CN110379913A - Led芯片的维修方法及维修装置 - Google Patents
Led芯片的维修方法及维修装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110379913A CN110379913A CN201910758061.7A CN201910758061A CN110379913A CN 110379913 A CN110379913 A CN 110379913A CN 201910758061 A CN201910758061 A CN 201910758061A CN 110379913 A CN110379913 A CN 110379913A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- suction nozzle
- led chip
- chip
- failure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 177
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 52
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 39
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种LED芯片的维修方法，包括如下步骤：S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；S2，确定失效LED芯片于芯片基板的位置；S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定失效LED芯片的第一焊料；S4，吸取失效LED芯片；S5，吸取第一焊料；S6，固晶。上述的LED芯片的维修方法及维修装置，在LED芯片出现失效时，将第一吸嘴加热熔融连接失效LED芯片和芯片基板的第一焊料，在第一焊料熔融后，将失效的芯片吸取，并将第一焊料吸取去除，因此使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，而且无需使用专业设备，成本低，此外能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED芯片的维修方法及维修装置。
背景技术
现有的小间距LED显示屏可以通过灯珠贴片实现和COB技术两种方式实现，SMD封装检测出的坏灯珠不用修复，直接报废掉。灯珠SMT工艺后测试没通过的灯珠也可以修复换掉，失效率高的模组也可以替换掉。
COB封装前测试没有通过的问题单元板，可以通过返回固晶或者返回焊线修复，使其达到良品率100％。采用的是人工观测失效点，记住位置后采用合适的推力刮掉痕迹后重新补晶、焊线。若有失效则采用钻洞的方式去胶，用激光打掉坏点，置放新的芯片后重新封胶磨平。COB封装中LED芯片的正负极通过银浆及键合线连接到PCB电路上，维修需要专业的设备下进行，造成难度增大，成本增高。倒装芯片依靠推力或激光打掉坏，会有芯片或者第一焊料的残留，影响后续固晶的质量。
发明内容
基于此，有必要针对LED芯片失效后需要专业的设备进行维修且会有芯片或第一焊料残留的问题，提供一种LED芯片的维修方法及维修装置。
一种LED芯片的维修方法，包括如下步骤：
S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；
S2，确定所述失效LED芯片于所述芯片基板的位置；
S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片的第一焊料；
S4，吸取所述失效LED芯片；
S5，吸取所述第一焊料；
S6，固晶。
在其中一个实施例中，所述LED芯片为COB倒装LED芯片。
在其中一个实施例中，互换S4与S5的执行顺序或者同步执行S4与S5。
在其中一个实施例中，S4与S5中，使用所述第一吸嘴吸取所述失效LED芯片，使用所述第一吸嘴吸取所述第一焊料；或者，
S4中，使用所述第一吸嘴吸取所述失效LED芯片；S5中，使用第二吸嘴吸取所述第一焊料。
在其中一个实施例中，在所述使用所述第二吸嘴吸取所述第一焊料的步骤之前，还包括：加热所述第二吸嘴。
在其中一个实施例中，所述固晶的步骤包括：
S61，在所述芯片基板上的所述第一焊料被吸取的位置补充第二焊料；
S62，使用所述第一吸嘴吸取有效LED芯片置于所述第二焊料上；
S63，将所述第一吸嘴加热，熔融所述第二焊料，使得所述有效LED芯片通过所述第二焊料粘接于所述芯片基板上。
在其中一个实施例中，S63中，对所述第二焊料吹保护气体。
一种LED芯片的维修装置，其包括固晶机，还包括第一吸嘴，所述第一吸嘴具有导热结构。
在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括连接所述导热结构的加热机构。
在其中一个实施例中，所述导热结构为至少部分包覆所述第一吸嘴的导热层。
