JP2005129758A - 遊技機用制御基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 遊技機用集積回路素子を半田ディップにより実装する際における半田ブリッジの発生を抑制することができる遊技機用制御基板を提供する。
【解決手段】 遊技機用制御基板20には、素子30の実装領域21に対して半田ディップ時の基板搬送方向A’後方側に捨て半田用パッド24が設けられているので、実装領域21が下方から供給される溶融半田から離れる際に、余分な半田が張力によって捨て半田用パッド24に付着し、これにより基板搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23の半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
【選択図】 図3
【解決手段】 遊技機用制御基板20には、素子30の実装領域21に対して半田ディップ時の基板搬送方向A’後方側に捨て半田用パッド24が設けられているので、実装領域21が下方から供給される溶融半田から離れる際に、余分な半田が張力によって捨て半田用パッド24に付着し、これにより基板搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23の半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
【選択図】 図3
Description
本発明は、遊技機用の集積回路素子が半田付け実装される遊技機用制御基板に関する。
従来より、パチンコ機等の遊技機の制御基板は、制御プログラムを格納したROM内蔵の遊技機用集積回路素子以外の電子部品の半田付けについては外注し、最も重要な電子部品である上述した素子については、不正改造の防止を図るという目的で、遊技機メーカーが自社で作業員が手作業で半田付けを行っていた。
一方、家電や産業機器等の分野においては、従来より、半田付け部品を混載した基板を所定方向に搬送させながら、この基板に、噴流ノズルから噴出させた溶融半田を供給して、半田付けを自動的に行う自動半田付け装置が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2000−357865号公報
一方、家電や産業機器等の分野においては、従来より、半田付け部品を混載した基板を所定方向に搬送させながら、この基板に、噴流ノズルから噴出させた溶融半田を供給して、半田付けを自動的に行う自動半田付け装置が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、近年用いられている遊技機用集積回路素子は、リードがパッケージの一側面から取り出されると共に、パッケージ面内で交互に折り曲げられ、且つリードピッチが小さいタイプであるSZIPと称される実装形態が採用されているため、半田ディップ時に半田ブリッジ(すなわち、素子の隣り合うリード同士の隙間に半田が流れ込んで短絡している状態)が発生し易いという問題がある。さらに、自動半田付け装置で基板を搬送しながら半田ディップを実施した場合に、半田ディップ時搬送方向最後端のリード付近で半田ブリッジが発生し易いという問題がある。
以下、図15及び図16を参照しつつ、従来の遊技機用制御基板において半田ブリッジが発生する現象について、より具体的に説明する。例えば、図15に示すように、従来の遊技機用制御基板520の一方の面から挿通孔522へ遊技機用集積回路素子530のリード532を挿通させ、傾斜状態で上り勾配を所定方向に搬送しながら、基板520下方から溶融半田を供給する噴流ノズル504aにより各リード532及び電極パッド523に半田ディップを施していく。そして、搬送方向最後端のリード532及び電極パッド523に半田ディップが施されると、その位置で基板520を上昇させて、噴流ノズル504aから離隔させる。すなわち、搬送方向最後端のリード532の搬送方向後方側には既に他の電子部品が近接して実装されているため、これらの電子部品に溶融半田が付着することを避ける必要あるからである。ところが、上述したように搬送方向最後端のリード532が噴流ノズル504aの直上に位置する状態で基板520を上昇させると、噴流ノズル504a側の溶融半田が張力によって基板520側へ過剰に乗り移ってしまい、これにより搬送方向最後端のリード132付近において半田過多となって半田ブリッジが発生するのである。
解決しようとする課題は、遊技機用集積回路素子を半田ディップにより実装する際における半田ブリッジの発生を抑制することができる遊技機用制御基板を提供することである。
以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき、必要に応じて作用効果等を付記しつつ説明する。
1.遊技機用集積回路素子の各リードが挿通される各挿通孔の周りにそれぞれ電極パッドを一方の面に形成してなる遊技機用集積回路素子の実装領域を設けた遊技機用制御基板であって、
前記実装領域に半田ディップを施して前記素子を半田付け実装する際に半田ブリッジの発生を抑制する半田ブリッジ抑制部を設けたことを特徴とする遊技機用制御基板。
手段1によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に半田ディップを施して遊技機用集積回路素子を半田付け実装する際に、半田ブリッジ抑制部が半田ブリッジの発生を抑制するので、遊技機用集積回路素子を基板へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
