KR900001230Y1 - 가변 저항회로 모듈 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

가변 저항회로 모듈

제1도는 분해 사시도.

제2도는 양 프린트 기판을 전기적으로 접속하는 공정을 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 동박(銅箔)프린트 기판 3 : 동박 패턴

4, 5 : 접속랜드 6 : 프린트 기판

7 : 접동 저항 패턴 8 : 집전패턴

9 : 관통구멍 A : 가변저항기 기구부품

본 고안은 가변저항 회로 모듈에 관한 것이다.

종래의 가변저항 회로 모듈은 전자 부품 장착용의 동박 프린트 기판상에 가변 저항기용의 접동 저항 패턴을 유기후막(有機厚膜)인쇄 형성하고, 그 접동 저항 패턴상을 접동하여 저항치를 가변할 수 있는 가변 저항기 기구부품을 상기 동박 프린트 기판상에 설치하고 있었다.

그리고, 상기 접동 저항 패턴을 동박 프린트 기판상에 유기 후막 인쇄 형성할때의 처리온도는 200℃이상이기 때문에, 프린트 기판의 재료로서는 그 온도에 견딜수 있는 것 밖에 사용할 수 없고, 또한 이 처리 공정에 있어서, 프린트 기판상의 동박 패턴에 산호가 일어나기 때문에 산화 방지를 위하여 동박상에 금이나 은등의 고가인 귀금속의 표면 처리가 필요해져서 고가로 된다고 하는 결점이 있었다.

또한, 전자부품의 장착, 납땜은 접동 저항 패턴 형성후가 되고, 접동 저항 패턴에 대하여 열이나 플럭스의 오염등의 폐해가 있고, 따라서 전자 부품의 프린트 기판에의 납땜은 한정된 수법, 예를 들면 손에 의한 납땜이나, 리플로우(reflow)납땜 밖에 사용할 수가 없었다.

본 고안은 상기 종래의 결점을 해소하고저 하는 것으로 본 고안의 목적은 전자부품 장착용의 프린트 기판의 동박 패턴에 고가인 산화 방지의 표면 처리가 필요하지 않고, 접동 저항 패턴에 대하여 열 또는 플럭스의 오염등의 폐해가 없고 전자 부품을 동박 프린트 기판에 장착 납땜할때에 어떠한 납땜 방법도 사용할 수 있는 가변저항 회로 모듈을 제공하고저 하는 것이다.

본 고안은 상기 목적을 달성하기 위하여 가변저항 기용 접동 저항 패턴을 유기후막 인쇄 형성한 프린트 기판과 전자부품 장착용 동박 프린트 기판을 별개로 설치함으로써 상기 처리 온도를 고려할 필요없이 동박 프린트 기판의 재료를 선택할 수가 있고 동박 프린트 기판상의 동박 패턴에 고가인 귀금속의 표면 처리가 불필요하고 접동 저항 패턴에 대하여 열 또는 플럭스의 오염등의 폐해가 없게 하고 전자부품을 동박 프린트 기판에 장착할 때 어떠한 납땜 방법도 사용할 수 있다고 하는 특징을 갖는 것이다.

제1도 및 제2도는 본 고안의 설명도로서 제1도는 분해 사시도, 제2도는 양 프린트 기판을 전기적으로 접속하는 공정을 나타낸 단면도이다.

도면에 있어서, 1은 페놀수지등으로 이루어진 전자부품 장착용의 동판 프린트 기판, 2는 전자부품, 3은 동박패턴, 4, 5는 후술하는 접동 저항패턴 및 집전패턴의 양단 접속용의 동박으로 이루어진 접속랜드, 6은 필름 형상의 프린트 기판이고, 이 기판(6)의 표면에는 접동 저항 패턴(7) 및 집전 패턴(8)이 일조(一組)를 이루고, 그 조(組)가 복수열 설치되고, 이들중 접동 저항 패턴(7)은 유기후막 인쇄 형성되어 있다.

또한, 상기 프린트 기판(6)은, 접동저항 패턴(7)의 유기후막 인쇄 형성에 견딜수 있는 내열재료로 형성되어 있다.

9는 접동저항 패턴(7) 및 집전패턴(8)의 양단의 단자(10)에 형성된 구멍에 도전 도료를 인쇄 형성하는 관통 구멍이다.