上述的LED芯片的维修方法及维修装置，在LED芯片出现失效时，将第一吸嘴加热至预设温度，用于熔融连接失效LED芯片和芯片基板的第一焊料，在第一焊料熔融后，将失效的芯片吸取，并将芯片基板上的熔融的第一焊料吸取去除，因此上述的LED芯片的维修方法使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，而且无需使用专业设备，成本低，此外能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。
附图说明
图1为一实施例的LED芯片的维修方法的流程示意图；
图2为一实施例的LED芯片的维修过程的示意图；
图3为一实施例的LED芯片的维修过程的另一示意图；
图4为一实施例的LED芯片的维修过程的又一示意图；
图5为另一实施例的LED芯片的维修方法的流程示意图；
图6为一实施例的LED芯片的维修过程的又一示意图；
图7为一实施例的LED芯片的维修过程的又一示意图；
图8为一实施例的LED芯片的维修过程的又一示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对LED芯片的维修方法及维修装置进行更全面的描述。附图中给出了LED芯片的维修方法及维修装置的首选实施例。但是，LED芯片的维修方法及维修装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对LED芯片的维修方法及维修装置的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在LED芯片的维修方法及维修装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在一个实施例中，一种LED芯片的维修方法，包括如下步骤：S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；S2，确定所述失效LED芯片于所述芯片基板的位置；S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片的第一焊料；S4，吸取所述失效LED芯片；S5，吸取所述第一焊料；S6，固晶。
如图1所示，一实施例的LED芯片的维修方法，包括如下步骤：
步骤110、提供具有失效LED芯片的芯片基板。
如图2所示，提供具有失效LED芯片200的芯片基板300。例如，将具有失效LED芯片200的芯片基板300放置于工作台上。
步骤120、确定所述失效LED芯片于所述芯片基板的位置。
如图2所示，确定所述失效LED芯片200于所述芯片基板300的位置，即确定所述芯片基板300的失效点。具体地，可以通过电脑标记所述芯片基板300上的失效LED芯片200。
步骤130、将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片的第一焊料。
将第一吸嘴400加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片200的第一焊料500。其中，所述预设温度至少为能将所述第一焊料500熔融的温度。在本实施例中，所述第一吸嘴400为可导热的吸嘴。在其中一个实施例中，所述第一吸嘴400为陶瓷材质的吸嘴，陶瓷材质的吸嘴不仅可以导热，而且用陶瓷材质制作第一吸嘴400成本低。具体地，如图2和图3所示，控制加热至预设温度的所述第一吸嘴400接触所述失效LED芯片200以加热所述失效LED芯片200，通过所述失效LED芯片200将热量传递给第一焊料500以熔融第一焊料500。由于第一焊料500位于失效LED芯片200与芯片基板300之间，第一吸嘴400不易直接接触到，因此通过接触失效LED芯片200可以间接熔融第一焊料500，可以做到定点清除失效LED芯片200和第一焊料500，而且不影响其他的芯片。具体地，提供一个加热机构和第一吸嘴400，使用所述加热机构加热所述第一吸嘴400至预设温度，而后控制加热至预设温度的所述第一吸嘴400接触所述失效LED芯片200，使得失效LED芯片200被加热后将热量传递给第一焊料500以熔融第一焊料500。
为了便于控制对第一吸嘴的加热，在其中一个实施例中，提供控制模块，将所述控制模块与所述加热机构连接以控制所述加热机构，这样可以实时控制加热机构对第一吸嘴400的加热，且便于控制第一吸嘴400被加热至预设温度。在其中一个实施例中，将所述控制模块与所述第一吸嘴400连接，这样可以控制第一吸嘴400的运动行程，提高LED芯片维修的自动化程度。在其中一个实施例中，采用导热连接件将所述第一吸嘴400与所述加热机构连接。
步骤140、吸取所述失效LED芯片。
如图3和图4所示，吸取所述失效LED芯片200。在其中一个实施例中，使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200，即采用所述第一吸嘴400将所述失效LED芯片200从所述芯片基板300上吸附走。由于吸嘴的吸附端口径小，可以将很小的芯片吸起来，可以在第一焊料500熔融后将失效LED芯片200吸附走，相对于夹子等设备而言便于取走失效LED芯片200；而且在第一吸嘴400接触失效LED芯片200传热使得第一焊料500熔融后，紧接着可以直接控制第一吸嘴400将失效LED芯片200吸附走，操作既简单又快捷。