1.遊技機用集積回路素子の各リードが挿通される各挿通孔の周りにそれぞれ電極パッドを一方の面に形成してなる遊技機用集積回路素子の実装領域を設けた遊技機用制御基板であって、
前記実装領域に半田ディップを施して前記素子を半田付け実装する際に半田ブリッジの発生を抑制する半田ブリッジ抑制部を設けたことを特徴とする遊技機用制御基板。
手段1によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に半田ディップを施して遊技機用集積回路素子を半田付け実装する際に、半田ブリッジ抑制部が半田ブリッジの発生を抑制するので、遊技機用集積回路素子を基板へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
2.前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた捨て半田用パッドを含むことを特徴とする手段1に記載の遊技機用制御基板。
手段2によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に捨て半田用パッドが設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、余分な半田が張力によって捨て半田用パッドに付着し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
手段2によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に捨て半田用パッドが設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、余分な半田が張力によって捨て半田用パッドに付着し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
3.前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた穴を含むことを特徴とする手段1又は2に記載の遊技機用制御基板。
手段3によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に穴が設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、溶融半田が基板側に引っ張られる力が減少し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
手段3によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に穴が設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、溶融半田が基板側に引っ張られる力が減少し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
4.前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域における隣接する各電極パッド間に形成された非導電性のシルク印刷パターンを含むことを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の遊技機用制御基板。
手段4によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域における隣接する各電極パッド間に非導電性のシルク印刷パターンが形成されているので半田ブリッジの発生が抑制される。
手段4によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域における隣接する各電極パッド間に非導電性のシルク印刷パターンが形成されているので半田ブリッジの発生が抑制される。
5.前記半田ブリッジ抑制部は、前記実装領域に対して半田ディップ時の基板搬送方向後方側に設けられた部品実装禁止領域を含むことを特徴とする手段1乃至4のいずれかに記載の遊技機用制御基板。
手段5によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に部品実装禁止領域が設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、溶融半田が基板側に引っ張られる力が減少し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
手段5によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に対して半田ディップ時基板搬送方向後方側に部品実装禁止領域が設けられているので、実装領域が下方から供給される溶融半田から離れる際に、溶融半田が基板側に引っ張られる力が減少し、これにより基板搬送方向最後端のリード及び電極パッドの半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
6.前記半田ブリッジ抑制部は、各々が矩形状パターンをなす前記各電極パッドを含むことを特徴とする手段1乃至5のいずれかに記載の遊技機用制御基板。
手段6によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域における各電極パッドが矩形状パターンをなしているので半田ブリッジの発生が抑制される。
