CN104269352A - 一种芯片去除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。芯片去除装置，包括：手柄；安装于手柄一端的供热单元，供热单元背离手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头；与供热单元信号连接的温控器，用于控制供热单元输出的温度。

Description

一种芯片去除装置
技术领域
本发明涉及显示制备技术领域，尤其涉及一种芯片去除装置。 
背景技术
为了更好的降低成本，目前小尺寸液晶显示产品基本采用COG方式对液晶显示面板进行驱动，由原来的芯片(IC，Integrated Circuit)在电路驱动的方式变为芯片绑定在玻璃面板上，具体为在裸芯片上形成凸点后，在玻璃面板上直接与液晶显示屏的引线相连接。 
如图1所示，图1为现有技术中的液晶显示面板的结构示意图，现有技术中液晶显示面板主要包括玻璃面板01、印刷电路板02(PCB，Printed Circuit Board)、芯片03(IC，Integrated Circuit)等，一般利用COG绑定(Bonding)方式，并通过各向异性导电胶04(ACF，Anisotropic Conductiveadhesive Film)将玻璃面板01和芯片03相连，印刷电路板02与玻璃面板01通过柔性电路板05(FPC，Flexible Printed Circuit)连接，其中：柔性电路板05的一端通过各向异性导电胶04与玻璃面板01连接，另一端与印刷电路板02连接。 
将芯片绑定在玻璃面板后，由于物体受热发生膨胀是一个基本物理特性，在COG绑定工艺过程中，进行挤压时，高温的压头先接触到芯片，通过芯片将热量传导到各向异性导电胶和玻璃面板，此时，玻璃基面板与所在平台的温度差异较大，造成两者之间膨胀尺寸有差异。各向异性导电胶固化后，芯片与玻璃面板之间的相对位置就固定下来，挤压结束后，芯片和玻璃面板冷却下来，芯片收缩的尺寸比玻璃面板大，将导致芯片和玻璃面板之间产生翘曲，进而导致电极错位。这时，就需要对芯片进行重新绑定，在重新绑定芯片前需要将芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶融化去除，才可以将芯片从玻璃面板上取 下来。 
如图2所示，图2为现有技术中的芯片去除装置的结构示意图，芯片去除装置包括：全尺寸加热台06和加热台基座07，在去除芯片时，玻璃面板需要位于芯片去除装置上方，全尺寸加热台06从玻璃面板的下方对芯片进行加热，由于全尺寸加热台06的尺寸较大(几乎可以将整个玻璃面板都照射到)，在去除芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶时，柔性电路板一端与玻璃面板之间的各向异性导电胶也将被融化，导致柔性电路板与玻璃面板之间的绑定失效，在重新绑定芯片的同时也需要再重新绑定柔性电路板，增加了液晶显示面板的制备工艺步骤。 
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。 
为达到上述目的，本发明实施例提供了一种芯片去除装置，包括： 
手柄； 
安装于所述手柄一端的供热单元，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头； 
与所述供热单元信号连接的温控器，用于控制所述供热单元输出的温度。 
本发明提供的芯片去除装置在使用时，使用者可以手拿手柄，使得芯片加热头可以在绑定芯片的玻璃面板的上方对其加热，温控器输出设定的温度调节信号给供热单元，使得供热单元输出相应的温度给芯片加热头，由于芯片加热头是可以拆卸的，因此，在选择芯片加热头时，可以选择宽度和长度分别与待去除的芯片的宽度和长度对应相差正负(0～0.5)毫米左右的芯片加热头，使得只有芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶会被溶解，芯片可以与玻璃面板分离，而柔性电路板与玻璃面板之间的各向异性导电胶不会受到影响或 影响较小，柔性电路板与玻璃面板不会分离，也就不需要再进行重新绑定。另外由于芯片加热头为可拆卸的，使得本发明提供的芯片去除装置可以适用于各种尺寸的芯片的去除工艺中。 
所以，本发明提供的芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。 
在一些可选的实施方式中，上述芯片夹持去除装置还包括：安装于所述手柄、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构。芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶被溶解后，夹取机构可以将芯片从玻璃面板上取下，再进行重新绑定工艺。 
在一些可选的实施方式中，所述夹取机构包括： 
位于所述手柄一侧的受力杆； 
一端与所述受力杆铰接于第一铰接点、另一端与所述手柄固定连接的连接杆； 
相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆和第二夹持杆，所述供热单元的一端与所述第一夹持杆铰接、另一端与所述第二夹持杆铰接，且所述供热单元的两端位于同一高度内； 
第一传动杆，所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第二铰接点、第二端与所述第一夹持杆的非夹持端铰接，所述第二铰接点位于所述第一铰接点的下方； 
第二传动杆，所述第二传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第三铰接点、第二端与所述第二夹持杆的非夹持端铰接，所述第三铰接点位于所述第一铰接点的上方；其中：当所述受力杆受力向所述手柄移动时，所述第一夹持杆的夹持端和所述第二夹持杆的夹持端的间距减小、以将待去除的芯片夹起。可以通过受力杆与手柄之间的距离变化，来调节第一夹持杆的夹持端和第二夹持杆的夹持端的间距，进而调节第一夹持杆和第二夹持杆之间的夹紧力。 
在一些可选的实施方式中，所述第一传动杆为一根弯折杆，且所述第一传动杆的弯折角的尖部朝向所述手柄。 