步骤150、吸取所述第一焊料。
如图4所示，吸取所述第一焊料500。即将所述芯片基板300上熔融的第一焊料500去除。在其中一个实施例中，步骤140与步骤150中，使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200，使用所述第一吸嘴400吸取所述第一焊料500；或者，步骤140中，使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200；步骤150中，使用第二吸嘴吸取所述第一焊料500。
在其中一个实施例中，在其中一个实施例中，步骤140与步骤150中，使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200，使用所述第一吸嘴400吸取所述第一焊料500。
在其中一个实施例中，步骤140中，使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200，步骤150中，增加一个第二吸嘴，使用所述第二吸嘴吸取所述第一焊料500。
在其中一个实施例中，按顺序执行步骤140与步骤150。
在其中一个实施例中，互换步骤140与步骤150的执行顺序或者同步执行步骤140与步骤150。
在其中一个实施例中，同步执行步骤140和步骤150。在本实施例中，增加一个第二吸嘴，在使用所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200的同时，使用所述第二吸嘴吸取所述第一焊料500，即通过所述第二吸嘴将所述芯片基板300上熔融的第一焊料500吸除，这样可以同时吸取失效LED芯片200和吸取第一焊料500，即可以同时执行步骤140和步骤150，节省了时间，提高了剔除失效LED芯片200和第一焊料500的效率，从而提高了维修效率。
在其中一个实施例中，所述使用第二吸嘴吸取所述第一焊料500的步骤之前，还包括：加热所述第二吸嘴，在本实施例中，所述第二吸嘴为导热材质的吸嘴，通过被加热的第二吸嘴持续传热给第一焊料500使得第一焊料500保持熔融的状态，防止第一焊料500凝固，便于第二吸嘴将芯片基板300上的第一焊料500吸取干净。
在其中一个实施例中，互换步骤140与步骤150的执行顺序，在本实施例中，使用所述第二吸嘴吸取所述第一焊料500，而后使用与所述失效LED芯片200接触的所述第一吸嘴400吸取所述失效LED芯片200。
在其中一个实施例中，步骤140中，增加一个第二吸嘴，使用所述第二吸嘴吸取所述失效LED芯片200；步骤150中，使用所述第一吸嘴400吸取所述第一焊料500。这样可以将受热的第一吸嘴400用于吸取熔融的第一焊料500，避免热能的浪费，而且第二吸嘴用于吸取失效芯片200，无需加热，节省了热能。在其中一个实施例中，对所述第一吸嘴400进行保温直至全部吸取所述第一焊料500，这样通过保持第一吸嘴400的温度可以使得第一焊料500保持熔融的状态，保证第一吸嘴400将第一焊料500吸取干净。
为了在第二吸嘴吸取了第一焊料500后能够将第二吸嘴内部的第一焊料500充分排出，在其中一个实施例中，在所述采用第二吸嘴吸取所述第一焊料500的步骤之后，还包括：对所述第二吸嘴的容置腔吹气体，这样通过吹气使得第一焊料500可以全部从第二吸嘴的吸嘴口排出，以免第一焊料500凝固后粘在第二吸嘴的容置腔的内壁堵塞第二吸嘴而影响后续的使用。具体地，增加一个供气组件，所述第二吸嘴的一端具有吸嘴口，另一端开设有通气口，所述吸嘴口和所述通气口分别与所述第二吸嘴的容置腔连通，将所述供气组件的供气端与所述第二吸嘴的所述通气口连通，这样气体可以从通气口进入，将第二吸嘴的容置腔中的第一焊料500吹出，防止第一焊料500凝固在第二吸嘴的容置腔壁上而堵塞第二吸嘴，保证了第二吸嘴可以多次使用。在其中一个实施例中，对所述第二吸嘴的容置腔吹加热的气体，这样使得第二吸嘴容置腔中的第一焊料500处于熔融的状态，便于气体将第一焊料500吹出。
在其他实施例中，采用第一吸嘴吸取所述第一焊料，这样在第一吸嘴取走失效LED芯片后，再使用第一吸嘴吸取熔融的第一焊料，如此使用第一吸嘴吸取失效LED芯片和第一焊料，省去了一个第二吸嘴。
步骤160、固晶。
固晶，即在所述芯片基板300的失效点上补充一个有效LED芯片700。
上述的LED芯片的维修方法，在LED芯片出现失效时，使用被加热的第一吸嘴400加热熔融连接失效LED芯片200和芯片基板300的第一焊料500，在第一焊料500熔融后，将失效的芯片吸取，并将芯片基板300上的熔融的第一焊料500吸取去除，因此上述的LED芯片的方法使得芯片基板300的失效点的剔除简单、快速、高效，而且无需使用专业设备，成本低，此外能够将失效的芯片和第一焊料500剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。
在其中一个实施例中，所述LED芯片为COB倒装LED芯片。
在其中一个实施例中，所述固晶的步骤包括：
