JP2008022889A

JP2008022889A - 遊技機および制御基板の製造方法

Info

Publication number: JP2008022889A
Application number: JP2006195383A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Seto; 保宏瀬戸
Original assignee: Aruze Corp
Current assignee: Universal Entertainment Corp
Priority date: 2006-07-18
Filing date: 2006-07-18
Publication date: 2008-02-07

Abstract

【課題】半田付け不良を防止することにより信頼性を高めることができるようにする。
【解決手段】制御基板５０の実装面５０ａに対して回路用導体パターンを形成すると同時に、ＬＥＤ６０に対して当接することによりＬＥＤ６０と実装面５０ａとの間に隙間Ｓを形成させるスペーサー用導体パターン５３を形成した後、実装面５０ａから半田面５０ｂにかけて貫通されたスルーホール５２にＬＥＤ６０の接続ピン６０ａを挿通させ、半田面５０ｂにおいて接続ピン６０ａを半田５５で半田付けすることによって、実装面５０ａに実装部品を取り付ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、制御基板を備えた遊技機および制御基板の製造方法に関する。

従来、パチンコ機等の遊技機に用いられる制御基板には、所定の配線パターンが形成され、異なる種類の実装部品が所定の位置に半田付けされている。本体から突出する複数のピンを備えたピン差込型の実装部品は、各ピンが制御基板に設けられたスルーホールに各々差し込まれ、制御基板の裏側の貫通したピンに対して溶融状の半田ペーストを塗布することで実装されている。このとき、制御基板の実装面と実装部品とが密着されているため、溶融状の半田を塗布した際に、制御基板の実装面と実装部品との間に存在し、熱膨張した空気が逃げ場を失くしてスルーホールを介して流動することにより、半田内に気泡が発生しやすくなって、半田付け不良が生じやすい。

特許文献１では、制御基板上の半田ペーストをリフローして半田バンプを形成した後に、制御基板に取り付ける電子部品の導電性接続ピンを半田バンプに当接させ、再びリフローして取り付けることで、半田ペースト内に形成された気泡を抜き取ることができる。しかし、制御基板のスルーホールに電子部品の導電性接続ピンを差し込んで、制御基板の裏側の貫通したピンに対して溶融状の半田ペーストを塗布する半田付けの場合、このようにリフローを繰り返すことで半田ペースト内の気泡を抜き取る方法は採用できないという問題がある。

特開２００１−２２３４６２号公報

そこで、本発明の目的は、半田付け不良を防止することにより信頼性を高めることが可能な遊技機および制御基板の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段及び効果

本発明の遊技機は、遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基板と、前記制御基板を内部に設けた遊技機枠体とを備え、前記制御基板は、前記制御手段としての実装部品が設けられる実装面と、前記実装面に設けられた前記実装部品の接続ピンが半田付けされる半田面と、前記実装部品の接続ピンが前記実装面から前記半田面にかけて挿通されるスルーホールと、前記実装面の回路用導体パターンと共に形成され、前記実装部品に当接することにより前記実装部品と実装面との間に隙間を形成するスペーサー用導体パターンとを有することを特徴とする。

上記の構成によれば、実装部品の接続ピンを半田面で半田付けするときに、実装面と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターンにより形成された、実装部品と実装面との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホールを介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板を備えることができるため、信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。さらに、隙間を形成するためのスペーサー用導体パターンが信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板の製造工程の増加による遊技機のコストアップを伴うことがない。

本発明の遊技機において、前記接続ピンを一列で備えた前記実装部品のための前記スルーホールにおいては、前記スペーサー用導体パターンが該スルーホールを中心として左右対称に形成されていてよい。上記の構成によれば、スルーホールを中心として左右対称に形成されたスペーサー用導体パターンが実装部品をスルーホールの左右で支持した状態となるため、実装部品がスペーサー用導体パターンによる隙間で浮き上がっていても、この実装部品に対する半田付けを安定した状態で行うことを可能にする。これにより、実装部品の傾きや振動に起因した半田付け不良を防止することができるため、一層信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。