在一些可选的实施方式中，所述第一传动杆为一根直杆，且所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接形成尖部朝向所述手柄的折角。 
在一些可选的实施方式中，所述第二传动杆为一根直杆，所述第二传动杆的第一端和第二端位于所述手柄的不同侧。 
在一些可选的实施方式中，所述手柄的一端与所述供热单元之间设有隔热层。各向异性导电胶的溶解温度一般在200℃左右，为了防止手柄过热不便于使用者使用，可以通过设置隔热层来防止手柄的温度过高。 
在一些可选的实施方式中，所述手柄的另一端的外表面设有隔热涂层。各向异性导电胶的溶解温度一般在200℃左右，为了防止手柄过热不便于使用者使用，可以通过在手柄的另一端的外表面设置隔热涂层，以降低手柄的温度。 
在一些可选的实施方式中，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有安装座，所述芯片加热头通过安装轴安装于所述安装座。 
在一些可选的实施方式中，所述芯片加热头的两端分别设有隔热板。隔热板的设置可以进一步芯片加热头对芯片周围其它材料造成影响。 
附图说明
图1为现有技术中的液晶显示面板的结构示意图； 
图2为现有技术中芯片去除装置的结构示意图； 
图3为本发明实施例提供的芯片去除装置的一种结构示意图； 
图4为本发明实施例提供的芯片去除装置的另一种结构示意图。 
附图标记： 
01-玻璃面板                      02-印刷电路板 
03-芯片                          04-各向异性导电胶 
05-柔性电路板                    06-全尺寸加热台 
07-加热台基座                    1-手柄 
2-供热单元                       3-芯片加热头 
4-温控器                         51-受力杆 
52-第一夹持杆                    53-第二夹持杆 
54-第一传动杆                    55-第二传动杆 
56-连接杆                        61-第一铰接点 
62-第二铰接点                    63-第三铰接点 
7-隔热层                         8-隔热板 
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 
如图3所示，图3为本发明实施例提供的芯片去除装置的一种结构示意图；本发明实施例提供了一种芯片去除装置，包括： 
手柄1； 
安装于手柄1一端的供热单元2，供热单元2背离手柄1的一侧设有可拆卸的芯片加热头3； 
与供热单元2信号连接的温控器4，用于控制供热单元2输出的温度。 
本发明提供的芯片去除装置在使用时，使用者可以手拿手柄1，使得芯片加热头3可以在绑定芯片的玻璃面板的上方对其加热，温控器4输出设定的温度调节信号给供热单元2，使得供热单元2输出相应的温度给芯片加热头3，由于芯片加热头3是可以拆卸的，因此，在选择芯片加热头3时，可以选择宽 度和长度分别与待去除的芯片的宽度和长度对应相差正负(0～0.5)毫米左右的芯片加热头3，使得只有芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶会被溶解，芯片可以与玻璃面板分离，而柔性电路板与玻璃面板之间的各向异性导电胶不会受到影响或影响较小，柔性电路板与玻璃面板不会分离，也就不需要再进行重新绑定。另外由于芯片加热头为可拆卸的，使得本发明提供的芯片去除装置可以适用于各种尺寸的芯片的去除工艺中。 
所以，本发明提供的芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。 
上述选择宽度和长度分别与待去除的芯片的宽度和长度对应相差正负(0～0.5)毫米左右的芯片加热头3，具体为芯片加热头的宽度和长度比对应的待去除的芯片的宽度和长度长0～0.5毫米、或短0～0.5毫米。 
各向异性导电胶主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，树脂黏着剂的功能除了防湿气、黏着、耐热及绝缘功能外，主要用于固定芯片与玻璃面板间电极的相对位置，并提供压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。其中，各向异性导电胶的特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异，当Z轴导通方向的电阻值与XY绝缘平面的电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异向性。导通原理为：利用导电粒子连接芯片与玻璃基板两者之间的电极使之导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，达到只在Z轴电气导通方向导通的目的。 
进一步的，上述芯片夹持去除装置还包括：安装于手柄1、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构。芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶被溶解后，夹取机构可以将芯片从玻璃面板上取下，再进行重新绑定工艺。 
上述夹取机构的具体结构可以有多种，一种具体实施方式中，如图3所示，上述夹取机构包括： 
位于所述手柄1一侧的受力杆51； 
一端与受力杆51铰接于第一铰接点61、另一端与手柄1固定连接的连接 杆56； 
相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆52和第二夹持杆53，供热单元2的一端与第一夹持杆52铰接、另一端与第二夹持杆53铰接，且供热单元2的两端位于同一高度内； 
第一传动杆54，第一传动杆54的第一端与受力杆51铰接于第二铰接点62、第二端与第一夹持杆52的非夹持端铰接，第二铰接点62位于第一铰接点61的下方； 