步骤161、在所述芯片基板上的所述第一焊料被吸取的位置补充第二焊料。
如图6所示，在所述芯片基板300上的所述第一焊料500被吸取的位置补充第二焊料600，即在所述芯片基板300上的失效点补充第二焊料600。具体地，在所述失效LED芯片200和所述第一焊料500被吸取除去之后，使用固晶机的点胶头在所述芯片基板300上的失效点重新点新的第二焊料600。
步骤162、使用所述第一吸嘴吸取有效LED芯片置于所述第二焊料上。
如图7所示，使用所述第一吸嘴400吸取有效LED芯片700置于所述第二焊料600上。即使用所述第一吸嘴400吸取所述有效LED芯片700，并将所述有效LED芯片700置于芯片基板300上的第二焊料600之上。具体地中，使用所述第一吸嘴400从蓝膜上吸取有效LED芯片700置于位于所述芯片基板300的失效点的所述第二焊料600上。
步骤163、将所述第一吸嘴加热，熔融所述第二焊料，使得所述有效LED芯片通过所述第二焊料粘接于所述芯片基板上。
如图7和图8所示，将所述第一吸嘴400加热，熔融所述第二焊料600，使得所述有效LED芯片700通过所述第二焊料600粘接于所述芯片基板300上。具体地，在使用所述第一吸嘴400吸取所述有效LED芯片700置于所述第二焊料600之上后，使用所述第一吸嘴400接触所述有效LED芯片700以加热所述有效LED芯片700，使得所述有效LED芯片700传热熔融所述第二焊料600。具体地，使用加热机构加热所述第一吸嘴400。在其中一个实施例中，将所述第一吸嘴400加热至所述预设温度。在其中一个实施例中，控制所述第一吸嘴400朝所述芯片基板300的方向施力轻轻挤压所述有效LED芯片700，这样可以将有效LED芯片700与芯片基板300焊接得更加牢固。
上述的LED芯片的维修方法，在固晶时，即在补晶时，通过使用被加热的第一吸嘴400将第二焊料600熔融，具体通过第一吸嘴400吸取的有效LED芯片700传热，这样可以在第二焊料600熔融时及时将有效LED芯片700焊接在芯片基板300上，而且不用对整个基板加热不会影响其他的芯片和焊料。
为了防止第二焊料600被氧化而影响其粘连度，在其中一个实施例中，所述将所述第一吸嘴400加热，熔融所述第二焊料600，使得所述有效LED芯片700通过所述第二焊料600粘接于所述芯片基板300上的步骤包括：对所述芯片基板300上的所述第二焊料600吹保护气体。具体地，提供一个供气机构，所述供气机构用于提供保护气体，通过所述供气机构对所述芯片基板300上的所述第二焊料600吹保护气体。在第一吸嘴400将有效LED芯片700置于芯片基板300上的第二焊料600上时，对第二焊料600吹保护气体，可以防止第二焊料600被氧化，避免了第二焊料600的粘连度降低而影响有效LED芯片700与芯片基板300之间焊接的稳固程度。在其中一个实施例中，将所述供气机构与所述控制模块连接，所述控制模块控制所述供气机构提供保护气体，这样可以实时控制供气机构对焊接点的第二焊料600吹保护气体。在其中一个实施例中，将所述供气机构的供气端朝向所述芯片基板300上的所述第二焊料600。在第一吸嘴400吸取有效LED芯片700置于芯片基板300上的第二焊料600上时，对第二焊料600吹保护气体，可以防止第二焊料600被氧化，避免了第二焊料600的粘连度降低而影响有效LED芯片700与芯片基板300之间焊接的稳固程度。
为了提升防第一焊料500氧化的效果，在其中一个实施例中，在加热熔融所述第二焊料600前开始对所述第二焊料600吹保护气体，这样第二焊料600在熔融前就被吹保护气体，进一步有效防止了第二焊料600不被氧化。
为了进一步保证位于芯片基板300上的第二焊料600的粘连度，在其中一个实施例中，对所述芯片基板300上的所述第二焊料600吹热的保护气体，热的保护气体可以保证所述第二焊料600熔融的效果，不仅使得第二焊料600不会被氧化，而且使得第二焊料600受热不易冷却凝固，保证了有效LED芯片700与芯片基板300焊接的稳固程度。在其中一个实施例中，对所述芯片基板300上的所述第二焊料600吹热的氮气。申请人发现，采用温度在200℃至350℃的氮气或者氦气能够比没有进行保护气体的焊接状态的稳固程度提升340％至380％，但是氦气的成本较高，因此本申请各实施例采用氮气或者采用体积比为6至8比1的氮气和氦气，但这并不意味着排除使用氦气。
在其他实施例中，所述固晶的步骤包括：在所述芯片基板上的所述第一焊料被吸取的位置补充第二焊料；使用第三吸嘴吸取有效LED芯片置于所述第二焊料上；将所述第三吸嘴加热，熔融所述第二焊料，使得所述有效LED芯片通过所述第二焊料粘接于所述芯片基板上。
在一个实施例中，一种LED芯片的维修装置，其包括固晶机，还包括第一吸嘴400，所述第一吸嘴400具有导热结构。
