JPS58210693A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS58210693A JPS58210693A JP9388182A JP9388182A JPS58210693A JP S58210693 A JPS58210693 A JP S58210693A JP 9388182 A JP9388182 A JP 9388182A JP 9388182 A JP9388182 A JP 9388182A JP S58210693 A JPS58210693 A JP S58210693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- component mounting
- wiring board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリント配線板に関し、特に導電層が形成され
た絶縁基板上にンルダーレジスト層をスクリーン印刷法
によって形成してなるプリント配線板に関する。
た絶縁基板上にンルダーレジスト層をスクリーン印刷法
によって形成してなるプリント配線板に関する。
（２） 技術の背景
電子計算機等の電子機器にあっては、半導体集積回路素
子等の高集積化に伴い、より小型化。
子等の高集積化に伴い、より小型化。
高性能化が図られつつある。
かかる電子機器にあっては、前記半導体集積回路装置等
の電子部品全実装し、所望の電子回路を構成する手段と
して、プリント配線板が用いられている。半導体集積回
路素子の高集積化に伴い、プリント配線板における実装
密度の向上が要求されている。
の電子部品全実装し、所望の電子回路を構成する手段と
して、プリント配線板が用いられている。半導体集積回
路素子の高集積化に伴い、プリント配線板における実装
密度の向上が要求されている。
かかるプリント配線板の製造においては、絶縁基板表面
に形成された導電層（配線層１部品実装用ランド）上及
びその相互間に、ソルダーレジストと称される樹脂皮膜
が選択的に形成、配置される。
に形成された導電層（配線層１部品実装用ランド）上及
びその相互間に、ソルダーレジストと称される樹脂皮膜
が選択的に形成、配置される。
かかるソルダーレジストは、前記部品実装用ランドへ部
品の端子全挿入し、こｎｆｅ半田浴へ接触させて、部品
の端子を部品実装用ランドへ半田付けにより固着する際
に、かかる半田が不所望の領域において近接する導電層
間に橋絡状に付着して短絡等を生ずることを防止するた
めに用いられるものである。
品の端子全挿入し、こｎｆｅ半田浴へ接触させて、部品
の端子を部品実装用ランドへ半田付けにより固着する際
に、かかる半田が不所望の領域において近接する導電層
間に橋絡状に付着して短絡等を生ずることを防止するた
めに用いられるものである。
かかるソルダーレジストとしては、従来プリント配線基
板上に、いわゆるスクリーン印刷法によって所望パター
ンに塗布、形成されるものと、感光性のフィルム状を有
しプリント配線基板上に貼り付けらｎ所望パターンの露
光、ｌｉｉ像処理がなされて形成されるフォト・ソルダ
ー・レジストとが用いられている。
板上に、いわゆるスクリーン印刷法によって所望パター
ンに塗布、形成されるものと、感光性のフィルム状を有
しプリント配線基板上に貼り付けらｎ所望パターンの露
光、ｌｉｉ像処理がなされて形成されるフォト・ソルダ
ー・レジストとが用いられている。
本発明はかかるソルダー・レジスト層の被覆方法として
、特に前記スクリーン印刷法によって塗布、形成される
ソルダー・レジスト層の被覆構成に関するものである。
、特に前記スクリーン印刷法によって塗布、形成される
ソルダー・レジスト層の被覆構成に関するものである。
（３） 従来技術と問題点
従来、例えば第１図に示される如き導電層を有するプリ
ント配線板の表面に選択的にソルダー・レジスト層を被
覆しようとする際には、第２図に示される如く、絶縁基
板１１に形成された部品実装用ランド１２ａ、１２ｂ間
の該絶縁基板１１表面に形成された配線用導電層１３ａ
乃至１３ｄ及びその近傍の絶縁基板表面を覆って、ソル
ダー・レジスト層１４を塗布形成していた。
ント配線板の表面に選択的にソルダー・レジスト層を被
覆しようとする際には、第２図に示される如く、絶縁基
板１１に形成された部品実装用ランド１２ａ、１２ｂ間
の該絶縁基板１１表面に形成された配線用導電層１３ａ
乃至１３ｄ及びその近傍の絶縁基板表面を覆って、ソル
ダー・レジスト層１４を塗布形成していた。
しかしながら、このようなソルダー・レジストの被覆構
