JP7157367B2

JP7157367B2 - 実装装置および実装方法

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Publication number: JP7157367B2
Application number: JP2018021123A
Authority: JP
Inventors: 誠寿郎須永; 敏暢宮腰; 雄次斎藤; 浩池田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2018-02-08
Filing date: 2018-02-08
Publication date: 2022-10-20
Anticipated expiration: 2038-02-08
Also published as: JP2019140205A

Description

本発明は、基板にワーク（電子部品等）を実装するための実装装置および実装方法に関し、より詳細には、ワークと基板の接合面における酸化等を防止することが可能な実装装置および実装方法に関する。

ワークを基板に実装する際、ワークと基板が大気に晒された状態で接合されると、接合面の酸化や塵埃の混入が発生し、接合不良等の不具合の原因となる。

そこで、ワークの実装を行う際に、実装領域周辺を清浄化することで、接合面の酸化や塵埃の混入を防止する技術が提案されている。

実装領域周辺を清浄化する方法として、例えば特許文献１には、実装装置を枠材で覆って高清浄度維持部を設ける技術が開示されている。また、特許文献２には、基板を支持するステージを囲むカバー部を設け、カバー部から実装領域に向かって清浄気体を流通する技術が開示されている。

特開２００６－８０１３１号公報特表２０１３－５０６３１１号公報

特許文献１に係る実装装置では、高清浄度維持部を広い領域において構成することとなるため、清浄化に時間がかかる上、高清浄度を維持するために規模の大きい設備が必要とされる。

特許文献２に係る実装装置では、ターゲットウエハ上の多数のダイに対して一様な気体流を発生させる必要があるため、実装領域における厳密な気体流制御が必要となる。また、特許文献２のように、清浄気体流がターゲットウエハの実装面に沿って流通する実装装置では、清浄気体流によってターゲットウエハの実装面の温度が低下するため、例えばはんだ接合を用いて実装を行う場合に、はんだが十分に溶融せず、接合不良を起こすおそれがある。

本発明は、このような実情に鑑みてなされ、簡易な機構によって実装領域を局所的に清浄化し、ワークと基板の接合不良を防止することが可能な実装装置および実装方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、基板を支持するステージと、前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されるカバー部材と、前記ステージ上に配置された前記基板に前記ワークを実装する実装ノズルとを有し、前記ステージは、前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられ、前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出するステージ側ガス放出孔を備えることを特徴とする実装装置を提供する。

本発明に係る実装装置は、ステージ側ガス放出孔から放出された清浄ガスが、ステージ上に配置された基板の実装面に沿って流れる第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流を形成するため、実装装置外部からの空気の侵入を防ぎながら実装領域を高度に清浄化することができる。また、本発明に係る実装装置では、ステージ側ガス放出孔に供給される清浄ガスが、ステージの内部を通過する際にステージを介して加熱されるため、清浄ガスが基板の実装面に沿って流れる際に生じる実装面の温度低下を防ぐことができる。したがって、本発明に係る実装装置は、ワークと基板を確実に接合することができる。

また、前記カバー部材は、前記実装ノズルが前記基板に前記ワークを実装する際に通過する開口と、前記開口を挟んで両側に設けられ、前記ステージに向かって清浄ガスを放出する少なくとも一対のカバー側ガス放出孔とを備えていてもよい。

カバー部材が開口を有することにより、基板の実装面に沿って流れた後、開口から外部に放出される清浄ガスの第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流が形成されるため、実装領域を効率的に清浄化することができる。また、カバー部材がカバー側ガス放出孔を有することにより、第１気流をより強く効果的に形成することができるため、実装領域をより高度に清浄化することが可能である。

また、例えば、前記開口は、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の略中央に設けられてもよい。

開口が一対のカバー側ガス放出孔の略中央に設けられることで、第１気流を適切に形成し、実装領域をより高度に清浄化することができる。

また、例えば、前記一対のカバー側ガス放出孔は、平面視において前記開口と前記ステージ側ガス放出孔の間に設けられてもよい。

一対のカバー側ガス放出孔が平面視において開口とステージ側ガス放出孔の間に設けられることで、第１気流を効果的に形成し、実装領域をより高度に清浄化することができる。

また、例えば、前記ステージ側ガス放出孔は、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられてもよい。

