KR910007302Y1 - 전자부품 내장구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품 내장구조

제1도∼제4도는 본 고안의 전자부품 내장구조의 1실시예를 도시한 것으로써, 제1도는 전체구성도.

제2도는 제1도의 A-A선에 따른 개략적인 확대 단면도, 제3도(a)∼(d), (A)∼(D) 및 제4도(a)∼(d), (A)∼(D)는 내장 공정을 도시한 공정도.

제5도 및 제6도는 종래의 전자부품 내장구조의 1예를 도시한 것으로써, 제5도는 전체 구성도.

제6도는 제5도의 B-B선에 따른 개략적인 확대 단면도.

본 고안은 프린트 기판에 전자부품을 내장하는 기술에 관한 것이다.

종래의 전자부품 내장구조를 제5도 및 제6도에 도시한다.

각 도면에 있어서, (1)은 전자부품이며, 옆쪽서 돌출하여 아래쪽으로 구부러진 신호 및 전원공급 등의 리이드핀(1a)를 갖는다. (2)는 이 전자부품(1)을 내장하는 다층화된 프린트기판, (3)은 프린트기판(2)의 외부접속단자, (4)는 부품부착랜드, (5)는 상기 전자부품(1)을 전기적, 기계적으로 접합하는 땜납재, (6)은 배선패턴이며, 상기 프린트기판(2)의 표면위와 층내부에 형성된다. (7)은 상기 프린트기판(2)의 각 층 내부에 형성된 스루홀이며, 이 스루홀(7)에는 통형상의 도전체(7a)가 삽입되어 있다.

이상의 구성에 의해, 먼저 부품부착랜드(4)위에 맞추어서 크림형상의 땜납재(5)를 스크린 인쇄한다. 다음에 이 땜납재(5)를 인쇄한 부품부착랜드(4)에 맞추어서 전자부품(1)을 접착제 등으로 자동 내장기계에 의해 부착한다. 그리고, 땜납재(5)를 용해시키는 것에 의해 각 전자부품(1)은 프린트기판(2)에 내장되고, 각 전자부품(1)은 배선패턴(6) 및 스루홀(7)의 도전체(7a)를 거쳐서 전기적으로 접속된다.

종래의 전자부품 내장구조는 이상과 같이 구성되어 있으므로, 내장하는 전자부품(1)의 수가 증가하면 프린트기판(2)의 표면및 이면상에 있어서의 배선패턴(6)도 증가하기 때문에, 전자부품(1)을 내장할 장소가 배선패턴(6)에 의해 빼앗겨서 전자 부품(1)의 내장밀도가 제한된다. 또, 이것에 대처하기 위해서 프린트기판(2)의 층을 증가시키는 것이 고려되지만, 이렇게하면 프린트기판(2)가 두꺼워져서 대형화되면, 또 프린트기판의 코스트상승 등의 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로써, 전자부품을 고밀도로 내장할 수 있음과 동시에 저렴한 전자부품 내장구조를 얻는데 있다.

본 고안의 전자부품 내장구조는 전자부품을 내장한 다음 플렉시블기판을 프린트기판상에 내장하고, 상기 다층 플렉시블기판에는 상기 프린트 기판에 있어서의 배선패턴의 일부를 형성하였다.

다층 플렉시블기판에는 프린트기판의 표면 또는 이면상 또는 층 내부에 형성되어야 할 배선패턴의 일부가 형성됨과 동시에 이 배선패턴에 접속되어야 할 전자부품이 내장된다.

이하, 본 고안의 전자부품 내장구조의 1실시예를 제1도∼제4도에 따라서 설명한다. 또, 제5도 및 제6도의 종래예와 동일한 부분은 동일한 부호를 붙여서 그 설명을 생략한다.

각 도면에 있어서, (11)은 다층 플렉시블기판(12)에 내장된 전자부품이며, 리이드핀(11a)을 갖는다. (13)은 다층플렉시블기판(12)의 외부접속단자, (14)는 다층플렉시블기판(12)의 부품부착랜드, (16)은 다층플렉시블기판(12)에 형성된 배선 패턴이고, 이것은 프린트기판(2)의 표면 및 이면상에 형성되어야할 배선패턴(6)의 일부를 다층플렉시블기판(12)의 표면 및 이면상 및 층내부의 배선층(15)에 마련한 것이다. (17)은 다층플렉시블기판(12)의 층내부에 형성된 스루홀, (17a0는 이 스루홀(17)에 삽입되어 통한 도전체이다. (18)은 다층플렉시블기판 부착랜드이고, 이것은 프린트기판(2)의 표면 및 이면상에 마련된 기판부착랜드(19)에 땜납재(5), (5a)로써 고착된다.

다음에 본 고안의 내장공을 도면 제3도 및 제4도에 의해 설명한다.

