KR100847109B1 - 비지에이 패키지의 리페어링 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 개시한다.

본 발명은, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 회로기판과 불량이 야기된 패키지상에 균일하게 가열수단을 통해 열풍을 가하고, 불량 야기된 패키지 직하면에 무게에 의해 패키지와 회로기판을 분리시키는 분리수단을 마련하여 된 것을 특징으로 하는 것으로서, 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 전체적으로 균일하게 열풍을 가하는 것은 물론이고, 무게추를 통해 불량 상태의 패키지 제거 작업을 수행할 수 있게된다.

이를 통해서는 주변의 온전한 패키지 및 패턴상에 영향을 주지 않게되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 진공노즐을 사용하지 않고 저가의 분리수단을 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과가 있다.

회로기판, 비지에이 패키지, 분리수단, 브래킷, 무게추

Description

비지에이 패키지의 리페어링 장치{apparatus for reparing of ball grid array}

도 1은 종래 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 나타낸 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 나타낸 구성도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

100 : 회로기판 200 : (비지에이)패키지

300 : 분리수단 310 : 브래킷

320 : 무게추

본 발명은 반도체 패키지의 리페어링(reparing) 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비지에이 패키지의 리페어링 장치에 관한 것이다.

근래들어 반도체 제품은 멀티미디어의 확대, 디지털의 진전에 따라 대규모화, 대용량화, 동작의 고속화, 다기능화, 소형화, 및 저소비전력화의 요구가 점점 높아짐에 따라 파인 피치(fine pitch) 및 다 핀화가 이루어지고 있다.

이에따라 패키지 형태는 인쇄회로기판을 사용한 비지에이(BGA;Ball Grid Array) 패키지로 전화되는 추세이며, 이러한 비지에이 패키지로는 마이크로 패키지나 와이어 본딩 비지에이 패키지등이 있다.

이들 비지에이 형태를 갖는 패키지들은 활성면에 솔더볼을 부착하여 제조되며, 보통 하나의 기판에 2개 이상 수십개의 비지에이들이 부착되는 구조를 취하고 있다.

한편, 이러한 비지에이 패키지를 인쇄회로기판에 부착한후에 불량이 발생될 수 있는 바, 이런 경우에는 불량 패키지를 제거하고 새로운 양질의 패키지를 리페어링하게 된다.

도 1에는 이러한 불량 패키지를 제거하기 위한 종래 리페어링 장치를 나타내 보였다.

이는, 회로기판(10)상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지(20)상에 불량이 야기될 경우 이를 분리 제거하기 위하여, 패키지(20) 상부에서 가열수단(30)을 통해 패키지(20)상에 열풍(熱風)을 가하여 융점 온도까지 도달하게 되면, 도시되지 않은 진공노즐(미도시)를 통해 불량 상태의 패키지(20)를 제거하고 세로운 패키지(20)를 실장하는 구조이다.

그러나 이러한 종래 리페어링 장치에 있어서는, 열풍을 통해 가하는 시간이 매우 오래 걸림으로써 신속한 리페어링이 이루어지지 못하는 문제점이 야기된다.또한 열풍을 가하는 과정에서 불량 상태가 아닌 온전한 상태의 패키지(20)에도 영향을 주게됨으로서 실장된 패턴상에 문제점이 발생될 우려가 야기되며, 전체적으로 고르게 열풍이 가해지지 않고 일측으로 집중적으로 가해지기 때문에 열 전도의 불균일에 의한 패턴상의 불량이 야기될 치명적인 문제점이 내재되어 있다.

이외에도 분리된 패키지를 흡착하기 위한 고가의 진공노즐을 마련하여야 하는 부담감이 있는 문제점도 내재되어 있다.