手段6によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域における各電極パッドが矩形状パターンをなしているので半田ブリッジの発生が抑制される。
本発明の遊技機用制御基板によれば、遊技機用集積回路素子の実装領域に半田ディップが施される際に、半田ブリッジ抑制部が半田ブリッジの発生を抑制するので、遊技機用集積回路素子を基板へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
以下、本発明の遊技機用制御基板の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。最初に、第一の実施形態の遊技機用制御基板(以下、「基板」と称する)20に半田ディップ処理により遊技機用集積回路素子(以下、「素子」と称する)30を半田付け実装するための自動半田付け装置1の概略構成について、図1を参照しつつ説明する。自動半田付け装置1には、半田付け処理の対象である基板20及び素子30を予熱するパネルヒータ2aなどからなるトンネル形の予熱装置2と、基板20及び素子30の実装領域21にフラックスを塗布するフラックス塗布装置3と、基板20及び素子30の実装領域21に下方から溶融状態の半田を供給する溶融半田供給装置4などとが、基板搬送方向Aに沿って順に配置されており、基板20は、その両側部を支持して搬送する対となった搬送部を有する第1搬送コンベア11〜第4搬送コンベア14により搬送されるように構成されている。また、これらの各装置は制御装置10と電気的に接続されており、制御装置10によって動作が制御される。尚、予熱装置2は第1搬送コンベア11の上方に、フラックス塗布装置3は第2搬送コンベア12の下方に、溶融半田供給装置4は第3搬送コンベア13の下方にそれぞれ設けられている。
フラックス塗布装置3は、基板20下面の素子30の実装領域21にフラックスをスプレー状に塗布して酸化物や汚れを取り除く装置である。フラックス塗布装置3の上方に設けられた第2搬送コンベア12は、搬送部12aを昇降可能に構成され、基板20搬送時には搬送部12aを上昇位置(図1において実線で示す)としてフラックス塗布装置3上端より所定距離離隔させてフラックスが基板20下面に付着しない状態とし、フラックス塗布時には搬送部12aを下降位置(図1において点線で示す)としてフラックス塗布装置3上端に近接させ、基板20下面にフラックスを塗布可能な状態とするように駆動制御される。
溶融半田供給装置4は、図1に示すように、基板20における素子30の実装領域21に溶融半田を供給するための噴流ノズル4aを備えている。また、噴流ノズル4aの下方には、溶融半田を貯留する半田ディップ槽4bが設けられ、図示しない噴流手段を駆動させることにより溶融半田を噴流ノズル4a先端から上方に向けて間断なく噴出させるようになっている。噴流ノズル4aの上方に設けられた第3搬送コンベア13は、搬送部13aを昇降可能に構成され、基板20搬送時には搬送部13aを上昇位置として噴流ノズル4aより所定距離離隔させ、基板20下面に溶融半田を接触させる半田ディップ実施時には搬送部13aを下降位置とすると共に搬送方向後方側が上方となるように傾斜させ且つ搬送方向Aとは逆方向に基板20を搬送するように制御装置10によって駆動制御される。尚、半田ディップ実施時における溶融半田供給装置4及び第3搬送コンベア13の詳細動作については後述する。
次に、半田付け処理の対象である基板20及び半田付け処理によって実装される素子30について説明する。
基板20は、遊技機の主制御を行うための電子回路が実装された遊技機用の主制御基板であるプリント配線基板であり、基板20の略中央には、図2の配線パターン例及び図3の拡大図に示すように、素子30のリード32と同数のリード挿通孔22が形成されると共に、各リード挿通孔22の周りにそれぞれ円形状の電極パッド22が一方の面に形成されてなる素子30の実装領域21が設けられている。また、実装領域21に対して半田ディップ時の搬送方向A’後方側(図3において左側)には、本発明の半田ブリッジ抑制部としての捨て半田用パッド24が形成されている。基板20に実装される電子部品の内、素子30を除いた他の全ての電子部品は、基板20が自動半田付け装置1へ投入される前に、外部の基板メーカー等において基板20への実装が完了しており、素子30のみが自動半田付け装置1で半田付け実装される。これは、素子30は、遊技機の主制御を行うプログラムを格納したROMを内蔵する最も重要な電子部品であり、保管等におけるセキュリティの確保が重要となるからである。
基板20は、遊技機の主制御を行うための電子回路が実装された遊技機用の主制御基板であるプリント配線基板であり、基板20の略中央には、図2の配線パターン例及び図3の拡大図に示すように、素子30のリード32と同数のリード挿通孔22が形成されると共に、各リード挿通孔22の周りにそれぞれ円形状の電極パッド22が一方の面に形成されてなる素子30の実装領域21が設けられている。また、実装領域21に対して半田ディップ時の搬送方向A’後方側(図3において左側)には、本発明の半田ブリッジ抑制部としての捨て半田用パッド24が形成されている。基板20に実装される電子部品の内、素子30を除いた他の全ての電子部品は、基板20が自動半田付け装置1へ投入される前に、外部の基板メーカー等において基板20への実装が完了しており、素子30のみが自動半田付け装置1で半田付け実装される。これは、素子30は、遊技機の主制御を行うプログラムを格納したROMを内蔵する最も重要な電子部品であり、保管等におけるセキュリティの確保が重要となるからである。
