010691A - チツプ部品取付方法 - Google Patents
チツプ部品取付方法Info
- Publication number
- JPS6010691A JPS6010691A JP11768683A JP11768683A JPS6010691A JP S6010691 A JPS6010691 A JP S6010691A JP 11768683 A JP11768683 A JP 11768683A JP 11768683 A JP11768683 A JP 11768683A JP S6010691 A JPS6010691 A JP S6010691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- chip
- hole
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は印刷配線板の両面に配線導体を設け、両配線導
体間の貫通孔内にチップ部品を挿入し半田付をするチッ
プ部品数句方法に関する。
体間の貫通孔内にチップ部品を挿入し半田付をするチッ
プ部品数句方法に関する。
背景技術
一般に抵抗、コンデンザ、ダイオードなどの部品の両端
に電極部分を持っているチップ部品は、印刷配線板の配
線導体と半田伺されて回路が形成される。従来は第１図
に示すように、印刷配線板１の基板２の片面のパターン
化された配線導体３゜３′間にチップ部品４０両電極５
，５′を架設し、この両電極５，５′と配線導体３．３
’をそれぞれ半田６．６′にて溶着し回路を形成してい
る。しかしこの取付方法では、両電極５，５′を一点づ
つ半田イマ１けしなければならず、多数のチップ部品４
に対しては組立てに工数を要する欠点がある。また従来
の取付方法では、多数のチップ部品４とその半田付個所
が全て片面にあるので、自動半田付機を用いて半田付作
業をすると、チップ部品４も半田槽の中に浸され、半田
付のみを行なうことができない欠点もある。さらに部品
の実装密度をあげるにも多くの面積を必要とし不利であ
った。
に電極部分を持っているチップ部品は、印刷配線板の配
線導体と半田伺されて回路が形成される。従来は第１図
に示すように、印刷配線板１の基板２の片面のパターン
化された配線導体３゜３′間にチップ部品４０両電極５
，５′を架設し、この両電極５，５′と配線導体３．３
’をそれぞれ半田６．６′にて溶着し回路を形成してい
る。しかしこの取付方法では、両電極５，５′を一点づ
つ半田イマ１けしなければならず、多数のチップ部品４
に対しては組立てに工数を要する欠点がある。また従来
の取付方法では、多数のチップ部品４とその半田付個所
が全て片面にあるので、自動半田付機を用いて半田付作
業をすると、チップ部品４も半田槽の中に浸され、半田
付のみを行なうことができない欠点もある。さらに部品
の実装密度をあげるにも多くの面積を必要とし不利であ
った。
発明の開示
本発明の目的は、チップ部品を印刷配線板の部品孔に接
着剤で一時固定して組立を容易にし、また・半田付の自
動化を可能にし、工数の低減を図ったチップ部品取付方
法を提供することにある。
着剤で一時固定して組立を容易にし、また・半田付の自
動化を可能にし、工数の低減を図ったチップ部品取付方
法を提供することにある。
本発明の構成は、印刷配疎板にこれを貫通しその表面お
よび裏面に設けられた配線導体間に半田付けされるチッ
プ部品が挿入される部品孔を設け、下端部層面に複数個
の小孔を貫設し内部に接着剤を充した有底小管を前記部
品孔内に挿入し、前記小孔より前記接着剤を圧出して前
記部品孔内面に塗布し、例えば上面に押え板を置き下面
より柱状押し上げ機構にてチップ部品を部品孔内に押し
」−げる等して挿入して接着を行ないさらにチップ部品
の両端子を前面ならびに裏面の配線導体とともに半田に
て固定する方法を行なうものである。
よび裏面に設けられた配線導体間に半田付けされるチッ
プ部品が挿入される部品孔を設け、下端部層面に複数個
の小孔を貫設し内部に接着剤を充した有底小管を前記部
品孔内に挿入し、前記小孔より前記接着剤を圧出して前
記部品孔内面に塗布し、例えば上面に押え板を置き下面
より柱状押し上げ機構にてチップ部品を部品孔内に押し
」−げる等して挿入して接着を行ないさらにチップ部品
の両端子を前面ならびに裏面の配線導体とともに半田に
て固定する方法を行なうものである。
本発明の効果は、部品取イ月中に部品に接着剤が塗布さ
れるので、チップ部品が振動衝撃による位置ずれに対し
て保護され、社さらに半田付前の予備加熱による印刷配
線板の膨張により、チップ部品の落下ｖ！も有用である
。丑だ半田伺が容易で、特に片面ずつの自動半田付機の
使用が可能で、組立工数の低減がはかられるほか、印刷
配線板の部品孔内はめっき作業が不要で、原価の低減が
図られることである。
れるので、チップ部品が振動衝撃による位置ずれに対し
て保護され、社さらに半田付前の予備加熱による印刷配
線板の膨張により、チップ部品の落下ｖ！も有用である
。丑だ半田伺が容易で、特に片面ずつの自動半田付機の
使用が可能で、組立工数の低減がはかられるほか、印刷
配線板の部品孔内はめっき作業が不要で、原価の低減が
図られることである。
発明を実施するだめの最良の形態
つぎに本発明の実施例につき図面を参照して説明する。
本発明の実施例は第２図に示すように、印刷配線板１の
表裏両面にそれぞれ配線導体３，３′を設け、且つ配線
板１にチップ部品４が挿入される部品孔７が設けられる
。この表裏両配線導体３．３’とチップ部品４とによっ
て回路の一部が構成される。たとえば回路は表面の配線
導体３よりチップ部品４を経て裏面の配線導体３′に到