ステージ側ガス放出孔が平面視において一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられた場合も、基板の実装面に沿って流れた後、開口から外部に放出される清浄ガスの第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流が形成されるため、実装領域を清浄化することができる。また、実装領域に近い位置で第１気流を形成することができるため、実装領域をより局所的に清浄化することが可能である。さらに、実装領域に近い位置から加熱された清浄ガスを放出することができるため、より効果的に実装面の温度低下を防ぐことが可能である。

また、例えば、前記清浄ガスが前記カバー側ガス放出孔に供給される流路に前記清浄ガスを加熱する熱源を有してもよい。

清浄ガスがカバー側ガス放出孔に供給される流路に清浄ガスを加熱する熱源を有することにより、カバー側ガス放出孔から放出された清浄ガスによって接合時にステージや基板の温度が低下することを防止できるため、ワークと基板をより確実に接合することができる。

また、例えば、前記清浄ガスが前記ステージ側ガス放出孔に供給される流路に前記清浄ガスを加熱する熱源を有してもよい。

清浄ガスがステージ側ガス放出孔に供給される流路に清浄ガスを加熱する熱源を有することにより、ステージ側ガス放出孔から放出された清浄ガスによって接合時にステージや基板の温度が低下することを防止できるため、ワークと基板をより確実に接合することができる。

また、例えば、前記実装ノズルは、前記ワークと前記基板を接合するためのヒーターを備えていてもよい。

実装ノズルがワークを基板に実装するためのヒーターを備えることにより、実装時に基板の実装面に印刷された接合剤を溶融させることで、ワークと基板をより確実に接合することができる。

また、例えば、前記ステージは、前記ステージの上面に平行なＸ－Ｙ方向に移動可能であってもよい。

ステージがステージの上面に平行なＸ－Ｙ方向に移動可能であることにより、実装ノズルをＸ－Ｙ方向に駆動するための機構が不要となるため、装置構成を簡素化することができる。

さらに、本発明は、ステージ上に配置された基板の少なくとも一部を囲むように設けられたステージ側ガス放出孔から、前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置された前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出する工程と、前記ステージ上に配置された前記基板上に前記ワークを実装する工程とを含むことを特徴とする実装方法を提供する。

本発明に係る実装方法は、ステージ側ガス放出孔から放出された清浄ガスが、ステージ上に配置された基板の実装面に沿って流れる第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流を形成するため、外部からの空気の侵入を防ぎながら実装領域を高度に清浄化することができる。また、本発明に係る実装方法では、ステージ側ガス放出孔に供給される清浄ガスが、ステージの内部を通過する際にステージを介して加熱されるため、清浄ガスが基板の実装面に沿って流れる際に生じる実装面の温度低下を防ぐことができる。したがって、本発明に係る実装方法は、ワークと基板を確実に接合することができる。

また、前記カバー部材に設けられた開口を挟んで両側に設けられた少なくとも一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程と、前記開口を通じて前記基板に前記ワークを実装する工程とを含んでいてもよい。

上記工程により、基板の実装面に沿って流れた後、開口から外部に放出される清浄ガスの第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流が形成されるため、実装領域を効率的に清浄化することができる。また、カバー側ガス放出孔から清浄ガスが放出されることで、第１気流をより強く効果的に形成することができるため、実装領域をより高度に清浄化することが可能である。

また、平面視において前記開口と前記ステージ側ガス放出孔の間に設けられた前記一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程を含んでいてもよい。

一対のカバー側ガス放出孔が平面視において開口とステージ側ガス放出孔の間に設けられた一対のカバー側ガス放出孔からステージに向かって清浄ガスを放出することで、第１気流を効果的に形成し、実装領域をより高度に清浄化することができる。

また、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられた前記ステージ側ガス放出孔から前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出する工程を含んでいてもよい。

平面視において一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられたステージ側ガス放出孔からカバー部材に向かって清浄ガスを放出する場合も、基板の実装面に沿って流れた後、開口から外部に放出される清浄ガスの第１気流と、側部開口から外部に放出される第２気流が形成されるため、実装領域を清浄化することができる。また、実装領域に近い位置で第１気流を形成することができるため、実装領域をより局所的に清浄化することが可能である。さらに、実装領域に近い位置から加熱された清浄ガスを放出することができるため、より効果的に実装面の温度低下を防ぐことが可能である。

