JP2625293B2 - コーティング対応プリント配線板 - Google Patents
コーティング対応プリント配線板Info
- Publication number
- JP2625293B2 JP2625293B2 JP26980891A JP26980891A JP2625293B2 JP 2625293 B2 JP2625293 B2 JP 2625293B2 JP 26980891 A JP26980891 A JP 26980891A JP 26980891 A JP26980891 A JP 26980891A JP 2625293 B2 JP2625293 B2 JP 2625293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- coating
- printed wiring
- copper
- lead connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコーティング対応プリン
ト配線板に関し、特にスイッチ,コネクタなどの機構部
品を搭載したコーティング対応プリント配線板に関す
る。
ト配線板に関し、特にスイッチ,コネクタなどの機構部
品を搭載したコーティング対応プリント配線板に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の部品実装後のコーティング対応プ
リント配線板は、図2に示すように、部品実装後、スイ
ッチ,コネクタなどの機構部品3のリード接続部14を
除く部分について、配線パターン7のソルダレジスト6
のかすれなどによる銅露出を防ぐため、全面にコーティ
ング層5による被覆を行っている。スイッチ,コネクタ
などの機構部品3のリード接続部14とリード接続部1
4に接続する配線パターン7の一部は、外部との接続や
接触を行う役割を担うので、コーティング層5による被
覆ができないため、銅が露出する可能性があった。この
銅露出部は、湿気などにより腐食して誤動作を引き起こ
していた。
リント配線板は、図2に示すように、部品実装後、スイ
ッチ,コネクタなどの機構部品3のリード接続部14を
除く部分について、配線パターン7のソルダレジスト6
のかすれなどによる銅露出を防ぐため、全面にコーティ
ング層5による被覆を行っている。スイッチ,コネクタ
などの機構部品3のリード接続部14とリード接続部1
4に接続する配線パターン7の一部は、外部との接続や
接触を行う役割を担うので、コーティング層5による被
覆ができないため、銅が露出する可能性があった。この
銅露出部は、湿気などにより腐食して誤動作を引き起こ
していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の部品実装後
のコーティング対応プリント配線板においては、スイッ
チ,コネクタなどの機構部品が外部との接続や接触を行
なう役割を担うため、他の電子部品と同様なコーティン
グができず、銅露出部がある場合、湿気などによって、
銅表面が酸化,腐食して誤動作するという問題点があっ
た。
のコーティング対応プリント配線板においては、スイッ
チ,コネクタなどの機構部品が外部との接続や接触を行
なう役割を担うため、他の電子部品と同様なコーティン
グができず、銅露出部がある場合、湿気などによって、
銅表面が酸化,腐食して誤動作するという問題点があっ
た。
【0004】本発明の目的は、銅表面の酸化,腐食によ
る誤動作を防止できるコーティング対応プリント配線板
を提供することにある。
る誤動作を防止できるコーティング対応プリント配線板
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品実装後の
コーティング対応プリント配線板において、スイッチと
コネクタを含む機構部品のリード接続部からの引き出し
配線パターンをコーティング層の被覆可能エリアまで基
板内層に配置する。
コーティング対応プリント配線板において、スイッチと
コネクタを含む機構部品のリード接続部からの引き出し
配線パターンをコーティング層の被覆可能エリアまで基
板内層に配置する。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の断面の模式図で
ある。
ある。
【0008】図1に示すように、基板1には、コンデン
サ,ICなどの電子部品2とスイッチコネクタなどの機
構部品3が半田8により搭載される。基板1の内部に
は、あらかじめ、電子部品2搭載後のコーティング層5
の被覆可能エリアまで機構部品3のリード接続部14か
ら引き出された内層パターン4が設けられ、電子部品2
と機構部品3は基板1の内部で内層パターン4によって
電気的に接続されている。
サ,ICなどの電子部品2とスイッチコネクタなどの機
構部品3が半田8により搭載される。基板1の内部に
は、あらかじめ、電子部品2搭載後のコーティング層5
の被覆可能エリアまで機構部品3のリード接続部14か
ら引き出された内層パターン4が設けられ、電子部品2
と機構部品3は基板1の内部で内層パターン4によって
電気的に接続されている。
【0009】このように、基板1内に内層パターン4を
設けることにより表面の配線パターンの表面は全てコー
ティング層5に被覆され銅露出がなくなり、したがっ
て、銅の腐食による誤動作を防止できる。
設けることにより表面の配線パターンの表面は全てコー
ティング層5に被覆され銅露出がなくなり、したがっ
て、銅の腐食による誤動作を防止できる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スイッチ
コネクタなどの機構部品のリード接続部から引き出され
た配線パターンをコーティング可能エリアまで内層パタ
ーンで配線すことでソルダレジストかすれなどによる銅
露出が生じてもコーティング層にて被覆されているので
湿気などによる酸化,腐食による誤動作を防止できると
いう効果を有する。
コネクタなどの機構部品のリード接続部から引き出され
た配線パターンをコーティング可能エリアまで内層パタ
ーンで配線すことでソルダレジストかすれなどによる銅
露出が生じてもコーティング層にて被覆されているので
湿気などによる酸化,腐食による誤動作を防止できると
いう効果を有する。
【図1】本発明の一実施例の断面の模式図である。
【図2】従来のコーティング対応プリント板の断面の模
式図である。
式図である。
1,11 基板 2 電子部品 3 機構部品 4 内層パターン 5 コーティング層 6 ソルダレジスト 7 配線パターン 8 半田 14 リード接続部
Claims (1)
- 【請求項1】 部品実装後のコーティング対応プリント
配線板において、スイッチとコネクタを含む機構部品の
リード接続部からの引き出し配線パターンをコーティン
グ層の被覆可能エリアまで基板内層に配置したことを特
徴とするコーティング対応プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26980891A JP2625293B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | コーティング対応プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26980891A JP2625293B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | コーティング対応プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05110235A JPH05110235A (ja) | 1993-04-30 |
JP2625293B2 true JP2625293B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17477465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26980891A Expired - Lifetime JP2625293B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | コーティング対応プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2625293B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6640986B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2020-02-05 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP26980891A patent/JP2625293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05110235A (ja) | 1993-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1566993A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING PANEL | |
US5025116A (en) | Printed wiring board having electromagnetic wave shielding layer | |
JP2625293B2 (ja) | コーティング対応プリント配線板 | |
KR900005305B1 (ko) | 종단 회로의 배선 구조 | |
JP4113969B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH057072A (ja) | プリント配線板 | |
JP3527965B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP3184090B2 (ja) | 集積回路搭載用基板 | |
JPH0119411Y2 (ja) | ||
JPH0397958U (ja) | ||
JPS61100178U (ja) | ||
KR910007302Y1 (ko) | 전자부품 내장구조 | |
JPS6141272Y2 (ja) | ||
JPS5923439Y2 (ja) | プリント回路板 | |
JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
JPS6240459Y2 (ja) | ||
JPS6096868U (ja) | プリント配線板 | |
JPH0230843Y2 (ja) | ||
JPH045280B2 (ja) | ||
JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
JPH0389589A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0143877Y2 (ja) | ||
JPS58210693A (ja) | プリント配線板 | |
JPH06350216A (ja) | プリント基板 | |
JPS6424876U (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970212 |