JPH10190179A - 配線基板の配線パターン - Google Patents
配線基板の配線パターンInfo
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- JPH10190179A JPH10190179A JP35569896A JP35569896A JPH10190179A JP H10190179 A JPH10190179 A JP H10190179A JP 35569896 A JP35569896 A JP 35569896A JP 35569896 A JP35569896 A JP 35569896A JP H10190179 A JPH10190179 A JP H10190179A
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- wiring
- board
- wiring pattern
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】両面基板において、安価であるが確実に表裏面
の導通状態を確保できる配線基板を提供することを目的
とする。 【構成】配線基板の表面と裏面とに配線パターンを有
し、この表裏面の電気的導通を行うために基板穴を設け
た配線基板において、前記基板穴には、配線基板の表裏
面の何れか一方の面に係止する係止部と、この係止部の
一部に予め半田を付着させた半田溜まり部とを設けた導
通材を配置する。
の導通状態を確保できる配線基板を提供することを目的
とする。 【構成】配線基板の表面と裏面とに配線パターンを有
し、この表裏面の電気的導通を行うために基板穴を設け
た配線基板において、前記基板穴には、配線基板の表裏
面の何れか一方の面に係止する係止部と、この係止部の
一部に予め半田を付着させた半田溜まり部とを設けた導
通材を配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の配
線パターンに係り、特に両面基板のスルーホール部分の
配線パターンに関する。
線パターンに係り、特に両面基板のスルーホール部分の
配線パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気、電子機器においては、こ
の小型化や生産コストの低減等を目的に高密度実装を行
うものが多用されている。代表的なものとして両面基板
や多層基板が広く使用されており、特に両面基板を使用
する場合には、基板の表面と裏面との導通配線パターン
として、いわゆるスルーホールと呼ばれる加工を施して
いる。
の小型化や生産コストの低減等を目的に高密度実装を行
うものが多用されている。代表的なものとして両面基板
や多層基板が広く使用されており、特に両面基板を使用
する場合には、基板の表面と裏面との導通配線パターン
として、いわゆるスルーホールと呼ばれる加工を施して
いる。
【０００３】一般的な両面基板では、ガラスエポキシを
母材とし、この表裏面に配線パターンを形成、同様にス
ルーホール部分にも配線パターンが引き回されている。
配線基板におけるスルーホール部分の側面断面図を図６
に示す。図６において配線基板10には表面12と裏面14と
があり、ここに配線パターン20が引き回されている。ま
た表面12と裏面14との導通はスルーホール30を用いるこ
とで行っており、前述のように配線基板10の母材はガラ
スエポキシ等のスルーホール形成時の加工に都合がよい
材料を使用している。
母材とし、この表裏面に配線パターンを形成、同様にス
ルーホール部分にも配線パターンが引き回されている。
配線基板におけるスルーホール部分の側面断面図を図６
に示す。図６において配線基板10には表面12と裏面14と
があり、ここに配線パターン20が引き回されている。ま
た表面12と裏面14との導通はスルーホール30を用いるこ
とで行っており、前述のように配線基板10の母材はガラ
スエポキシ等のスルーホール形成時の加工に都合がよい
材料を使用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、周知の
通り上述したようなガラスエポキシ基板は、一般的な片
面基板に使用されるフェノールを母材とする基板と比較
して非常に高価なものであり、生産コストの低減を拒む
一因となっている。
通り上述したようなガラスエポキシ基板は、一般的な片
面基板に使用されるフェノールを母材とする基板と比較
して非常に高価なものであり、生産コストの低減を拒む
一因となっている。
【０００５】両面基板にフェノール基板を使用できない
理由として、半田時の温度による母材の膨張収縮が大き
く、特に表裏面とスルーホールとの境界となるエッジ部
分の配線パターンに多大なストレスが加わることで、こ
のエッジ部分の配線パターンが切れてしまうといった問
題があり、自動半田槽を多用する近年の大量生産におい
ては、この不具合が顕著に現れる。
理由として、半田時の温度による母材の膨張収縮が大き
く、特に表裏面とスルーホールとの境界となるエッジ部
分の配線パターンに多大なストレスが加わることで、こ
のエッジ部分の配線パターンが切れてしまうといった問