成によれば、該ソルダー・レジストの塗布用スクリーン
マスクと被処理プリント配線板との位置合せに高い精度
が要求され、例えば前記部品実装用ランド１２ａと１２
ｂとの間に配設される配線用導ｔ１−の一部がソルダー
・レジスト／ｌによって被覆さ庇ないという事態？生じ
てしまう。
成によれば、該ソルダー・レジストの塗布用スクリーン
マスクと被処理プリント配線板との位置合せに高い精度
が要求され、例えば前記部品実装用ランド１２ａと１２
ｂとの間に配設される配線用導ｔ１−の一部がソルダー
・レジスト／ｌによって被覆さ庇ないという事態？生じ
てしまう。
かかるソルダー・レジスト１−の被覆がなされない導電
層には半田の付着を生じ、不要な短絡等の発生の一因と
なる。
層には半田の付着を生じ、不要な短絡等の発生の一因と
なる。
（４）発明の目的
本発明はこのような従来のソルダー・レジストの被覆構
成に代えて、配線用導電層の形成密度が高いプリント配
線板であっても、かかる配線用導電層全完全に覆ってソ
ルダー・レジスト層を被覆形成し得る構成を提供しよう
とするものである。
成に代えて、配線用導電層の形成密度が高いプリント配
線板であっても、かかる配線用導電層全完全に覆ってソ
ルダー・レジスト層を被覆形成し得る構成を提供しよう
とするものである。
（６） 発明の構成
このため本発明によれば、絶縁基板上に選択的に形成さ
れた導電層のうち、部品実装用ランド部及び外部接続用
端子部を表出してソルダー・レジストが被覆されてなる
ことを特徴とするプリント配線板が提供される。
れた導電層のうち、部品実装用ランド部及び外部接続用
端子部を表出してソルダー・レジストが被覆されてなる
ことを特徴とするプリント配線板が提供される。
以下、本発明を実施例をもって詳細に説明する。
（０発明の実施例
第３図は本発明にかかるソルダー・レジスト層の被覆状
態を示す。同図（１））は（ａ）のｘ −ｘ’断面であ
る。
態を示す。同図（１））は（ａ）のｘ −ｘ’断面であ
る。
同図において、３１は例えばエポキシ樹脂が含浸さｎた
ガラス繊維織布から構成される絶縁基板、３２ａ、３２
ｂは該絶縁基板３１表面に形成された部品実装用ランド
、３３ａ、３３ｂは該部品実装ランド３２ａ、３２ｂに
設けられたスルーホールである。
ガラス繊維織布から構成される絶縁基板、３２ａ、３２
ｂは該絶縁基板３１表面に形成された部品実装用ランド
、３３ａ、３３ｂは該部品実装ランド３２ａ、３２ｂに
設けられたスルーホールである。
また、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ及び３４ｄ。
３４ｅ、３４ｆは部品実装ランド３２ａと３２ｂとの間
に配設された配線用導電層である。
に配設された配線用導電層である。
本発明によれば、かかる構成において、ソルダー・レジ
スト層３５は、前記部品実装用ランド３２ ａ、 ３
２ ’り部分において、該部品実装用ランド３２ａ、３
２ｂと同じかあるいはこれ以下の寸法をもって該部品実
装用ランド３２ａ、３２ｂ全表出する開ロバターン３６
ａ、 ３６ ｂを有して、当該プリント配線板上に
塗布形成される。
スト層３５は、前記部品実装用ランド３２ ａ、 ３
２ ’り部分において、該部品実装用ランド３２ａ、３
２ｂと同じかあるいはこれ以下の寸法をもって該部品実
装用ランド３２ａ、３２ｂ全表出する開ロバターン３６
ａ、 ３６ ｂを有して、当該プリント配線板上に
塗布形成される。
このようなソルダー・レジストの塗布形成構成によれば
、該ソルダー・レジスト層に設けられる開０．３６ａ、
３６に＋は、部品実装用ランド３２ａ。
、該ソルダー・レジスト層に設けられる開０．３６ａ、
３６に＋は、部品実装用ランド３２ａ。
３６ｆｉの寸法と同じかこれ以下の寸法全もって形成さ
れるために、該開口３６ａ、３６ｂが所定位置に正確に
設けらルなくとも、該開口Ｊ６ａ、３６ｂが配線用導電
層３４を表出する恐れはない。
れるために、該開口３６ａ、３６ｂが所定位置に正確に
設けらルなくとも、該開口Ｊ６ａ、３６ｂが配線用導電
層３４を表出する恐れはない。
従って、以後の半田浴への接触の際に部品実装用ランド
と配線用導電層が短絡金主じたり、配線用導電層相互間
に短絡を生じることがない。
と配線用導電層が短絡金主じたり、配線用導電層相互間
に短絡を生じることがない。
なお、このようなソルダー・レジストの被覆構成におい
て当該プリント配線板の外部接続用端子部（コネクタ挿
入用端子部）へは、ソルダー・レジストが被覆されない
ことはもちろんである。
て当該プリント配線板の外部接続用端子部（コネクタ挿
