JP2000196215A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000196215A JP2000196215A JP10374687A JP37468798A JP2000196215A JP 2000196215 A JP2000196215 A JP 2000196215A JP 10374687 A JP10374687 A JP 10374687A JP 37468798 A JP37468798 A JP 37468798A JP 2000196215 A JP2000196215 A JP 2000196215A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electric component
- solder
- printed wiring
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に、電気部品の正常な取付姿勢およびは
んだ接合部の品質向上をコストアップせずに実現する。 【解決手段】 部品挿入孔２の近傍の基板表面に隙間形
成用パターン３を形成する。ＬＥＤ４が挿入実装された
とき、ＬＥＤ４の底面が隙間形成用パターン３の上面と
接して、ＬＥＤ４が基板１から浮くため、ＬＥＤ４と基
板１の間にガス抜き用隙間８が形成される。これによ
り、はんだ７の熱によって膨張したガスは、ガス抜き用
隙間８から外部に噴出する。
んだ接合部の品質向上をコストアップせずに実現する。 【解決手段】 部品挿入孔２の近傍の基板表面に隙間形
成用パターン３を形成する。ＬＥＤ４が挿入実装された
とき、ＬＥＤ４の底面が隙間形成用パターン３の上面と
接して、ＬＥＤ４が基板１から浮くため、ＬＥＤ４と基
板１の間にガス抜き用隙間８が形成される。これによ
り、はんだ７の熱によって膨張したガスは、ガス抜き用
隙間８から外部に噴出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード付き電気部
品が直接プリント配線板に接して形成する製品に関する
ものである。
品が直接プリント配線板に接して形成する製品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リード付きのディスクリートタイ
プの発光ダイオード（以下、ＬＥＤとする）をプリント
配線板に実装する場合には、リードフォーミングあるい
はホルダー等によってＬＥＤを基板から浮かし、フロー
はんだ付けを行っていた。
プの発光ダイオード（以下、ＬＥＤとする）をプリント
配線板に実装する場合には、リードフォーミングあるい
はホルダー等によってＬＥＤを基板から浮かし、フロー
はんだ付けを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高さ方向の
許容寸法が小さい等の製品の構造上の制約がある場合に
は、リード付き電気部品をプリント配線板に直付けする
必要がある。しかし、直付けを行うと、電気部品が基板
から浮いたり、はんだに空洞が生じて導通不良が発生し
たりするという問題点があった。つまり、フローはんだ
付けの際、部品挿入孔の内部に存在するガスは、はんだ
の熱によって膨張する。ところが、部品挿入孔の上部は
電気部品の底面によって塞がれ、下部ははんだによって
塞がれているため、膨張したガスは、電気部品を押し上
げるか、あるいは基板裏面のはんだに穴を空けるかして
外部に噴出することになる。これにより、上述のような
不良が発生する。
許容寸法が小さい等の製品の構造上の制約がある場合に
は、リード付き電気部品をプリント配線板に直付けする
必要がある。しかし、直付けを行うと、電気部品が基板
から浮いたり、はんだに空洞が生じて導通不良が発生し
たりするという問題点があった。つまり、フローはんだ
付けの際、部品挿入孔の内部に存在するガスは、はんだ
の熱によって膨張する。ところが、部品挿入孔の上部は
電気部品の底面によって塞がれ、下部ははんだによって
塞がれているため、膨張したガスは、電気部品を押し上
げるか、あるいは基板裏面のはんだに穴を空けるかして
外部に噴出することになる。これにより、上述のような
不良が発生する。
【０００４】また、このような不良の発生を防ぐために
は、ハンドソルダリング（はんだごてではんだを溶かし
て行うはんだ付け）を行う必要があり、コストアップに
なるという問題点があった。本発明は、上記課題を解決
するためになされたもので、電気部品の正常な取付姿勢
およびはんだ接合部の品質向上をコストアップせずに実
現できるプリント配線板を提供することを目的とする。
は、ハンドソルダリング（はんだごてではんだを溶かし
て行うはんだ付け）を行う必要があり、コストアップに
なるという問題点があった。本発明は、上記課題を解決
するためになされたもので、電気部品の正常な取付姿勢
およびはんだ接合部の品質向上をコストアップせずに実
現できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、請求項１に記載のように、リード付き電気部品が挿
入実装されたとき電気部品の底面と接して電気部品が基
板から浮くように、基板表面に配設された隙間形成用パ
ターンを有するものである。このように基板表面に隙間
形成用パターンを配設することにより、リード付き電気
部品が挿入実装されたとき、この電気部品の底面が隙間
形成用パターンの上面と接して、電気部品が基板から浮
くため、電気部品と基板の間にガス抜き用の隙間が形成
される。これにより、はんだの熱によって膨張したガス
は、このガス抜き用の隙間から外部に噴出する。また、
請求項２に記載のように、上記隙間形成用パターンは、
部品挿入孔の近傍に島状に複数配設されるものである。
は、請求項１に記載のように、リード付き電気部品が挿
入実装されたとき電気部品の底面と接して電気部品が基
板から浮くように、基板表面に配設された隙間形成用パ
ターンを有するものである。このように基板表面に隙間
形成用パターンを配設することにより、リード付き電気
部品が挿入実装されたとき、この電気部品の底面が隙間
形成用パターンの上面と接して、電気部品が基板から浮
くため、電気部品と基板の間にガス抜き用の隙間が形成
される。これにより、はんだの熱によって膨張したガス
は、このガス抜き用の隙間から外部に噴出する。また、
請求項２に記載のように、上記隙間形成用パターンは、
