JP7365542B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents
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Description
4a 個別基板(パターン)
B バッドマーク(マーク)
HD 置き換え部品の高さ位置(置き換え部品の高さ)
HL 下側部品の高さ位置(下側部品の高さ)
M1 第1部品実装装置(下側部品実装装置)
M2 印刷装置
M3 第2部品実装装置(上側部品実装装置)
PD 置き換え部品
PL 下側部品
PU 上側部品
S 半田
Claims (6)
- 複数のパターンが形成された基板の、不良と判断された不良パターン以外のパターンに下側部品を実装すると共に前記不良パターンに置き換え部品を実装する下側部品実装装置と、
前記下側部品実装装置によって実装された前記下側部品の上面に半田をスクリーン印刷する印刷装置と、
前記印刷装置によって前記半田が印刷された前記下側部品の上面に上側部品を実装する上側部品実装装置と、を備える、部品実装システム。 - 前記基板に実装された前記置き換え部品の高さは、前記基板に実装された前記下側部品の高さと略同一である、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記下側部品実装装置は、前記不良パターン以外のパターンのみを実装対象とする第1のデータに基づいて前記下側部品を実装すると共に、前記不良パターンのみを実装対象とする第2のデータに基づいて前記置き換え部品を実装する、請求項1または2に記載の部品実装システム。
- 前記下側部品実装装置は、前記不良パターン以外のパターンに前記下側部品を実装すると共に、前記不良パターンに前記置き換え部品を実装する第3のデータに基づいて前記下側部品と前記置き換え部品を実装する、請求項1または2に記載の部品実装システム。
- 前記複数のパターンには前記不良パターン以外のパターンと前記不良パターンを識別するマークが形成されており、
前記マークに基づいて、前記下側部品実装装置が前記下側部品と前記置き換え部品を実装する際に参照されるデータを作成する実装データ作成装置をさらに備える、請求項3または4に記載の部品実装システム。 - 複数のパターンが形成された基板の、不良と判断された不良パターン以外のパターンに下側部品を実装し、
前記不良パターンに置き換え部品を実装し、
実装された前記下側部品の上面に半田をスクリーン印刷し、
前記半田が印刷された前記下側部品の上面に上側部品を実装する、部品実装方法。
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