題があり、自動半田槽を多用する近年の大量生産におい
ては、この不具合が顕著に現れる。
【０００６】本発明は上記課題に鑑み、両面基板におい
て、安価であるが確実に表裏面の導通状態を確保できる
配線基板を提供することを目的とする。
て、安価であるが確実に表裏面の導通状態を確保できる
配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、配線基板の表面と裏面とに配線パターン
を有し、この表裏面の電気的導通を行うために基板穴を
設けた配線基板において、前記基板穴には、配線基板の
表裏面の何れか一方の面に係止する係止部とこの係止部
の一部に予め半田を付着させた半田溜まり部とを設けた
導通材を配置し、当該導通材により配線基板の表裏面の
配線パターンを導通状態にしたことを特徴とする配線基
板の配線パターンとする。
に本発明では、配線基板の表面と裏面とに配線パターン
を有し、この表裏面の電気的導通を行うために基板穴を
設けた配線基板において、前記基板穴には、配線基板の
表裏面の何れか一方の面に係止する係止部とこの係止部
の一部に予め半田を付着させた半田溜まり部とを設けた
導通材を配置し、当該導通材により配線基板の表裏面の
配線パターンを導通状態にしたことを特徴とする配線基
板の配線パターンとする。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例とする配線基板の基板穴部分
を拡大した側面断面図を図１に示す。図１に示すよう
に、配線基板10の表面12と裏面14には配線パターン20が
引き回されている。上述の配線基板10には基板穴32が設
けられ、ここに後述の導通材60を挿入している。ここで
前記基板穴32とは、従来技術で述べているスルーホール
30の配線基板表裏面の導通パターンを取り除いたものと
なっている。
を拡大した側面断面図を図１に示す。図１に示すよう
に、配線基板10の表面12と裏面14には配線パターン20が
引き回されている。上述の配線基板10には基板穴32が設
けられ、ここに後述の導通材60を挿入している。ここで
前記基板穴32とは、従来技術で述べているスルーホール
30の配線基板表裏面の導通パターンを取り除いたものと
なっている。
【０００９】導通材60の側面断面図を図２に、図２を矢
印方向に見た上面図を図３に示す。図２と３が示すよう
に、導通材60は、配線基板10の上面12に係止する係止部
61と、基板穴32内に挿入される挿入部63と、係止部61と
表面12との境界部の係止部61側には予め半田50を設けた
半田溜まり部62とを有している。前記挿入部63の長さ寸
法は、係止部61が表面12に係止したときに僅かに裏面14
から突出する程度のものとなっている。
印方向に見た上面図を図３に示す。図２と３が示すよう
に、導通材60は、配線基板10の上面12に係止する係止部
61と、基板穴32内に挿入される挿入部63と、係止部61と
表面12との境界部の係止部61側には予め半田50を設けた
半田溜まり部62とを有している。前記挿入部63の長さ寸
法は、係止部61が表面12に係止したときに僅かに裏面14
から突出する程度のものとなっている。
【００１０】次に上記構成における配線パターンの生産
概略および作用を説明する。配線基板10においては周知
のパターン引き回しで配線パターン20を表裏面に引き回
す。次に必要な部分にドリル等で穴開け加工を施し基板
穴32を設ける。従来では穴開け加工時に、基板穴32の配
線基板10側面に銅等の導通パターンを付加するような加
工を必要としていたが、本発明では単にドリル等で穴開
けを行い、このようにして形成された基板穴32に前述の
導通材60を配置する。生産時の作用として、本発明では
全ての必要部品を取り付けた後に裏面14を半田槽に流
す。そして半田槽において裏面14の配線パターン20と導
通材60（挿入部63の端部）とが半田付けされるときに、
挿入部63から半田溜まり部62に熱伝導が起こり、この熱
で予め半田溜まり部62に付着している半田50が溶け、導
通材60の係止部61と表面12の配線パターン20との電気的
な接続がなされ、この半田50の凝固により物理的な接続
も完了することで、所望の表裏面の配線パターンを導通
状態にできる。
概略および作用を説明する。配線基板10においては周知
のパターン引き回しで配線パターン20を表裏面に引き回
す。次に必要な部分にドリル等で穴開け加工を施し基板
穴32を設ける。従来では穴開け加工時に、基板穴32の配
線基板10側面に銅等の導通パターンを付加するような加
工を必要としていたが、本発明では単にドリル等で穴開
けを行い、このようにして形成された基板穴32に前述の
導通材60を配置する。生産時の作用として、本発明では
全ての必要部品を取り付けた後に裏面14を半田槽に流
す。そして半田槽において裏面14の配線パターン20と導
通材60（挿入部63の端部）とが半田付けされるときに、
挿入部63から半田溜まり部62に熱伝導が起こり、この熱
で予め半田溜まり部62に付着している半田50が溶け、導
通材60の係止部61と表面12の配線パターン20との電気的
な接続がなされ、この半田50の凝固により物理的な接続