部品挿入孔の近傍に島状に複数配設されるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態を示すプリント配線板の平面図である。図
１において、１は絶縁性基板、２は基板１に配設された
部品挿入孔、３は銅箔等からなる隙間形成用パターンで
ある。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態を示すプリント配線板の平面図である。図
１において、１は絶縁性基板、２は基板１に配設された
部品挿入孔、３は銅箔等からなる隙間形成用パターンで
ある。
【０００７】本発明のプリント配線板は、部品挿入孔２
の近傍の基板表面に隙間形成用パターン３を形成して、
リード付き電気部品が挿入実装されたとき電気部品が基
板から浮くようにし、部品挿入孔２に溜まっているガス
を電気部品と基板１の隙間から逃がすようにしたもので
ある。
の近傍の基板表面に隙間形成用パターン３を形成して、
リード付き電気部品が挿入実装されたとき電気部品が基
板から浮くようにし、部品挿入孔２に溜まっているガス
を電気部品と基板１の隙間から逃がすようにしたもので
ある。
【０００８】次に、このようなプリント配線板を使用し
た電気部品の実装方法について図２を参照して説明す
る。図２（ａ）は電気部品実装時のプリント配線板の平
面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。図２において、４はリード付き電気部品であるＬＥ
Ｄ、５はＬＥＤ４のリード、６はＬＥＤ４との電気的接
続を行うために基板１の裏面に形成された銅箔等からな
る回路パターン、７ははんだ、８は隙間形成用パターン
３でＬＥＤ４を浮かすことによって形成されたガス抜き
用隙間である。
た電気部品の実装方法について図２を参照して説明す
る。図２（ａ）は電気部品実装時のプリント配線板の平
面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。図２において、４はリード付き電気部品であるＬＥ
Ｄ、５はＬＥＤ４のリード、６はＬＥＤ４との電気的接
続を行うために基板１の裏面に形成された銅箔等からな
る回路パターン、７ははんだ、８は隙間形成用パターン
３でＬＥＤ４を浮かすことによって形成されたガス抜き
用隙間である。
【０００９】まず、基板表面に形成されたパターンにク
リームはんだ（不図示）を印刷し、実装すべき表面実装
部品がある場合には表面実装部品を装着した上で、リフ
ローはんだ付けを行う。続いて、ＬＥＤ４やその他のリ
ード付き電気部品のリード５を対応する部品挿入孔２に
挿入した後、フローはんだ付けを行う。こうして、電気
部品のリード５と回路パターン６とがはんだ７によって
接合される。
リームはんだ（不図示）を印刷し、実装すべき表面実装
部品がある場合には表面実装部品を装着した上で、リフ
ローはんだ付けを行う。続いて、ＬＥＤ４やその他のリ
ード付き電気部品のリード５を対応する部品挿入孔２に
挿入した後、フローはんだ付けを行う。こうして、電気
部品のリード５と回路パターン６とがはんだ７によって
接合される。
【００１０】本発明では、隙間形成用パターン３により
電気部品と基板１との間にガス抜き用隙間８が形成され
るようにしたので、はんだ７の熱によって膨張したガス
は、このガス抜き用隙間８から外部に噴出する。したが
って、膨張したガスが電気部品を押し上げたり、はんだ
に穴を空けたりして噴出することがなくなるので、電気
部品の浮きやはんだ不良を防止することができる。
電気部品と基板１との間にガス抜き用隙間８が形成され
るようにしたので、はんだ７の熱によって膨張したガス
は、このガス抜き用隙間８から外部に噴出する。したが
って、膨張したガスが電気部品を押し上げたり、はんだ
に穴を空けたりして噴出することがなくなるので、電気
部品の浮きやはんだ不良を防止することができる。
【００１１】なお、ガス抜き用隙間８としては、約１０
０μｍ以上の隙間があることが必要である。ガス抜き用
隙間８の高さ方向の寸法については、隙間形成用パター
ン３の厚さ（例えば、４０μｍ）とパターン３上に印刷
されるクリームはんだの厚さ（例えば、１５０μｍ）に
より、１００μｍ以上の量を確保することができる。
０μｍ以上の隙間があることが必要である。ガス抜き用
隙間８の高さ方向の寸法については、隙間形成用パター
ン３の厚さ（例えば、４０μｍ）とパターン３上に印刷
されるクリームはんだの厚さ（例えば、１５０μｍ）に
より、１００μｍ以上の量を確保することができる。
【００１２】隙間形成用パターン３上に印刷されるクリ
ームはんだについては、印刷によって量を規制している
ため、安定した隙間を実現することができる。また、ガ
ス抜き用隙間８の水平方向の寸法については、隙間形成
用パターン３を部品挿入孔２の近傍に島状に複数配設す
ることにより、１００μｍ以上の量を確保することがで
きる。
ームはんだについては、印刷によって量を規制している
ため、安定した隙間を実現することができる。また、ガ
ス抜き用隙間８の水平方向の寸法については、隙間形成
用パターン３を部品挿入孔２の近傍に島状に複数配設す
ることにより、１００μｍ以上の量を確保することがで
きる。
【００１３】図３は本発明の第２の実施の形態を示すプ
リント配線板の平面図であり、図１と同様の構成には同
一の符号を付してある。上述した第１の実施の形態で
は、隙間形成用パターン３を図１のように配置したが、
図３に示すように日の字状に配置してもよい。このよう
な日の字状の配置は、電気部品の直径が大きい場合など
に有効である。
リント配線板の平面図であり、図１と同様の構成には同
一の符号を付してある。上述した第１の実施の形態で
は、隙間形成用パターン３を図１のように配置したが、
図３に示すように日の字状に配置してもよい。このよう
な日の字状の配置は、電気部品の直径が大きい場合など
に有効である。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、隙間形成用パターンに
より電気部品と基板との間にガス抜き用の隙間が形成さ
れるようにしたので、部品挿入孔の内部に存在し、はん
だの熱によって膨張したガスは、ガス抜き用の隙間から
外部に噴出する。このため、部品挿入孔に膨張したガス
が電気部品を押し上げて基板から浮いて姿勢を曲げた
り、はんだに空洞が生じて導通不良を起こすことがな
い。したがって、ハンドソルダリングを行う必要もなく
なる。その結果、電気部品の正常な取付姿勢やはんだ接