素子30は、遊技機の主制御を行うためのプログラムを格納したROMを内蔵するCPUチップであり、図4(a)(素子30の側面図)及び図4(b)((a)のB線矢視方向における背面図)に示すように、複数(例えば、64本)のリード32が、細長い略長方形の板状をなすパッケージ31の一側面から取り出され、且つパッケージ31面内で交互に折り曲げられたSZIPと称されるリード挿入型の集積回路素子である。パッケージ31は、長さが55mm程度、高さが15mm程度、厚さが3.5mm程度であり、リード32は、長さが4mm程度である。また、素子30は、パッケージ31の先端上部の角に面取り部33が形成され、一側面後端部には水平方向に細長い凹溝34が形成されている。従って、作業者は、視覚的に素子30の先端/後端を識別できるだけでなく、面取り部33又は凹溝34の位置を指の感触で確認することによっても先端/後端を識別可能である。さらに、パッケージ31の長手方向中央部からやや先端寄りの一側面には型式表示35(図4では「XXX−XXX」)が印刷されており、作業者は型式表示35を視認することにより素子30の型式を識別することができる。
次に、実装用治具(以下、「治具」と称する)50の構成について、図5及び図6を参照しつつ説明する。ここで、図5(a)は、治具50の平面図、(b)は(a)のC線矢視方向における正面図、(c)はD線矢視方向における側面図である。
治具50は、上述した自動半田付け装置1において基板20に素子30を半田付けする際に、基板20上に載置された素子30を固定保持するために用いる治具である。治具50は、図5に示すように、パッケージ31の厚みに略等しい又は僅かに大きな幅のスリット52を挟んで対向するように延設された一対の保持部51,51と、その一対の保持部51,51の基端側を連結する基端部53とを有し、全体が平面視略コの字形を呈する4フッ化エチレン樹脂からなる樹脂成型品である。尚、治具50を成型するための樹脂材料としては4フッ化エチレン樹脂以外のフッ素樹脂でもよく、一対の保持部51,51の内側面のみを低摩擦材料とする構成でもよい。
治具50は、上述した自動半田付け装置1において基板20に素子30を半田付けする際に、基板20上に載置された素子30を固定保持するために用いる治具である。治具50は、図5に示すように、パッケージ31の厚みに略等しい又は僅かに大きな幅のスリット52を挟んで対向するように延設された一対の保持部51,51と、その一対の保持部51,51の基端側を連結する基端部53とを有し、全体が平面視略コの字形を呈する4フッ化エチレン樹脂からなる樹脂成型品である。尚、治具50を成型するための樹脂材料としては4フッ化エチレン樹脂以外のフッ素樹脂でもよく、一対の保持部51,51の内側面のみを低摩擦材料とする構成でもよい。
治具50の一対の保持部51,51内側面には、素子30の凹溝34に係合可能な係合凸部54が設けられている。また、治具50の下面全体は平坦状に形成され、且つ基端部53上面には上面凸部55が設けられている。一対の保持部51,51の下面側先端部には、面取り部56,56が形成され、内側先端部には、スリット52の幅が先端方向に向かって拡大するように先端テーパ部57,57が形成され、さらに、内側下部には、スリット3の幅が下方に向かって拡大するように下側テーパ部58,58が形成されている。また、一対の保持部51,51は、素子30の側面が保持部51,51によって保持された状態で型式表示35が外部に露出するように長さが設定されている。具体的には、素子30と保持部51,51との長さは、素子30の長さを5としたとき保持部51,51の長さは3程度の比率となっている。尚、保持部51,51の長さは単なる一例であり、型式表示35の位置に応じて適宜変更して実施されるべきである。
次に、基板20へ素子30を自動で半田付け実装するための自動半田付け装置1における一連の工程について説明する。
まず、作業者が、基板20の各リード挿通孔22に各リード32を一方の面からそれぞれ挿通させながら素子30を基板20上に載置する。
まず、作業者が、基板20の各リード挿通孔22に各リード32を一方の面からそれぞれ挿通させながら素子30を基板20上に載置する。
次に、素子30に治具50を装着して基板20に固定する。具体的には、治具50の上面凸部55がある面を上に向け、素子30の上部に一対の保持部51,51間のスリット52先端を位置合わせして治具50を基板20側へ押し込むと共に、基端部53の内側端面を素子30後端側の端面に当接させる。ここで、治具50は、下面全体が平坦状に形成され、且つ基端部53上面に上面凸部55が設けられているので、素子30を指でつかみやすいと共に上下逆向きに装着することが確実に防止される。また、一対の保持部51,51の下面側先端部には、面取り部56,56が形成されているので、基板20の上方から円滑に治具50を装着することができると共に、治具50の先端で基板20又は素子30を傷つけることが防止される。また、一対の保持部51,51の内側先端部には先端テーパ部57,57が形成され、スリット52の幅が先端方向に向かって拡大しているので、スリット52をパッケージ31へ容易に位置合わせすることができる。また、下側テーパ部58,58において一対の保持部51,51の間隔が下方に向かって拡大しているので、一対の保持部51,51の隙間をパッケージ31へ容易に位置合わせして治具50を装着することができる。さらに、治具50が、摩擦係数が極めて低い4フッ化エチレン樹脂からなり、素子30との間の摩擦が極めて小さいため、素子30へ円滑に装着することができる。