本発明の制御基板の製造方法は、遊技機に用いられる制御基板を製造する方法であって、実装部品が設けられる前記制御基板の実装面に対して回路用導体パターンを形成すると同時に、前記実装部品に対して当接することにより該実装部品と前記実装面との間に隙間を形成させるスペーサー用導体パターンを形成した後、前記実装面から半田面にかけて貫通されたスルーホールに実装部品の接続ピンを挿通させ、前記半田面において前記接続ピンを半田付けすることによって、前記実装面に実装部品を取り付けることを特徴とする。

上記の構成によれば、隙間を形成するためのスペーサー用導体パターンが信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板の製造工程の増加による遊技機のコストアップを伴うことがない。さらに、実装部品の接続ピンを半田面で半田付けするときに、実装面と実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターンにより形成された、実装部品と実装面との間の隙間から外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホールを介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板を備えることができるため、信頼性の高い遊技機を得ることが可能になる。

以下に、本発明に好適な実施の形態について図面に基づいて説明する。なお、以下において説明する実施の形態においては、本発明に係る遊技機に好適な実施の形態として本発明を第１種パチンコ遊技機（「デジパチ」とも称される）に適用した場合を示す。

（遊技機１０の構成）
遊技機の概観について図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態における遊技機１０の概観を示す正面図である。

図１に示すように、遊技機１０は、前面に開口が形成された遊技機枠体１２と、その遊技機枠体１２の内部に配設される各種部品と、遊技機枠体１２の前方に開閉自在に軸着された扉１１とから構成されている。この扉１１は、開口を前面から閉鎖するためのものであり、通常閉鎖した状態で遊技が行われる。また、遊技機枠体１２の前面には、遊技球を貯留する上皿２０、下皿２２や発射ハンドル２６等が配設されている。

扉１１には、透過性を有する保護板１９が配設されている。この保護板１９は、扉１１が閉鎖された状態で遊技盤（図示せず）の前面に対面するように配設されている。

発射ハンドル２６は、遊技機枠体１２に対して回動自在に設けられている。発射ハンドル２６の裏側には、駆動装置である発射ソレノイド（図示せず）が設けられている。さらに、発射ハンドル２６の周縁部には、タッチセンサ（図示せず）が設けられている。このタッチセンサが遊技者により触接されたときには、遊技者により発射ハンドル２６が握持されたと検知される。発射ハンドル２６が遊技者によって握持され、かつ、時計回り方向へ回動操作されたときには、発射ソレノイドに電力が供給され、上皿２０に貯留された遊技球が遊技盤に順次発射される。そして、遊技盤には、入賞口等が設けられており、その入賞口に遊技球が入ることで遊技が進められる。

また、遊技盤の後方（背面側）に配設されている図示しない液晶表示装置では、遊技に関する演出画像が表示される。例えば、複数の図柄列（本実施の形態においては３列）毎に数字や記号等からなる図柄（演出用の識別情報でもある。例えば、“０”から“９”までの数字）が変動表示される。

このような遊技機１０は、遊技の実行を制御する制御手段としての主制御回路が実装された主制御基板と、主制御回路からの指令に応じて遊技の進行に応じた演出を実行する副制御回路が実装された副制御基板とを、遊技機枠体１２の内部に備えている。以下、主制御基板と副制御基板とを合わせて制御基板５０という。

（制御基板５０の構成）
図２に示すように、制御基板５０には、例えば、ＬＥＤ６０やＬＳＩ（図示せず）等の実装部品が実装されている。制御基板５０は、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板である絶縁基板５１と、絶縁基板５１に穿たれ、絶縁基板５１の表裏を電気的に導通させるスルーホール５２と、絶縁基板５１の表面（図の上面）に、スルーホール５２を中心として左右対称に形成されたスペーサー用導体パターン５３と、絶縁基板５１の表面および裏面に塗布されたソルダーレジスト層５４と、を有している。制御基板５０の実装面５０ａには、接続ピン６０ａを一列で備えたＬＥＤ６０等の実装部品が実装されており、ＬＥＤ６０等の実装部品の接続ピン６０ａは、制御基板５０の実装面５０ａから半田面５０ｂにかけてスルーホール５２を挿通されて、半田面５０ｂにおいて図示しない半田で半田付けされている。