また、前記ワークの実装は共晶結合によって行われてもよい。

ワークの実装が共晶結合によって行われることで、基板とワークをより良好に接合することができる。

また、前記カバー側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱する工程を含んでいてもよい。

カバー側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱することにより、カバー側ガス放出孔から放出された清浄ガスによって接合時にステージや基板の温度が低下することを防止できるため、ワークと基板をより確実に接合することができる。

また、前記ステージ側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱する工程を含んでいてもよい。

ステージ側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱することにより、ステージ側ガス放出孔から放出された清浄ガスによって接合時にステージや基板の温度が低下することを防止できるため、ワークと基板をより確実に接合することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る実装装置の概略図である。図２は、本発明の第２実施形態に係る実装装置の概略図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づいて説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る実装装置１０を示す概略図である。なお、図１において、実装装置１０に向かって左右方向をＸ軸、前後方向をＹ軸、上下方向をＺ軸とする。

実装装置１０は、基板１にワーク２を実装するための処理を行う装置である。実装装置１０は、図１に示すように、ステージ２０と、カバー部材３０と、実装ヘッド４０とを有する。

ステージ２０は、ワーク２が実装される基板１をＺ軸方向に支持する支持台である。ステージ２０は、略直方体形状であり、基板１の支持面であるステージ２０の上面２０ａは水平面となっている。ステージ２０の上面２０ａには、１つまたは複数の真空吸着孔（不図示）が形成されており、ワーク２の実装時に、真空吸着孔が基板１を吸着することによって、基板１が水平に保持される。また、ステージ２０は、ステージ２０を基板１の実装面１ａに平行なＸ－Ｙ方向に移動可能な移動機構（不図示）と接続されており、該移動機構を介して、ワーク２の実装位置の調整やワーク２を実装する基板１の交換が行われる。また、ステージ２０は、ヒーター（不図示）を備えており、該ヒーターによって加熱されたステージ２０の熱を基板１の実装面１ａに伝達し、基板１の実装面１ａに印刷された接合剤を溶融することで、ワーク２の接合が行われる。ワーク２の接合方法は、特に限定されないが、Ａｕ－Ｓｎ等のはんだを用いた共晶接合により行われることが好ましい。

カバー部材３０は、ステージ２０と対向する上部に、ステージ２０および基板１と所定の間隔を空けて設置される板状の部材である。カバー部材３０は、実装ノズル４０ａが基板１にワーク２を実装する際に通過する開口３２を備える。

実装ヘッド４０は、ステージ２０上に配置された基板１の実装面１ａの所定位置にワーク２を実装する実装手段として機能する。実装ヘッド４０のステージ２０と対向する下部には、ワーク２を吸着して保持する実装ノズル４０ａが、実装ヘッド４０に対してＸ－Ｙ平面と垂直なＺ軸方向に伸縮可能に設けられている。実装ヘッド４０は、実装ヘッド４０をＺ軸方向に昇降可能な昇降機構（不図示）と接続されており、該昇降機構を介して実装ヘッド４０をステージ２０上の基板１に対して所定位置まで下降させた後、実装ノズル４０ａを基板実装面１ａの実装位置まで延伸させることで、ワーク２の実装が行われる。ワーク２の実装が完了したら、実装ヘッド４０を上昇させ、基板実装面１ａから離脱させる。また、実装ノズル４０ａは、ワーク２を加熱するヒーター４１を備えており、該ヒーター４１によって加熱されたワーク２の熱を基板１の実装面１ａに伝達し、基板１の実装面１ａに印刷された接合剤を溶融させることで、ワーク２の接合を行うことができる。

ステージ２０は、ステージ２０の上面２０ａに配置された基板１の少なくとも一部を囲むように設けられ、カバー部材３０に向かって清浄ガスを放出する１つまたは複数のステージ側ガス放出孔２１を備える。ステージ側ガス放出孔２１から放出される清浄ガスは、例えば窒素ガス等が好適に用いられ、ステージ２０の外部に設けられた清浄ガスの供給源（不図示）から、該供給源とステージ側ガス放出孔２１とを接続する流路２３を通じてステージ側ガス放出孔２１に供給される。ステージ側ガス放出孔２１に接続された流路２３の少なくとも一部は、ステージ２０の内部を上下（Ｚ軸方向）に貫通するように設けられている。また、ステージ２０下部の流路２３には、清浄ガスを加熱する熱源２４が設けられており、熱源２４を介して、ステージ側ガス放出孔２１に加熱された清浄ガスを供給することができる。

