KR100866782B1 - 비지에이 패키지의 리페어링 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 개시한다.

본 발명은, 회로기판상과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 불량이 야기된 패키지의 상면에 가열수단에 의해 가열되는 다수의 히터봉을 위치시키고, 상기 히터봉을 패키지 상면에 직접 접촉시켜 패턴을 녹여 패키지를 제거하도록 된 것으로서, 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 직접적인 가열 방식으로 불량 패키지를 제거할 수 있도록 함으로써 종래 열풍에 의한 간접 가열 방식을 통해 패키지를 제거하는 것과 비교할 때 그 제거시간을 크게 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한 주변의 온전한 패키지에 영향을 주지 않게되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 저가의 장치를 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과가 있다.

회로기판, 비지에이 패키지, 히터봉, 가열수단

Description

비지에이 패키지의 리페어링 장치{apparatus for reparing of ball grid array}

도 1은 종래 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 나타낸 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 나타낸 구성도.

도 3은 히터봉을 발췌하여 나타낸 측면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 회로기판 20 : (비지에이)패키지

100 : 가열수단 200 : 히터봉

본 발명은 반도체 패키지의 리페어링(reparing) 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비지에이 패키지의 리페어링 장치에 관한 것이다.

근래들어 반도체 제품은 멀티미디어의 확대, 디지털의 진전에 따라 대규모화, 대용량화, 동작의 고속화, 다기능화, 소형화, 및 저소비전력화의 요구가 점점 높아짐에 따라 파인 피치(fine pitch) 및 다 핀화가 이루어지고 있다.

이에따라 패키지 형태는 인쇄회로기판을 사용한 비지에이(BGA;Ball Grid Array) 패키지로 전화되는 추세이며, 이러한 비지에이 패키지로는 마이크로 패키지나 와이어 본딩 비지에이 패키지등이 있다.

이들 비지에이 형태를 갖는 패키지들은 활성면에 솔더볼을 부착하여 제조되며, 보통 하나의 기판에 2개 이상 수십개의 비지에이들이 부착되는 구조를 취하고 있다.

한편, 이러한 비지에이 패키지를 인쇄회로기판에 부착한후에 불량이 발생될 수 있는 바, 이런 경우에는 불량 패키지를 제거하고 새로운 양질의 패키지를 리페어링하게 된다.

도 1에는 이러한 불량 패키지를 제거하기 위한 종래 리페어링 장치를 나타내 보였다.

이는, 회로기판(10)상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지(20)상에 불량이 야기될 경우 이를 분리 제거하기 위하여, 패키지(20) 상부에서 가열수단(30)을 통해 패키지(20)상에 열풍(熱風)을 가하여 융점 온도까지 도달하게 되면, 도시되지 않은 진공노즐(미도시)를 통해 불량 상태의 패키지(20)를 제거하고 세로운 패키지(20)를 실장하는 구조이다.

그러나 이러한 종래 리페어링 장치에 있어서는, 열풍을 통해 가하는 시간이 매우 오래 걸림으로써 신속한 리페어링이 이루어지지 못하는 문제점이 야기된다.

또한 열풍을 가하는 과정에서 불량 상태가 아닌 온전한 상태의 패키지(20)에도 영향을 주게됨으로서 실장된 패턴상에 문제점이 발생될 우려가 야기된다.

또한 열풍을 발생시키는 가열수단이 매우 복잡한 구조를 취하고 있고, 고가의 제품이기 때문에 생산단가의 상승을 초래하는 문제점이 야기된다.

본 발명은 이와같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 불량 패키지를 신속하고 정확하게 분리 제거할 수 있으며, 다른 온전한 상태의 패키지에 영향을 끼치지 않는 것은 물론이고, 생산단가의 절감을 도모할 수 있는 비지에이 패키지의 리페어링 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판상과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서, 상기 패키지중 불량이 야기된 패키지의 상면에 가열수단에 의해 가열되는 다수의 히터봉을 위치시키고, 상기 히터봉을 패키지 상면에 직접 접촉시켜 패턴을 녹여 패키지를 제거하도록 된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징은, 상기 히터봉은 원형의 단면 형상을 갖는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 한 특징은, 상기 히터봉은 다각형의 단면 형상을 갖는 것에 있다.

이와같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에따른 작용효과는 후술하는 첨부된 도면 을 참조한 발명의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 리페어링 장치의 개략적 구성도이고, 도 3은 히터봉을 발췌하여 나타낸 측면도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 고안에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치는, 회로기판(10)상에 실장된 비지에이 패키지(20)상에 불량이 야기되어 이를 제거하고 새로운 패키지(20)를 실장하기 위해서는 불량이 야기된 패키지(20)를 제거하여야 한다.

이를 위하여 불량이 야기된 패키지(20)의 상면에는 가열수단(100)이 위치되고, 이 가열수단(100)에 의해 가열되는 히터봉(200)이 가열수단(100)의 하면에 다수 배열 설치된다.

이때 가열수단(100)으로는 전기적인 장치를 사용함이 가장 바람직하며, 다수의 히터봉(200)들은 직접적으로 전기를 받아들여 열을 발하도록 함이 바람직할 것이다.

한편, 상술한 히터봉(200)들은 불량이 야기된 패키지(20)의 표면에 직접적으로 접촉되는 구조를 취하게 되는 바, 이를 통해서는 패키지(20)를 신속하게 가열할 수 있게된다.

또한 히터봉(200)들은 다양한 단면 형상을 갖고 있는 바, 도 3에서와 같이 원형의 단면 형상을 취하거나 삼각형 이상 다각형의 단면 형상을 취할 수 있다.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 비지에이 패키지 리페어링 장치에 의하면, 열풍에 의한 간접적인 가열 방식이 아니라, 패키지(20)의 표면에 직접적으로 히터봉(200)을 배열 설치하고 가열수단(100)을 통해 직접적으로 패키지(20) 표면을 가열하는 방식을 취한 것이기 때문에 신속하게 패키지(20)와 회로기판(10)간의 분리를 도모할 수 있다.

또한 주변의 온전한 패키지(20)에 영향을 주지않게되는 것은 물론이고, 저가의 가열수단(100)과 히터봉(200)을 통해 회로기판(10)과 패키지(20)간의 분리를 도모할 수 있게되고, 온전한 패키지(20)를 신속하게 실장시킬 수 있게된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 패키지의 리페어링 장치에 의하면, 회로기판과 이에 실장된 비지에이 패키지간에 불량이 야기될 경우, 직접적인 가열 방식으로 불량 패키지를 제거할 수 있도록 함으로써 종래 열풍에 의한 간접 가열 방식을 통해 패키지를 제거하는 것과 비교할 때 그 제거시간을 크게 단축할 수 있는 효과가 있다.

또한 주변의 온전한 패키지에 영향을 주지 않게되어 불량품을 줄일 수 있는 효과와 저가의 장치를 통해 불량 패키지의 제거가 가능하여 코스트 절감을 도모한 효과가 있다.

Claims (3)

1. 회로기판상과, 이에 실장된 비지에이 패키지를 분리하기 위한 비지에이 리페어링 장치를 구성함에 있어서,

   상기 패키지중 불량이 야기된 패키지의 상면에 가열수단에 의해 가열되는 다수의 히터봉을 위치시키고, 상기 히터봉을 패키지 상면에 직접 접촉시켜 패턴을 녹여 패키지를 제거하도록 된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 리페어링 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 히터봉은 원형의 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 리페어링 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 히터봉은 다각형의 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 리페어링 장치.

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