なお、図示していないが、絶縁基板５１の表面には、信号線等の回路用導体パターンがスペーサー用導体パターン５３と共に形成されて、実装部品間を電気的に接続している。

ＬＥＤ６０を実装した制御基板５０の断面図である図３（ａ）に示すように、制御基板５０の実装面５０ａにおいて、スペーサー用導体パターン５３が形成されている箇所は、スペーサー用導体パターン５３の厚さ分だけ他の箇所よりも厚みが増した凸部５６を形成している。上述したように、スペーサー用導体パターン５３は、スルーホール５２を中心として左右対称に形成されているため、この凸部５６もまた、スルーホール５２を中心として左右対称となっている。制御基板５０の実装面５０ａにおいて実装されたＬＥＤ６０は、これら２つの凸部５６に当接している。そのため、ＬＥＤ６０と実装面５０ａ（凸部５６を除く）との間には、スペーサー用導体パターン５３の厚さ分の隙間Ｓが生じている。

図３（ａ）の側面図である図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ６０の接続ピン６０ａが制御基板５０の半田面５０ｂにおいて半田５５で半田付けされると、スルーホール５２内およびＬＥＤ６０と実装面５０ａ（凸部５６を除く）との間に存在し、熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターン５３の厚さ分の隙間Ｓから外部に逃げることとなる。これにより、膨張した空気がスルーホール５２を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板５０を備えることができるため、信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。さらに、隙間Ｓを形成するためのスペーサー用導体パターン５３が信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板５０の製造工程の増加による遊技機１０のコストアップを伴うことがない。

また、スルーホール５２を中心として左右対称に形成されたスペーサー用導体パターン５３が、接続ピン６０ａを一列で備えたＬＥＤ６０等の実装部品をスルーホール５２の左右で支持した状態となるため、ＬＥＤ６０等の実装部品がスペーサー用導体パターン５３による隙間Ｓで浮き上がっていても、この実装部品に対する半田付けを安定した状態で行うことを可能にする。これにより、実装部品の傾きや振動に起因した半田付け不良を防止することができるため、一層信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。

（制御基板５０の製造方法）
次に、図４ないし図６を用いて、制御基板５０の製造方法について説明する。図４の制御基板作成ルーチンにおいて、先ず、絶縁基板５１の表裏に金属層５７を形成する（Ｓ１）。図５（ａ）はこのときの断面図である。金属層５７を設ける方法としては、例えば接着材を介して銅箔を絶縁基板５１の表裏にラミネートする方法、または絶縁基板５１の表裏に金属をスパッタリングしてから、銅メッキする方法などがある。次に、金属層５７を設けた絶縁基板５１に、スルーホール５２用の穴５８をあける（Ｓ２）。図５（ｂ）はこのときの断面図である。穴５８をあける方法としては、金型を用いるパンチングによる方法、ドリルを用いる方法、レーザーを用いる方法などがある。

次に、穴５８内に導電部５９を設けることで、絶縁基板５１の表裏に設けた金属層５７間を導通させて、スルーホール５２を形成する（Ｓ３）。図５（ｃ）はこのときの断面図である。導電部５９を設ける方法としては、例えば穴５８の内壁面に導電性寄与処理を施してから、メッキ液に浸漬して、絶縁基板５１の全面に電解銅メッキを施す方法などがある。次に、絶縁基板５１の表裏に設けられた金属層５７のうち、必要のない部分を除去することにより、スペーサー用導体パターン５３、図示しない回路用導体パターンを形成する（Ｓ４）。図５（ｄ）はこのときの断面図である。これらの導体パターンを形成するには、フォトエッチング法を用いる。そのフォトエッチング法は、先ず、金属層５７の表面にフォトレジストを塗布した後、そのフォトレジストに所望の導体パターンを露光により焼き付けてマスキング材としてから、そのマスキング材以外の個所のフォトレジストを現像にて除去する。その後、例えば塩化第二鉄のエッチング溶液に浸漬し、マスキング材のない個所の金属層５７を溶出する。すると、絶縁基板５１の表面には、マスキング材のある個所の金属層が残り、その後、そのマスキング材を金属層から剥離する。これにより、導体パターンが得られる。このように、ＬＥＤ６０等の実装部品と実装面５０ａとの間に隙間Ｓを形成するためのスペーサー用導体パターン５３が信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板５０の製造工程の増加による遊技機１０のコストアップを伴うことがない。