入用端子部）へは、ソルダー・レジストが被覆されない
ことはもちろんである。
（η 発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント配線板の表面に
形成されるソルダー・レジスト層に設けられる開口の位
置並びに寸法を特定することによって、当該プリント配
線板に部品を実装した後に行わルる半田浴との接触の際
に、半田が不要な箇所に付着して短絡等を生ずるのを防
止することができる。
形成されるソルダー・レジスト層に設けられる開口の位
置並びに寸法を特定することによって、当該プリント配
線板に部品を実装した後に行わルる半田浴との接触の際
に、半田が不要な箇所に付着して短絡等を生ずるのを防
止することができる。
従って、本発明によ几ばプリント配線板の製造歩留り、
信頼性金高めることができる。
信頼性金高めることができる。
なＰ、前記実施例にあっては、スクリーン印刷法によっ
て形成されるソルダー・レジスト層について述べたが、
本発明の思想は、フォト・ソルダー・レジスト層に対し
ても適用し得ることはもちろんである。
て形成されるソルダー・レジスト層について述べたが、
本発明の思想は、フォト・ソルダー・レジスト層に対し
ても適用し得ることはもちろんである。
第１図及び第２図は従来のソルダー・レジストの被覆構
成を示す断面図、第３図は本発明によるソルダーレジス
トの被覆構成を示す平面図（ａ）及び断面図（ｌである
。 図において、１１．３１・・・・・・絶縁基板１２．３
２・・・・・・部品実装用ランド１３．３４・・・・・
・配線用導電層 第５図
成を示す断面図、第３図は本発明によるソルダーレジス
トの被覆構成を示す平面図（ａ）及び断面図（ｌである
。 図において、１１．３１・・・・・・絶縁基板１２．３
２・・・・・・部品実装用ランド１３．３４・・・・・
・配線用導電層 第５図
Claims (1)
- 絶縁基板上に選択的に形成された導電層のうち、部品実
装用ランド部及び外部接続用端子部を表出してソルダー
レジストが被覆されてなることを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9388182A JPS58210693A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9388182A JPS58210693A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210693A true JPS58210693A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14094815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9388182A Pending JPS58210693A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210693A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204790A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63261784A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53138064A (en) * | 1977-05-06 | 1978-12-02 | Raiton Denshi Kougiyou Kk | Printec circuit board |
-
1982
- 1982-06-01 JP JP9388182A patent/JPS58210693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53138064A (en) * | 1977-05-06 | 1978-12-02 | Raiton Denshi Kougiyou Kk | Printec circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204790A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63261784A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
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