먼저, 제3도(a)에 도시하는 바와 같이, 부품부착랜드(14)를 마련한 다층플렉시블기판(12)의 상기 부품부착랜드(14)상에 맞추어서 제3도(b)에 도시하는 바와같이 크림형상의 땜납재(5)를 스크린 인쇄하고, 이 위에 상기부품부착 랜드(14)에 맞추어서 제3도(C)에 도시하는 바와 같이 전자부품(11)을 그 리이드핀(11a)에 접착제 등으로써 자동내장기계에 의해 부착한다. 이와 같이, 부품부착랜드(14)상에 전자부품(11)을 장착한 다층플렉시블기판(12)을 상기 땜납재(5)의 융점온도 이상으로 가열한 도시하지 않은 화로내를 통해서 땜납재(5)를 용해시켜 제3도(d)에 도시하는 바와 같이 전자부품(11)을 부품부착랜드(14)상에 고착한다.

한편, 제3도(A)에 도시하는 바와 같이 부품부착랜드(4)및 기판부착랜드(19)를 마련한 프린트기판(2)의 상기 부품 부착랜드(4)및 기판부착랜드(19)상에 맞추어서 제3도(B)에 도시하는 바와 같이 크림형상의 땜납재(5)를 스크린 인쇄하고, 이 위에 상기 부품부착랜드(4)및 기판부착랜드(19)에 맞추어서 제3도(C)에 도시하는 바와 같이 전자부품(1)및 다층플렉시블기판(12)를 그 리이드핀(1a) 및 기판부착랜드(18)에 접착제 등으로써 자동내장기계에 의해 부착한다. 이 제3도(C)의 프린트기판(2)를 상기 땜납재(5)의 융점온도 이상으로 가열한 도시하지 않은 호로내를 통해서 땜납재(5)를 용해시켜 제3도(D)에 도시하는 바와 같이 전자부품(1) 및 다층플렉시블기판(12)를 부품부착랜드(4)및 기판부착랜드(19)상에 고착한다.

또, 상기 제3도(D)의 프린트기판(2)를 뒤집어서 제4도(A)에 도시하는 바와 같이 이 프린트기판(2)의 이면에 마련된 부품부착랜드(4)및 기판부착랜드(19)상에 맞추어서, 제4도(B)에 도시하는 바와 같이 상기 땜납재(5)보다 융점이 낮은 크림형성의 땜납재(5a)를 스크린 인쇄한다. 이 땜납재(5a)위에 전자부품(11)과 상기와 마찬가지의 제4도(a)∼(d)의 공정에 의한 제4도(d)의 다층플렉시블기판(12)(단, 땜납재는 땜납재(5)보다 융점이 낮은 땜납재(5a)를 사용한다)를 제4도(c)에 도시하는 바와 같이 접착제 등으로써 자동 내장기계에 의해 부착한다. 이 제4도(c)의 프린트기판(2)를 땜납재(5a)의 융점온도보다 높고 땜납재(5)의 융점온도보다 낮은 온도로 가열한 도시하지 않은 회로내를 통해서 땜납재(5a)를 용해시켜 제4도(D)에 도시하는 바와 같이 프린트기판(2)의 앞뒤 양면에 다층플렉시블기판(12) 및 전자부품(1)을 내장한다.

이상의 구성에 의하면 다층화된 프린트기판(2)위 또는 층내부에 형성되어야할 배선패턴의 일부를 다층플렉시블 기판(12)위 및 층내부의 배선층(15)에 형성할 수가 있으므로, 그 분량만큼 다층의 프린트기판(2)에 있어서의 배선패턴을 적게 할 수 있으며, 이것에 의해 많은 전자부품을 내장하는데 방해되지 않고, 프린트기판의 층을 증가시키지 않아도 전자부품의 내장밀도를 크게할 수가 있고, 또한 프린트기판을 얇게 할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 다층플렉시블기판(12)의 한쪽면에 전자부품(11)을 내장한 예를 설명하였지만, 양쪽면에 내장 하여도 좋다. 또, 플렉시블기판(12)는 상기 실시예와 같이 프린트기판(2)의 양쪽면에 내장하지 않고 한쪽면에만 내장하여도 좋은 것은 물론이다. 또 상기 실시예에서는 전자부품(1)및 플렉시블기판(12)를 접착제 등으로써 장착한 예에 대해서 기술하였지만, 접착제 등을 사용하지 않고 땜납재 만으로 장착하여도 좋다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안의 전자부품 내장구조에 의하면, 전자부품을 내장한 다층플렉시블기판을 프린트기판 상에 내장하고, 상기 다층플렉시블기판에는 상기 프린트기판에 있어서의 배선패턴의 일부를 형성하였으므로, 전자부품의 내장 밀도를 높일 수 있음과 동시에 프린트기판을 얇게할 수 있으며, 또한 프린트기판의 코스트를 저감할 수가 있다.

Claims (1)

1. 전자부품(11)을 내장한 다층플렉시블 기판(12)를 프린트기판(2)위에 내장하고, 상기 다층플렉시블기판(12)에는 상기 프린트기판(2)에 있어서의 배선패턴의 일부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장구조.