CN205959954U - 一种基板除胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及显示技术领域,公开一种基板除胶装置,包括刮胶机构和加热机构,所述刮胶机构包括至少一个由导热材料制备的刮头,所述刮头用于相对于基板移动以刮除所述基板上的胶体;所述加热机构包括至少一个电热体,每个电热体设置在一个刮头上、并用于加热对应的所述刮头。采用该基板除胶装置去除基板上的ACF,改善了因化学侵蚀方法去除ACF时带来的显示面板的生产效率、产品良率降低和生产成本增加的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种基板除胶装置。
背景技术
在显示面板的生产过程中,需采用ACF(Anisotropic Conductive Film;各向异性导电胶)将驱动电路或柔性电路板粘接到显示面板的基板上。在驱动电路和柔性电路板的粘贴过程中,需先将ACF贴附到基板上,再将驱动电路或柔性电路板与基板对位并与通过ACF与基板进行粘接。如对位误差较大,则不能满足信号传输需求,此时需将驱动电路或柔性电路板与ACF分离,再将ACF从基板上剥离,以重新进行驱动电路或柔性电路板的粘接。
目前剥离ACF常采用化学侵蚀的方法,一般采用ACF去除液浸泡基板上的ACF以使其软化,再采用工具将软化后的ACF去除。由于基板上的ACF的结构较为紧密,导致浸泡过程所需时间较长,降低了ACF去除过程的效率;且由于ACF去除液易挥发,在浸泡过程中需对ACF去除液进行多次补充,增加了ACF去除液的消耗量,增加了生产成本;ACF去除液在浸泡过程中易流动至偏光片上,造成偏光片的腐蚀,降低了显示面板的产品良率;在采用工具去除软化后的ACF时,ACF去除液还会对工具造成腐蚀,降低了工具的使用寿命。
综上可知,采用化学侵蚀的方法进行ACF的剥离降低了显示面板的生产效率和产品良率,且增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型提供了一种基板除胶装置,用于去除基板上的ACF,与采用化学侵蚀去除ACF的方法相比,采用该基板除胶装置去除基板上的ACF,可改善化学侵蚀方法去除ACF时造成的显示面板的生产效率、产品良率降低和生产成本增加的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:
一种基板除胶装置,包括刮胶机构和加热机构,其中:
所述刮胶机构包括至少一个由导热材料制备的刮头,每个刮头用于相对于基板移动以刮除所述基板上的胶体;
所述加热机构包括至少一个电热体,每个电热体设置在一个刮头上、并用于加热对应的所述刮头。
本实用新型提供的基板除胶装置包括刮头和与刮头连接的导热体,在该基板除胶装置的使用过程中,通过电热体加热刮头,并将加热后的刮头与基板上的ACF接触以使ACF受热软化,使刮头在ACF上移动即可通过刮头上的刮刃将软化后的ACF刮除。该基板除胶装置通过加热刮除基板上的ACF,与现有技术中采用化学侵蚀去除ACF的方法相比,采用该基板除胶装置去除基板上的ACF,改善了因化学侵蚀方法去除ACF时带来的显示面板的生产效率、产品良率降低和生产成本增加的问题。
优选地,所述加热机构还包括温度控制器,所述温度控制器与至少一个所述电热体电连接、并用于控制与所述温度控制器电连接的电热体的温度。
进一步地,所述加热机构还包括至少一个与所述温度控制器连接的温度传感器,每个温度传感器与一个电热体对应设置、并用于将检测到的所述电热体的温度信号传递至所述温度控制器。
优选地,所述刮胶机构还包括至少一个对应安装有一个刮头的手柄。
进一步地,每个刮头与对应的手柄可拆卸连接。
进一步地,所述刮胶机构还包括设置于每个手柄和对应手柄连接的刮头之间的隔热层。
优选地,每个刮头内部形成有容置腔,与所述刮头对应的电热体可拆卸地设置在所述容置腔内。
优选地,每个刮头上形成有用于刮除所述胶体的刮刃,所述刮刃由对应的刮头上的两个面相交形成。
进一步地,每个刮头中,形成所述刮刃的两个面中的至少一个面为平面,所述平面在所述刮头的刮胶行程中与所述基板平行并接触。
优选地,所述刮胶机构还包括与一个刮头或一个手柄连接的支撑件,所述支撑件用于在对应的刮头的刮胶行程中与所述基板接触以支撑对应的刮头或对应的手柄。