合部の良好な状態をコストをアップせずに実現すること
ができる。
より電気部品と基板との間にガス抜き用の隙間が形成さ
れるようにしたので、部品挿入孔の内部に存在し、はん
だの熱によって膨張したガスは、ガス抜き用の隙間から
外部に噴出する。このため、部品挿入孔に膨張したガス
が電気部品を押し上げて基板から浮いて姿勢を曲げた
り、はんだに空洞が生じて導通不良を起こすことがな
い。したがって、ハンドソルダリングを行う必要もなく
なる。その結果、電気部品の正常な取付姿勢やはんだ接
合部の良好な状態をコストをアップせずに実現すること
ができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示すプリント配
線板の平面図である。
線板の平面図である。
【図２】 電気部品実装時のプリント配線板の平面図及
び断面図である。
び断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を示すプリント配
線板の平面図である。
線板の平面図である。
１…基板、２…部品挿入孔、３…隙間形成用パターン、
４…ＬＥＤ、５…リード、６…回路パターン、７…はん
だ、８…ガス抜き用隙間。
４…ＬＥＤ、５…リード、６…回路パターン、７…はん
だ、８…ガス抜き用隙間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA07 AB01 AC02 AC20 BB05 CC33 GG03 5E336 AA01 AA13 AA16 BB02 BC04 BC28 CC01 CC57 EE03 GG05 GG10 GG30
Claims (2)
- 【請求項１】 リード付き電気部品が挿入実装されたと
き電気部品の底面と接して電気部品が基板から浮くよう
に、基板表面に配設された隙間形成用パターンを有する
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、 前記隙間形成用パターンは、部品挿入孔の近傍に島状に
複数配設されることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374687A JP2000196215A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374687A JP2000196215A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196215A true JP2000196215A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18504266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10374687A Pending JP2000196215A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000196215A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009117B2 (en) | 2002-07-19 | 2006-03-07 | Orion Electric Co., Ltd. | Printed circuit board and structure for soldering electronic parts thereto |
| DE102005050830A1 (de) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Tridonicatco Gmbh & Co. Kg | Beabstandung von Bauelementen auf der Bestückungsfläche einer Leiterplatte |
| JP2008022889A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Aruze Corp | 遊技機および制御基板の製造方法 |
| JP2008227179A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | プリント基板 |
| CN109817450A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10374687A patent/JP2000196215A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009117B2 (en) | 2002-07-19 | 2006-03-07 | Orion Electric Co., Ltd. | Printed circuit board and structure for soldering electronic parts thereto |
| DE102005050830A1 (de) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Tridonicatco Gmbh & Co. Kg | Beabstandung von Bauelementen auf der Bestückungsfläche einer Leiterplatte |
| JP2008022889A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Aruze Corp | 遊技機および制御基板の製造方法 |
| JP2008227179A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | プリント基板 |
| CN109817450A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| CN109817450B (zh) * | 2017-11-21 | 2021-04-06 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| US10984949B2 (en) | 2017-11-21 | 2021-04-20 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040706 |