る回路の一部が形成される。同様に他のそれぞれの回路
も表裏面の配線導体３，３′とチップ部品４をもって全
回路が結線されるように構成され′″−１このような部
品取付用の部品孔７を有する印刷配線板１にチップ部品
４を取りつける方法は、第３図に示すように、印刷配線
板１の部品孔７の内径よりやや小さい外径を有し下端部
層面に複数個の小孔８を有する有底の細い有底小管９が
用いられる。ここで小管９内に接着剤を充たし、小管９
を部品孔７に挿入しながら内部を加圧し、小管９内の接
着剤を小孔８より注出させる。したがって接着剤は部品
孔７の内壁に塗布される。
表裏両面にそれぞれ配線導体３，３′を設け、且つ配線
板１にチップ部品４が挿入される部品孔７が設けられる
。この表裏両配線導体３．３’とチップ部品４とによっ
て回路の一部が構成される。たとえば回路は表面の配線
導体３よりチップ部品４を経て裏面の配線導体３′に到
る回路の一部が形成される。同様に他のそれぞれの回路
も表裏面の配線導体３，３′とチップ部品４をもって全
回路が結線されるように構成され′″−１このような部
品取付用の部品孔７を有する印刷配線板１にチップ部品
４を取りつける方法は、第３図に示すように、印刷配線
板１の部品孔７の内径よりやや小さい外径を有し下端部
層面に複数個の小孔８を有する有底の細い有底小管９が
用いられる。ここで小管９内に接着剤を充たし、小管９
を部品孔７に挿入しながら内部を加圧し、小管９内の接
着剤を小孔８より注出させる。したがって接着剤は部品
孔７の内壁に塗布される。
ついで第４図のように、上面を押へ板１０にて覆い、下
部から柱状押し上は機構１１にてチップ部品４を部品孔
７内に押し上げ貫入させる。チップ部品４は部品孔７内
側の接着剤により、その両電極５，５′がそれぞれ表裏
面の配線導体３，３′と近接した状態で一時的に固定さ
れる。
部から柱状押し上は機構１１にてチップ部品４を部品孔
７内に押し上げ貫入させる。チップ部品４は部品孔７内
側の接着剤により、その両電極５，５′がそれぞれ表裏
面の配線導体３，３′と近接した状態で一時的に固定さ
れる。
その後第５図のように、チップ部品４の電極５゜５′を
配線導体３．３’と半田６，６′にて半田付けし、チッ
プ部品４を含む回路が構成される。半田付はチップ部品
４の本体を含まずに、チップ部品４の電極５，５′と配
線導体３，３′との間を、それぞれ印刷配線板１の片面
ごとに行える。しかも半田付される印刷配線板１にはチ
ップ部品４の本体が露５− 出しないので、自動半田付機の使用も可能である。
配線導体３．３’と半田６，６′にて半田付けし、チッ
プ部品４を含む回路が構成される。半田付はチップ部品
４の本体を含まずに、チップ部品４の電極５，５′と配
線導体３，３′との間を、それぞれ印刷配線板１の片面
ごとに行える。しかも半田付される印刷配線板１にはチ
ップ部品４の本体が露５− 出しないので、自動半田付機の使用も可能である。
以上の説明では、１個の部品孔７に対し、１個の有底小
管９ならびに柱状押し上げ機構１１について述べたが、
印刷配線板１に複数個のチップ部品４が取りつけられる
とき、第６図および第７図のように、複数個の有底小管
９と押し上げ機構１１とを部品孔７の位置に配し、部品
孔７の接着剤の塗布およびチップ部品４の取り付けを複
数個同時に行なうことができる。
管９ならびに柱状押し上げ機構１１について述べたが、
印刷配線板１に複数個のチップ部品４が取りつけられる
とき、第６図および第７図のように、複数個の有底小管
９と押し上げ機構１１とを部品孔７の位置に配し、部品
孔７の接着剤の塗布およびチップ部品４の取り付けを複
数個同時に行なうことができる。
以上に述べたように、本発明によれば、両面に配線導体
３がプリントされ、配線導体３，３′間にチップ部品４
を挿入できる部品孔７を設けてなる印刷配線板１を用い
、有底小管９にて部品孔７内壁に接着剤を塗布し、ここ
にチップ部品４を挿入し一時固定したのち、印刷配線板
１の表裏面それぞれより半田付することによって、半田
付作業中部品の移動がなく組立が容易であり、半田付の
自動化も行え、工数の節減を図ることができる。
３がプリントされ、配線導体３，３′間にチップ部品４
を挿入できる部品孔７を設けてなる印刷配線板１を用い
、有底小管９にて部品孔７内壁に接着剤を塗布し、ここ
にチップ部品４を挿入し一時固定したのち、印刷配線板
１の表裏面それぞれより半田付することによって、半田
付作業中部品の移動がなく組立が容易であり、半田付の
自動化も行え、工数の節減を図ることができる。
６−
第１図は従来のチップ部品取着法の縦断面図、第２図は
本発明において使用される印刷配線板の実施例を示す図
で（ａ）は平面図、 （Ｉ〕）は縦断正面図、第３図は
本発明による接着剤塗布の方法の実施例を示す縦断正面
図、第４図は本発明によるチップ取付方法の実施例を示
す縦断正面図、第５図は本発明による半田付方法を示す
縦断正面図、第６図は本発明による有底小管の多数を一
括し使用する方法の例の一部断面斜視図、第７図は本発
明によるチップ部品を複数個一括取り伺ける方法の例の
一部正面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。 １・・・・・印刷配線板、２・・・・・・基板、３．３
’・・・・・・配線導体、４・・・・・チップ部品、５
．５’・・・・・電極、６゜６′・・・・・半田、７・
・・・・部品孔、８ ・小孔、９・・・・・・有底小管
、１０・・・・・・押え板、１１・・・・・・押し」−
げ機構。 ？ 那／ 図 第？ 図 手続補正書、枳） 昭和５８イ［４０月２１「１ １、事イ〆Ｉの表示 昭和５８イ１′ 特 許 願第１１７６８６号λ 発明