次に、素子30が載置され且つ治具50が装着された基板20を、自動半田付け装置1の第1搬送コンベア11へ投入する。素子30が載置された基板20は、第1搬送コンベア11によってA方向に搬送されると共に、第1搬送コンベア11の装置下流側半分を覆うように設けられた予熱装置2によって予熱される。
次いで、基板20は、第2搬送コンベア12によってA方向に搬送され、フラックス噴射装置3の直上で搬送を一旦停止して搬送部12aが下降し、フラックス噴射装置3によって基板20の下方から素子30の実装領域21にフラックスがスプレー状に塗布される。フラックス塗布後、搬送部12aが上昇し、基板20は第3搬送コンベア13へ搬送される。
第3搬送コンベア13へ搬送された基板20は、半田ディップ装置4によって素子20実装領域21に半田ディップ処理が施される。以下、図7(a)〜(e)を参照しつつ、半田ディップ処理における第3搬送コンベア13及び半田ディップ装置4の作用について説明する。
まず、基板20は、第3搬送コンベア13によってA方向に搬送され、素子20実装領域21の後端が、噴流ノズル4a直上よりも装置下流側となる位置まで搬送される(図7(a))。次に、第3搬送コンベア13の搬送部13aは、水平状態のまま数cm〜十数cm程度下方の下降位置へ下降し(図7(b))、さらに、搬送部13aが反時計回りに所定角度回動して装置上流側が上方となる傾斜状態となり、この状態で基板20をA方向とは逆のA’方向に搬送する(図7(c)、(d))。このとき噴流ノズル4a先端より噴出する溶融半田が、基板20下面における素子20の実装領域21に接触して半田ディップが施される。すなわち、基板20は、制御装置10により制御される第3搬送コンベア13によって、後方側を上方とする傾斜状態で上り勾配を所定速度で搬送されながら、素子30の実装領域21の後端側から先端側へと順次、半田ディップが施されていく。ここで、図8は、基板20の実装領域の搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23に半田ディップが施される様子を表わしている。
基板20がさらに搬送方向A’に搬送され、実装領域21の搬送方向A’最後端のリード32を通過し、捨て半田用パッド24が噴流ノズル4a直上に到達すると、図9に示すように、噴流ノズル4a先端より噴出する溶融半田は、張力によって捨て半田用パッド24に接触して付着する。そして、図7(e)及び図10に示すように、この位置で搬送部13aの先端側(ディップ時搬送方向後端側)が時計回りに所定角度回動して水平状態となり、半田ディップ処理が終了した基板20がA方向へ搬送される。この時、従来は、溶融半田が張力によって基板20側の搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23付近に過剰に付着して半田過多となり半田ブリッジが発生し易いという問題があった。これに対し、本実施形態では、図10に示すように、噴流ノズル4a先端より噴出する余分な溶融半田が、捨て半田用パッド24に付着するため、搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23付近においては半田過多となることが防止され、これにより半田ブリッジの発生が抑制される。
次に、作業者は、基板20の半田ディップ箇所の検査を行い、半田ブリッジ(すなわち、素子30の隣り合うリード32同士の隙間に半田が流れ込んで短絡している状態)が形成されている場合はこれらを手作業で除去する。尚、上述した通り、本実施形態では、半田ブリッジの発生が抑制されるため、従来よりも半田付け箇所の修正作業が必要となる頻度は大幅に低減されている。以上により、素子30の基板20への半田付け作業が終了する。
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態の遊技機用制御基板20によれば、素子30の実装領域21に対して半田ディップ時基板搬送方向A’後方側に捨て半田用パッド24が設けられているので、実装領域21が下方から供給される溶融半田から離れる際に、余分な半田が張力によって捨て半田用パッド24に付着し、これにより基板搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23の半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。これにより、素子30を基板20へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
次に、本発明の第二の実施形態の遊技機用制御基板について説明する。本実施形態の遊技機用制御基板120は、第一の実施形態の遊技機用制御基板20における捨て半田用パッド24に代えて、図11に示すように、実装領域21に対して半田ディップ時の搬送方向A’後方側に半田ブリッジ抑制部としての穴25を設けたものである。本実施形態では、穴25が噴流ノズル4aの直上となる位置で基板20を上昇させることにより、溶融半田が基板20側に引っ張られる力が減少し、これにより基板搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23の半田過多が防止されて半田ブリッジの発生が抑制される。