カバー部材３０は、開口３２を挟んで両側に設けられ、ステージ２０に向かって清浄ガスを放出する少なくとも一対のカバー側ガス放出孔３１を備える。カバー側ガス放出孔３１から放出される清浄ガスは、例えば窒素ガス等が好適に用いられ、カバー部材３０の外部に設けられた清浄ガスの供給源（不図示）から、該供給源とカバー側ガス放出孔３１とを接続する流路３３を通じてカバー側ガス放出孔３１に供給される。流路３３には、清浄ガスを加熱する熱源３４が設けられており、熱源３４を介して、カバー側ガス放出孔３１に加熱された清浄ガスを供給することができる。

ステージ側ガス放出孔２１およびカバー側ガス放出孔３１からステージ２０の上面２０ａとカバー部材３０の下面３０ａとの間の隙間２５に放出された清浄ガスは、基板１の実装面１ａに沿って開口３２方向に流れた後、開口３２から外部に放出される第１気流Ｆ１と、隙間２５の側端に形成された側部開口２２に向かって流れた後、側部開口２２から外部に放出される第２気流Ｆ２とを形成する。第１気流Ｆ１は、隙間２５に存在する酸化性ガスや塵埃等を圧送して開口３２から外部に排出するとともに、開口３２を通じて実装領域に外気が侵入するのを防止する。また、第２気流Ｆ２は、隙間２５に存在する酸化性ガスや塵埃等を圧送して側部開口２２から外部に排出するとともに、側部開口２２を通じて実装領域に外気が侵入するのを防止する。すなわち、実装装置１０は、ステージ側ガス放出孔２１およびカバー側ガス放出孔３１を介して第１気流Ｆ１および第２気流Ｆ２を形成することで、外気の侵入を防ぎながら実装領域を高度に清浄化することができる。

また、実装装置１０は、特許文献１の枠材や特許文献２のカバー部のように、実装装置やステージを取り囲むカバー部材を必要としないため、簡易な構構によって実装領域を局所的に清浄化することができる。

さらに、実装装置１０では、流路２３を通じてステージ側ガス放出孔２１に供給される清浄ガスが、ステージ２０の内部を通過する際に、ヒーターによって加熱されたステージ２０を介して加熱されるため、清浄ガスが隙間２５を基板１の実装面１ａやステージ２０の上面２０ａに沿って流通する際に生じる実装面１ａやステージ上面２０ａの温度低下を防ぐことができる。したがって、実装装置１０は、ワーク２と基板１を確実に接合し、ワーク２と基板１の接合不良を防止することができる。

なお、本発明に係る実装装置１０は、ステージ側ガス放出孔２１のみで実装領域を清浄化することも可能であるが、ステージ側ガス放出孔２１に加えてカバー側ガス放出孔３１を有することで、第１気流Ｆ１をより強く効果的に形成することができるため、実装領域をより高度に清浄化することが可能である。

図１に示す一対のカバー側ガス放出孔３１の位置は、特に限定されないが、第１気流Ｆ１を効果的に形成し、より高度な清浄化を実現する観点から、平面視（Ｚ軸方向）において開口３２とステージ側ガス放出孔２１の間に設けられることが好ましい。また、開口３２の位置も、特に限定されないが、第１気流Ｆ１を適切に形成し、より高度な清浄化を実現する観点から、平面視において一対のカバー側ガス放出孔３１の略中央に設けられることが好ましい。

図１に示すカバー側ガス放出孔３１間の幅方向の長さＬ１、ステージ側ガス放出孔２１間の幅方向の長さＬ２および開口３２の幅方向の長さＬ３は、特に限定されないが、例えば基板１の幅方向の長さが５０ｍｍである場合には、Ｌ１は３０～４０ｍｍ、Ｌ２は８５ｍｍ、Ｌ３は２６ｍｍとすることができる。

以上、本発明に係る実装装置の第１実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

図２は、本発明の第２実施形態に係る実装装置１００を示す概略図である。実装装置１００は、ステージ側ガス放出孔１２１が、平面視において一対のカバー側ガス放出孔１３１の間に設けられる点を除き、第１実施形態に係る実装装置１０と同様である。