次に、絶縁基板５１の表裏の導体パターンの端子部分以外の個所に、ソルダーレジストを塗布してから、例えば熱処理を施して硬化させて、導体パターンを保護するためのソルダーレジスト層を形成する（Ｓ５）。図５（ｅ）はこのときの断面図である。次に、導体パターンの端子部分の個所に、図示しない仕上げメッキ層を形成する（Ｓ６）。

次に、ＬＥＤ６０等の実装部品の接続ピン６０ａをスルーホール５２に挿通させて、ＬＥＤ６０等の実装部品を実装面５０ａに実装する（Ｓ８）。図６（ａ）はこのときの断面図である。このとき、２つの凸部５６に当接したＬＥＤ６０と実装面５０ａ（凸部５６を除く）との間には、スペーサー用導体パターン５３の厚さ分の隙間Ｓが生じている。次に、半田面５０ｂにおいて接続ピン６０ａを半田５５により半田付けして（Ｓ９）、制御基板５０の作成を終了する。図６（ｂ）はこのときの断面図である。

ここで、ＬＥＤ６０等の実装部品の接続ピン６０ａを半田面５０ｂで半田付けするときに、実装面５０ａと実装部品との間に存在する空気は熱膨張するが、この熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターン５３により形成された、実装部品と実装面５０ａとの間の隙間Ｓから外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホール５２を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板５０を備えることができるため、信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。

（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施の形態の遊技機１０は、遊技の実行を制御する制御手段（主制御回路等）を実装した制御基板５０と、制御基板５０を内部に設けた遊技機枠体１２とを備え、制御基板５０は、制御手段としての実装部品（ＬＥＤ６０等）が設けられる実装面５０ａと、実装面５０ａに設けられた実装部品の接続ピン６０ａが半田付けされる半田面５０ｂと、実装部品の接続ピン６０ａが実装面５０ａから半田面５０ｂにかけて挿通されるスルーホール５２と、実装面５０ａの回路用導体パターンと共に形成され、実装部品に当接することにより実装部品と実装面５０ａとの間に隙間Ｓを形成するスペーサー用導体パターン５３とを有する構成にされている。

上記の構成によれば、実装部品の接続ピン６０ａを半田面５０ｂで半田付けするときに、実装面５０ａと実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターン５３により形成された、実装部品と実装面５０ａとの間の隙間Ｓから外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホール５２を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板５０を備えることができるため、信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。さらに、隙間Ｓを形成するためのスペーサー用導体パターン５３が信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板５０の製造工程の増加による遊技機１０のコストアップを伴うことがない。

また、本実施の形態の遊技機１０において、接続ピン６０ａを一列で備えた実装部品のためのスルーホール５２においては、スペーサー用導体パターン５３がスルーホール５２を中心として左右対称に形成されている構成にされている。上記の構成によれば、スルーホール５２を中心として左右対称に形成されたスペーサー用導体パターン５３が実装部品をスルーホール５２の左右で支持した状態となるため、実装部品がスペーサー用導体パターン５３による隙間Ｓで浮き上がっていても、この実装部品に対する半田付けを安定した状態で行うことを可能にする。これにより、実装部品の傾きや振動に起因した半田付け不良を防止することができるため、一層信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。