第二传动杆55，第二传动杆55的第一端与受力杆51铰接于第三铰接点63、第二端与第二夹持杆53的非夹持端铰接，第三铰接点63位于第一铰接点61的上方；其中：当受力杆51受力向手柄1移动时，第一夹持杆52的夹持端和第二夹持杆53的夹持端的间距减小、以将待去除的芯片夹起。当需要将待去除的芯片夹起来时，可以用手同时握住受力杆51和手柄1，通过受力杆51与手柄1之间的距离减小，来调节第一夹持杆52的夹持端和第二夹持杆53的夹持端的间距，进而调节第一夹持杆52和第二夹持杆53之间的夹紧力。 
上述第一传动杆54和第二传动杆55可以为一根杆也可以为多根杆铰接形成的杆。 
可选的，如图3所示，第一传动杆54为一根弯折杆，且第一传动杆54的弯折角的尖部朝向手柄1。 
可选的，如图4所示，图4为本发明实施例提供的芯片去除装置的另一种结构示意图，第一传动杆54为一根直杆，且第一传动杆54的第一端与受力杆51铰接形成尖部朝向手柄1的折角。 
一种具体实施方式中，第二传动杆55为一根直杆，第二传动杆55的第一端和第二端位于手柄1的不同侧，且连接杆56用于限位第二传动杆55沿其长度方向移动。 
各向异性导电胶的溶解温度一般在200℃左右，为了防止手柄过热不便于使用者使用，较佳的实施方式中，可选的，手柄1的一端与供热单元2之间设 有隔热层7。当然，可选的，手柄1的另一端的外表面也可以设有隔热涂层。操作者使用时，可以手握手柄1设有隔热涂层的部分。隔热层和隔热涂层的材料可以有多种，只要其不导热即可。 
上述芯片加热头3可拆卸的设置于供热单元2可以通过多种方式实现，一种具体你实施方式中，供热单元2背离手柄1的一侧设有安装座(图中未示出)，芯片加热头3通过安装轴安装于安装座。可选的安装轴于与芯片加热头可以为一体结构，也可以是分体式结构，芯片加热头套装于安装轴。 
较佳的实施方式中，芯片加热头3的两端分别设有隔热板8。隔热板8的设置可以进一步防止芯片加热头3对芯片周围其它材料造成影响。 
下面将结合附图3和附图4，对本发明实施提供的夹取机构的工作原理进行详细说明： 
如图3所示和图4所示，当操作者手握受力杆51和手柄1时，受力杆51向手柄1移动，受力杆51将绕着第二铰接点62顺时针旋转，第一传动杆54绕着第二铰接点62顺时针旋转，第一夹持杆52将绕着其与芯片加热头3的一端铰接的铰接点逆时针旋转，即第一夹持杆52的夹持端向手柄1移动，第二传动杆55既向手柄1平移也绕第三铰接点63顺时针旋转，第二夹持杆53将绕着其与芯片加热头3的另一端铰接的铰接点顺时针旋转，即第二夹持杆53的夹持端也向手柄1移动，第一夹持杆52和第二夹持杆53可以将待去除的芯片夹起来。 
当然受力杆51的形状也不限于图示形状，也可以为其它形状，即夹持机构也可以为由多个连杆铰接形成的其它形状，这里就不再一一赘述。 
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。 

Claims (10)

1.一种芯片去除装置，其特征在于，包括：
手柄；
安装于所述手柄一端的供热单元，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头；
与所述供热单元信号连接的温控器，用于控制所述供热单元输出的温度。
2.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，还包括：安装于所述手柄、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构。
3.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述夹取机构包括：位于所述手柄一侧的受力杆；
一端与所述受力杆铰接于第一铰接点、另一端与所述手柄固定连接的连接杆；
相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆和第二夹持杆，所述供热单元的一端与所述第一夹持杆铰接、另一端与所述第二夹持杆铰接，且所述供热单元的两端位于同一高度内；
第一传动杆，所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第二铰接点、第二端与所述第一夹持杆的非夹持端铰接，所述第二铰接点位于所述第一铰接点的下方；
第二传动杆，所述第二传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第三铰接点、第二端与所述第二夹持杆的非夹持端铰接，所述第三铰接点位于所述第一铰接点的上方；其中：当所述受力杆受力向所述手柄移动时，所述第一夹持杆的夹持端和所述第二夹持杆的夹持端的间距减小、以将待去除的芯片夹起。
4.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第一传动杆为一根弯折杆，且所述第一传动杆的弯折角的尖部朝向所述手柄。
5.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第一传动杆为一根直杆，且所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接形成尖部朝向所述手柄的折角。
6.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第二传动杆为一根直杆，所述第二传动杆的第一端和第二端位于所述手柄的不同侧。
7.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述手柄的一端与所述供热单元之间设有隔热层。
8.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述手柄的另一端的外表面设有隔热涂层。
9.如权利要求1～8任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有安装座，所述芯片加热头通过安装轴安装于所述安装座。
10.如权利要求9所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片加热头的两端分别设有隔热板。
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