优选地,所述支撑件包括至少两个沿所述刮头的刮胶行程依次设置的滚轮,每个滚轮的旋转轴线与所述刮头的刮胶行程垂直设置。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种基板除胶装置的结构示意图;
图2是本实用新型提供的基板除胶装置的工作原理图;
图3是本实用新型提供的基板除胶装置的部件连接关系示意图;
图4是本实用新型提供的另一种结构的刮头的结构示意图;
图5是本实用新型提供的刮头的结构示意图。
附图标记:
01,基板;02,ACF;10,刮胶机构;11,刮头;110,刮刃;
111,第一平面;112,第二平面;113,容置腔;12,手柄;
121,隔热层;13,支撑件;131,滚轮;20,加热机构;
21,电热体;22,温度控制器;23,温度传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1所示,图1是本实施例提供的一种基板除胶装置的结构示意图,包括刮胶机构10和加热机构20,其中:
刮胶机构10包括至少一个由导热材料制备的刮头11,刮头11用于相对于基板移动以刮除基板上的胶体的刮头11,具体实施中,刮头11优选采用导热性能较好且较为耐磨的材料制备,例如铜合金材料,刮胶机构10中可包括一个刮头11,也可包括多个规格相同或不同的刮头11,以便于替换使用;
加热机构20包括至少一个电热体21,每个电热体21设置在一个刮头11上、并用于加热对应的刮头11,具体实施中,电热体21的数量与刮头11的数量对应设置,电热体21至少为一个、也可为多个,电热体21的材料不限,以能加热刮头11至所需温度为准,例如可选用合金电热丝、陶瓷电热片等。
参见图2所示,图2是本实施例提供的基板除胶装置的工作原理图,在该基板除胶装置的使用过程中,通过电热体21加热刮头11至能使ACF02软化的温度,应当注意的是,该温度不能超过基板和基板上的器件的耐受温度,并将加热后的刮头11与基板01上的ACF02接触以使ACF02受热软化,按照图2中所示的A方向使刮头11在基板01上移动,即可通过刮头11将软化后的ACF02刮除。
因本实施例提供的基板除胶装置通过加热刮除基板上的ACF,与现有技术中采用化学侵蚀去除ACF的方法相比,可改善因化学侵蚀方法去除ACF时带来的显示面板的生产效率、产品良率降低和生产成本增加的问题。
参见图1所示,为便于调节电热体21的温度,加热机构20还包括温度控制器22,温度控制器22可与至少一个电热体21电连接、并用于控制与温度控制器22电连接的电热体21的温度。通过温度控制器22可提高电热体21的温度调整精确度,以使电热体21的温度在所需的温度范围内,应当注意的是,电热体21在除胶工作过程中的温度范围应以能使ACF软化、且不使基板和基板上的器件的受热损坏为基准设置。
参见图3所示,图3是本实施例提供的基板除胶装置的部件连接关系示意图,为进一步提高电热体21的温度调整精确度,加热机构20还包括至少一个与温度控制器22连接的温度传感器23,每个温度传感器23与一个电热体21对应设置、并用于将检测到的电热体21的温度信号传递至温度控制器22。具体实施中,温度传感器23的数量与电热体21的数量对应设置,温度传感器23可获得电热体21的实时温度,并反馈给温度控制器22,形成闭环控制,提高对电热体21的温度调整的精确度。
参见图1所示,一种优选实施方式中,为便于在刮头11的除胶过程中对刮头11进行移动,刮胶机构10还包括至少一个手柄12,每个手柄12上安装有一个刮头11,具体实施中,手柄12优选采用绝缘隔热材料制备,以隔绝刮头11传递至手柄12的热量,且降低操作人员在操作时触电的可能性,手柄12可采用例如橡胶材料、树脂材料等制备,参见图1所示,电热体21与温度控制器22之间的电缆可设置于手柄12内;手柄12可为一个或多个,一个手柄12可对应安装一个刮头11,也可分别安装多个刮头11。
进一步地,在一个手柄12可分别安装多个刮头11时,参见图3所示,与每个手柄12对应连接的每个刮头11与手柄12可拆卸连接,以实现在一个手柄12上分别安装多个刮头11,提高刮头11的互换性,每个刮头11与手柄12之间可采用插接连接、螺纹连接、磁性连接等常用的可拆卸连接方式,此处不再赘述。
为进一步减少刮头11在加热后传递至手柄12的热量,参见图2所示,刮胶机构10还包括设置于每个手柄12和与手柄12对应连接的刮头11之间的隔热层121。该隔热层121优选采用耐热性能较好的材料制备,例如石棉材料。
