JP2013172029A - リペア装置及びリペア方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リペア装置1は、回路基板10に半田付けされた電子部品11の半田付け部分に過熱水蒸気14を噴き付ける第1の過熱水蒸気発生部16を有し、過熱水蒸気14によって半田15を溶融させる半田溶融部4と、半田溶融部4によって半田15が溶融した状態で、回路基板10から電子部品11を取り外す電子部品除去部5とを備える。
【選択図】図2
Description
1.リペア装置(図1〜図3)
2.リペア方法(図4〜図6)
図1は、本実施の形態に係るリペア装置の一例を示すブロック図である。本実施の形態に係るリペア装置1は、回路基板搬入部2と、予備加熱部3と、半田溶融部4と、電子部品除去部5と、半田除去部6と、水分除去部7と、回路基板搬出部8と、制御部9とを備える。
回路基板搬入部2は、例えば、無端状の回路基板搬入ベルトと、この搬入ベルトを駆動する搬入ベルト駆動モータからなる搬入コンベアとを備える。回路基板搬入部2は、例えば、搬入ベルト駆動モータにより回路基板搬入ベルトを走行させて、搬入した回路基板10を予備加熱部3に送り出す。
予備加熱部3は、例えばヒータで構成されている。予備加熱部3は、電子部品11が半田付けされた回路基板10の半田15部分を半田溶融部4によって溶融させる前に、回路基板10を予備加熱する。このように、予備加熱部3によって回路基板10を予備加熱することにより、回路基板10に過熱水蒸気14を噴き付けたときの温度差を少なくすることができる。これにより、回路基板10への負荷を低減させながら、効率的に半田15を溶融させることができる。回路基板10を予備加熱する際の温度は、特に限定されず、例えば100℃以上とすることができる。
図2(A)及び(B)は、リペア装置1の半田溶融部4及び電子部品除去部5の一例を示す図である。図2(C)は、リペア装置1の半田除去部6の一例を示す図である。図3は、半田溶融部4の一例を示す図である。
電子部品除去部5は、回路基板10から電子部品11を取り外すためのものである。電子部品除去部5は、例えば、吸着パッド28と、シリンダ29とを備える。電子部品除去部5は、吸着パッド28により回路基板10を吸着した状態で、シリンダ29により吸着パッド28を上下方向に駆動させることによって、回路基板10から電子部品11を取り外す。
半田除去部6は、第2の過熱水蒸気発生部30と、吸引器31と、フィルタ32と、吸引ポンプ33とを有する。
水分除去部7は、回路基板10に残留する溶融半田15Aを半田除去部6で除去した後に、回路基板10の表面に付着している水分を除去する。水分除去部7は、例えば、ヒータ40と、ファンモータ41とを備え、ヒータ40で回路基板10を加熱しながら、ファンモータ41から回路基板10に送風する。これにより、回路基板10の表面に付着している水分を効率的に除去することができる。
回路基板搬出部8は、例えば、回路基板排出ベルトと、回路基板排出ベルトを駆動する排出ベルト駆動モータとを備える。回路基板搬出部8には、水分除去部7によって水分除去処理が施された回路基板10が搬出される。
制御部9は、例えば、操作部とCPUとで構成されている。制御部9は、操作部からの操作信号に基づいて、回路基板搬入部2と、予備加熱部3と、半田溶融部4と、電子部品除去部5と、半田除去部6と、水分除去部7と、回路基板搬出部8とに対して制御信号を出力してリペア装置1を駆動させる。
図4は、本実施の形態に係るリペア方法の一例を説明するためのフローチャートである。本実施の形態に係る第1のリペア方法は、半田溶融工程S1と、電子部品除去工程S2と、半田除去工程S3とを有する。
半田溶融工程S1においては、回路基板10に半田付けされた電子部品11に過熱水蒸気14を噴き付けることによって、回路基板10の半田付け部分を溶融させる。半田溶融工程S1においては、図2(A)に示すように、電子部品11が半田付けされた回路基板10の一方の面10Aと、ノズル23とが囲い部材27覆われた状態で、回路基板10の半田15部分に過熱水蒸気14を噴き付けて、半田15を溶融させることが好ましい。これにより、回路基板10と囲い部材27の開口部27Aとの間が密閉され、回路基板10の一方の面10Aと囲い部材27との間で形成される空間に過熱水蒸気14を閉じ込めることができるため、回路基板10への負荷を低減させながら、より効率的に半田15を溶融させることができる。
電子部品除去工程S2においては、半田溶融工程S1で半田15を溶融させた状態で、回路基板10から電子部品11を取り外す。
半田除去工程S3においては、電子部品11を取り外した後の回路基板10に残留する溶融半田15Aに過熱水蒸気14を噴き付けるとともに、回路基板10に残留する溶融半田15Aを吸引することによって、回路基板10に残留する溶融半田15Aを回路基板10から除去する。