実装装置１００では、ステージ側ガス放出孔１２１およびカバー側ガス放出孔１３１からステージ１２０の上面１２０ａとカバー部材１３０の下面１３０ａとの間の隙間１２５に放出された清浄ガスが、基板１の実装面１ａに沿って開口１３２方向に流れた後、開口１３２から外部に放出される第１気流Ｆ１と、隙間１２５の側端に形成された側部開口１２２に向かって流れた後、側部開口１２２から外部に放出される第２気流Ｆ２とを形成する。そのため、実装装置１００は、実装装置１０と同様に、外気の侵入を防ぎながら実装領域を清浄化することができる。

実装装置１００では、ステージ側ガス放出孔１２１が、平面視（Ｚ軸方向）において一対のカバー側ガス放出孔１３１の間に設けられているため、第１実施形態に係る実装装置１０と比較して、ステージ側ガス放出孔１２１がより実装領域の近くに位置する。すなわち、実装装置１００では、より実装領域に近い位置で第１気流Ｆ１を形成することができるため、実装領域をより局所的に清浄化することが可能である。

また、実装装置１００では、実装装置１０と同様に、ステージ側ガス放出孔１２１からステージ１２０を介して加熱された清浄ガスが放出されることで、実装面１ａの温度低下を防ぐことができるが、実装装置１００では、より実装領域に近い位置から加熱された清浄ガスを放出することができるため、より効果的に実装面１ａの温度低下を防ぐことが可能である。

上述した実施形態は、本発明に含まれる実施形態の例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。例えば、上述の実施形態では、実装ノズル４０ａは、ワーク２を加熱するヒーター４１を有しているが、ステージ２０、１２０のヒーターによりワーク２の接合を行うことができる場合には、ヒーター４１は必ずしも備えている必要はない。また、上述の実施形態では、ステージ側ガス放出孔２１、１２１に清浄ガスを供給する流路２３、１２３に、清浄ガスを加熱する熱源２４、１２４が設けられているが、ステージ２０、１２０のヒーターによりワーク２の接合を行うことができる場合には、熱源２４、１２４は必ずしも設ける必要はない。同様に、カバー側ガス放出孔３１、１３１に清浄ガスを供給する流路３３、１３３に設けられた熱源３４、１３４も、必ずしも設ける必要はない。

１：基板
１ａ：実装面
２：ワーク
１０、１００：実装装置
２０、１２０：ステージ
２０ａ、１２０ａ：ステージ上面
２１、１２１：ステージ側ガス放出孔
２２、１２２：側部開口
２３、１２３：流路
２４、１２４：熱源
２５、１２５：隙間
３０、１３０：カバー部材
３０ａ、１３０ａ：カバー部材下面
３１、１３１：カバー側ガス放出孔
３２、１３２：開口
３３、１３３：流路
３４、１３４：熱源
４０：実装ヘッド
４０ａ：実装ノズル
４１：ヒーター
Ｆ１：第１気流
Ｆ２：第２気流
Ｌ１：カバー側ガス放出孔間の幅方向長さ
Ｌ２：ステージ側ガス放出孔間の幅方向長さ
Ｌ３：開口の幅方向長さ