の名称 チップ部品取付力法 ？３．袖市をする老 〔（抽ｉ′、の内容 ？ 活／ 図 ト？ 図
本発明において使用される印刷配線板の実施例を示す図
で（ａ）は平面図、 （Ｉ〕）は縦断正面図、第３図は
本発明による接着剤塗布の方法の実施例を示す縦断正面
図、第４図は本発明によるチップ取付方法の実施例を示
す縦断正面図、第５図は本発明による半田付方法を示す
縦断正面図、第６図は本発明による有底小管の多数を一
括し使用する方法の例の一部断面斜視図、第７図は本発
明によるチップ部品を複数個一括取り伺ける方法の例の
一部正面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。 １・・・・・印刷配線板、２・・・・・・基板、３．３
’・・・・・・配線導体、４・・・・・チップ部品、５
．５’・・・・・電極、６゜６′・・・・・半田、７・
・・・・部品孔、８ ・小孔、９・・・・・・有底小管
、１０・・・・・・押え板、１１・・・・・・押し」−
げ機構。 ？ 那／ 図 第？ 図 手続補正書、枳） 昭和５８イ［４０月２１「１ １、事イ〆Ｉの表示 昭和５８イ１′ 特 許 願第１１７６８６号λ 発明
の名称 チップ部品取付力法 ？３．袖市をする老 〔（抽ｉ′、の内容 ？ 活／ 図 ト？ 図
Claims (1)
- 印刷配線板にこれを貫通しその表面および裏面に設けら
れた配線導体間に半田刊けするだめのチップ部品が挿入
される部品孔を設け、下端部周面に複数個の小孔を貫設
し内部に接着剤を充しだ有底小管を前記部品孔内に挿入
し、前記小孔より前記接着剤を圧出して前記部品孔内面
に塗布し、前記チ、ノブ部品を前記部品孔内に貫入接着
し、前記チップ部品の両電極全前記印刷配線板の表面及
び裏面の配線導体とそれぞれ半田付するチップ部品取付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768683A JPS6010691A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | チツプ部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768683A JPS6010691A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | チツプ部品取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010691A true JPS6010691A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0116039B2 JPH0116039B2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=14717780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11768683A Granted JPS6010691A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | チツプ部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140565U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
| JPS61140564U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
| EP0640776A2 (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-01 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Balancing mechanism for an internal-combustion engine |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11768683A patent/JPS6010691A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140565U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
| JPS61140564U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
| EP0640776A2 (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-01 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Balancing mechanism for an internal-combustion engine |
| EP0640776A3 (en) * | 1993-08-30 | 1995-08-09 | Honda Motor Co Ltd | Balancing mechanism for internal combustion engine. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0116039B2 (ja) | 1989-03-22 |
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