も完了することで、所望の表裏面の配線パターンを導通
状態にできる。
【００１１】上記導通材60の別の実施例を図４に示す。
図４の導通材60には図３で説明した導通材60に半田付け
時に発生するガスを抜くガス抜き穴64を付加している。
周知の通り半田付けを行う場合には、熱を帯びた半田が
発生するガスにより半田付けが確実になされない場合が
あり、この対策として係止部61の外周に幾つかのガス抜
き穴64を設けている。このガス抜き穴64は半田溜まり部
62の一部を大気に対して解放するような構成とすれば、
この数や配置位置は図４に示すものに限定することなく
任意に形成可能なものである。
図４の導通材60には図３で説明した導通材60に半田付け
時に発生するガスを抜くガス抜き穴64を付加している。
周知の通り半田付けを行う場合には、熱を帯びた半田が
発生するガスにより半田付けが確実になされない場合が
あり、この対策として係止部61の外周に幾つかのガス抜
き穴64を設けている。このガス抜き穴64は半田溜まり部
62の一部を大気に対して解放するような構成とすれば、
この数や配置位置は図４に示すものに限定することなく
任意に形成可能なものである。
【００１２】また、リード部を有する電気部品や素子を
搭載する配線基板にあっては、図５に示す導通材60を使
用することで、リード部を挿入する通常の部品穴と、基
板穴とを共用できるものとなる。すなわち、図５に示す
導通材60の中心軸方向には、配線基板10を貫通する如く
空洞65が開いており、この導通材60を図１に示す配線基
板10の基板穴32に挿入し、且つこの空洞65に電気部品の
リード部（図示なし）を挿入することで、部品穴と基板
穴とが共用できる。
搭載する配線基板にあっては、図５に示す導通材60を使
用することで、リード部を挿入する通常の部品穴と、基
板穴とを共用できるものとなる。すなわち、図５に示す
導通材60の中心軸方向には、配線基板10を貫通する如く
空洞65が開いており、この導通材60を図１に示す配線基
板10の基板穴32に挿入し、且つこの空洞65に電気部品の
リード部（図示なし）を挿入することで、部品穴と基板
穴とが共用できる。
【００１３】上記それぞれの実施例における配線基板10
の母材は、フェノール材を使用すれば安価にできるが、
ガラス材を含む他の材料であっても同様の効果が得られ
るもので、生産もしくは使用状態にあわせて適宜変更で
きるものである。
の母材は、フェノール材を使用すれば安価にできるが、
ガラス材を含む他の材料であっても同様の効果が得られ
るもので、生産もしくは使用状態にあわせて適宜変更で
きるものである。
【００１４】また、本実施例では、基板穴32の側面の配
線基板部分には導通材を有していないが、従来技術で述
べた図５に示すように配線パターン20等を設け、導通材
60は補助的に使用してもよい。
線基板部分には導通材を有していないが、従来技術で述
べた図５に示すように配線パターン20等を設け、導通材
60は補助的に使用してもよい。
【００１５】上記挿入部63の長さ寸法は係止部61が表面
12に係止したときに僅かに裏面14から突出する程度のも
のとしているが、前述のように裏面14に半田付けがなさ
れたときに問題なく表裏面の配線パターン20を導通でき
るものであれば、裏面14と同じ高さ、もしくは基板穴32
内に収まるものであってもよい。また係止部61にあって
は円形に限定することなく他の形状としてもよい。
12に係止したときに僅かに裏面14から突出する程度のも
のとしているが、前述のように裏面14に半田付けがなさ
れたときに問題なく表裏面の配線パターン20を導通でき
るものであれば、裏面14と同じ高さ、もしくは基板穴32
内に収まるものであってもよい。また係止部61にあって
は円形に限定することなく他の形状としてもよい。
【００１６】本発明においては、裏面14のみに半田を施
し、表面12には配線パターンや、半田を使用しないリー
ド部品を配置するタイプの配線基板、すなわち裏面14の
みを半田槽に流し、半田付けを行うような配線基板にお
いて特に優れた効果を発揮するものとなっているが、表
裏両面を半田付けする配線基板であっても使用できるの
は勿論である。
し、表面12には配線パターンや、半田を使用しないリー
ド部品を配置するタイプの配線基板、すなわち裏面14の
みを半田槽に流し、半田付けを行うような配線基板にお
いて特に優れた効果を発揮するものとなっているが、表
裏両面を半田付けする配線基板であっても使用できるの
は勿論である。
【００１７】
【発明の効果】上記構成により配線基板の母材の材質に
関係なく、確実に表裏面の配線間を導通できるパターン
が形成できる。すなわち、反りや膨張、収縮が大きい安
価な配線基板であっても導通不良による不具合が解消さ
れるので半田槽等の自動半田により大量生産される場合
であっても、安定した高品質の配線基板が提供できる。
関係なく、確実に表裏面の配線間を導通できるパターン
が形成できる。すなわち、反りや膨張、収縮が大きい安
価な配線基板であっても導通不良による不具合が解消さ
れるので半田槽等の自動半田により大量生産される場合
であっても、安定した高品質の配線基板が提供できる。