Claims

基板にワークを実装するための実装装置であって、
前記基板を支持するステージと、
前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されるカバー部材と、
前記ステージ上に配置された前記基板に前記ワークを実装する実装ノズルとを有し、
前記ステージは、前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられ、前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出し、前記ステージと前記カバー部材との隙間から実装領域へ向かう気流と、前記ステージと前記カバー部材との隙間から前記実装領域とは反対側の側部開口へ向かう気流とを生じるステージ側ガス放出孔を備えることを特徴とする実装装置。
前記カバー部材は、前記実装ノズルが前記基板に前記ワークを実装する際に通過する開口と、前記開口を挟んで両側に設けられ、前記ステージに向かって清浄ガスを放出する少なくとも一対のカバー側ガス放出孔とを備えることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
前記開口は、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の略中央に設けられることを特徴とする請求項２に記載の実装装置。
基板にワークを実装するための実装装置であって、
前記基板を支持するステージと、
前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されるカバー部材と、
前記ステージ上に配置された前記基板に前記ワークを実装する実装ノズルとを有し、
前記ステージは、前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられ、前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出するステージ側ガス放出孔を備え、
前記カバー部材は、前記実装ノズルが前記基板に前記ワークを実装する際に通過する開口と、前記開口を挟んで両側に設けられ、前記ステージに向かって清浄ガスを放出する少なくとも一対のカバー側ガス放出孔とを備え、
前記一対のカバー側ガス放出孔は、平面視において前記開口と前記ステージ側ガス放出孔の間に設けられることを特徴とする実装装置。
基板にワークを実装するための実装装置であって、
前記基板を支持するステージと、
前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されるカバー部材と、
前記ステージ上に配置された前記基板に前記ワークを実装する実装ノズルとを有し、
前記ステージは、前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられ、前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出するステージ側ガス放出孔を備え、
前記カバー部材は、前記実装ノズルが前記基板に前記ワークを実装する際に通過する開口と、前記開口を挟んで両側に設けられ、前記ステージに向かって清浄ガスを放出する少なくとも一対のカバー側ガス放出孔とを備え、
前記ステージ側ガス放出孔は、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられることを特徴とする実装装置。
前記清浄ガスが前記カバー側ガス放出孔に供給される流路に前記清浄ガスを加熱する熱源を有することを特徴とする請求項２～５のいずれかに記載の実装装置。
前記清浄ガスが前記ステージ側ガス放出孔に供給される流路に前記清浄ガスを加熱する熱源を有することを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の実装装置。
前記実装ノズルは、前記ワークと前記基板を接合するためのヒーターを備えることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の実装装置。
前記ステージは、前記ステージの上面に平行なＸ－Ｙ方向に移動可能であることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の実装装置。
ステージに支持された基板にワークを実装するための実装方法であって、
前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられたステージ側ガス放出孔から、前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されたカバー部材に向かって清浄ガスを放出し、前記ステージと前記カバー部材との隙間から実装領域へ向かう気流と、前記ステージと前記カバー部材との隙間から前記実装領域とは反対側の側部開口へ向かう気流とを生じさせる工程と、
前記ステージ上に配置された前記基板上に前記ワークを実装する工程とを含むことを特徴とする実装方法。
前記カバー部材に設けられた開口を挟んで両側に設けられた少なくとも一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程をさらに含み、
前記ワークを実装する工程では、前記開口を通じて前記基板に前記ワークを実装する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の実装方法。
ステージに支持された基板にワークを実装するための実装方法であって、
前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられたステージ側ガス放出孔から、前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されたカバー部材に向かって清浄ガスを放出する工程と、
前記ステージ上に配置された前記基板上に前記ワークを実装する工程とを含み、
前記カバー部材に設けられた開口を挟んで両側に設けられた少なくとも一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程をさらに含み、
前記ワークを実装する工程では、前記開口を通じて前記基板に前記ワークを実装する工程を含み、
前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程では、平面視において前記開口と前記ステージ側ガス放出孔の間に設けられた前記一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出することを特徴とする実装方法。
ステージに支持された基板にワークを実装するための実装方法であって、
前記ステージ上に配置された前記基板の少なくとも一部を囲むように設けられたステージ側ガス放出孔から、前記ステージと対向する上部に前記ステージおよび前記基板と所定の間隔を空けて設置されたカバー部材に向かって清浄ガスを放出する工程と、
前記ステージ上に配置された前記基板上に前記ワークを実装する工程とを含み、
前記カバー部材に設けられた開口を挟んで両側に設けられた少なくとも一対のカバー側ガス放出孔から前記ステージに向かって清浄ガスを放出する工程をさらに含み、
前記ワークを実装する工程では、前記開口を通じて前記基板に前記ワークを実装する工程を含み、
前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出する工程では、平面視において前記一対のカバー側ガス放出孔の間に設けられた前記ステージ側ガス放出孔から前記カバー部材に向かって清浄ガスを放出することを特徴とする実装方法。
前記ワークの実装は共晶接合によって行われることを特徴とする請求項１０～１３のいずれかに記載の実装方法。
前記カバー側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０～１４のいずれかに記載の実装方法。
前記ステージ側ガス放出孔から放出する清浄ガスを加熱する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０～１５のいずれかに記載の実装方法。