上述的LED芯片的维修装置，在LED芯片出现失效时，将第一吸嘴的导热结构加热至预设温度，以用于熔融连接失效LED芯片和芯片基板的第一焊料，在第一焊料熔融后，将失效的芯片吸取，并将芯片基板上的熔融的第一焊料吸取去除，因此上述的LED芯片的维修装置使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，而且无需使用专业设备，成本低，此外能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。例如，将第一吸嘴与失效LED芯片接触加热失效LED芯片，通过所述失效LED芯片将热量传递给第一焊料以熔融第一焊料，由于第一焊料位于失效LED芯片与芯片基板之间，第一吸嘴不易直接接触到，因此通过接触失效LED芯片可以间接熔融第一焊料，可以做到定点清除失效LED芯片和第一焊料，而且不影响其他的芯片。可以通过第一吸嘴将失效LED芯片吸取走，再通过第一吸嘴将第一焊料吸取走。
在其中一个实施例中，所述导热结构为至少部分包覆所述第一吸嘴400的导热层。在其中一个实施例中，所述导热结构全部包覆所述第一吸嘴400，这样提升了第一吸嘴的导热性能，提高了熔融第一焊料的效率。
在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括连接所述导热结构的加热机构，所述加热机构用于对所述导热结构供热。在其中一个实施例中，所述加热机构具有导热连接件，所述导热连接件的远离所述加热机构的一端与所述导热结构连接，导热件用于将加热机构发的热传递给第一吸嘴的加热结构。在其中一个实施例中，所述供气机构包括机构本体和连接管体，所述连接管体的一端与所述机构本体的内部空间连通，另一端形成所述供气端。通过设置连接管体，便于自由操控供气端的行程，从而方便在补晶的时候对芯片基板的失效点吹保护气体，防止用于焊接有效LED芯片的第二焊料被氧化。在其中一个实施例中，所述连接管体为软体管结构，这样更加方便操控供气端的行程。
在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括供气机构，所述供气机构用于提供保护气体，所述供气机构具有供气端，所述供气端用于邻近且朝向所述芯片基板的失效点。在补晶的过程中，需要在芯片基板的失效点重新补充有效LED芯片，供气机构用于提供保护气体，通过供气机构对芯片基板上的第二焊料吹保护气体，在第一吸嘴将有效LED芯片置于芯片基板上的第二焊料上时，对第二焊料吹保护气体，可以防止第二焊料被氧化，避免了第二焊料的粘连度降低而影响新补充的有效LED芯片与芯片基板之间焊接的稳固程度。例如，可以吹被加热的保护气体，热的保护气体可以保证所述第二焊料熔融的效果，不仅使得第二焊料不会被氧化，而且使得第二焊料受热不易冷却凝固，保证了有效LED芯片与芯片基板焊接的稳固程度。
为了便于吸取失效LED芯片和第一焊料，在其中一个实施例中，还包括第二吸嘴，所述第二吸嘴用于吸取所述第一焊料或者位于所述芯片基板的失效点的失效LED芯片。例如，在第一吸嘴对失效LED芯片加热后，可以不移动第一吸嘴直接用第一吸嘴将失效LED芯片吸取走，并用第二吸嘴将熔融的第一焊料吸取干净；而且可以同时进行第一吸嘴吸取失效LED芯片、第二吸嘴吸取第一焊料，节省了时间，提高了剔除失效LED芯片和第一焊料的效率，从而提高了维修效率。或者，使用第一吸嘴吸取熔融的第一焊料，使用第二吸嘴吸取失效LED芯片，这样可以将受热的第一吸嘴用于吸取熔融的第一焊料，避免热能的浪费，而且第二吸嘴用于吸取失效芯片，无需加热，节省了热能。在其中一个实施例中，所述第二吸嘴具有导热部，所述导热部与所述加热机构连接。此时，使用第一吸嘴吸取失效LED芯片，使用加热的第二吸嘴吸取熔融的第一焊料，通过被加热的第二吸嘴持续传热给第一焊料使得第一焊料保持熔融的状态，防止第一焊料凝固，便于第二吸嘴将芯片基板上的第一焊料吸取干净。
为了在第二吸嘴吸取了第一焊料后能够将第二吸嘴内部的第一焊料充分排出，在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括吹气组件，所述吹气组件具有吹气端，如图所示，所述第二吸嘴具有容置腔，所述第二吸嘴的一端具有吸嘴口，另一端具有通气口，所述吸嘴口、所述容置腔及所述通气口依次连通，所述吹气端与所述通气口连通，这样气体可以从通气口进入，将第二吸嘴的容置腔中的第一焊料吹出，防止第一焊料凝固在第二吸嘴的容置腔壁上而堵塞第二吸嘴，保证了第二吸嘴可以多次使用；还可以从通气孔通入加热的气体，这样使得第二吸嘴容置腔中的第一焊料处于熔融的状态，便于气体将第一焊料吹出。
为了便于控制对第一吸嘴的加热，在其中一个实施例中，还包括控制模块，所述控制模块与所述加热机构连接，通过控制模块实时控制加热装置机构对第一吸嘴的加热，而且能够控制第一吸嘴被加热至预设温度，即将第一吸嘴加热至可以熔融第一焊料的温度。
为了便于控制供气机构的供气，在其中一个实施例中，所述供气机构与所述控制模块连接，这样可以通过控制模块控制供气机构实时供气。为了提高维修LED芯片的效率，在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述第一吸嘴连接。这样可以通过驱动机构控制第一吸嘴的运动行程，提高LED芯片维修的自动化程度，即提高了维修LED芯片的效率。
为了提供第二焊料，在其中一个实施例中，还包括连接所述固晶机的焊料供应机构，所述焊料供应机构用于供应用来焊接有效LED芯片的第二焊料，即用于在补晶过程中提供用于焊接有效LED芯片的第二焊料。在其中一个实施例中，所述固晶机具有点胶机构，所述焊料供应机构与所述点胶机构连接。