由于电热体21为易耗材料,在其临近或超过其使用寿命后需进行更换,为便于从刮头11上更换电热体21,一种优选方式中,参见图3所示,每个刮头11内部形成有容置腔113,与刮头11对应的电热体21可拆卸地设置在容置腔113内,更换电热体21时,将电热体21由容置腔113内拆除即可进行更换。
一种优选方式中,参见图5所示,图5是本实施例提供的刮头11的结构示意图,为便于刮头11进行刮胶,进行每个刮头11上形成有用于刮除胶体的刮刃110,刮刃110由对应的刮头11上的两个面相交形成,形成刮刃110的两个面可为平面或曲面,刮刃110的长度可根据基板上的ACF的宽度设置;在刮胶机构10包括多个刮头11时,每个刮头11上的刮刃110的规格可不同,例如参见图4所示,图4是本实施例提供的另一种结构的刮头11的结构示意图,该刮头11中的刮刃110的长度较长,提高了其刮胶行程中刮除的ACF的宽度。
进一步地,为改善基板在刮胶过程中的受力均匀性,参见图5所示,每个刮头11中,形成刮刃110的两个面中的至少一个面为平面,例如图5中所示,刮刃110由第一平面111和第二平面112相交形成,参见图2所示,第二平面112在刮头11的刮胶行程中与基板01平行并接触,第二平面112可起到对刮头11的支撑作用,使基板01在刮胶过程中受力均匀,改善由于刮头11与基板01之间的夹角的变化造成的基板表面器件损坏的问题。
一种优选方式中,为进一步使基板在刮胶过程中受力均匀,参见图2所示,刮胶机构10还包括与手柄12连接的支撑件13,支撑件13用于在刮头11的刮胶行程中与基板接触以支撑手柄12。具体实施中,支撑件13在刮头11的刮胶行程中与基板接触的部分与平面共面。支撑件13增加了刮胶机构10与基板01之间的接触面积,从而提高了刮胶机构10在刮胶行程中的运动稳定性,进而使基板01受力均匀;支撑件13也可与刮头11连接,用于在在刮头11的刮胶行程中与基板01接触以支撑刮头11。
优选地,为减少支撑件13与基板01之间的阻力,参见图2所示,支撑件13包括至少两个沿刮头11的刮胶行程依次设置的滚轮131,每个滚轮131的旋转轴线与刮头11的刮胶行程垂直设置,在刮胶机构10的刮胶行程中,滚轮131在基板01之上滚动,可减小支撑件13与基板01之间的阻力。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种基板除胶装置,其特征在于,包括刮胶机构和加热机构,其中:
所述刮胶机构包括至少一个由导热材料制备的刮头,每个刮头用于相对于基板移动以刮除所述基板上的胶体;
所述加热机构包括至少一个电热体,每个电热体设置在一个刮头上、并用于加热对应的所述刮头。
2.根据权利要求1所述的基板除胶装置,其特征在于,所述加热机构还包括温度控制器,所述温度控制器与至少一个所述电热体电连接、并用于控制与所述温度控制器电连接的电热体的温度。
3.根据权利要求2所述的基板除胶装置,其特征在于,所述加热机构还包括至少一个与所述温度控制器连接的温度传感器,每个温度传感器与一个电热体对应设置、并用于将检测到的所述电热体的温度信号传递至所述温度控制器。
4.根据权利要求1所述的基板除胶装置,其特征在于,所述刮胶机构还包括至少一个对应安装有一个刮头的手柄。
5.根据权利要求4所述的基板除胶装置,其特征在于,每个刮头与对应的手柄可拆卸连接。
6.根据权利要求4所述的基板除胶装置,其特征在于,所述刮胶机构还包括设置于每个手柄和对应手柄连接的刮头之间的隔热层。
7.根据权利要求1所述的基板除胶装置,其特征在于,每个刮头内部形成有容置腔,与刮头对应的电热体可拆卸地设置在所述容置腔内。
8.根据权利要求1所述的基板除胶装置,其特征在于,每个刮头上形成有用于刮除所述胶体的刮刃,所述刮刃由对应的刮头上的两个面相交形成。
9.根据权利要求8所述的基板除胶装置,其特征在于,每个刮头中,形成所述刮刃的两个面中的至少一个面为平面,所述平面在所述刮头的刮胶行程中与所述基板平行并接触。
10.根据权利要求4-9任一项所述的基板除胶装置,其特征在于,所述刮胶机构还包括与一个刮头或一个手柄连接的支撑件,所述支撑件用于在对应的刮头的刮胶行程中与所述基板接触以支撑对应的刮头或对应的手柄。
11.根据权利要求10所述的基板除胶装置,其特征在于,所述支撑件包括至少两个沿对应的刮头的刮胶行程依次设置的滚轮,每个滚轮的旋转轴线与对应的刮头的刮胶行程垂直设置。
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