次に、本発明の第三の実施形態の遊技機用制御基板について説明する。本実施形態の遊技機用制御基板220は、図12に示すように、各電極パッド23間に半田ブリッジ抑制部としての非導電性材料からなるシルク印刷パターン26を設けたものである。本実施形態では、非導電性材料からなるシルク印刷パターン26によって各電極パッド23間が仕切られているので半田ブリッジの発生が抑制される。
次に、本発明の第四の実施形態の遊技機用制御基板について説明する。本実施形態の遊技機用制御基板320は、図13に示すように、第一の実施形態の遊技機用制御基板20における円形状の電極パッド23に代えて、矩形状の電極パッド23’を設けたものである。本実施形態では、電極パッド23’の形状を矩形状とすることにより半田ブリッジの発生が抑制される。尚、矩形状の電極パッド23’が本発明の半田ブリッジ抑制部を構成する。
次に、本発明の第五の実施形態の遊技機用制御基板について説明する。本実施形態の遊技機用制御基板420は、図14に示すように、実装領域21に対して半田ディップ時の搬送方向A’前方側に部品実装禁止領域27を、搬送方向A’後方側に半田ブリッジ抑制部としての部品実装禁止領域28をそれぞれ設けたものである。ここで、部品実装禁止領域27,28の搬送方向A’における長さは、それぞれ5mm以上であることが好ましく、より好ましくは10mm以上である。本実施形態では、搬送方向A’前方側に部品実装禁止領域27を設けることにより、治具50の装着スペースが確保される。また、搬送方向A’後方側に部品実装禁止領域28を設けることにより、半田ディップ終了時に搬送方向A’最後端のリード23よりもさらに後方位置で基板20を上昇させることができるので、溶融半田が基板20側に引っ張られる力が減少し、搬送方向A’最後端のリード32及び電極パッド23における半田ブリッジの発生が抑制される。
尚、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、前記各実施形態を適宜組み合わせて実施しても構わない。具体的には、例えば、前記第一の実施形態における捨て半田用パッド24と第三の実施形態におけるシルク印刷パターン26とを併用して実施することによって、より一層、半田ブリッジの発生を低減することができると考えられる。
例えば、前記各実施形態を適宜組み合わせて実施しても構わない。具体的には、例えば、前記第一の実施形態における捨て半田用パッド24と第三の実施形態におけるシルク印刷パターン26とを併用して実施することによって、より一層、半田ブリッジの発生を低減することができると考えられる。
パチンコ機だけでなくスロットマシンや、パチンコ機とスロットマシンとを融合した遊技機等のあらゆる遊技機の遊技機用制御基板に適用できる。
1 自動半田付け装置
20 遊技機用制御基板(第一の実施形態)
120 遊技機用制御基板(第二の実施形態)
220 遊技機用制御基板(第三の実施形態)
320 遊技機用制御基板(第四の実施形態)
420 遊技機用制御基板(第五の実施形態)
21 遊技機用集積回路素子の実装領域
22 リード挿通孔
23 電極パッド(円形状)
23’電極パッド(矩形状)
24 捨て半田用パッド
25 穴
26 シルク印刷パターン
27,28 部品実装禁止領域
30 遊技機用集積回路素子
20 遊技機用制御基板(第一の実施形態)
120 遊技機用制御基板(第二の実施形態)
220 遊技機用制御基板(第三の実施形態)
320 遊技機用制御基板(第四の実施形態)
420 遊技機用制御基板(第五の実施形態)
21 遊技機用集積回路素子の実装領域
22 リード挿通孔
23 電極パッド(円形状)
23’電極パッド(矩形状)
24 捨て半田用パッド
25 穴
26 シルク印刷パターン
27,28 部品実装禁止領域
30 遊技機用集積回路素子
Claims (1)
- 遊技機用集積回路素子の各リードが挿通される各挿通孔の周りにそれぞれ電極パッドを一方の面に形成してなる遊技機用集積回路素子の実装領域を設けた遊技機用制御基板であって、
前記実装領域に半田ディップを施して前記素子を半田付け実装する際に半田ブリッジの発生を抑制する半田ブリッジ抑制部を設けたことを特徴とする遊技機用制御基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003364350A JP2005129758A (ja) | 2003-10-24 | 2003-10-24 | 遊技機用制御基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005129758A true JP2005129758A (ja) | 2005-05-19 |
JP2005129758A5 JP2005129758A5 (ja) | 2006-11-30 |
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ID=34643352
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JP2003364350A Withdrawn JP2005129758A (ja) | 2003-10-24 | 2003-10-24 | 遊技機用制御基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2003
- 2003-10-24 JP JP2003364350A patent/JP2005129758A/ja not_active Withdrawn
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