그리고, 양 프린트 기판(16)의 전기적 접속은, 제2도에 나타낸 바와 같이 프린트 기판(1)상의 접속 랜드(4, 5)상에 도전성의 히이트 시일 콘넥트(11)를, 또 양 접속랜드(4, 5)사이에 또한 양 프린트 기판(1, 6)사이에는 고정용 열용융 접착제(12)를 얹어 놓고 그 위에 프린트 기판(6)을 접동저항 패턴(7)이 윗면이 되도록 하여 올려 놓고, 가열함으로써, 상기 히이트 시일 콘넥터(11) 및 열 용융 접착제(12)를 용융하여 프린트 기판(1)의 접속랜드(4, 5)와 프린트 기판(6)상의 접동 저항 패턴(7) 및 집전패턴(8)을 전기적으로 도통시키고 있다.

또한 제2도에 있어서, 점선으로 도시한 것은 가변저항기의 기구부품(A)이고, 13은 틀체, 14는 접동자 받이, 15는 접동자, 16은 레버이고, 이 레버(16)의 이동에 의하여 접동자(15)가 접동저항 패턴(7), 집전패턴(8)상을 접동하여 저항치를 가변하도록 되어 있다.

본 고안의 실시예는 상술한 바와 같은 구조를 가지벼, 접동저항 패턴(7)은 전자부품 정착용의 동박 프린트기판(1)과는 별개의 프린트 기판(6)에 유기후막 인쇄 형성되어 있으므로 프린트 기판(1)에는 접동저항 패턴(7)을 후막인쇄 형성하는데 필요한 200℃이상의 처리 온도가 가해지지 않는다.

따라서 상기 처리 온도를 고려할 필요 없이 프린트 기판(1)의 재료를 선택할 수가 있고, 또한 프린트 기판(1)의 동박 패턴(3)에 산화방지용의 고가인 귀금속의 표면 처리도 필요하지 않으며 제조원가를 낮게 할 수가 있다.

또 프린트 기판(1)에는 접동저항 패턴(7)은 형성되어 있지 않고, 프린트 기판(1)에 전자부품(2)을 장착 납땜 할 때, 접동 저항 패턴(7)의 열 또는 플럭스 오염등의 폐해를 우려할 필요가 없다.

따라서 어떠한 납땜 방법도 사용할수 있어 납땜 작업에 융용성을 갖도록 할 수가 있다.

또한 프린트 기판(6)은 가요성 필름으로 형성되고, 이를 프린트 기판(1)의 일부에 적층하여 일체화 되어 있고, 따라서 두께에 관하여서는 종래의 접동 저항 패턴(7)을 프린트 기판(1)위에 직접 설치한 것과 거의 동일한 정도의 얇기를 확보할 수 있다.

본 고안에 의하면, 가변저항기용 접동저항 패턴을 유기후막 형성한 프린트 기판과 전자부품 장착용의 동박 프린트 기판을 별개로 설치하였으므로 접동 저항 패턴을 유기후막 인쇄 형성할때에 필요한 200℃이상의 처리 온도가 전자부품 장착용의 프린트 기판에 가해지지 않으며, 따라서 프린트 기판은 상기 처리 온도를 고려할 필요없이 재료를 선정할수 있다.

또 처리 공정이 없으므로 동박 프린트 기판상의 동박의 산화가 생기는 일이 없으며, 고가인 금속에 의한 산화방지를 위한 표면처리는 필요로 하지 않는다.

따라서 종래에 비하여 제조원자를 저감할수 있다. 또한 전자부품을 프린트 기판에 납땜할 때, 접동저항 패턴의 열 또는 플럭스에 의한 오염을 우려할 필요가 없으므로 어떠한 납땜 방법도 사용가능하며 납땜 작업상에서도 융통성을 갖는 등 여러 가지 효과를 갖는다.

Claims (1)

1. 가변 저항기용 접동 저항 패턴을 유기 후막 인쇄 형성한 프린트 기판과, 전자부품 장착용의 동박 프린트 기판을 별개로 설치하고, 양자를 적층하여 전기적으로 접속하고 상기 접동 저항위를 접동하고 저항치를 가변할 수 있는 가변저항기구 부품을 상기 동박 프린트 기판상에 설치한 것을 특징으로 하는 가변 저항회로 모듈.