【００１８】また半田溜まり部62を大気に解放するガス
抜き穴64を有することで、半田付け時のガス抜きが行え
ると共に、熱伝導が行われる係止部61の表面積を少なく
できるので熱伝導効率が向上し、半田溜まり部62内の半
田50が溶けやすくなり、確実な半田付けが実現できる。
抜き穴64を有することで、半田付け時のガス抜きが行え
ると共に、熱伝導が行われる係止部61の表面積を少なく
できるので熱伝導効率が向上し、半田溜まり部62内の半
田50が溶けやすくなり、確実な半田付けが実現できる。
【００１９】さらに図５に示すように導通材60に空洞65
を設けることで、部品穴と基板穴が共用できるので、配
線パターンの化型化が実現できる。このように内部を空
洞化する導通材においては、従来であれば「はとめ」を
使用して実現できるものであるが、周知の通り「はと
め」においてはこの上下部をかしめることで配線基板に
取り付けているので、半田付けは必ずしも必要でなかっ
たが、かしめ部分の導通材自体の広がりにより、高密度
実装の場合には十分な絶縁距離が確保できない場合があ
ったが、本発明ではかしめが不要であるので、最小限の
半田付け処理で固定でき、設計時の煩雑さの解消と、高
密度実装さらに製造工程の簡略化が実現できる。
を設けることで、部品穴と基板穴が共用できるので、配
線パターンの化型化が実現できる。このように内部を空
洞化する導通材においては、従来であれば「はとめ」を
使用して実現できるものであるが、周知の通り「はと
め」においてはこの上下部をかしめることで配線基板に
取り付けているので、半田付けは必ずしも必要でなかっ
たが、かしめ部分の導通材自体の広がりにより、高密度
実装の場合には十分な絶縁距離が確保できない場合があ
ったが、本発明ではかしめが不要であるので、最小限の
半田付け処理で固定でき、設計時の煩雑さの解消と、高
密度実装さらに製造工程の簡略化が実現できる。
【図１】本発明の実施例とする配線パターンを施した配
線基板の側面断面図を示す
線基板の側面断面図を示す
【図２】本発明の導通材の側面断面図を示す
【図３】図２を矢印方向に見た導通材の上面図である
【図４】図３の別の例を示す
【図５】図２の別の実施例を示す
【図６】従来の配線パターンを施した配線基板の側面断
面図を示す
面図を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ 配線基板 １２ 表面 １４ 裏面 ２０ 配線パターン ３０ スルーホール ３２ 基板穴 ５０ 半田 ６０ 導通材 ６１ 係止部 ６２ 半田溜まり部 ６３ 挿入部 ６４ ガス抜き穴 ６５ 空洞
Claims (3)
- 【請求項１】配線基板の表面と裏面とに配線パターンを
有し、この表裏面の電気的導通を行うために基板穴を設
けた配線基板において、前記基板穴には、配線基板の表
裏面の何れか一方の面に係止する係止部と、この係止部
の一部に予め半田を付着させた半田溜まり部とを設けた
導通材を配置し、当該導通材により配線基板の表裏面の
配線パターンを導通状態にしたことを特徴とする配線基
板の配線パターン。 - 【請求項２】係止部の一部に半田溜まり部を大気に解放
するガス抜き穴を備えたことを特徴とする請求項１記載
の配線基板の配線パターン。 - 【請求項３】導通材の中心軸上に空洞を設けたことを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板の配
線パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35569896A JPH10190179A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板の配線パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35569896A JPH10190179A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板の配線パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190179A true JPH10190179A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18445313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35569896A Pending JPH10190179A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板の配線パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190179A (ja) |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP35569896A patent/JPH10190179A/ja active Pending
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