JP2625293B2 - コーティング対応プリント配線板 - Google Patents

コーティング対応プリント配線板

Info

Publication number
JP2625293B2
JP2625293B2 JP26980891A JP26980891A JP2625293B2 JP 2625293 B2 JP2625293 B2 JP 2625293B2 JP 26980891 A JP26980891 A JP 26980891A JP 26980891 A JP26980891 A JP 26980891A JP 2625293 B2 JP2625293 B2 JP 2625293B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
coating
printed wiring
copper
lead connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP26980891A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05110235A (ja
Inventor
久樹 奥野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP26980891A priority Critical patent/JP2625293B2/ja
Publication of JPH05110235A publication Critical patent/JPH05110235A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2625293B2 publication Critical patent/JP2625293B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコーティング対応プリン
ト配線板に関し、特にスイッチ,コネクタなどの機構部
品を搭載したコーティング対応プリント配線板に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の部品実装後のコーティング対応プ
リント配線板は、図2に示すように、部品実装後、スイ
ッチ,コネクタなどの機構部品3のリード接続部14を
除く部分について、配線パターン7のソルダレジスト6
のかすれなどによる銅露出を防ぐため、全面にコーティ
ング層5による被覆を行っている。スイッチ,コネクタ
などの機構部品3のリード接続部14とリード接続部1
4に接続する配線パターン7の一部は、外部との接続や
接触を行う役割を担うので、コーティング層5による被
覆ができないため、銅が露出する可能性があった。この
銅露出部は、湿気などにより腐食して誤動作を引き起こ
していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の部品実装後
のコーティング対応プリント配線板においては、スイッ
チ,コネクタなどの機構部品が外部との接続や接触を行
なう役割を担うため、他の電子部品と同様なコーティン
グができず、銅露出部がある場合、湿気などによって、
銅表面が酸化,腐食して誤動作するという問題点があっ
た。
【0004】本発明の目的は、銅表面の酸化,腐食によ
る誤動作を防止できるコーティング対応プリント配線板
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品実装後の
コーティング対応プリント配線板において、スイッチと
コネクタを含む機構部品のリード接続部からの引き出し
配線パターンをコーティング層の被覆可能エリアまで基
板内層に配置する。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の断面の模式図で
ある。
【0008】図1に示すように、基板1には、コンデン
サ,ICなどの電子部品2とスイッチコネクタなどの機
構部品3が半田8により搭載される。基板1の内部に
は、あらかじめ、電子部品2搭載後のコーティング層5
の被覆可能エリアまで機構部品3のリード接続部14か
ら引き出された内層パターン4が設けられ、電子部品2
と機構部品3は基板1の内部で内層パターン4によって
電気的に接続されている。
【0009】このように、基板1内に内層パターン4を
設けることにより表面の配線パターンの表面は全てコー
ティング層5に被覆され銅露出がなくなり、したがっ
て、銅の腐食による誤動作を防止できる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スイッチ
コネクタなどの機構部品のリード接続部から引き出され
た配線パターンをコーティング可能エリアまで内層パタ
ーンで配線すことでソルダレジストかすれなどによる銅
露出が生じてもコーティング層にて被覆されているので
湿気などによる酸化,腐食による誤動作を防止できると
いう効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の断面の模式図である。
【図2】従来のコーティング対応プリント板の断面の模
式図である。
【符号の説明】
1,11 基板 2 電子部品 3 機構部品 4 内層パターン 5 コーティング層 6 ソルダレジスト 7 配線パターン 8 半田 14 リード接続部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品実装後のコーティング対応プリント
    配線板において、スイッチとコネクタを含む機構部品の
    リード接続部からの引き出し配線パターンをコーティン
    グ層の被覆可能エリアまで基板内層に配置したことを特
    徴とするコーティング対応プリント配線板。
JP26980891A 1991-10-18 1991-10-18 コーティング対応プリント配線板 Expired - Lifetime JP2625293B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26980891A JP2625293B2 (ja) 1991-10-18 1991-10-18 コーティング対応プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26980891A JP2625293B2 (ja) 1991-10-18 1991-10-18 コーティング対応プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05110235A JPH05110235A (ja) 1993-04-30
JP2625293B2 true JP2625293B2 (ja) 1997-07-02

Family

ID=17477465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26980891A Expired - Lifetime JP2625293B2 (ja) 1991-10-18 1991-10-18 コーティング対応プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2625293B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6640986B2 (ja) * 2016-03-25 2020-02-05 株式会社日立産機システム プリント基板及びプリント基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05110235A (ja) 1993-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1566993A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING PANEL
US5025116A (en) Printed wiring board having electromagnetic wave shielding layer
JP2625293B2 (ja) コーティング対応プリント配線板
KR900005305B1 (ko) 종단 회로의 배선 구조
JP4113969B2 (ja) プリント配線板
JPH057072A (ja) プリント配線板
JP3527965B2 (ja) プリント配線板
JP3184090B2 (ja) 集積回路搭載用基板
JPH0119411Y2 (ja)
JPH0397958U (ja)
JPS61100178U (ja)
KR910007302Y1 (ko) 전자부품 내장구조
JPS6141272Y2 (ja)
JPS5923439Y2 (ja) プリント回路板
JPH03255691A (ja) プリント配線板
JPS6240459Y2 (ja)
JPS6096868U (ja) プリント配線板
JPH0230843Y2 (ja)
JPH045280B2 (ja)
JP2000277900A (ja) 半田コート複合回路基板の製造方法
JPH0389589A (ja) プリント配線板
JPH0143877Y2 (ja)
JPS58210693A (ja) プリント配線板
JPH06350216A (ja) プリント基板
JPS6424876U (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970212