CN102430830A - 一种芯片拆卸工具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片拆卸工具，该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的拆装头与加热块之间采用燕尾槽楔块连接，该结构使得传递至拆装头的热量更为集中，所述的拆装头端面设有锡焊融槽，融槽口边缘设有楔形刀刃，所述的导热杆用于连接热源装置与加热块。本发明揭示了一种芯片拆卸工具，该封装工具结构设计合理，其拆装头端面特殊的结构设计使得拆装头的升温速度更快，热量更为集中，可对多个芯片引脚进行熔锡操作，有效提升了芯片的拆卸效率和质量；同时，拆装头可更换，适合拆卸不同型号的芯片，使该工具的应用范围更加广阔。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片拆卸工具，尤其涉及一种高效、快捷的适用于双列直插型芯片的拆卸工具，属于芯片技术领域。
背景技术
随着电子技术的不断发展，电子产品已经深入到人们生活的各个领域，由于电子产品更新换代速度较快，同时电子产品作为一种损耗品，很容易产生大量的电子废弃物。如果不及时的进行回收利用，很多芯片便会失效，造成资源的浪费，严重时还会污染环境。因此，使用特定芯片拆卸工艺对芯片进行合理回收再利用，不仅节约资源，还有利于环保。
从印刷电路板上拆卸集成电路芯片时，由于集成电路芯片引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害周边集成电路及电路板。现行的拆卸工艺一般使用吸锡器拆卸集成芯片，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成芯片时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成芯片引脚上，待焊点锡融化后吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成芯片即可拿掉。该种吸、焊两用电烙铁在操作时最大的缺点是：一个工序中只能完成一个点位的熔锡和吸锡操作，当引脚数量较多时，该工具操作便会变得繁琐，效率较低。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种芯片拆卸工具，该封装工具中拆装头端面的特殊结构使得拆装头的升温速度更快，热量更为集中，可同时完成多个芯片引脚的熔锡操作，并且其拆装头可更换，可拆卸不同型号的芯片。
本发明是一种芯片拆卸工具，该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的拆装头与加热块之间采用燕尾槽楔块连接，该结构使得传递至拆装头的热量更为集中，所述的拆装头端面设有锡焊融槽，融槽口边缘设有楔形刀刃，所述的导热杆用于连接热源装置与加热块。
在本发明一较佳实施例中，所述的拆装头可拆卸替换，根据封装芯片的规格可有多种型号的拆装头相匹配。
在本发明一较佳实施例中，所述的拆装头端面形状可以是矩形，也可以是正方形或三角形。
在本发明一较佳实施例中，所述的拆装头端面上设置的锡焊融槽的槽宽一般为1-3mm，槽深为2-4mm。
在本发明一较佳实施例中，所述的锡焊融槽一般为直条型通槽，也可采用封闭的环形槽结构。
在本发明一较佳实施例中，所述的锡焊融槽槽口边缘采用楔形刀刃结构，该结构使得槽口区域的升温速度更快，热量更加集中；并且该结构更利于处理一些结构紧凑的芯片封装体。
在本发明一较佳实施例中，所述的拆装头一般采用导热性能优良的铜合金或低碳合金钢材料。
在本发明一较佳实施例中，所述的热源装置为一种温控电加热装置，加热温度可通过表面设置的调温开关进行调节。
本发明揭示了一种芯片拆卸工具，该封装工具结构设计合理，其拆装头端面特殊的结构设计使得拆装头的升温速度更快，热量更为集中，可对多个芯片引脚进行熔锡操作，有效提升了芯片的拆卸效率和质量；同时，拆装头可更换，适合拆卸不同型号的芯片，使该工具的应用范围更加广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明实施例一种芯片拆卸工具的结构示意图；
图2是本发明实施例一种芯片拆卸工具拆装头的结构示意图；
图3是本发明实施例一种芯片拆卸工具加热块的结构示意图；
附图中各部件的标记如下： 1、拆装头，2、加热块，3、导热杆，4、热源装置，5、电源线，6、燕尾槽楔块，7、锡焊融槽，8、楔形刀刃，9、调温开关。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例一种芯片拆卸工具的结构示意图；图2是本发明实施例一种芯片拆卸工具拆装头的结构示意图；图3是本发明实施例一种芯片拆卸工具加热块的结构示意图；该芯片拆卸工具主要包括拆装头1、加热块2、导热杆3、热源装置4以及电源线5，其特征在于，所述的拆装头1与加热块2之间采用燕尾槽楔块6连接，该结构使得传递至拆装头1的热量更为集中，所述的拆装头1端面设有锡焊融槽7，融槽口边缘设有楔形刀刃8，所述的导热杆3用于连接热源装置4与加热块2。
本发明提及的芯片拆卸工具中拆装头1可拆卸替换，根据所封装芯片的规格可有多种型号的拆装头1相匹配；拆装头1端面形状可以是矩形，也可以是正方形或三角形；拆装头1与加热块2之间采用燕尾槽楔块6连接，其中，拆装头1的连接部位为楔块结构，加热块2的连接部位为凹槽结构，该结构使得加热块2所传递的热量更为的集中分布在拆装头1的上、下两端。
拆装头1端面上设置的锡焊融槽7的槽宽一般为1-3mm，槽深为2-4mm；锡焊融槽7一般为直条型通槽，也可根据芯片封装结构设计成封闭的环形槽；锡焊融槽7的槽口边缘采用楔形刀刃8结构，该结构使得槽口区域的升温速度更快，热量更加集中；并且该结构更利于处理一些结构紧凑的芯片封装体；拆装头1一般采用导热性能优良的铜合金或低碳合金钢材料。
热源装置4为一种温控电加热装置，加热温度可通过表面设置的调温开关9进行调节；热源装置4将热量通过导热杆3传递至加热块2，导热杆3外部采用绝热材料制成，能有效减少热量的散失，并且使使用更为安全；导热杆3与加热块2以及源装置4与导热杆3之间均采用螺纹连接，使得该拆卸工具的收藏与使用更为方便、快捷。
本发明揭示了一种芯片拆卸工具,其特点是：该封装工具结构设计合理，其拆装头端面特殊的结构设计使得拆装头的升温速度更快，热量更为集中，可对多个芯片引脚进行熔锡操作，有效提升了芯片的拆卸效率和质量；同时，拆装头可更换，适合拆卸不同型号的芯片，使该工具的应用范围更加广阔。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种芯片拆卸工具，该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的拆装头与加热块之间采用燕尾槽楔块连接，该结构使得传递至拆装头的热量更为集中，所述的拆装头端面设有锡焊融槽，融槽口边缘设有楔形刀刃，所述的导热杆用于连接热源装置与加热块。
2.根据权要求1所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的拆装头可拆卸替换，根据封装芯片的规格可有多种型号的拆装头相匹配。
3.根据权利要求2所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的拆装头端面形状可以是矩形，也可以是正方形或三角形。
4.根据权利要求2所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的拆装头端面上设置的锡焊融槽的槽宽一般为1-3mm，槽深为2-4mm。
5.根据权利要求4所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的锡焊融槽一般为直条型通槽，也可采用封闭的环形槽结构。
6.根据权要求5所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的锡焊融槽槽口边缘采用楔形刀刃结构，该结构使得槽口区域的升温速度更快，热量更加集中；并且该结构更利于处理一些结构紧凑的芯片封装体。
7.根据权利要求4所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的拆装头一般采用导热性能优良的铜合金或低碳合金钢材料。
8.根据权要求1所述的芯片拆卸工具，其特征在于，所述的热源装置为一种温控电加热装置，加热温度可通过表面设置的调温开关进行调节。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20120502 |