본 발명은 이와같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 불량 패키지를 신속하고 정확하게 분리 제거할 수 있으며, 다른 온전한 상태의 패키지에 영향을 끼치지 않는 것은 물론이고, 저가의 장비를 통해 불량 패키지의 제거를 신속하게 행할 수 있는 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 상기 회로기판과 불량이 야기된 패키지를 리플로우 장비상에서 가열수단을 통해 열풍을 가하여 균일하게 가열하고, 상기 불량 야기된 패키지의 외측면에 이를 감싸는 형태로 브래킷을 걸림 고정시키며, 상기 브래킷의 하부 중심면에는 소정의 중량을 갖는 무게추를 마련하여 무게에 의해 패키지와 회로기판을 분리시키는 된 것을 그 특징으로 한다.

삭제

삭제

이와같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에따른 작용효과는 후술하는 첨부된 도면을 참조한 발명의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 리페어링 장치의 개략적 구성도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 고안에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 회로기판(100)과 불량이 야기된 패키지(200)상에 균일하게 가열수단(미도시)을 통해 열풍을 가하고, 불량 야기된 패키지(200) 직하면에 무게에 의해 패키지(200)와 회로기판(100)을 분리시키는 분리수단(300)이 마련된다.

이때 전술한 도시되지 않은 가열수단은 통상의 전기적인 가열장치를 사용함이 바람직하며, 특히 회로기판(100)과 패키지(200)를 전체적으로 균일하게 가열하기 위해서는 근래에 각광을 받고 있는 통상의 리플로우 장비 예컨대 리플로우 오븐등지에서 이루어지도록 함이 더욱 바람직할 것이다.한편, 분리수단(300)은 실질적으로 본 발명의 특징적인 요소를 갖고 있는 것으로서, 그 구조를 보면, 크게 브래킷(bracket;310)과, 무게추(weight抽;320)로 이루어진다.

브래킷(310)은 대략 사각틀 형상을 이루고 있는 것으로서, 불량이 야기된 패키지(200)의 외측면에 이를 감싸는 형태로 걸림 고정된다.

즉, 사용자가 불량이 야기된 패키지(200)상에 이를 직접 걸림 고정시키는 것이다.

무게추(320)는, 소정의 중량을 갖고 있는 것으로서, 브래킷(310)의 중심 하면에 고정 설치된다.

이와같이 구성된 본 발명에 따른 비지에이 패키지 리페어링 장치는, 먼저 리플로우 장비상에 회로기판(100)과 패키지(200)를 위치시키고, 도시되지 않은 가열수단을 통해 전체적으로 균일하게 열풍을 가한다.

물론 이때 불량이 야기된 패키지(200)상에는 분리수단(300) 즉, 브래킷(310)과 무게추(320)가 위치된 상태이다.

이러한 상태에서 어느 일정시간 열풍이 균일하게 가해지게 되면, 융점 온도에 달하게 되고, 무게추(320)의 중량에 의해 불량이 야기된 패키지(200)가 회로기판(100)으로부터 탈락하게 되고, 이를 제거한 상태에서 새로운 패키지(200)를 실장하게 되면, 온전한 비지에이 패키지를 얻을 수 있게된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치에 의하면, 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 전체적으로 균일 하게 열풍을 가하는 것은 물론이고, 무게추를 통해 불량 상태의 패키지 제거 작업을 수행할 수 있게된다.

이를 통해서는 주변의 온전한 패키지 및 패턴상에 영향을 주지 않게되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 진공노즐을 사용하지 않고 저가의 분리수단을 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과가 있다.

Claims (3)

1. (정정)

   회로기판과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서,

   상기 회로기판과 불량이 야기된 패키지를 리플로우 장비상에서 가열수단을 통해 열풍을 가하여 균일하게 가열하고,

   상기 불량 야기된 패키지의 외측면에 이를 감싸는 형태로 브래킷을 걸림 고정시키며,

   상기 브래킷의 하부 중심면에는 소정의 중량을 갖는 무게추를 마련하여 무게에 의해 패키지와 회로기판을 분리시키는 된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 리페어링 장치.
2. (삭제)
3. (삭제)

Images