在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置采用上述任一实施例所述的LED芯片的维修方法实现。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED芯片的维修方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；
S2，确定所述失效LED芯片于所述芯片基板的位置；
S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片的第一焊料；
S4，吸取所述失效LED芯片；
S5，吸取所述第一焊料；
S6，固晶。
2.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，所述LED芯片为COB倒装LED芯片。
3.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，互换S4与S5的执行顺序或者同步执行S4与S5。
4.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，S4与S5中，使用所述第一吸嘴吸取所述失效LED芯片，使用所述第一吸嘴吸取所述第一焊料；或者，
S4中，使用所述第一吸嘴吸取所述失效LED芯片；S5中，使用第二吸嘴吸取所述第一焊料。
5.根据权利要求4所述的维修方法，其特征在于，在所述使用所述第二吸嘴吸取所述第一焊料的步骤之前，还包括：加热所述第二吸嘴。
6.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，所述固晶的步骤包括：
S61，在所述芯片基板上的所述第一焊料被吸取的位置补充第二焊料；
S62，使用所述第一吸嘴吸取有效LED芯片置于所述第二焊料上；
S63，将所述第一吸嘴加热，熔融所述第二焊料，使得所述有效LED芯片通过所述第二焊料粘接于所述芯片基板上。
7.根据权利要求6所述的维修方法，其特征在于，S63中，对所述第二焊料吹保护气体。
8.一种LED芯片的维修装置，其包括固晶机，其特征在于，还包括第一吸嘴，所述第一吸嘴具有导热结构。
9.根据权利要求8所述的维修装置，其特征在于，还包括连接所述导热结构的加热机构。
10.根据权利要求8所述的维修装置，其特征在于，所述导热结构为至少部分包覆所述第一吸嘴的导热层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910758061.7A CN110379913A (zh) | 2019-08-16 | 2019-08-16 | Led芯片的维修方法及维修装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910758061.7A CN110379913A (zh) | 2019-08-16 | 2019-08-16 | Led芯片的维修方法及维修装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110379913A true CN110379913A (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68259754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910758061.7A Pending CN110379913A (zh) | 2019-08-16 | 2019-08-16 | Led芯片的维修方法及维修装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110379913A (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111112776A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种led模组维修系统 |
| CN111462649A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Led集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置 |
| CN112802943A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-05-14 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种led cob模块的修复方法 |
| CN112820816A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-05-18 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 |
