JP5467550B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents
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Description
しかし、前述した特許文献1に記載された電子部品実装装置は、不良基板に電子部品の実装が行われないために、実装工程の下流のリフロー工程において、電子部品の未実装の領域に生ずる不規則な空間に対して、基板の上方から噴出される熱風の流れが変化し、リフロー工程におけるリフロー炉の温度分布にばらつきを生ずる。
従って、前述した特許文献1に記載された電子部品実装装置は、実装領域において基板と電子部品との接合が不良になるという問題がある。
図1に示すように、本発明に係る部品実装システムの一実施形態の部品実装装置1は、単位基板(図2参照)14に半田を印刷する印刷工程と、半田が印刷された単位基板14に電子部品(図8参照)4を実装する実装工程と、単位基板14に位置決めされた電子部品4をリフローするリフロー工程とを含む部品実装方法が適用されており、単位基板14に半田を印刷する印刷工程を実行する印刷装置2と、印刷された単位基板14を検査する印刷検査装置3と、半田が印刷された単位基板14に電子部品4を実装する実装工程を実行する電子部品搭載装置10と、単位基板14に位置決めされた電子部品4をリフローするリフロー工程を実行するリフロー装置5とを備える。
従って、単位基板14が複数の単位基板14の集合である多面取基板であるために、複数の単位基板14に対して一括的に実装することにより生産性を向上できる。
従って、検査により不良な単位基板14が検出された場合、不良な単位基板14に対してダミー部品6が実装されるために、従来のもののように、電子部品の未実装の領域に生ずる不規則な空間に対して基板の上方から噴出される熱風の流れが変化してリフロー工程における不図示のリフロー炉の温度分布にばらつきが生じない。
なお、ダミー部品6としては、電子部品4と同様の外形を有するものであれば、使用できない不良な電子部品や、その他の部品でもよい。
基板認識結果記憶部51は、基板キャリア13に保持された複数の単位基板14を基板認識カメラ21によって撮像して認識した認識結果を、基板キャリア13において各単位基板14に対応した区画毎に記憶する。
実装可否設定部52は、基板認識結果記憶部51に記憶された基板認識結果に基づいて、搭載ヘッド20による基板キャリア13の各区画を対象とした部品搭載動作の実行可否を設定する。
基板認識部54は、基板認識カメラ21によって各単位基板14を撮像した画像データを認識処理することにより、単位基板14の位置を検出するとともに、各単位基板14のマーキングスポットMS内のバッドマークBMの有無を検出するための処理を行う。
図6に示すように、実装動作が開始されると(ST100)、搭載ヘッド20を、搬送路12に位置決めされた基板キャリア13に移動させて、基板認識カメラ21により基板キャリア13の各区画を撮像し、基板認識部54による基板認識処理を実行する(ST110)。すなわち、搭載ヘッド20を基板キャリア13の各区画に順次アクセスさせ、区画毎に予め設定された撮像順序にしたがって、基板認識カメラ21を単位基板14の撮像対象位置に移動させる。
2 印刷装置
4 電子部品
5 リフロー装置
6 ダミー部品
10 電子部品搭載装置
14 単位基板(基板)
Claims (3)
- 基板に半田を印刷する印刷装置と、
前記半田が印刷された前記基板に電子部品を実装する電子部品搭載装置と、
前記基板に位置決めされた前記電子部品をリフローするリフロー装置とを備え、
前記電子部品搭載装置における電子部品の実装時に、検査により不良基板が検出された場合、前記不良基板に対してダミー部品を実装する部品実装システム。 - 請求項1に記載の部品実装システムにおいて、
前記基板は、複数の単位基板の集合である多面取基板である部品実装システム。 - 基板に半田を印刷する印刷工程と、
前記半田が印刷された前記基板に電子部品を実装する実装工程と、
前記基板に位置決めされた前記電子部品をリフローするリフロー工程とを含み、
前記実装工程において、基板検査により製品として使用できないと判断された不良基板に付される不良マークが認識された場合、前記不良基板に対してダミー部品を実装する部品実装方法。
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