また、本実施の形態の制御基板の製造方法は、遊技機１０に用いられる制御基板５０を製造する方法であって、実装部品（ＬＥＤ６０等）が設けられる制御基板５０の実装面５０ａに対して回路用導体パターンを形成すると同時に、実装部品に対して当接することにより実装部品と実装面５０ａとの間に隙間Ｓを形成させるスペーサー用導体パターン５３を形成した後、実装面５０ａから半田面５０ｂにかけて貫通されたスルーホール５２に実装部品の接続ピン６０ａを挿通させ、半田面５０ｂにおいて接続ピン６０ａを半田付けすることによって、実装面５０ａに実装部品を取り付ける構成にされている。

上記の構成によれば、隙間Ｓを形成するためのスペーサー用導体パターン５３が信号線等の回路用導体パターンと共に形成されることから、制御基板５０の製造工程の増加による遊技機１０のコストアップを伴うことがない。さらに、実装部品の接続ピン６０ａを半田面５０ｂで半田付けするときに、実装面５０ａと実装部品との間に存在する空気が熱膨張すると、この熱膨張した空気は、スペーサー用導体パターン５３により形成された、実装部品と実装面５０ａとの間の隙間Ｓから外部に逃げることになる。これにより、膨張した空気がスルーホール５２を介して流動することによる半田付け不良を防止することができる。この結果、半田付け不良の防止された制御基板５０を備えることができるため、信頼性の高い遊技機１０を得ることが可能になる。

（本実施の形態の変形例）
なお、上述した実施の形態においては、図２に示したように、２つのスペーサー用導体パターン５３がスルーホール５２を挟むように並行に形成された構成にされているが、この構成に限定されるものではなく、スペーサー用導体パターンが、スルーホール５２を中心として弧の字型に形成された構成にされていてもよい。即ち、スペーサー用導体パターンは、実装部品に当接しながら、実装面５０ａと実装部品との間に存在する空気の逃げ道を確保するような形状に形成されていれば、どのようなパターン形状であってもよい。

また、本実施の形態においては、パチンコ遊技機等の遊技機１０に本発明が適用されているが、本発明は、制御基板５０が用いられるあらゆる電子機器に適用可能であることはいうまでもない。

尚、本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。

遊技機の概観を示す斜視図である。制御基板の断面斜視図である。制御基板の断面図である。制御基板作成ルーチンを示すフローチャートである。制御基板の作成工程を示す断面図である。制御基板の作成工程を示す断面図である。

符号の説明

１０遊技機
１２遊技機枠体
５０制御基板
５０ａ実装面
５０ｂ半田面
５２スルーホール
５３スペーサー用導体パターン
６０ＬＥＤ
６０ａ接続ピン

Claims

遊技の実行を制御する制御手段を実装した制御基板と、
前記制御基板を内部に設けた遊技機枠体とを備え、
前記制御基板は、
前記制御手段としての実装部品が設けられる実装面と、
前記実装面に設けられた前記実装部品の接続ピンが半田付けされる半田面と、
前記実装部品の接続ピンが前記実装面から前記半田面にかけて挿通されるスルーホールと、
前記実装面の回路用導体パターンと共に形成され、前記実装部品に当接することにより前記実装部品と実装面との間に隙間を形成するスペーサー用導体パターンと
を有することを特徴とする遊技機。
前記接続ピンを一列で備えた前記実装部品のための前記スルーホールにおいては、前記スペーサー用導体パターンが該スルーホールを中心として左右対称に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
遊技機に用いられる制御基板を製造する方法であって、
実装部品が設けられる前記制御基板の実装面に対して回路用導体パターンを形成すると同時に、前記実装部品に対して当接することにより該実装部品と前記実装面との間に隙間を形成させるスペーサー用導体パターンを形成した後、前記実装面から半田面にかけて貫通されたスルーホールに実装部品の接続ピンを挿通させ、前記半田面において前記接続ピンを半田付けすることによって、前記実装面に実装部品を取り付けることを特徴とする制御基板の製造方法。