| CN112864294A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-28 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | 一种led显示模块的制备工艺 |
| CN112951972A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种cob模块修复方法 |
| CN112992703A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 | 一种芯片焊接工艺 |
| CN113097363A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 微发光二极管背板的返修设备及其返修方法 |
| CN115295691A (zh) * | 2022-10-10 | 2022-11-04 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2031327U (zh) * | 1988-04-19 | 1989-01-25 | 南京市聋哑学校 | 吸锡、焊接两用电烙铁 |
| CN102363231A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种新型的芯片拆卸工具 |
| CN102430830A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种芯片拆卸工具 |
| CN204882806U (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-16 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种发光二极管失效分析解剖装置 |
| CN106653626A (zh) * | 2015-10-29 | 2017-05-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体封装件的再制工艺和工具设计 |
| CN103681984B (zh) * | 2012-09-25 | 2018-01-26 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置 |
| CN209664513U (zh) * | 2019-03-01 | 2019-11-22 | 广州多得医疗设备服务有限公司 | 一种医疗维修的可调压吸锡枪 |
-
2019
- 2019-08-16 CN CN201910758061.7A patent/CN110379913A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2031327U (zh) * | 1988-04-19 | 1989-01-25 | 南京市聋哑学校 | 吸锡、焊接两用电烙铁 |
| CN102363231A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-29 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种新型的芯片拆卸工具 |
| CN102430830A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种芯片拆卸工具 |
| CN103681984B (zh) * | 2012-09-25 | 2018-01-26 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置 |
| CN204882806U (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-16 | 厦门乾照光电股份有限公司 | 一种发光二极管失效分析解剖装置 |
| CN106653626A (zh) * | 2015-10-29 | 2017-05-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体封装件的再制工艺和工具设计 |
| CN209664513U (zh) * | 2019-03-01 | 2019-11-22 | 广州多得医疗设备服务有限公司 | 一种医疗维修的可调压吸锡枪 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112992703A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 | 一种芯片焊接工艺 |
| CN111112776A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种led模组维修系统 |
| CN111112776B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-12-28 | 深圳蓝普科技有限公司 | 一种led模组维修系统 |