図6(A)は、本実施の形態に係るリペア方法の予備加熱工程S10を説明するための図である。予備加熱工程S10においては、電子部品11が半田付けされた回路基板10を加熱する。このように、回路基板10を予熱して過熱水蒸気14を噴き付けたときの温度差を少なくすることができるため、半田溶融部4によって半田15を効率的に溶融させることができる。したがって、回路基板10への負荷を低減させながら、効率的に、回路基板10から電子部品11を取り外すことができる。
図6(B)は、本実施の形態に係るリペア方法の水分除去工程S14を説明するための図である。水分除去工程S14においては、半田除去工程S13で回路基板10に残留する溶融半田15Aを除去した後に、回路基板10の表面に付着している水分を除去する。
Claims (10)
- 回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付ける第1の過熱水蒸気発生部を有し、該過熱水蒸気によって半田を溶融させる半田溶融部と、
上記半田溶融部によって半田が溶融した状態で、上記回路基板から上記電子部品を取り外す電子部品除去部と
を備えるリペア装置。 - 上記電子部品除去部によって上記電子部品を取り外した後の回路基板に残留する溶融半田に過熱水蒸気を噴き付ける第2の過熱水蒸気発生部と、該回路基板に残留する溶融半田を吸引する吸引器とを有する半田除去部をさらに備える請求項1記載のリペア装置。
- 上記半田溶融部は、囲い部材をさらに有し、
上記囲い部材は、上記電子部品が半田付けされた回路基板の一方の面と、上記第1の過熱水蒸気発生部のノズルとを覆うように配置され、
上記第1の過熱水蒸気発生部は、上記電子部品が半田付けされた回路基板の一方の面と、上記ノズルとが上記囲い部材に覆われた状態で、上記半田付け部分に上記過熱水蒸気を噴き付ける請求項2記載のリペア装置。 - 上記回路基板には、上記電子部品のリード端子を挿入するための基板穴が形成されており、上記電子部品としてのリード部品が該基板穴を介して半田付けされており、
上記半田除去部は、上記電子部品除去部によって上記電子部品が取り外された後の回路基板の一方の面側から、上記第2の過熱水蒸気発生部で上記過熱水蒸気を噴き付けるとともに、該回路基板の他方の面側から上記吸引器で上記溶融半田を吸引する請求項2又は3記載のリペア装置。 - 上記電子部品除去部は、上記第1の過熱水蒸気発生部が上記半田付け部分に上記過熱水蒸気を噴き付けたままの状態で、上記電子部品を上記回路基板から取り外す請求項1乃至4のうちいずれか1項記載のリペア装置。
- 上記電子部品が半田付けされた回路基板を予備加熱する予備加熱部をさらに備える請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のリペア装置。
- 上記半田除去部で上記回路基板に残留する溶融半田を除去した後に、上記回路基板表面に付着している水分を除去する水分除去部をさらに備える請求項2乃至6のうちいずれか1項記載のリペア装置。
- 上記第1の過熱水蒸気発生部及び第2の過熱水蒸気発生部は、
水を貯留するタンクと、
上記タンク内から供給経路を介して供給された水を定量する定量ポンプと、
上記定量ポンプで定量された水を加熱して上記過熱水蒸気を生成するセラミックヒータと、
温度センサを介して上記セラミックヒータの温度を測定し、上記セラミックヒータの温度を調節する温度調節器と、
上記セラミックヒータで生成した上記過熱水蒸気を噴き出すノズルと
を有する請求項2乃至7のうちいずれか1項記載のリペア装置。 - 上記電子部品除去部は、吸着パッドと、シリンダとを有し、
上記吸着パッドにより上記回路基板を吸着した状態で、上記シリンダにより上記吸着パッドを上下方向に駆動させることによって、上記回路基板から上記電子部品を取り外す請求項1乃至8のうちいずれか1項記載のリペア装置。 - 回路基板に半田付けされた電子部品の半田付け部分に過熱水蒸気を噴き付けることによって、半田を溶融させる半田溶融工程と、
上記半田が溶融した状態で、上記回路基板から上記電子部品を取り外す電子部品除去工程と
を有するリペア方法。
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JP2012035435A JP2013172029A (ja) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | リペア装置及びリペア方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CZ308640B6 (cs) * | 2019-12-31 | 2021-01-20 | České vysoké učení technické v Praze | Zařízení pro odstraňování komponent z desek plošných spojů a způsob odstraňování komponent v tomto zařízení |
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2012
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