| CN111462649A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Led集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置 |
| CN112802943A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-05-14 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种led cob模块的修复方法 |
| CN112820816A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-05-18 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 |
| CN112951972A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种cob模块修复方法 |
| CN112864294A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-28 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | 一种led显示模块的制备工艺 |
| CN113097363A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 微发光二极管背板的返修设备及其返修方法 |
| CN115295691A (zh) * | 2022-10-10 | 2022-11-04 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110379913A (zh) | Led芯片的维修方法及维修装置 | |
| CN107731772B (zh) | 一种楔形键合引线加固结构和加固方法 | |
| CN104540333B (zh) | 3D Plus封装器件的装配工艺方法 | |
| JPH04504230A (ja) | 半田付けされた物品を製造するための方法 | |
| CN105562863B (zh) | 一种器件焊接方法 | |
| US20210359154A1 (en) | Bonding method of micro-light emitting diode chip | |
| CN109041420A (zh) | 一种bga芯片smt点胶工艺 | |
| CN210325852U (zh) | Led芯片的维修装置 | |
| CN109148306A (zh) | 一种球栅阵列封装元器件的返修工艺 | |
| JP2006303356A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN109285785A (zh) | 一种基于红外与热风混合加热技术的bga植球方法 | |
| JPH08293670A (ja) | はんだ付け方法 | |
| CN109003969A (zh) | 一种基于高密度显示的cob封装方法、系统及cob器件 | |
| CN116673561A (zh) | 一种激光焊接工艺 | |
| JP2682031B2 (ja) | 半田付装置 | |
| CN112475517A (zh) | 一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴 | |
| JP6135892B2 (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装ライン | |
| CN110416101A (zh) | 用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺 | |
| CN207800553U (zh) | 焊球应用装置 | |
| CN113066786A (zh) | Led集成封装激光焊接方法 | |
| JP6135891B2 (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装ライン | |
| CN215864046U (zh) | 一种用于大型qfp封装的器件拆除的热风枪风嘴 | |
| CN213888557U (zh) | 一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴 | |
| CN214624980U (zh) | 用于半导体器件的生产线 | |
| CN106808041A (zh) | 一种手机摄像头激光焊接方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191025 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |